绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 关于召开2023 年第三季度业绩说明会的公告 重要内容提示： 证券代码：688469 证券简称：中芯集成 公告编号：2023-034 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 https://eseb.cn/198J1sizuhy 或使用微信扫描下方小程序码进行会前提问，公司 将通过本次业绩说明会，在信息披露允许范围内就投资者普遍关注的问题进行回 答。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2023 年 10 月 28 日发布公司 2023 年第三季度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年第三季度经营成果、财务状况、发展战略等情况，公司定于 2023 年 11 月 06 日（星期一）15:00-16:30 在"价值在线"（www.ir-online.cn）举办绍兴中芯 集成电路制造股份有限公司 2023 年第三季度业绩说明会，与投资者进行沟通和交 流，广泛听取投资者的意见和建议。 会议线上交流时间：2023 年 11 月 06 日（星期一）15: ...

关于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 为控股子公司申请项目贷款提供担保的核查意见 海通证券股份有限公司（以下简称"海通证券"或"保荐人"）作为绍兴中 芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"中芯集成"或"公司"）首次公开发 行股票并在科创板上市及持续督导的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理 办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公 司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司为控股子公司申请项 目贷款提供担保事项进行了核查，具体情况如下： 一、担保情况概述 （一）基本情况 公司于2023年5月31日第一届董事会第十四次会议审议通过了《关于签订< 投资协议>暨对外投资的议案》，由公司控股子公司中芯先锋集成电路制造（绍 兴）有限公司（以下简称"中芯先锋"）作为实施主体，投资42亿元建设"中芯 绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目"，其中注册资本金为30亿元，银 行贷款为12亿元。 海通证券股份有限公司 经中芯先锋2023年第二次临时股东会审议通过，中芯先锋于2023年10月19 日更名为芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称"芯联先锋"）， 并已获取由绍兴 ...

独立意见 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 独立董事关于第一届董事会第十七次会议 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 相关事项的独立意见 根据《中华人民共和国公司法》《公司章程》等相关法律法规和公司制度的 规定,作为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称"公司")的独立董事， 我们对公司 2023 年 10 月 27 日召开的第一届董事会第十七次会议审议的相关议 案进行了认真的核查,现就本次会议相关议案发表如下独立意见: 一、关于为控股子公司申请项目贷款提供担保的议案的独立意见 独立董事认为:芯联先锋为本公司控股子公司,对子公司的银行贷款提供担 保,确保子公司经营与管理中资金的需求,并通过与政策性银行的合作,有效降 低资金成本,有利于公司经营业务的持续稳定发展，符合公司整体发展的需要。 上述担保事项决策程序符合相关规定，不存在损害公司及全体股东利益的情况。 综上,独立董事同意公司为控股子公司申请银行贷款提供担保的事项。 (本页以下无正文) 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 独立意见 （本页无正文,为《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司独立董事关于第一届董 事会第十七次会议相关事项的独立意见》之签署页） 独立董 ...

证券代码：688469 证券简称：中芯集成 公告编号：2023-033 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 关于为控股子公司申请项目贷款提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法 律责任。 重要内容提示: （一）基本情况 公司于 2023 年 5 月 31 日第一届董事会第十四次会议审议通过了《关于 签订<投资协议>暨对外投资的议案》，由公司控股子公司中芯先锋集成电 路制造（绍兴）有限公司（以下简称"中芯先锋"）作为实施主体，投资 42 亿元建设"中芯绍兴三期 12 英寸特色工艺晶圆制造中试线项目"，其中 注册资本金为 30 亿元，银行贷款为 12 亿元。 经中芯先锋 2023 年第二次临时股东会审议通过，中芯先锋于 2023 年 10 月 19 日更名为芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司，并已获取由绍 兴市越城区市场监督管理局换发的营业执照。 1 被担保人名称：芯联先锋集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称 "芯联先锋"），为绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称 "公司"）的控股子公司。 本次担保金额及 ...

证券代码：688469 证券简称：中芯集成 公告编号：2023-032 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 关于对外投资设立控股子公司暨关联交易的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导 性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法 律责任。 2、统一社会信用代码：91330602MAD1LP1515 3、企业类型：有限责任公司（外商投资企业与内资合资） 4、注册资本：人民币 50,000.00 万元 5、法定代表人：陆珏 6、成立日期：2023 年 10 月 23 日 一、已披露的对外投资暨关联交易概述 为配合绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）发 展战略及业务需要，推动公司产业垂直整合，实现公司的全产业链布局， 从而助力公司碳化硅（SiC）业务快速发展，取得领先优势，公司于 2023 年 8 月 25 日召开第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第九次会议，审 议通过了《关于对外投资设立控股子公司暨关联交易的议案》，拟设立合 资公司运营碳化硅（SiC）业务项目。合资公司注册资本人民币 50,000.00 万元，公司使用自有资金出资人民币 25 ...

证券代码： 688469 证券简称：中芯集成 公告编号：2023-031 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 关于第一期股票期权激励计划第一个行权期 一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）于 2021 年 9 月 制定并实施《绍兴中芯集成电路制造股份有限公司第一期股票期权激励计划》， 合计向 568 名激励对象授予 6800 万份股票期权，行权价格为 2.78 元/股。 1、2021 年 9 月 13 日，公司召开第一届董事会第三次会议并形成董事会决 议，审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次激励计划 相关的议案。同日，公司召开第一届监事会第三次会议并形成监事会决议，审议 通过了《关于核实公司第一期股票期权激励计划名单的议案》等与本次激励计划 相关的议案。 2、2021 年 9 月 28 日，公司召开了 2021 年度第二次临时股东大会并形成股 东大会决议，审议通过了《关于公司第一期股票期权激励计划的议案》等与本次 激励计划相关的议案，公司于同日完成了股票期权的授予（本次激励计划不设预 留权益），实际授予激励对象为 568 名公司员 ...

海通证券股份有限公司 关于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 2023 年度持续督导半年度跟踪报告 | 保荐机构名称：海通证券股份有限公司 | 被保荐公司简称：中芯集成 | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：徐亦潇 宋轩宇 | 被保荐公司代码：688469 | 重大事项提示 2023 年 1-6 月，中芯集成归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利 润为-124,779.72 万元，仍为负值。 报告期内，由于公司生产线建设及扩产过程中，在短期内面临较高的折旧压 力，且公司为了进一步扩大市场规模、提升产品的竞争力，大量投入新项目研发， 研发投入占收入比例上升，使得公司报告期内扣除非经常性损益后归属于母公 司股东的净利润为负，公司生产经营正常，不存在重大风险。 经中国证券监督管理委员会《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]548 号）批复，绍兴中芯集成 电路制造股份有限公司（以下简称"上市公司"、"公司"或"发行人"）首次 公开发行 A 股 194,580.00 万股（超额配售选择权全额行使），每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 5.6 ...

报告基本信息 - 报告期为2023年1月1日至2023年6月30日[6] - 本半年度报告未经审计[3] 公司基本情况 - 中芯集成指绍兴中芯集成电路制造股份有限公司[6] - 中芯越州、中芯先锋为公司控股子公司，吉光半导、上海芯昇、中芯置业、中芯置业二期为公司全资子公司[6] - 越城基金、中芯控股等为公司股东[6] 公司治理与重要事项声明 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[3] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[3] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[3] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[3] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[3] 整体财务数据关键指标变化 - 2023年1 - 6月营业收入25.1989039568亿元，上年同期20.3063136475亿元，同比增长24.09%[14] - 2023年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润 - 11.0857359543亿元，上年同期 - 5.7276821261亿元[14] - 2023年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额9.6166430891亿元，上年同期5.4966022144亿元，同比增长74.96%[14] - 2023年6月末归属于上市公司股东的净资产132.3285465327亿元，上年度末34.4376392346亿元，同比增长284.26%[14] - 2023年6月末总资产367.3334605601亿元，上年度末258.5955790082亿元，同比增长42.05%[14] - 2023年1 - 6月毛利率 - 1.12%，上年同期 - 1.66%，增加0.54个百分点[15] - 2023年1 - 6月净利率 - 56.00%，上年同期 - 38.75%，减少17.25个百分点[15] - 2023年1 - 6月研发投入占营业收入的比例25.79%，上年同期18.78%，增加7.01个百分点[15] - 剔除向员工销售配套用房等非主营业务收入后，2023年主营业务收入增加9.38亿元，同比增长60.75%[16] - 非流动资产处置损益45.534361万元，计入当期损益的政府补助9673.519165万元，持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益及处置收益4905.661051万元[17][18] - 非经常性损益合计为139,223,616.03元，少数股东权益影响额（税后）为7,414,660.21元，受托经营取得的托管费等其他营业外收支为391,130.47元[19] - 2023年上半年主营业务收入248,192.51万元，同比增长60.75%[51] - 截止2023年6月30日，公司营业收入25.1989039568亿元，同比增长24.09%；主营业务收入24.819251亿元，同比增长60.75%[60][61] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额为9.6166430891亿元，同比增长74.96%[60][61] - 报告期末公司总资产367.333461亿元，较期初增长42.05%[60] - 销售晶圆数量从上年同期55.2万片增至本期71.2万片，平均售价从上年同期2564元增至本期3165元[62] - 货币资金期末数87.6800344285亿元，占总资产23.87%，较上年期末增长411.89%，原因是IPO募集资金增加[64] - 固定资产期末数174.2318886722亿元，占总资产47.43%，较上年期末增长60.11%，原因是二期项目投产[64] - 在建工程期末数30.6054010332亿元，占总资产8.33%，较上年期末减少44.71%，原因是二期项目投产的在建工程转为固定资产[64] - 报告期末，账面值为24.7570183732亿元的机器设备和土地使用权、存货已抵押作借贷抵押品[66] - 报告期末，用途受限的资金包括票据承兑保证金等共1.1245009012亿元[67] - 报告期投资额22.1亿元，上年同期投资额18.6亿元，增加18.82%[69] - 2023年上半年结构性存款期初数为11.33亿元，本期购买2亿元，出售11.3亿元，期末数为2.002亿元[72] - 2023年上半年远期外汇合约期初数为 - 1842.75万元，公允价值变动损益为4483.70万元，期末数为2640.94万元[72] - 2023年6月30日公司资产总计367.33亿美元，较2022年12月31日的258.60亿美元增长42.06%[178][179][180] - 2023年6月30日流动资产合计133.07亿美元，较2022年12月31日的65.15亿美元增长104.25%[178] - 2023年6月30日非流动资产合计234.27亿美元，较2022年12月31日的193.45亿美元增长21.00%[179] - 2023年6月30日负债合计194.89亿美元，较2022年12月31日的187.53亿美元增长3.92%[180] - 2023年6月30日流动负债合计89.85亿美元，较2022年12月31日的87.98亿美元增长2.12%[180] - 2023年6月30日非流动负债合计105.04亿美元，较2022年12月31日的99.55亿美元增长5.51%[180] - 2023年6月30日所有者权益合计172.44亿美元，较2022年12月31日的71.06亿美元增长142.67%[180] - 2023年6月30日货币资金为87.68亿美元，较2022年12月31日的17.13亿美元增长412.90%[178] - 2023年6月30日固定资产为174.23亿美元，较2022年12月31日的108.82亿美元增长59.93%[179] - 2023年6月30日实收资本为70.22亿美元，较2022年12月31日的50.76亿美元增长38.34%[180] - 2023年6月30日公司资产总计282.80亿元，较2022年12月31日的181.30亿元增长56.09%[181][183] - 2023年上半年营业总收入25.20亿元，较2022年上半年的20.31亿元增长24.09%[184] - 2023年上半年营业总成本35.06亿元，较2022年上半年的26.30亿元增长33.30%[184] - 2023年6月30日流动资产合计170.40亿元，较2022年12月31日的66.20亿元增长157.49%[181] - 2023年6月30日非流动资产合计112.40亿元，较2022年12月31日的115.10亿元下降2.35%[181] - 2023年6月30日流动负债合计79.95亿元，较2022年12月31日的85.15亿元下降6.11%[182] - 2023年6月30日非流动负债合计51.85亿元，较2022年12月31日的48.19亿元增长7.60%[182] - 2023年6月30日所有者权益合计150.99亿元，较2022年12月31日的47.96亿元增长214.84%[182][183] - 2023年上半年研发费用6.50亿元，较2022年上半年的3.81亿元增长70.44%[184] - 2023年上半年财务费用2.20亿元，较2022年上半年的1.11亿元增长98.63%[184] 行业市场情况 - 2023年上半年全球半导体销售额约2432亿美元，同比下降约20%，中国半导体销售额全球占比接近30%[20] - 预计至2025年，全球功率半导体分立器件和模块市场规模将分别达76亿美元和113亿美元[21] - 2023年1 - 6月全国风电、光伏新增装机超1亿千瓦，占全国新增装机比重达71%[22] - 预计到2027年，以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体市场规模将达62.97亿美元，其中新能源汽车领域达49.86亿美元[23] 公司业务能力与成果 - 公司于2023年上半年实现车载主驱逆变大功率模组中车规级碳化硅(SiC) MOSFET规模化量产，产量为2千片/月[23] - 公司是国内具备车规级IGBT芯片及模组生产能力的最大代工企业，IGBT技术与国际先进水平同步[23] - 根据Yole报告，全球主要MEMS晶圆代工厂中，公司排名全球第五[23] - 公司面向新能源汽车、风光储等领域提供一站式芯片和模组代工制造服务[24] - 公司采取“以销定产”生产模式，综合考虑多因素制定生产计划[26] - 报告期内公司新增专利51个，其中发明专利15个、实用新型专利34个，发明专利“超结器件及其制造方法”获中国专利奖“发明专利优秀奖”[31] - 报告期内公司发明专利本期新增申请数75个、获得数15个，实用新型专利本期新增申请数25个、获得数34个，外观设计专利本期新增申请数2个、获得数2个，合计本期新增申请数102个、获得数51个[33] - 应用于车载主驱逆变大功率模组的SiC MOSFET技术研发完成工艺平台搭建及全系列产品参数及可靠性认定，实现批量生产和装车[31] - 应用于车载电池管理等领域的第一代和第二代车载SGT技术对应的40V - 150V产品进入车规量产[31] - 应用于新能源汽车主驱逆变器的750V IGBT灌封模块实现规模量产，1200V IGBT灌封模块通过客户端验证[31] - 应用于光伏逆变器的光伏模块650V平台实现规模量产，1000V的光伏模块通过客户端验证，性能达世界先进水平[32] - 应用于高端消费品的超高性能硅麦克风技术研发攻克关键技术，完成样品研发，性能符合预期[32] - 车规级压力传感器研发中，差压压力传感器量程为100KPa - 3.5MPa，绝压压力传感器量程为100KPa - 3.5MPa，微压小量程为50KPa[37] - 用于消费类MEMS模拟技术研发已开发180nm 1.8V/3.3V，1.8V/5V模拟技术平台[39] - 用于工业和车载的功率器件集成技术研发已开发出180nm 40V工业级BCD工艺平台，60V和120V的车载工艺平台[39] - MEMS mirror光学传感器工艺平台开发已开发出8mmx8mm镜面工艺平台[39] - 灌封车载模块技术研发中，750V IGBT灌封模块实现规模量产，1200V IGBT灌封模块通过客户端验证[39] - 灌封工业光伏模块技术研发中，光伏模块650V平台实现规模量产，1000V平台通过客户端验证[39] - 公司提供一站式芯片和模组代工制造服务，解决芯片代工制造多方面痛点，提升产品安全性和可靠性，缩短制造到封装测试时间，降低客户成本[43] - IGBT产能达8万片/月，产能利用率超95%；SiC新建产能2000片/月，产能利用率超90%；MOSFET产能6.5万片/月、MEMS产能1.1万片/月、HVIC产能5000片/月[52] - 建立37个重大专项，64个改善项目，至2023年6月累计完成重大专项9个，专项25个，实现降本目标91%，新立项11个项目[50] 研发相关数据 - 公司2023年上半年费用化研发投入649,904,872.93元，上年同期为381,304,272.80元，变化幅度70.44%；研发投入合计649,904,872.93元，上年同期为381,304,272.80元，变化幅度70.44%[34] - 公司2023年上半年研发投入总额占营业收入比例为25.79%，上年同期为18.78%，变化幅度7.01%；研发投入资本化的比重为0，上年同期也为0[34] - 公司2023年上半年研发费投入同比上升70.44%，主要因三期12寸项目加大研发投入力度[35] - 公司2023年研发人员数量为570人，上年同期为412人[41] - 2023年研发人员数量占公司总人数的比例为13.72%，上年同期为11.27%[41] - 2023年研发人员薪酬合计为18574.37（单位未明确），上年同期为14116.57（单位未明确）[41] - 2023年研发人员平均薪酬为32.59（单位未明确），上年同期为34.26（单位未明确）[41] - 报告期内，公司研发投入为6.50亿元，占营业收入的25.79%[45] 员工结构情况 - 公司员工学历中硕士占比55.09%（314人）、本科占比38.07%（217人）、博士占比3.51%（20人）、专科及以下占比3.33%（19人），合计570人[42] - 公司员工年龄30岁以下占比51.40%（293人）、30 - 40岁占比39.30%（224人）、40 - 50

（http://roadshow.sseinfo.com/） 投资者可于 2023 年 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话、传真等形 式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍 关注的问题进行回答。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称"公司"）将于 2023 年 8 月 31 日发布公司 2023 半年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 半年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2023 半年度 半导体行业集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可 登录上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）参与线上互 动交流。 证券代码：688469 证券简称：中芯集成 公告编号：2023-023 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 关于参加2023 半年度半导体行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： （二） 会议召开方式：线上文 ...

公司上市信息 - 公司于2023年5月10日在上海证券交易所科创板上市，证券简称为“中芯集成”，代码为“688469”[36][38] - 发行后总股本行使超额配售选择权前为67.68亿股，全额行使后为70.218亿股[38] - 发行价格为5.69元/股，对应发行后市值行使超额配售选择权前为385.10亿元，全额行使后为399.54亿元[39] 股东结构 - 第一大股东越城基金持股比例为22.70%，第二大股东中芯控股持股比例为19.57%，公司无控股股东和实际控制人[13] - 本次上市前股东户数为845,360户，前十名股东合计持股348,912.00万股，行使超额配售选择权前后占比分别为51.54%、49.69%[69] 业绩情况 - 2022年度营业收入为46.063377亿元[39] - 2023年1 - 3月公司营业收入为115453.93万元，较2022年同期增长0.26%[113] - 2023年1 - 3月公司主营业务收入为115040.71万元，较2022年同期增长65.79%[113][114] 未来展望 - 预计2026年度主营业务收入将达到约80 - 90亿元[18] - 预计一期晶圆制造项目（含封装测试产线）2023年10月首次实现盈亏平衡，二期于2025年10月首次实现盈亏平衡，2026年公司可实现盈利[27] 业务相关 - 主营业务为功率半导体和MEMS传感器等模拟类芯片领域的一站式晶圆代工及封装测试业务[41] - 报告期各期，晶圆代工业务中消费电子领域收入分别为55884.05万元、132437.03万元及165921.04万元，占比分别为89.45%、71.75%及46.64%[28] 募集资金 - 行使超额配售选择权之前募集资金总额为962748.00万元，全额行使为1107160.20万元[98] - 截至2023年5月5日12:00，实际募集资金净额为93.727655亿元[99] 员工激励 - 期权激励计划授予不超过6800万份股票期权，行权价格为每股2.78元[56][57] - 2021年度、2022年度公司因期权激励计划确认股份支付费用为632.40万元、1897.20万元[61] 股份限售与股价稳定 - 中芯控股自公司股票上市之日起36个月内，不得转让或委托管理公开发行前股份[134] - 公司稳定股价预案自首次公开发行股票上市之日起三年内有效[142] 其他承诺 - 公司承诺积极拓展主营业务，增强持续盈利能力[162] - 公司承诺不断完善公司治理，加强内部控制建设[164]