股本情况 - 2023年7月10日首次公开发行A股后总股本为58,136,926股[5] - 2025年1月3日转增后总股本增加至83,957,192股[9] 流通股变化 - 2024年1月10日部分限售股上市后无限售股为12,807,522股[6] - 2024年7月10日部分限售股上市后无限售股为19,897,916股[6][7] - 2024年10月14日部分限售股上市后无限售股为21,064,583股[7] - 本次上市流通股数820,014股，占股本0.98%[8][12][15] 其他信息 - 本次股票上市流通日期为2025年3月28日[4][14] - 本次上市限售股股东为南京皓森，剩余限售股0股[15] - 保荐机构对本次部分限售股上市无异议[17][18]

营业相关数据关键指标变化 - 2024年度营业总收入38067.10万元，较上年同期增长12.32%[4][8] 利润相关数据关键指标变化 - 2024年度营业利润8935.08万元，较同期增长31.65%[4][11] - 2024年度利润总额8925.35万元，较同期增长32.03%[4][11] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润7684.07万元，同比增长31.19%[4][8] - 2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6427.21万元，同比增长17.09%[4][8] 每股相关数据关键指标变化 - 2024年度基本每股收益0.92元，较上年同期增长16.46%[4] - 2024年末归属于母公司所有者的每股净资产13.39元，较报告期初下降29.04%[4][9] 资产与权益相关数据关键指标变化 - 2024年末总资产124260.11万元，较报告期初增长6.14%[4][9] - 2024年末归属于母公司的所有者权益112396.78万元，较报告期初增长2.45%[4][9] 股本相关数据关键指标变化 - 2024年末股本8395.72万股，较报告期初增长44.41%[4][12]

股份回购 - 预计回购金额3000万元至5000万元[2] - 实际回购股数758,556股，占总股本0.90%[2] - 实际回购金额3777.31万元[2] - 实际回购价格区间37.14元/股至56.50元/股[2] - 回购前股份总数58,136,926股，回购后为83,957,192股[10] 股份增减持 - 实际控制人童茂军2024年2 - 7月增持60,545股[7] - 副总经理费维2024年3月增持27,656股[7] - 财务总监王晓花2024年9月减持59,893股[7] - 监事董进华2024年9月减持9,868股[7] - 监事李晓红2024年9月减持4,710股[7]

股份回购 - 回购资金总额不低于3000万元（含），不高于5000万元（含）[3] - 调整后回购价格上限为不超过51.70元/股，起始日期2025年1月6日[3] - 以调整后价格上限计算，回购总数约580,271 - 967,117股，占总股本0.69% - 1.15%[9] 权益分派 - 拟以资本公积金每10股转增4.5股[5] - 转增后总股本从57,378,370股增至83,957,192股[5] - 流通股份变动比例约为0.4441[9] - 本次仅转增股本，现金红利为0[9] 价格计算 - 调整后回购价格上限计算公式：（调整前 - 每股现金红利）÷（1 + 变动比例）[7]

行业与公司 - 公司为天承科技，专注于配方型电子化学品，涉足集成电路领域[21] - 行业涉及存储类、封测类、建筑设备、PCB、高阶 HDI、半导体、玻璃基板、光电材料等[3][4][10][15][16] 核心观点与论据 - **合作与量产**：公司与国内龙头存储、封测企业展开深度合作，积极推进量产，目标今年内实现 1-2 家头部客户的量产突破[3][4][5] - **研发团队股权**：研发团队股权比例规划为 20%，计划通过第二家合资公司拓展电子化校正材料等领域，股权激励机制灵活[4][6] - **收入利润方向**：2025-2026 年收入利润主要来自 PCB 板块（预计每年增长 30%-40%）和高阶 HDI 板块，关注东南亚市场发展潜力[4][7] - **产品导入进展**：近期在产品导入方面取得初步进展，与大型客户深入交流，优化平台建设，吸引大资金投资[4][8] - **东南亚新厂**：东南亚新厂建设顺利，已收到上千万订单，与多家客户合作，计划在泰国曼谷机场附近建立产能[4][9] - **玻璃基板业务**：处于国内领先地位，优先与最大客户合作，持续改进技术和产品[4][10][11] - **半导体业务**：今年收入目标为 2000 万元，远期目标未来 3-4 年内实现国内市场 30%的占有率（收入 1-2 亿元），预计占整体营收的 15%-20%，利润贡献率达 30%左右[4][12] - **PCB 药水业务**：未来两三年内收入目标为七八亿元人民币[13] - **半导体业务毛利率**：当前毛利率在 95%以上，预计产量增加后仍保持不低于 90%[14] - **研发与储备技术**：持续进行研发，开发前沿技术如光电材料等，与存储大厂展开交流推动新一代产品发展[15] - **核心技术扩展**：核心技术如沉铜和电镀电子电路核心产品可能扩展到机器人材料等领域[16] - **产能情况**：2025 年上半年出货量同比增长 40%，金山产能仍有扩展空间[17] - **外延收购**：账上 8 亿现金可能用于外延收购，探索合理高效利用资金[19] - **发展思路**：专注于配方性材料，布局液体和固体材料，希望在泛半导体领域形成龙头效应[20] 其他重要内容 - 公司计划利用上市公司和合资公司平台整合材料类团队产品，将其做大[3] - 公司近期经营情况及未来发展总结：专注于配方型电子化学品，涉足集成电路领域，未来考虑外延并购、公司战略框架等[21] 数据与百分比 - 2025-2026 年 PCB 板块预计每年增长 30%-40%[4][7] - 今年半导体业务收入目标为 2000 万元，远期目标未来 3-4 年内实现国内市场 30%的占有率（收入 1-2 亿元）[12] - PCB 药水业务未来两三年内收入目标为七八亿元人民币[13] - 当前半导体业务毛利率在 95%以上，预计产量增加后仍保持不低于 90%[14] - 2025 年上半年出货量同比增长 40%[17]

会议信息 - 第二届董事会第十五次会议通知于2025年1月9日送达，1月10日召开[2] - 会议应出席董事6人，实际出席6人[2] 市场扩张和并购 - 公司拟与上海浦宸私募投资基金合伙企业共同出资11200万元在上海张江设立控股子公司[3] - 《关于对外投资设立控股子公司的议案》表决同意6名，反对0名，弃权0名[5] - 《关于对外投资设立控股子公司的公告》于2025年1月11日在上海证券交易所网站披露[6]

股份回购 - 回购资金总额不低于3000万元，不高于5000万元，价格不超75元/股[1] - 截至核查意见出具日，累计回购758,556股[2] 转增股本 - 2024年前三季度实施差异化转增，每10股转增4.5股[3][6] - 转增后总股本将增至83,957,192股[6] 除权除息 - 虚拟分派流通股份变动比例约0.4441[7] - 以2024年12月12日收盘价测算，实际除权除息参考价84.3448元/股[9] - 虚拟除权除息参考价84.6894元/股，影响为0.4086%[10]

股份回购 - 回购资金总额不低于3000万元，不高于5000万元，价格不超75元/股[1] - 截至核查日累计回购758,556股[2] 转增股本 - 2024年前三季度实施差异化转增，每10股转增4.5股[3][6] - 转增后总股本将增至83,957,192股[6] 除权除息 - 虚拟分派流通股份变动比例约0.4441[7] - 以2024年12月12日收盘价测算，实际和虚拟除权除息参考价分别为84.3448元/股、84.6894元/股[9][10] - 除权除息参考价格影响为0.4086%，小于1%[10]

转增股本 - 每股转增0.45股[3] - 股权登记日2025/1/3，除权（息）日和新增股份上市日2025/1/6[3] - 转增方案经2024年第三次临时股东会审议通过[4] 股本数据 - 公告披露日总股本58,136,926股，扣减后转增25,820,266股，转增后增至83,957,192股[7] - 流通股份变动比例约0.4441[8] 收益与价格 - 实施方案后2024年前三季度每股收益0.8029元[16] - 权益分派除权（息）参考价格=前收盘价÷（1 + 0.4441）[9] 其他 - 转增来源为股票溢价发行收入，不涉及扣税[13] - 咨询联系董事会办公室，电话021 - 59766069[17]

回购方案 - 2024年1月25日首次披露，由实际控制人等提议[2] - 实施期限为2024年1月31日至2025年1月30日[2] - 预计回购金额3000万元至5000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] 回购进展 - 累计已回购股数758,556股，占总股本1.30%[2] - 累计已回购金额3777.31万元[2] - 实际回购价格区间37.14元/股至56.50元/股[2] 价格调整 - 2023年年度权益分派后，回购股份价格上限调整为不超74.66元/股[4] 截至2024年11月29日情况 - 回购成交最低价37.14元/股，最高价56.50元/股[5] - 支付资金总额37,773,122.82元[5]