财务表现 - 2025年上半年营业收入约34.95亿元 同比增加21.38% [1] - 归属于上市公司股东的净利润亏损约1.7亿元 较2024年同期亏损约4.71亿元收窄63.9% [1] - 基本每股收益亏损0.02元 较2024年同期亏损0.07元改善71.4% [1] 市场数据 - 公司当前市值366亿元 [1] - 股票收盘价5.18元 [1] 行业背景 - 智能驾驶行业面临残酷价格战压力 [1] - 行业高管警告智驾功能免费化将给全行业带来灾难性后果 [1]

财务数据关键指标变化 - 公司2025年上半年营业收入为34.95亿元，同比增长21.38%[21] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润亏损1.7亿元，同比减亏63.82%[21] - 公司2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为9.81亿元，同比增长77.10%[21] - 公司2025年上半年毛利率为3.54%，同比增加7.79个百分点[22] - 公司2025年上半年净利率为-26.80%，同比增加12.34个百分点[22] - 公司2025年上半年息税折旧摊销前利润(EBITDA)为11.01亿元，同比下降1.94%[21] - 公司2025年上半年研发投入占营业收入比例为27.59%，同比下降2.60个百分点[22] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净资产为124.25亿元，同比增长0.84%[21] - 公司2025年上半年总资产为331.87亿元，同比下降2.97%[21] - 公司2025年上半年息税折旧摊销前利润率为31.51%，同比下降7.50个百分点[22] - 非经常性损益项目中政府补助金额为3.0517亿元人民币[26] - 非经常性损益合计金额为3.6527亿元人民币[26] - 扣除股份支付影响后净利润同比减亏74.39%，从-4.5488亿元人民币改善至-1.1651亿元人民币[28] - 报告期内公司实现营业收入34.95亿元，较上年同期增长21.38%[78] - 主营业务收入增长24.93%，归母净利润-1.70亿元，同比减亏63.82%[78] - 二季度归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正，毛利率3.54%，较上年同期增加7.79个百分点[78] - 息税折旧摊销前利润（EBITDA）11.01亿元[78] 成本和费用 - 销售费用36,880,179.40元，较上年同期增长112.82%[80] - 研发费用964,240,797.65元，较上年同期增长10.93%[81] - 公司研发投入总额为964,240,797.65元，同比增长10.93%[66] - 研发投入占营业收入比例为27.59%，较上年同期减少2.60个百分点[66] 各条业务线表现 - 公司2025年上半年主营收入34.57亿元，同比增长24.93%，车载领域收入占比47%，工控领域19%，消费领域28%[43] - AI领域上半年贡献营收1.96亿元，营收占比达6%[43] - 模组封装业务同比增长超100%，其中车规功率模块收入增长超200%[45] - 公司6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家进入量产阶段的汽车客户[46] - 国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先[46] - 应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产[47] - 公司功率IGBT工艺技术覆盖650V~6500V全电压范围，应用于车载、家电及工业新能源市场[59] - 公司功率SiC工艺技术实现高功率密度、高效率和高可靠性，国内领先[59] - 公司高功率IGBT/SiC功率模组封装技术国际领先，适应高温高湿等恶劣环境[59] - 公司高压集成BCD工艺技术覆盖0.35um-0.18µm技术节点，国内领先[59] - 公司SOI BCD工艺技术实现系统集成，高可靠性车规G0高压平台[59] - 公司高边开关工艺平台优化成本，简化系统方案，国内领先[59] - 公司SiC芯片及模块实现量产，工艺平台覆盖650V到3300V系列[61] - 公司推出中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片，通过客户验证[62] - 公司高压BCD SOI集成方案工艺平台获得重要车企定点[61] - 公司推出第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台[62] - 公司4500V IGBT成功挂网应用，实现量产[63] - 公司麦克风MEMS工艺技术信噪比覆盖58dB~72dB，应用覆盖高端手机、TWS耳机等[60] - 55纳米BCD平台开发完成并实现量产，应用于AI服务器电源和加速卡[68] - 180纳米中高压车规BCD45V-120V工艺已大规模量产，下一代工艺开发中[68] - 第三代单面散热塑封模块实现IGBT和SiC模块量产，满足高性能高可靠性需求[68] - 灌封车载模块覆盖70KW到200KW主流功率段，已实现量产[68] - 8英寸SiC MOSFET平台完成模组可靠性验证，性能达国际同类厂商水平[69] - 12寸超结MOSFET平台开发完成，多家客户导入开发产品[69] - 功率GaN技术研发完成产线通线，性能达国际同类厂商水平[69] 研发投入与成果 - 公司研发投入9.64亿元，占营业收入27.59%[55] - 公司新增发明专利77个，获得31个，累计发明专利806个，获得230个[64] - 新增实用新型专利42个，获得20个，累计实用新型专利314个，获得229个[64] - 公司研发人员数量为1,107人，占总人数的22.27%，同比增长20.11%[71] - 研发人员薪酬合计为29,779.88万元，平均薪酬为26.90万元，同比增长7.56%[71] - 公司博士研究生学历研发人员占比2.17%，硕士研究生占比51.13%[71] 子公司表现 - 芯联先锋总资产为1,365,573.02万元，净资产为858,889.21万元，净利润为-58,352.18万元[92] - 吉光半导总资产为267,081.41万元，净资产为3,288.99万元，净利润为-26,116.25万元[92] - 芯联动力总资产为210,364.01万元，净资产为134,255.47万元，净利润为-17,371.84万元[92] 市场趋势与行业数据 - 2025年全球半导体市场规模预计达7009亿美元，同比增长11.2%[30] - 2025年1-5月中国新能源汽车销量560.8万辆，同比增长44%[30] - 2025年一季度全球智能手机销量3.05亿台，同比增长5.4%[31] - 2025年1-5月中国太阳能发电装机容量10.8亿千瓦，同比增长56.9%[32] - 2025年上半年中国新型储能新增装机51.2GWh，同比增长46%[32] - 2025年全球AI服务器出货量预计246万台，同比增长24.3%[33] - 2026年中国人形机器人产业规模预计突破200亿元[34] 管理层讨论和指引 - 公司前瞻性陈述涉及未来发展计划、发展战略等，不构成实质性承诺[6] - 公司收到证监会关于发行股份购买资产的注册批复，助力碳化硅业务快速发展[51] - 公司承诺执行利润分配政策，包括现金分红、送股等[125] - 公司股价稳定措施启动条件为连续20个交易日收盘价低于上一年度末每股净资产[126] - 公司回购股份资金不超过上一年度归母净利润的30%[127] - 董事及高管增持金额不超过其上年度薪酬及现金分红总额的30%[128] - 公司及董事高管未履行稳定股价承诺需公开说明原因并道歉[129] - 公司承诺如不符合发行条件将回购全部新股[132][133][134] - 公司第一大股东越城基金承诺如不符合发行条件将回购全部新股[134] - 公司承诺招股说明书内容虚假将依法回购全部新股并赔偿投资者损失[141] - 公司承诺在证监会认定后5个工作日内启动股份购回程序[133][134] - 公司承诺完善利润分配政策优化投资回报机制[137] - 公司承诺推进募投项目建设提高资金使用效率[136] - 公司承诺拓展主营业务增强持续盈利能力[135][136] - 公司董事及高管承诺不损害公司利益并约束职务消费[138] - 公司承诺不断完善公司治理加强内部控制建设[136] - 公司承诺严格执行分红政策提升股东回报[137] 股权与激励 - 公司向354名激励对象授予2291.60万股第二类限制性股票[52] - 公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第三次行权新增股份2,758,137股，激励对象68人，总股本由7,059,087,013股增至7,061,845,150股[95] - 公司第一期股票期权激励计划第二个行权期第四次行权新增股份7,240,050股，激励对象136人，总股本由7,061,845,150股增至7,069,085,200股[95] - 公司以2.56元/股向354名激励对象授予2,291.60万股第二类限制性股票[95] - 公司注销第一期股票期权激励计划第二个行权期已到期未行权的378.82万份股票期权[95] - 公司作废2024年限制性股票激励计划中12万份限制性股票，对应12万股，实际可行权激励对象760名[96] - 公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属股票数量34,293,961股，激励对象731人[96] 关联交易与担保 - 2025年度日常性关联交易预计总额为5,719.10万元[192] - 公司发行股份及支付现金购买资产暨关联交易事项于2025年7月18日获中国证监会同意注册批复[196] - 公司全资子公司绍兴鑫悦商业管理有限公司为员工购房按揭贷款提供担保，金额为29,406.35元[200] - 报告期末公司对外担保余额合计（不包括对子公司的担保）为29,406.35元[200] - 公司本部为控股子公司芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司提供担保，金额为120,000元[200] - 报告期末公司对子公司担保余额合计为120,000元[200] - 公司对外担保（不包括对子公司）报告期内发生额为0元[200] - 公司对子公司担保报告期内发生额为0元[200] - 公司为员工按揭贷款提供的担保类型为连带责任担保[200] - 公司为子公司提供的担保类型为连带责任担保[200] - 公司对外担保及对子公司担保均未出现逾期情况[200] - 公司对外担保及对子公司担保均未提供反担保[200] 其他重要内容 - 公司2025年半年度报告未经审计[5] - 公司董事会、监事会及高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性[4] - 公司无本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案[6] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[7] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司半数以上董事均保证半年度报告的真实性、准确性和完整性[7] - 公司控股子公司包括芯联越州、芯联先锋等[11] - 公司全资子公司包括吉光半导、芯联实业等[11] - 公司股东包括越城基金、中芯控股等[11] - 公司产品广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网等领域[54] - 公司车规级智慧工厂通过ISO9001、IATF16949、ISO26262等国际认证[57]

财务表现 - 营业收入34.95亿元 同比增长21.38% [1] - 净亏损1.7亿元 扣非净亏损5.36亿元 [1] - 毛利率3.54% 同比增长7.79个百分点 [1] - 息税折旧摊销前利润11.01亿元 息税折旧摊销前利润率31.51% [1] 盈利能力改善 - 归属于母公司所有者净利润同比减亏63.82% [1] - 二季度归母净利润0.12亿元 首次实现单季度转正 [1] - 基本每股收益-0.02元 [1]

财务表现 - 上半年营业收入34.95亿元 同比增长21.38% [1] - 归母净利润亏损1.7亿元 较上年同期亏损4.71亿元显著收窄 [1] 经营策略 - 通过拓展市场及开拓应用领域带动销售规模扩大 [1] - 推行供应链管控与精益生产管理实现降本增效 [1] 盈利能力 - 整体盈利能力获得显著提升 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入34.95亿元 同比增长21.38% [1] - 归属于上市公司股东的净亏损1.7亿元 同比减亏63.82% [1]

行业投资评级 - 电子行业评级为"看好（维持）"[4] 核心观点 - AI算力设施需求驱动SiC/GaN功率器件成长空间[1] - AI服务器及数据中心对高压、高效供电需求提升，推动SiC/GaN应用[7][10] - 从通算到智算，单机柜功耗从4~6kW提升至20~50kW，用电规模从20MVA突破至100MW[10] - 800V HVDC架构可提升功率传输效率85%[10] - SiC/GaN材料具备高击穿电场（GaN 3.3MV/cm，SiC 2.8MV/cm）、高电子迁移率（GaN 2000cm²/Vs）等优势[14][15] 技术趋势 - 供电架构从12V转向48V及以上系统，传统铜母线架构面临功率密度瓶颈[7][15] - 英伟达800V HVDC架构直接将13.8kV交流电转换为800V直流[16][17] - 头部厂商如英飞凌基于GaN/SiC推出12kW电源解决方案[18][19] - 2025年GaN功率器件渗透率预计从0.5%（2023年）加速提升[21][25] 重点公司分析 英诺赛科 - 全球GaN功率器件市占率31%（2023年）[34] - 8英寸晶圆产能从1.3万片/月扩至2万片/月（2025年底）[27][34] - 进入英伟达Kyber机架系统供应链，提供700V SolidGaN解决方案[36][37] 闻泰科技 - 半导体业务营收147亿元（2024年），毛利率37.47%[40][42] - 安世半导体全球功率器件排名第三（2023年）[44] - 推出1200V SiC肖特基二极管，主攻AI服务器应用[44][47] 华润微 - SiC产品覆盖650V-1700V平台，GaN G3平台量产[50][51] - 2025年推出1200V 450A/600A SiC主驱模块[50][53] - 氮化镓外延生产基地通线，年产能达亿颗级[51][54] 市场数据 - 2024年SiC功率器件渗透率4.9%，GaN功率器件渗透率0.5%[21][23] - 预测2025年后SiC/GaN在算力设施需求将显著增长[24][25] - 头部厂商扩产：Navitas与力积电合作200mm GaN产线，德州仪器GaN产能提升4倍[27][28]

融资交易情况 - 8月1日公司获融资买入额0.24亿元，在两市排名第664位 [1] - 当日融资偿还额0.25亿元，净卖出110.28万元 [1] - 最近三个交易日（30日-1日）分别获融资买入0.39亿元、0.36亿元、0.24亿元 [1] 融券交易情况 - 8月1日融券卖出0.00万股，净买入0.04万股 [1]

公司公告 - 芯联集成将于2025年08月07日15：00—16：30召开2025年半年度业绩说明会 [1] - 业绩说明会将在价值在线平台举行 [1]

报告披露 - 公司将于2025年8月5日在上海证券交易所网站披露2025年半年度报告及摘要[4] 业绩说明会 - 召开时间为2025年8月7日15:00 - 16:30[4][5][6][7] - 召开地点为价值在线（www.ir - online.cn）[4][5][6] - 召开方式为网络互动[4][6] - 出席人员有董事长兼总经理赵奇等[6] 投资者参与 - 可于2025年8月7日前会前提问[2][7] - 可于8月7日15:00 - 16:30参与互动交流[7] 会议后续 - 联系人是张毅、商娴婷，有联系电话和邮箱[9] - 可通过价值在线或易董app查看会议情况及内容[9]

战略选择与行业定位 - 公司选择功率半导体和传感器作为核心方向 被视为非主流但具有前瞻性[3] - 功率半导体控制电能 传感器感知环境 二者共同构筑智能社会基础[5] - 新能源车爆发式增长推动公司成为国内车规级芯片领先企业[5] 技术研发策略 - 采用"量产一代 储备两代"技术迭代策略 始终保持领先市场主流需求一代的优势[8][10] - 技术领先优势带来约20%性能提升 避免陷入价格战[10] - 研发团队高强度工作 每日工作16小时以实现快速技术突破[10] - 2021年决策进军碳化硅领域 当时碳化硅价格是硅的5-6倍[10] AI技术布局 - AI服务器产生高效电源管理需求 公司通过降低电阻损耗技术为算力中心节流[10] - 智能感知需求激增 MEMS传感器布局满足AI终端感知物理世界需求[11] - 搭建内部AI大模型辅助芯片设计和工艺开发 半年内实验效率提升30%[11] - AI筛选最优工艺条件 将十个工艺条件缩减至两三个 提升研发效率并降低试错成本[12] 财务表现与产能 - 2024年EBITDA达21.46亿元 同比增长131.86%[17] - 2024年毛利率1.03% 同比上升7.84个百分点 首次实现全年毛利率转正[17] - 2025年一季度营业收入17.34亿元 同比增长28.14%[17] - 车规功率模块收入同比增长超100% 晶圆代工及模组封装收入快速增长[17] - 2025年一季度毛利率提升至3.7% 净利润等多项财务指标持续向好[17] - 设备采用五年折旧方式 2024年为折旧高峰 后续将逐步回归平常[17] 商业模式与竞争优势 - 通过技术领先性和稀缺性获得公平谈判基础 账期按商业规则执行[18] - 技术降本既满足车厂降价需求（单位芯片成本下降） 又保障自身合理利润（单片晶圆价值提升）[18] - 目标成为中国功率与模拟半导体最大最先进研发制造基地 并进入全球第一梯队[18] - 未来五年重点突破BCD工艺和MCU 补齐控制电完整链条 发力传感器后端集成[18] 行业发展机遇 - 中国新能源和智能化终端处于全球引领地位 由它们定义芯片需求[19] - 新能源车和机器人等智能终端正催生全球级芯片企业[19] - 客户成为世界第一为企业提供成为世界第一的机会[19]