芯联集成(688469)
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芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司对外投资管理制度
2025-12-05 18:02
芯联集成电路制造股份有限公司 对外投资管理制度 芯联集成电路制造股份有限公司 对外投资管理制度 第一章 总 则 第一条 为维护芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称"公司")股东 和投资者的利益,规范公司对外投资行为,明确公司对外投资决策的批准权限与 程序,强化公司内部控制,防范对外投资风险,保证对外投资的安全,提高对外 投资的效益,根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》(以下 简称"《证券法》")《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称"《股 票上市规则》")等法律、行政法规、规章和规范性文件(以下简称"法律法规") 及《芯联集成电路制造股份有限公司章程》(以下简称"《公司章程》")的相 关规定,并结合公司的实际情况,特制定本制度。 第二条 本制度所称对外投资管理是指针对对外投资项目的信息收集、尽职 调查、编制对外投资建议书及项目可行性研究报告、项目立项、项目审批、项目 实施以及投资后的相关管理。 第三条 本制度适用于公司合并报表内的分子公司所有对外投资业务。 第二章 对外投资的基本原则 第四条 公司对外投资应当遵循合法、审慎、安全、有效的原则,严格控制 投资风险、注重投资效益。 第五条 ...
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司董事和高级管理人员薪酬管理制度
2025-12-05 18:02
芯联集成电路制造股份有限公司 董事和高级管理人员薪酬管理制度 (二)贡献与薪酬相对应原则:按工作岗位、工作绩效、贡献大小及"权、 责、利"相结合的因素确定薪酬; (三)短期与长期激励相结合的原则; (四)激励与约束相结合的原则:董事、高级管理人员薪酬与个人岗位职责 目标完成情况挂钩,与工作创新、提高公司综合实力相关。 芯联集成电路制造股份有限公司 董事和高级管理人员薪酬管理制度 第一章 总则 第一条 为进一步完善芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称"公司") 董事和高级管理人员的薪酬管理体系,建立科学有效、权责匹配的激励与约束机 制,充分调动董事、高级管理人员的积极性和创造性,确保公司发展战略目标的 实现,根据《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")《中华人民 共和国证券法》及《芯联集成电路制造股份有限公司章程》(以下简称"《公司 章程》")的相关规定,结合公司实际情况,制订本制度。 第二条 本制度适用于公司全体董事和高级管理人员。 第三条 公司董事和高级管理人员的薪酬应结合公司经营情况、考核体系等 实际情况并参照行业薪酬水平,与市场价值规律相符,与公司长远发展和股东利 益相结合,保障公司的长期稳 ...
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司信息披露管理制度
2025-12-05 18:02
信息披露义务 - 及时依法履行信息披露义务,确保信息真实准确完整[2] - 披露任一股东所持公司百分之五以上股份质押、冻结等情况[5] - 重大事件向中国证监会和上交所报送临时报告并公告[3] - 披露重大风险事项对核心竞争力和持续经营能力的影响[6] - 在董事会决议等时点及时履行重大事件信息披露义务[6] 披露文件与时间 - 信息披露文件包括招股说明书、募集说明书等[12] - 公开发行证券申请核准后,证券发行前公告招股说明书[12] - 申请证券上市交易按上交所规定编制并公告上市公告书[12] - 季度报告在会计年度第三个月、第九个月结束后一个月内披露[14] - 年度报告在会计年度结束之日起4个月内披露[14] - 中期报告在会计年度上半年结束之日起2个月内披露[14] 特定信息披露 - 年度报告披露当期研发支出金额及占比等[16] - 预计不能按期披露定期报告,公告原因等[17] - 年度、中期报告披露利润分配方案和现金分红政策[17] - 预计经营业绩亏损或大幅变动,及时进行业绩预告[18] - 定期报告披露前业绩泄露等异常,披露相关财务数据[18] - 涉及收购、合并等股本重大变化,披露权益变动情况[18] 关联与审计 - 相关人员向董事会报送公司关联人名单及关系说明[25] - 定期报告财务会计报告非标准审计意见,披露专项说明[24] 内幕与沟通 - 内幕信息知情人包括持有公司百分之五以上股份股东及相关人员[29] - 实行内部审计制度,审计人员向董事会报告[31] - 设董事会审计委员会负责风险分析等工作[31] 信息披露流程与管理 - 信息披露经制作、审核、登记、公告等流程[32] - 通过多种形式沟通,不泄露未公开重大信息[34] - 关注证券异常交易和媒体报道,及时澄清传闻[34] - 特定对象参观合理安排并派两人以上陪同[34] - 向特定方报送未公开重大信息报告上交所并签保密协议[35] - 董事会秘书保管信息披露资料原件不少于十年[36] 违规处罚 - 违规责任人将受到处罚,董事会秘书可建议处罚[39]
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司防范控股股东及其关联方资金占用管理制度
2025-12-05 18:02
制度适用与占用方式 - 制度适用于公司控股股东等与公司间资金管理[2] - 资金占用方式包括经营性和非经营性[4] 防范责任 - 董事会负责防范控股股东等资金占用管理[10] - 董事长是防止资金占用工作第一责任人[10] 监督检查 - 财务部门定期检查并上报关联方非经营性资金往来审查情况[11] - 内审部门对关联方占用资金情况进行定期内审[11] 违规处理 - 发生侵占资产董事会应要求停止侵害赔偿损失[12] - 可申请司法冻结占用方持有的公司股份[12] - 被占用资金原则上以现金清偿[17] 其他规定 - 制度由股东会授权董事会解释[19] - 制度自股东会批准之日起生效实施[21]
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司关于取消监事会、变更注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记、修订并制定部分公司治理制度的公告
2025-12-05 18:01
公司治理变更 - 公司拟取消监事会、变更注册资本,尚需股东大会审议并办理工商变更登记[2][9] - 公司拟修订《公司章程》有关条款,制定和修订部分公司治理制度,部分需提交股东大会审议[6][8] 资本与股权变动 - 公司注册资本由7046641000元变更为8382687172元,股本总数由7046641000股变更为8382687172股[3][12] - 2024 - 2025年股票期权激励计划多次行权,涉及激励对象与行权股票数量不同[3][4] - 公司通过发行股份及支付现金购买资产,增加注册资本1313601972元,购买芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司72.33%股权[5] 股东与股权相关规定 - 股东持股、质押、交易及行使权利有相关规定,如董事等股份转让限制、股东查阅权等[16][17][18] - 公司为他人取得股份提供财务资助有总额、决议等限制[15] 会议与决策规则 - 股东会、董事会召开、提案、表决等有详细规则,包括通知时间、投票方式等[28][29][30] - 关联交易、重大事项等需经特定程序表决通过[34][35][36] 组织架构与人员 - 董事会由十一名董事组成,含四名独立董事和两名职工代表董事,各专门委员会有职责和人员构成要求[41][51][53] - 公司设总经理等高级管理人员,由董事会聘任或解聘,薪酬与考核委员会负责相关工作[55] 财务与利润分配 - 公司分配利润有法定公积金提取、现金分红等规定,利润分配方案需经审议[57][59] - 公司需按规定时间报送并披露年度报告和中期报告[57] 其他事项 - 公司内部审计制度经董事会批准后实施并对外披露,聘用、解聘会计师事务所由股东会决定[63] - 公司合并、分立、减资、解散等有相应程序和规定[63][64][65]
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司2025年第三次临时股东大会会议资料
2025-12-05 18:00
股东大会信息 - 股东大会时间为2025年12月24日,现场会议下午14:00开始,地点在浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号公司会议室[12] - 网络投票时间为2025年12月24日,交易系统投票9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00,互联网投票9:15 - 15:00[11] - 股东大会采取现场投票和网络投票相结合的方式表决[8] 公司架构调整 - 公司拟取消监事会,免去3名监事职务,监事会职权由董事会审计委员会行使,董事会成员由9名增加到11名[15] - 公司将《股东大会议事规则》名称修改为《股东会议事规则》[19] - 公司将原《公司章程》中“股东大会”调整为“股东会”[21] - 公司删除原《公司章程》中“监事”“监事会”“监事会主席”,部分修改为“审计委员会成员”“审计委员会”“审计委员会召集人”[21] 资本与股份变动 - 因股票期权激励计划行权及购买股权,公司注册资本由7,046,641,000元变更为8,382,687,172元,股本总数由7,046,641,000股变更为8,382,687,172股[16] - 公司股份总数为838,268.7172万股,均为普通股[22] - 公司发行的面额股每股面值为人民币1元[22] 股东持股情况 - 绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)持股数为115,200万股,持股比例为22.695%[22] - 中芯国际控股有限公司持股数为99,360万股,持股比例为19.574%[22] - 绍兴硅芯锐企业管理合伙企业(有限合伙)持股数为23,040万股,持股比例为4.539%[22] 企业资本变动 - 绍兴硅芯锐企业净资本从4.2提升至4.5,实缴资本从21,600提升至23,040[23] - 宁波振芯股权投资合伙企业净资本从3.5提升至4.2,实缴资本从18,144提升至21,600[23] - 共青城橙海股权投资合伙企业净资本从3.0提升至3.5,实缴资本从15,300提升至18,144[23] 财务相关规定 - 公司为他人取得本公司或母公司股份提供财务资助,累计总额不得超已发行股本总额的10%[25] - 董事会作出财务资助决议需经全体董事的三分之二以上通过[25] - 单笔财务资助金额超公司最近一期经审计净资产10%需提交股东会审议[34] 股份交易限制 - 公司董事、高级管理人员任职期间每年转让股份不得超所持同类别股份总数的25%,所持股份自公司股票上市交易之日起一年内不得转让,离职后半年内不得转让[26] - 公司持有5%以上股份的股东、董事、高级管理人员,6个月内买卖股票所得收益归公司,证券公司等特定情形除外[27] - 公司公开发行股份前已发行的股份,自公司股票上市交易之日起一年内不得转让[26] 股东权益 - 股东有权要求董事会在30日内执行收回股票买卖收益规定,未执行可起诉[27] - 连续一百八十日以上单独或合计持有公司百分之三以上股份的股东可查阅公司会计账簿、会计凭证[28] - 股东要求查阅公司会计账簿、会计凭证应书面请求说明目的,公司若认为有不正当目的可拒绝,需在十五日内书面答复并说明理由[28] 利润分配 - 公司分配当年税后利润时,提取利润的10%列入法定公积金[69] - 法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上时,可不再提取[69] - 满足条件时,公司每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%[71] 其他规定 - 公司在会计年度结束之日起四个月内报送并披露年度报告,上半年结束之日起两个月内报送并披露中期报告[69] - 公司聘用、解聘会计师事务所由股东会决定,董事会不得提前聘用[75] - 公司以中国证监会指定信息披露媒体刊登公告和披露信息[75]
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司关于召开2025年第三次临时股东大会的通知
2025-12-05 18:00
证券代码:688469 证券简称:芯联集成 公告编号:2025-063 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 一、 召开会议的基本情况 (一) 股东大会类型和届次 2025年第三次临时股东大会 (二) 股东大会召集人:董事会 (三) 投票方式:本次股东大会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结 合的方式 (四) 现场会议召开的日期、时间和地点 芯联集成电路制造股份有限公司 关于召开2025年第三次临时股东大会的通知 召开日期时间:2025 年 12 月 24 日 14 点 00 分 召开地点:浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号芯联集成电路制造 股份有限公司会议室 (五) 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间:自2025 年 12 月 24 日 至2025 年 12 月 24 日 股东大会召开日期:2025年12月24日 本次股东大会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东大会网络投票 系统 采用上海证券交易所网络投票系统, ...
芯联集成(688469) - 芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第九次会议决议公告
2025-12-05 18:00
证券代码:688469 证券简称:芯联集成 公告编号:2025-062 芯联集成电路制造股份有限公司 第二届监事会第九次会议决议公告 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 监事会会议召开情况 芯联集成电路制造股份有限公司第二届监事会第九次会议于 2025 年 12 月 5 日以现场结合通讯的方式召开。会议通知于 2025 年 11 月 28 日向全体监事发出。 会议应出席监事 5 人,实际出席监事 5 人,会议由监事会主席王永先生主持。会 议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》(以下简称"《公司法》")等 法律法规和《公司章程》的有关规定。 二、监事会会议审议情况 履职。 公司第一期股票期权激励计划第二个行权期新增股份在中国证券登 记结算有限责任公司上海分公司完成登记,共 22,444,200 股,公司总股 本由 7,046,641,000 股变更为 7,069,085,200 股。 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意芯联集成电路制造 股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》(证监许可〔2025 ...
AI用电的“困”与“破” | 投研报告
中国能源网· 2025-12-04 10:03
AI模型能耗现状与规模 - 当前单个GPU最大额定功耗可达1000瓦 [1] - GPT-4训练时间约95天(2280小时),总能耗需求约为38.2 GWh,日均能耗约0.40吉瓦时(40万度电),相当于4万个家庭单日用电量(以家庭单日用电10度计) [1][2] - AI模型训练能耗呈指数级增长,推理任务能耗受输入输出Token量、硬件配置、批处理规模等多重因素影响,且商业模型缺乏透明度难以精确测算 [2] 数据中心电力需求与预测 - 2024年全球数据中心用电量达415 TWh,约占全球总用电量的1.5%,其中美国、欧洲及中国合计占全球总量的85% [2] - 2024年美国数据中心用电量约180 TWh,占全球近45%,并占据美国总用电量的4%,其用电量自2015-2024年以每年约12%的速度增长,增量约250 TWh [2] - 基准情况下,预计2030年全球数据中心电力消耗将增长至约945 TWh,比2024年翻倍以上,年均增长率约15%,占全球电力消耗近3% [2] - 美国是最大市场,预计2030年消耗将增至约420 TWh,比2024年增长130%,占全球增长的40% [2] 电力供应挑战与储能发展 - 电力基础设施制造周期与AI需求周期错配构成挑战,太阳能光伏和燃气轮机是短期内可开发的可靠电力来源,但光伏发电受昼夜和天气影响,无法稳定匹配数据中心7×24小时运行负荷 [3] - 完整的电化学储能系统主要由电池组、BMS、EMS、PCS(统称"3S")等构成,大型储能PCS多采用硅基IGBT作为主功率开关器件 [4] - 2024年全球变流器市场规模约1292亿美元,其中BESS(电池储能系统)应用市场规模约84亿美元,预计至2030年将达233亿美元,2024-2030年前期年复合增速18.5% [4] 功率半导体市场展望 - 2024年IGBT分立+模块市场规模约88.87亿美元,预计至2030年将达161.51亿美元,年复合增长率10.47% [5] - 碳化硅MOS模块、碳化硅分立器件、碳化硅整流器件2024年合计市场规模29.67亿美元,预计至2030年增长至95.20亿美元,年复合增长率达21.45% [5] - 在储能、光伏、新能源车推动下,国内厂商快速渗透,有望在市场规模增长与国产替代双重推动下加速增长 [5] 相关公司 - 斯达半导(603290 SH)、扬杰科技(300373 SZ)、芯联集成-U(688469 SH)、士兰微(600460 SH)、东微半导(688261 SH)等 [6]
芯联集成:公司SiC业务量产客户已有10余家,定点及导入中的客户约40家
每日经济新闻· 2025-11-27 18:38
公司与蔚来的合作情况 - 投资者询问公司碳化硅模块是否已搭载于蔚来新款ES8、乐道L60及L90车型 [2] - 公司回应称具体客户信息涉及商业秘密不便披露 [2] 公司SiC产品技术进展 - 公司SiC产品持续迭代 最新一代SiC MOSFET性能已达到全球领先水平 [2] 公司SiC业务客户拓展 - SiC业务已实现量产的客户有10余家 [2] - 已获得定点及正处于导入阶段的客户约40家 [2]