证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-023 芯联集成电路制造股份有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）摘要公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 股权激励方式：限制性股票（第二类限制性股票）； 股份来源：芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"、 "公司"或"本公司"）从二级市场回购或/和向激励对象定向发行的本公司 A 股普通股股票； 股权激励的权益总数及涉及的标的股票总数：《芯联集成电路制造股份 有限公司 2024 年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称"本激励计划"或 "本计划"）拟向激励对象授予 11,458.00 万股限制性股票，约占本激励计划草 案公告时公司股本总额 704,574.7150 万股的 1.63%。其中，首次授予 9,166.40 万 股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的 1.30%，约占本次授予权益总 额的 80%；预留 2,291.60 万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的 0.33%，约占本次授予权益 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-027 芯联集成电路制造股份有限公司 1. 股东大会的类型和届次： 2023 年年度股东大会 | 股份类别 | | 股票代码 | 股票简称 | 股权登记日 | | --- | --- | --- | --- | --- | | A | 股 | 688469 | 芯联集成 | 2024/4/24 | 二、增加临时提案的情况说明 公司已于 2024 年 3 月 26 日公告了股东大会召开通知，单独持有 3.27%股份 的股东绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙），在 2024 年 4 月 13 日提出临 时提案并书面提交股东大会召集人。股东大会召集人按照《上海证券交易所科创 板上市公司自律监管指引第 1 号 — 规范运作》有关规定，现予以公告。 3. 临时提案的具体内容 2024 年 4 月 13 日，公司 2023 年年度股东大会召集人公司董事会收到公司 单独持有 3.27%股份的股东绍兴硅芯锐企业管理合伙企业（有限合伙）提交的《关 关于 2023 年年度股东大会增加临时提案的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 注：1、上述任何一名激励对象通过全部在有效期内的股权激励计划获授的本公司股票 均未超过公司总股本的 1%，公司全部有效期内的激励计划所涉及的标的股票总数累计不超 过股权激励计划提交股东大会审议时公司股本总额的 20%。预留权益比例未超过本激励计划 拟授予权益数量的 20%。 2024 年限制性股票激励计划激励对象名单 | | | | 获授的限制 | 占本激励计 | 占本激励计划 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 姓名 | 国籍 | 职务 | 性股票数量 | 划授出权益 | 公告日公司股 | | | | | （万股） | 数量的比例 | 本总额的比例 | | 单伟中 | 中国 | 核心技术人员 | 60.00 | 0.52% | 0.01% | | 中高层管理人员、核心技术（业务）骨干 及董事会认为需要激励的其他员工 | | | 9,106.40 | 79.48% | 1.29% | | （共计 人） | 762 | | | | | | 预留部分 | | | 2,291.60 | 20% | 0.33% | | 合计 | | | 1 ...

芯联集成电路制造股份有限公司 关于独立董事公开征集委托投票权的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要提示： 根据中国证券监督管理委员会颁布的《上市公司股权激励管理办法》（以下 简称"《管理办法》"）及《公开征集上市公司股东权利管理暂行规定》（以下 简称"《暂行规定》"）的有关规定，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简 称"公司"或"本公司"）独立董事李生校先生受其他独立董事的委托作为征集 人，就公司拟于 2024 年 4 月 29 日召开的 2023 年年度股东大会审议的股权激励 计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。 证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-024 一、征集人的基本情况、对表决事项的表决意见及理由 （一）征集人的基本情况 1、本次征集委托投票权的征集人为公司现任独立董事李生校先生，其基本 情况如下： 李生校，男，1962 年 5 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究 生学历，教授。1987 年至 2013 年，历任绍兴文理学院经贸系党支部书记、经管 ...

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-026 一、监事会会议召开情况 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）第一届监事会第十三 次会议于 2024 年 4 月 13 日以通讯的方式召开。会议通知于 2024 年 4 月 8 日向 全体监事发出。会议应出席监事 5 人，实际出席监事 5 人，会议由监事会主席王 永先生主持。会议的召集和召开符合《中华人民共和国公司法》等法律法规和《公 司章程》的有关规定。 二、监事会会议审议表决情况 1、审议通过了《关于公司<2024 年限制性股票激励计划（草案）>及其摘 要的议案》 监事会认为：公司《2024 年限制性股票激励计划（草案）》及其摘要的内 容符合《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共 和国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司股权激励管理办法》（以 下简称"《管理办法》"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简 称"《上市规则》"）、《科创板上市公司自律监管指南第 4 号——股权激励信 息披露》等有关法律、行政法规、规范性文件以及《公司章程》的规定。实施本 次限制性股票激励计划有利于公司 ...

海通证券股份有限公司 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2023 年度持续督导现场检查报告 上海证券交易所： 经中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公 司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕548 号）批复，芯联集成 电路制造股份有限公司（以下简称"芯联集成"、"上市公司"、"公司"）首次公 开发行股票 194,580.00 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 5.69 元，募集资金总额为人民币 1,107,160.20 万元，扣除发行费用后，实际募集资金 净额为人民币 1,078,341.70 万元。本次发行证券已于 2023 年 5 月 10 日在上海证 券交易所上市。海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"、"保荐机构"） 担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为 2023 年 5 月 10 日至 2026 年 12 月 31 日。 根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等 有关法律、法规要求，海通证券作为持续督导保荐机构，于 2024 年 4 月 1 ...

海通证券股份有限公司 关于芯联集成电路制造股份有限公司 2023 年度持续督导年度跟踪报告 | 保荐机构名称：海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：芯联集成 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：徐亦潇 宋轩宇 | 被保荐公司代码：688469 | 重大事项提示 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"）上市 时未盈利且尚未实现盈利，2023 年度，公司归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润为-226,168.58 万元，仍为负值。 在 2023 年 5 月 10 日至 2023 年 12 月 31 日持续督导期内（以下简称"本持 续督导期间"），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》 （以下简称"保荐办法"）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规 定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进行持续督导，现就 2023 年度持续督导情况报告如下： 2 项 目 工作内容 1、建立健全并有效执行持续督导工作制度，并 针对具体的持续督导工作制定相应的工作计划。 保荐机构已建立健全并有效执行持续督导 工作制度，并针对具体的持续督导工作制 ...

业绩总结 - 公司23年全年营收为53.2亿元，同比增长16%[1] - 公司资产总计在2026年预计将达到43,241万元，较2023年增长37.1%[2] - 预测2026年营业总收入将达到9,797百万元，较2023年增长83.6%[2] 未来展望 - 新能源市场下行影响硅基业务增长，但长期看好模组封装、模拟IC放量[1] - 公司SiC MOS国内出货第一，预计24年碳化硅业务营收将超过10亿元，稳坐国产SiC器件龙头地位[1] - 公司下调盈利预测，预计24-26年营业收入分别为64.1/77.7/98.0亿元，维持“买入”评级[1] 财务数据 - 预计2026年净利润将为-637百万元，较2023年净利润下降74.3%[2] - 预测2026年每股净资产为1.40元，较2023年下降20%[2] - 预计2026年ROIC为-0.47%，较2023年下降11.26%[2]

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2024-021 芯联集成电路制造股份有限公司 关于公司董事长提议公司回购股份的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）董事会于 2024 年 3 月 27 日收到公司董事长丁国兴先生《关于提议芯联集成电路制造股份有限公司 回购公司股份的函》，具体内容如下： （二）回购股份的用途：本次回购的股份拟在未来适宜时机全部用于公司股 权激励及/或员工持股计划。若公司未能在股份回购实施结果暨股份变动公告日 后 3 年内使用完毕已回购股份，尚未使用的已回购股份将予以注销。如国家对相 关政策作调整，则按调整后的政策实行； （三）回购股份的方式：通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式 回购； （四）回购股份的价格区间：不超过董事会通过回购股份决议前 30 个交易 日公司股票交易均价的 150%，具体以董事会审议通过的回购方案为准； 一、提议人的基本情况及提议时间 （一）提议人：公司董事长丁国兴先生。 （ ...

公司战略发展方向 - 公司发展主要包括三条曲线:硅基功率半导体、碳化硅相关业务和基于BCD平台的第三增长曲线[1][2] - 公司定位从代工企业向一站式系统芯片解决方案的供应商转型[1] - 公司产品线不断丰富,涵盖IGBT、MOSFET、MEMS、功率模组、模拟IC、BCD、SiC MOS、VCSEL和MCU等[1] - 公司未来将聚焦在新能源和AI两大方向,覆盖新能源汽车、风光储、电源管理和机器人等应用领域[1][2] 2023年经营情况和研发进展 - 2023年主营收入49.1亿元,同比增长24.06%;经营性现金流达26.14亿元,同比增长95.93%[2] - 公司产品结构进一步优化,车载和工控领域营收占比超过76%[2] - 公司研发投入超15亿元,占营业收入28.72%,持续保障竞争力[2] - 在汽车电子、工业控制和消费电子领域实现多项技术突破和产品量产[2][3] 2024年经营计划 新能源汽车 - 电动化方面:进一步提升SiC芯片及模块的市场份额,推出更具性价比的产品[4] - 智能化方面:激光雷达、惯性导航、压力传感器等产品实现规模量产,全面助力汽车智能化[4][5] 工业控制 - AI服务器和数据中心:推动55nm高效电源管理芯片在该领域的应用[5] - 风光储充:为头部企业提供高功率、高可靠性的功率半导体产品[5] - 智能电网:超高压IGBT产品支持特高压直流智能电网建设[5] 高端消费 - 手机和可穿戴:进一步扩大传感器和电池管理产品的优势地位,推出AI相关新技术产品[5][6] - 笔电和家电:持续拓展产品应用,推动新技术在家电领域的应用[6][7] 产能和成本管控 - 公司将根据市场需求适时扩大SiC和BCD产能[8] - 通过技术创新、工艺优化、供应链协同等措施持续降低成本,预计2024年亏损将大幅降低[8] SiC业务发展 - SiC器件性能和良率持续领先,8英寸SiC晶圆和芯片研发进展顺利[9] - 公司在车规级SiC主驱控制芯片领域取得多个重大定点,并拓展至其他新应用[9] - 公司正开发更先进但成本更优的新一代车载SiC主驱控制技术[9] 财务数据 - 2023年折旧及摊销34亿元,2024年预计增加4-5亿元[10] - 公司预期营收增长快于折旧增长,结合成本优化措施有望实现大幅减亏[10]