业绩总结 - 2022 - 2024年1 - 10月标的公司碳化硅业务收入分别为1756.65万元、35698.14万元、59637.83万元[29] - 2023年度及2024年1 - 10月标的公司息税折旧摊销前利润分别为2.79亿元和5.20亿元，EBITDA利润率分别为17.89%和28.93%[37] - 上市公司2024年1 - 9月营业收入45.47亿元，同比增长18.68%；2023年营业收入53.24亿元，同比增长15.59%；2022年营业收入46.06亿元，同比增长127.59%[142][143][144] - 上市公司2024年全年营业收入约65.09亿元，同比增长约22.25%，归母净利润约 - 9.68亿元，同比大幅减亏约50.57%，EBITDA约21.41亿元，同比增长约131.40%[144] 用户数据 - 截至2024年末，上市公司及标的公司硅基产品在手订单约9亿元，碳化硅订单约2亿元[38][84][104][186] - 2024年芯联集成（含标的公司）的新能源乘用车功率器件（驱动）装机量位居全国第三[102] 未来展望 - 预计到2029年，SiC MOSFET的市场规模将达80.64亿美元[18][92] - 2025年标的公司碳化硅需求预计超10亿元，上市公司及标的公司IGBT需求预计接近20亿元[40][139][187] - 2025 - 2027年标的公司碳化硅晶圆及模组累计需求量预测超100亿元，上市公司及标的公司IGBT累计需求量预测接近100亿元[40][139][187] - 标的公司预计2026年实现扭亏为盈，营业收入390379.02万元，净利润5927.29万元[76][77][130] 新产品和新技术研发 - 标的公司完成平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代并量产[23] - 8英寸SiC MOSFET晶圆预计2025年三季度规模量产[41][81][167][185] - 车载主驱平面SiC MOSFET第1.7代产品已量产，计划2026年完成第2.0代平台研发[181] - 硅基MOSFET第3代CSP平台预计2025年量产[181] 市场扩张和并购 - 上市公司将持有标的公司100%股权，增强对其控制[15] - 本次交易现金对价为58966.13万元，资金来源于上市公司自有资金[61] 其他新策略 - 上市公司布局三条核心增长曲线保障营收稳定增长[26] - 2025年降本措施61项，降本目标约5亿元（公司及上市公司一期硅基晶圆产线）[89] - 公司计划将1万片/月硅基产能调整为8英寸碳化硅产能[87][176][199]

股权结构 - 上市公司持有标的公司27.67%股权，通过一致行动协议合计支配51.67%股东表决权[13] - 交易完成后公司将持有标的公司100%股权[16] 产能情况 - 上市公司拥有8英寸硅基晶圆产能10万片/月，标的公司拥有7万片/月[20][34][36] - 标的公司6英寸SiC MOSFET产能达8千片/月[20][64][166] - 标的公司8英寸碳化硅产线预计2025年上半年风险量产，三季度规模量产[20][33][42] 业绩数据 - 2022 - 2024年1 - 10月，标的公司碳化硅业务收入分别为1756.65万元、35698.14万元、59637.83万元[30] - 2024年1 - 10月，标的公司息税折旧摊销前利润5.20亿元，EBITDA利润率28.93%[38][65] - 2024年上市公司实现年度毛利率转正，全年营收约65.09亿元，同比增长约22.25%[145] 市场数据 - 预计到2029年，SiC MOSFET市场规模将达80.64亿美元[19][93] - 2023年全球IGBT市场规模为76.57亿美元，预计2029年达100.81亿美元[96] - 2023年全球硅基MOSFET分立器件市场规模为90.75亿美元，预计2029年达105.37亿美元[98] 产品研发 - 公司MEMS传感器应用于高端手机的高性能麦克风和惯性传感器进入量产[22] - 标的公司完成平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代并实现量产[24] - 开发出四代不同Pitch结构的沟槽场截止IGBT，实现650V到6500V IGBT工艺平台全面技术布局[171] 未来展望 - 公司预计2026年实现扭亏为盈，营业收入390,379.02万元，净利润5,927.29万元[77][78] - 2025 - 2027年标的公司碳化硅晶圆及模组累计需求量预测超100亿元[41][106][107][140][188] - 2025 - 2027年上市公司及标的公司IGBT累计需求量预测接近100亿元[41][108][140][188] 市场扩张和并购 - 上市公司首发募投“二期晶圆制造项目”拟投入66.60亿元，募集资金用途已变更未增资[7] - 本次交易现金对价为58966.13万元，资金来源于上市公司自有资金[62] - 交易完成后公司将统筹标的公司与自身的两条8英寸硅基晶圆产线进行一体化管理[52] 其他新策略 - 公司计划将1万片/月硅基产能调整为8英寸碳化硅产能[88] - 2025年降本措施61项，降本目标约5亿元[90] - 集成电路企业自2023年1月1日至2027年12月31日可按当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额[130]

股权与控制权 - 上市公司持有标的公司27.67%股权，签署协议后合计能支配51.67%股东表决权，拥有控制权[11][18] - 本次交易完成后，上市公司将持有标的公司100%股权[21] 产能与产量 - 上市公司2021年设芯联越州，彼时8英寸硅基晶圆产能10万片/月[15] - 标的公司8英寸硅基产品产能7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8千片/月[25] - 2024年1 - 10月，标的公司硅基和化合物产线良率均超99%[38] - 2024年5 - 10月，标的公司硅基产线产能利用率83.23%，化合物产线95.87%[40] 财务数据 - 2022 - 2024年1 - 10月，标的公司碳化硅业务收入分别为1756.65万、35698.14万、59637.83万元[35] - 标的公司2023年度及2024年1 - 10月息税折旧摊销前利润分别为2.79亿和5.20亿元[40] - 截至2024年末，上市公司及标的公司硅基订单约9亿，碳化硅订单约2亿[40] - 2024年1 - 9月上市公司营收45.47亿，同比增18.68%[158] - 2024年上市公司营收约65.09亿，同比增约22.25%，归母净利润约 - 9.68亿，同比减亏约50.57%[159] 市场与需求 - 预计到2029年，SiC MOSFET市场规模达80.64亿美元[24] - 2023 - 2029年全球IGBT市场规模年均复合增长率为4.7%[108] - 2023 - 2029年全球硅基MOSFET分立器件市场规模年均复合增长率为2.5%[112] - 2023 - 2029年全球车用功率器件市场规模年均复合增长率为10.6%[116] - 2024年国内新能源汽车产销同比分别增长34.4%和35.5%[119] 技术与研发 - 上市公司MEMS麦克风工艺等达国际领先，压力工艺等达国内领先[27] - 标的公司率先实现车规级SiC MOSFET功率器件产业化[28] - 标的公司8英寸碳化硅产线2024年4月工程批下线，预计2025年上半年风险量产，三季度规模量产[25] - 标的公司计划2026年完成车载主驱平面SiC MOSFET第2.0代平台研发[196] - 标的公司硅基MOSFET第3代CSP平台预计2025年量产[199] 项目与资金 - “二期晶圆制造项目”规划投资110亿，拟用首发募资66.6亿[60] - 本次交易现金对价58,966.13万元，资金来自上市公司自有资金[66] - 截至2024年9月30日，上市公司货币资金余额474,858.80万元[66] 未来展望 - 预计2026年公司扭亏为盈，营收390379.02万元，净利润5927.29万元[83][84] - 2025年标的公司碳化硅需求超10亿，IGBT需求接近20亿[41] - 2025 - 2027年，标的公司碳化硅晶圆及模组累计需求超100亿，IGBT累计需求接近100亿[41]

报告公司投资评级 - 未提及相关内容 报告的核心观点 - 芯联集成2024年度业绩高增长 盈利能力持续改善 业务布局优秀 下游需求长期看好 [4] 根据相关目录分别进行总结 2024年全年业绩高增长 公司当前估值低于半导体行业估值 - 2024年度公司实现营业总收入65.1亿元 同比增长22.25% 归属于母公司所有者的净利润-9.7亿元 同比减亏50.57% 扣除非经常性损益的净利润13.8亿元 同比减亏38.97% [4][5] - 第四季度单季度 公司实现营业总收入19.6亿元 同比增长31% 归属母公司所有者净利润-2.83亿 同比增长52.5% 四季度收入和净利润增速高于全年水平 [4][5] - 公司业绩增长原因系主要下游车载领域、高压工规、和SiC领域需求高增长 [4][5] - 公司毛利率从2021年-16.4%持续改善 2024年全年预计转正达到1% 第四季度毛利率改善为4.6% [4][8] - 2024年EBITDA改善为21.4亿 EBITDA/收入指标达到32.9% 同比增长15.52个百分点 达到全球主要代工厂中等偏上水平 高于华虹半导体盈利能力 [4][8] 公司业务布局优秀 占位汽车、AI、机器人用芯片代工需要 - 车载领域相关芯片代工收入32.53亿元 同比增长约41.02% 占总收入的50% 已布局整车约70%的汽车芯片平台数量 以功率芯片及模组、传感类为主 [4][12] - 高端消费领域收入19.2亿元 同比增长66% 占总收入的50% 提供麦克风、惯性传感器等工艺代工平台 是智能驾驶等主要硬件增长方向 [4][12] - SiC代工业务收入10.16亿元 是国内最大的代工平台 [4][12] - 2月长安汽车、比亚迪宣布2025年10万以上车型普及智能驾驶 3月吉利将召开智能驾驶发布会 特斯拉FSD将入华 高速和城区内辅助驾驶普及带来投资机会 公司相关代工平台是受益者 下游需求长期看好 [4][15] - 公司在车载、高端消费、工控、数据中心AI服务器电源、机器人等领域均有业务布局并取得成果 [16]

财务数据关键指标变化 - 2024年营业总收入650,893.60万元，同比增长22.25%[3][5][7] - 2024年归属于母公司所有者的净利润为 - 96,805.50万元，同比减亏50.57%[3][5][7] - 2024年研发费用183,918.25万元，同比增长20.27%[3] - 2024年EBITDA为214,141.83万元，同比增长131.40%[3][7] - 报告期末总资产3,423,485.94万元，同比增长8.44%[3][5] - 2024年主营业务收入627,615.07万元，同比增长27.80%[5][7] - 2024年公司毛利率转正约1.07%，同比增长约7.88个百分点[7] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年SiC业务收入10.16亿元，与模拟IC业务较上年增长超100%[7] - 2024年车载领域收入约32.53亿元，同比增长约41.02%[8] - 2024年消费领域收入约19.21亿元，同比增长约66.03%[9]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体、新能源智能化、汽车、AI、消费电子、智能家居、机器人等 [1][3][4][7][8] - 公司：未明确提及公司全称，但从内容可知是一家半导体公司，业务涉及新能源智能化产业核心芯片等领域 [1][3][4] 纪要提到的核心观点和论据 公司业务与市场地位 - 公司采用特色业务模式，在IT Team领域份额领先，汤瓦规、IT Team模块、BCD MIMS等业务有很大成长性 [1] - 公司大范围覆盖国内市场，与新能源产业巨头合作，确保应用技术先进性，在新能源智能化产业核心芯片领域成长为支柱性力量，多个产品出货量或市场份额居国内前列，如2024年上半年IPP出货量全国第一，38KM市场份额国内第三，MEMS代工营收第一，乘用车运营装机量2014年国内第三，MOSFET国内市场份额第三 [3][4] - 公司提供一站式实验解决方案，覆盖功率细节、功率IC、MCU、模组等产业链带动需求，在CNN服务器电源和汽车领域有完整代工解决方案 [4][5] 公司发展战略与规划 - 第二个五年重点布局BCDMCO和系统代工，从晶圆代工到产品代工再到系统代工，致力于成为中国最大的模拟芯片研发和大生产基地，未来两年收入规模将达上百亿元 [6] - 以高级产业发展为主，覆盖汽车、AI、消费等领域，重点布局新能源和AI两大应用方向，构建分档引擎，为智能感感器、AI服务器电源等提供代工平台，预计AI领域收入未来三年增长十倍 [8] 各业务板块情况 - **汽车业务**：预计到2029年公司配套单辆车价值从约两千元提升到四千五百元；自动驾驶带动车载MEMS感感器需求增长，激光雷达已量产并与国内重点客户深度合作 [9] - **AI业务**：2025年下半年AI服务器电源管理芯片进入规模量产，高型电源管理芯片平台持续开发，Multi - Fade芯片已量产，还在开发服务器电源系统发夹分离平台 [9] - **消费业务**：布局消费电子和智能家居，提供工程代工平台，传感器应用覆盖高端手机、车载麦克风等，部分产品已量产并持续增长 [10] - **工业业务**：今年工业模块收入大幅增长，实现从工业代工到当地代工突破，预计工业收入增长三倍，未来三年汉化规定点项目将带来超百亿元营收 [16] - **碳化硅业务**：覆盖台北新上市碳化硅车型一半的量产，有技术和成本优势，过去几年碳化硅价格下降，技术成熟、良率上升后价格相对稳定，利润水平有望提升 [29] 财务与业绩预期 - 2024年公司某一项业绩首次实现全年转正，未来两年有望整体扭亏并实现较好盈利状态 [1] - 预计通过三个三年，即2026年突破百亿营收目标 [20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司是无实际控制人股权结构，管理团队和核心技术人员在半导体领域有二十多年经验，合作稳定 [6] - 公司超过10个工艺平台进入量产，全面覆盖高压高可靠性应用，777科技周期及内存特权涵盖汽车48V系统、AI服务器电源等应用，55纳米MCU平台已推出，40纳米平台在发展，主流模拟IC客户负载度超60% [14] - 公司积极开发更具成本竞争的混摊方案，推动相关法规在20万元以下车型深入渗透，预期2025年相关收入同比增长超50% [17] - 资本开支主要用于模拟IC产能转换和模块业务产能，折旧会持续 [30][31] - BTC平台上的Cognition开关有竞争力，客户导入超百家，电池的DNS、高压的SOS在国内有优势，这两个平台未来营收占比将较高 [33][34][35] - 公司在8寸工艺开发无线源用业务，目前处于研发阶段，未来8寸开发规产能和部分产能将从17万片飞机基层转换 [41]

文章核心观点 - 2月17日芯联集成大宗交易平台有4笔成交，成交量520.00万股，成交金额2364.30万元，成交价均为折价交易，近3个月内累计62笔大宗交易，成交金额4.66亿元 [1] 分组1：2月17日大宗交易情况 - 当日大宗交易平台发生4笔成交 [1] - 合计成交量520.00万股 [1] - 成交金额2364.30万元 [1] - 4笔大宗交易成交价相对收盘价均为折价交易 [1] 分组2：近3个月大宗交易情况 - 近3个月内该股累计发生62笔大宗交易 [1] - 合计成交金额为4.66亿元 [1]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权[1] 其他新策略 - 公司收到上交所《审核问询函》，回复时间总计不超1个月，可申请延期一次且不超1个月[2] - 公司申请自回复期届满起延期不超1个月提交书面回复等文件[2] - 本次交易需经上交所审核通过及中国证监会同意注册方可实施[2]

股票期权行权情况 - 2021年9月向568名激励对象授予6800万份股票期权，行权价2.78元/股[3] - 2023年9月7日第一个行权期第一次行权，358人，20767475股[6] - 2023年11月27日第一个行权期第二次行权，41人，2034800股[7] - 2024年2月5日第一个行权期第三次行权，29人，1144875股[7] - 2024年5月7日第一个行权期第四次行权，21人，893850股[8] - 2024年6月27日第二个行权期第一次行权，133人，7016113股[10] - 2024年11月26日第二个行权期第二次行权，103人，5429900股[10] - 本次68名激励对象行权2758137股，行权价2.78元/股[15] 股本变动情况 - 本次行权前总股本7059087013股，变动2758137股，后为7061845150股[14] - 2023年9月7日行权后总股本变为7042567475股[6] - 2023年11月27日行权后总股本变为7044602275股[7] - 2024年2月5日行权后总股本变为7045747150股[7] - 2024年5月7日行后总股本变为7046641000股[8] - 2024年6月27日行权后总股本变为7053657113股[10] - 2024年11月26日行权后总股本变为7059087013股[10] 其他情况 - 2024年6月注销第一个行权期部分激励对象股票期权261.54万份，第二个行权期776.76万份[9] - 本次行权股票预计2028年1月23日上市流通，数量2758137股[13] - 本次行权公司收到投资款7667620.86元，增加股本2758137元，资本公积4909483.86元[15] - 本次行权新增股份于2025年1月23日完成登记[15] - 2024年第三季度末行权前基本每股收益 - 0.10元，每股净资产1.70元[16] - 本次行权后基本每股收益 - 0.10元，每股净资产1.70元[17]

营业收入与增长 - 2024年公司预计实现营业收入约65.09亿元，同比增长22.26%，其中主营收入约62.76亿元，同比增长27.79%[4] - 2024年公司车载领域收入同比增长41.0%，消费领域收入同比增长66.0%[9] - 2024年公司12英寸硅基晶圆产品实现收入约7.91亿元，同比增长1457%[9] - 2024年公司碳化硅业务实现收入约10.16亿元[10] 净利润与减亏 - 2024年公司预计归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元，同比减亏50.51%[4] EBITDA与利润率 - 2024年公司预计EBITDA约21.19亿元，同比增长129.08%[4] - 2024年公司EBITDA利润率约为32.6%，同比增长15个百分点[11] 毛利率与盈利能力 - 2024年公司全年毛利率约为1.1%，同比增长7.9个百分点，首次实现全年毛利率转正[11] - 2025年公司预计随着8英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期，盈利能力将持续向好[12] 市场需求与技术储备 - 2025年公司预计新能源汽车市场需求将继续扩大，产品及技术储备的先发优势将逐渐释放[12]