证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-043 芯联集成电路制造股份有限公司 关于变更公司注册资本并修订《公司章程》 及授权办理工商变更登记的公告 一、变更公司注册资本的相关情况 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 6 月 4 日召开第一届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于变更公司注册资 本并修订<公司章程>及授权办理工商变更登记的议案》，该议案尚需提交 公司股东大会审议。现将相关情况公告如下： 2023 年 9 月 7 日，公司第一期股票期权激励计划第一个行权期第一次 行权新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本 次行权的激励对象为 358 人，行权股票数量为 20,767,475 股，自行权日起 三年后可上市流通，预计上市流通时间为 2026 年 9 月 7 日（如遇非交易日 则顺延）。行权后，公司总股本由 7,021,800,000 股变更为 7,042,567,475 股 。 上 述 内 容 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-039 芯联集成电路制造股份有限公司 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/4/15，由董事长丁国兴先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/4/13~2025/4/12 | | 预计回购金额 | 万元~40,000 万元 20,000 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 万股 1,778.5585 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.2524% | | 累计已回购金额 | 万元 7,099.7443 | | 实际回购价格区间 | 元/股~4.08 元/股 3.88 | 一、 回购股份的基本情况 二、 回购股份的进展情况 上述回购进展符合既定的回购股份方案。 关于以集中竞价交易方式回购股份进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 2024 年 4 月 13 ...

公司概况 - 芯联集成电路制造股份有限公司是一家专注于半导体制造的公司 [1] - 公司主要从事一站式系统代工业务,提供系统代工解决方案 [1] - 公司2023年实现外销收入5.61亿元,同比增长42.58% [2] - 公司出口市场以日本和美国为主,产品在国际市场具有较强竞争力 [2] BCD业务发展 - BCD市场是一个非常巨大的市场,全球大约400亿美元,国内市场需求至少占一半 [3] - 目前国内BCD业务存在两个瓶颈:通用性BCD芯片份额较少,专业BCD芯片需要特殊工艺 [3] - 公司联合终端产品应用和设计公司开发了多个专业BCD平台,已获得多个重大定点 [3] - 公司正全力扩大BCD产品客户群、加速产品导入,BCD将成为公司重大增长点之一 [3] 模拟IC业务 - 在车规级和工业级大电流高电压BCD领域,公司持续发展多个专用BCD平台,拥有多项国内独有技术 [4] - 公司将推出消费类BCD技术,具有极高性价比和极强通用性,为公司营收带来持续贡献 [4] - 公司正大规模组织攻克BCD、嵌入式数字技术和嵌入式功率器件的融合技术 [4] 成本管控与盈利预期 - 公司通过技术迭代和创新、优化成本结构等措施,对实现2024年大幅减亏充满信心 [5] - 公司计划于2024年底前实现95%以上设备的国产化验证 [5] - 基于营收稳速增长及精益化生产管理,公司预计2026年实现盈利 [5]

二、 回购股份的进展情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——回购股份》等相关规定，公司在回购股份期间，应当在首次回购股份事实发 生的次一交易日披露进展情况。 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-038 芯联集成电路制造股份有限公司 关于以集中竞价交易方式首次回购股份进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/4/15，由董事长丁国兴先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/4/13~2025/4/12 | | 预计回购金额 | 万元~40,000 万元 20,000 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 万股 491.8982 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.0698% | | 累计已回购金额 | 万元 1,999.9993 ...

重要内容提示： 本次行权股票数量：893,850 股，占行权前公司总股本的比例为 0.01%。 证券代码： 688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-037 芯联集成电路制造股份有限公司 关于第一期股票期权激励计划第一个行权期 第四次行权结果暨股份变动的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误 导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承 担法律责任。 本次行权股票上市流通时间：本次行权股票自行权日起满三年可上市流通， 预计上市流通时间为 2027 年 5 月 7 日（如遇非交易日则顺延）。 一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于 2021 年 9 月制定 并实施《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司第一期股票期权激励计划》，合计 向 568 名激励对象授予 6800 万份股票期权，行权价格为 2.78 元/股。 1、2021 年 9 月 13 日，公司召开第一届董事会第三次会议并形成董事会决 议，审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次激励计划 相关的议案。同日，公司召开第一届监事会 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-036 芯联集成电路制造股份有限公司 关于以集中竞价交易方式回购股份进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 回购方案首次披露日 | 2024/4/15，由董事长丁国兴先生提议 | | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2024/4/13~2025/4/12 | | 预计回购金额 | 万元~40,000 万元 20,000 | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 | | | □用于转换公司可转债 | | | □为维护公司价值及股东权益 | | 累计已回购股数 | 万股 0 | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0% | | 累计已回购金额 | 万元 0 | | 实际回购价格区间 | 元/股~0 元/股 0 | 一、 回购股份的基本情况 2024 年 4 月 13 日，公司召开第一届董事会第二十一次会议，审议通过了《关 于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司以自有资金通 ...

公司经营情况 - 2024年一季度实现营业收入13.53亿元，同比增长17.2% [2] - 经营性现金流净额达到3.06亿元，同比增长40.68% [2] - 实现EBITDA 4.82亿元，同比增长112% [2] - 归母净利润为-2.42亿元，同比减亏2.57亿元 [2] 产品和技术创新 - 加速产品迭代，持续推出更高性价比的IGBT、SiC、MEMS等产品 [4][5] - 车载功率模块装机量同比增长超过8倍，SiC出货量保持国内第一 [6] - 多个模拟高压平台进入量产，嵌入式集成功率器件在车载应用广泛推广 [7] - 消费电子市场持续回暖，消费业务收入占比提升 [8] - 导入多款工控产品，满足风光储头部企业的应用需求 [9] - 研发费用4.70亿元，同比增长36.32%，占营业收入的34.75% [9] 未来发展规划 - 车载应用方向：继续提升SiC产能，扩大市场领先优势，推进模拟IC量产应用 [10][11] - 消费应用方向：推动AI手机、家电、笔电市场的产品导入 [11] - 工控市场应用方向：全面推动风光储网算5个方向产品布局和市场渗透 [11] - 2026年营业收入目标达到100亿元，努力实现公司整体盈亏平衡 [13] 竞争优势 - 在IGBT、SiC等产品技术、成本、质量方面具有优势 [13][14][15] - 为客户提供一站式系统代工服务，商业模式具有竞争力 [14] - 在国内稀缺产品和性价比产品方面拥有技术平台优势 [14] - 在新能源汽车芯片领域具有先发优势，与头部终端客户合作紧密 [15]

芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2024 年 4 月 30 日披露公司《2024 年第一季度报告》，为便于广大投资者更全面深入地了解公 司 2024 年第一季度经营成果、财务状况、发展战略等情况，公司定于 2024 年 5 月 9 日（星期四）15:00-16:30 在"价值在线"（www.ir-online.cn）举办芯联 集成电路制造股份有限公司 2024 年第一季度业绩说明会，与投资者进行沟通和 交流，广泛听取投资者的意见和建议。 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-034 芯联集成电路制造股份有限公司 关于召开 2024 年第一季度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者 重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、说明会类型 本次投资者说明会以网络互动形式召开，公司将针对 2024 年第一季度的经 会议召开时间：2024 年 5 月 9 日（星期四）15:00-16:30 会议召开地点：价值在线（www.ir-online.cn） 会议召开方式：网络互动方式 投资者 ...

财务表现 - 2024年第一季度营业收入为1,352,995,972.16元，同比增长17.19%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为-242,117,693.08元[4] - 公司经营活动产生的现金流量净额为306,117,266.28元，同比增长40.68%[5] - 息税折旧摊销前利润(EBITDA)为481,619,248.91元，同比增长111.97%[5] - 公司营业总收入为135.3亿人民币，较去年同期增长17.2%[22] - 公司营业总成本为203.95亿人民币，较去年同期增长27.9%[22] - 公司研发费用为47.01亿人民币，较去年同期增长36.4%[22] - 公司净利润为-65.00亿人民币，较去年同期下降4.8%[23] - 公司每股基本收益为-0.03元，较去年同期改善70%[24] - 2024年第一季度，公司经营活动产生的现金流量净额为30.61亿元，较去年同期增长约40.9%[25] - 投资活动产生的现金流量净额为-22.13亿元，较去年同期下降约11.1%[26] - 筹资活动产生的现金流量净额为37.77亿元，较去年同期增长约61.3%[27] 产品发布 - 公司在车载领域发布了高压BCD、嵌入式数模混合控制BCD等平台产品[10] - 公司在风光储充等工控领域推出了大功率光伏逆变产品和大功率储能PCS产品[11] - 公司在家电应用领域研发出全系列智能功率模块产品，已开始批量生产[12] 客户与股东 - 公司报告期内导入新客户50多家，客户覆盖汽车领域的国内外主机厂和Tier 1，以及风光储、家电领域等行业头部[12] - 报告期末普通股股东总数为188,533，前十名股东中绍兴市越城区集成电路产业基金合伙企业持股最多[14] - 张跃军持有15,101,593股人民币普通股[15] 公司治理 - 公司计划通过集中竞价交易方式回购已发行的部分人民币普通股(A股)股份[17] - 公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单已公示并核查[18] 资产状况 - 公司2024年第一季度，公司资产总计为349.48亿人民币，较上一季度增长10.52%[20] - 公司流动负债合计为64.87亿人民币，较上一季度下降4.73%[21]

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-030 芯联集成电路制造股份有限公司 监事会关于 2024 年限制性股票激励计划首次授予 激励对象名单的核查意见及公示情况说明 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 4 月 13 日召 开第一届董事会第二十一次会议和第一届监事会第十三次会议，审议通过《关于公 司<2024 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》。根据《上市公司股权 激励管理办法》（以下简称"《管理办法》"）等法律、法规和规范性文件以及《公 司章程》的相关规定，公司对 2024 年限制性股票激励计划（以下简称"本次激励 计划"）首次授予激励对象的姓名和职务在公司内部进行了公示。公司监事会结合 公示情况对激励对象名单进行了核查，相关公示情况及核查方式如下： 一、公示情况及核查方式 1、公司对激励对象的公示情况 公司于 2024 年 4 月 15 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了公 司《2 ...