| 证券代码：688711 | 证券简称：宏微科技 | 公告编号：2026-007 | | --- | --- | --- | | 转债代码：118040 | 债券简称：宏微转债 | | 江苏宏微科技股份有限公司 可转债转股结果暨股份变动公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 累计转股情况：截至 2026 年 3 月 31 日，"宏微转债"累计有人民币 341,000 元已转换为江苏宏微科技股份有限公司（以下简称"公司"）股票，转股数量为 11,897 股，占"宏微转债"转股前公司已发行股份总额的 0.00782%。 未转股可转债情况：截至 2026 年 3 月 31 日，"宏微转债"尚未转股的可 转债金额为 429,659,000 元，占"宏微转债"发行总量的 99.92070%。 本季度转股情况："宏微转债"自 2024 年 1 月 31 日开始转股。自 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 3 月 31 日期间，"宏微转债"共有人民币 1,000 元已转换为公 司股票，转股数量为 ...

全球半导体行业涨价潮核心观点 - 全球半导体行业正经历由成本压力与需求爆发共同驱动的全面涨价潮，国际与国内厂商同步调价，行业定价逻辑正在重塑 [1][6][10][20] - 涨价核心驱动因素包括上游原材料（尤其是贵金属）成本飙升、AI数据中心等下游需求结构性爆发、以及8英寸晶圆代工产能结构性紧缺 [10][12][14][17] - 此次涨价呈现出生效时间集中（2026年4月1日为主）、原因高度一致、但厂商调价策略差异化的特征 [6] - 国内厂商跟随国际大厂涨价，标志着行业可能从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复与追求合理利润的阶段 [9][21] 国际头部厂商涨价动态 - **德州仪器 (TI)**：宣布自2026年4月1日起进行第三次调价，覆盖所有客户及核心产品线，实现“全品类、全客户”无死角覆盖，涨幅区间为15%-85%，其中工业控制领域部分产品涨幅超过85%，汽车电子涨幅18%-25%，消费电子涨幅5%-15% [2] - **英飞凌 (Infineon)**：宣布自2026年4月1日起上调部分功率开关及相关芯片价格，核心驱动因素是AI数据中心爆发式建设引发的供给紧张，主流型号预计上涨5%-15%，其AI业务收入预计从本财年的15亿欧元跃升至下一财年的25亿欧元 [3] - **恩智浦 (NXP)**：宣布自2026年4月1日起调价，原因直指全产业链成本（原材料、能源、人工、物流等）的大幅攀升 [4] - **安森美 (onsemi)**：宣布自2026年4月1日起调价，采取针对新订单及积压订单的一对一灵活调价策略，未公布统一涨幅 [5] - **亚德诺半导体 (ADI)**：自2026年2月1日起对全系列产品实施差异化调价，普通商用级产品涨幅10%-15%，工业级约15%，近千款军规级产品涨幅或高达30% [6] - **万国半导体 (AOS)** 与 **Vishay**：均因成本压力宣布调价，Vishay对MOSFET及IC产品线进行紧急价格调整 [5][6] 国内厂商涨价动态 - **华润微电子**：于2月1日率先调价，对公司全系列微电子产品价格上调，最低幅度10% [7] - **士兰微**：自2026年3月1日起，对小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片和MOS类芯片等部分器件产品价格上调10% [8] - **新洁能**：自2026年3月1日起，对MOSFET产品上调价格，幅度10%起 [8] - **宏微科技**：自3月1日起，对IGBT单管及模块、MOSFET器件进行调价 [8] - **捷捷微电**：自2月1日起，对MOS系列产品提价10%-20% [8] - **思特威**：对在三星和晶合集成生产的智慧安防及AIoT产品，价格分别统一上调20%和10% [9] - **希荻微**：主要针对低毛利产品适度上调价格，适用于2026年3月1日及之后的订单 [9] - 国内厂商涨价幅度普遍集中在10%至20%，部分涉及高阶封装的产品涨幅达40%以上 [8] 涨价驱动因素：成本压力 - **关键贵金属价格飙升**：模拟芯片、功率器件的封装成本中贵金属占比高达60%-70% [10] - 国内铜价突破10万元/吨，同比涨幅超35% [10] - 白银价格从约5900元/公斤飙升至18000元/公斤，涨幅超过200% [10] - 黄金价格飙升至5000美元/盎司以上 [10] - 钯价2025年全年整体上涨超过40%，一度涨幅超50% [10] - 关键材料镓价格飙升至2100美元/公斤，涨幅达123% [11] - **其他成本全面上涨**：能源、物流、封测辅助材料（人力、塑封料、引线框架）等成本同步上涨，中小功率器件封装成本占比高达50%以上，部分达70%-80% [11] 涨价驱动因素：供需失衡 - **AI需求爆发形成产能虹吸**：AI服务器机柜功率需求跃升至30千瓦甚至突破100千瓦，催生海量功率半导体与电源管理IC需求 [12] - 2026年仅AI服务器带来的新增PMIC投片量，将占全球8英寸产能的3%-4% [12][18] - **多领域需求增长**：新能源汽车、工业自动化、光伏储能、物联网等领域对功率、模拟器件的需求进一步放大供需失衡 [12] - **渠道传导与交期拉长**：芯片交期从几周拉长至数月，部分超过6个月，形成“涨价-缺货-再涨价”的循环 [13] 晶圆代工厂涨价加剧产业链压力 - **全球代工厂集体涨价**：2026年全球8英寸晶圆代工报价全线涨幅达5%-20%，明显高于12英寸涨幅 [15][17] - **台系代工厂动态**： - 世界先进自2026年4月起调涨代工价格，报道称涨幅达15%，部分紧缺8英寸制程涨幅达20% [15] - 新唐科技自4月1日起，6英寸晶圆代工报价上调20% [16] - 联电计划自4月起调升8英寸成熟制程报价，涨幅约5%-10% [15] - **大陆代工厂动态**： - 晶合集成自2026年6月1日起代工费用统一上调10% [16] - 中芯国际自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10%，部分订单涨幅触及20% [16] - 华虹半导体客户因代工、封测成本上涨已发布产品涨价15%-50%的通知 [16] - **8英寸产能结构性紧缺**：台积电、三星等头部厂商将资源向先进制程倾斜，逐步缩减成熟制程产能 [17] - 集邦咨询预测2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，连续两年负增长 [18] - 台积电与三星合计约占全球8英寸产能10%，两者逐步退出相当于减少全球约10%的8英寸产能供给 [18] - 2025年四季度全球主要晶圆厂8英寸制程持续满载 [19] 行业影响与趋势展望 - **供应链定价权转移**：晶圆代工厂在产能紧缺中掌握更强定价权，成熟制程卖方市场确立；芯片设计公司正将成本压力向下游传导 [20] - **行业策略转变**：“零库存”与“最低成本”策略面临挑战，基于长期需求的战略性备货变得重要 [20] - **国产半导体窗口期**：涨价潮为国产半导体带来价格修复和替代窗口期，国内头部厂商有望从“价格战”转向“价值战” [21] - **涨价持续蔓延**：存储、CCL、晶圆代工、封测等细分赛道已陆续涨价，预计电子元器件行业涨价将持续蔓延 [20]

全球半导体行业涨价潮核心观点 - 全球半导体行业正经历一轮由国际头部厂商引领、国内外厂商广泛跟进的全面涨价潮，其核心驱动因素包括上游原材料及全产业链成本飙升、以及由AI数据中心、新能源汽车等领域引发的结构性供需失衡 [2][11] - 此次涨价潮呈现出生效时间高度集中（多数于2026年4月1日生效）、涨价原因高度一致（成本压力与需求爆发）的特征，但各厂商的调价策略存在差异化 [8] - 晶圆代工厂，尤其是8英寸成熟制程产能的集体涨价与结构性紧缺，进一步强化了芯片设计厂商的涨价必要性，形成了全产业链联动效应 [18][22] - 对于国内半导体行业而言，此次跟随国际大厂涨价，可能标志着行业从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复和寻求合理利润空间的阶段 [11][24] 国际头部厂商涨价动态 - **德州仪器 (TI)**：宣布自2026年4月1日起进行近一年内第三次调价，也是第二次全面涨价，覆盖所有客户及核心产品线，涨幅区间达15%-85%，其中工业控制领域部分产品涨幅超过85%，汽车电子领域涨幅18%-25%，消费电子领域涨幅5%-15% [3] - **英飞凌**：宣布自2026年4月1日起上调部分功率开关及相关芯片产品价格，主流型号预计上涨5%-15%，高端系列涨幅可能更大，核心驱动因素是AI数据中心爆发式建设引发的供给紧张，其AI业务收入预计从本财年的15亿欧元跃升至下一财年的25亿欧元 [4][5] - **恩智浦 (NXP)**：宣布自2026年4月1日起对部分产品组合进行价格调整，涨价原因直指全产业链（原材料、能源、人工、物流等）成本的大幅攀升 [6] - **安森美**：宣布自2026年4月1日起对部分产品实施价格调整，采取针对新订单及积压订单的一对一灵活调价策略，未公布统一涨幅标准 [7] - **ADI**：已于去年年底宣布自2026年2月1日起对全系列产品实施差异化调价，普通商用级产品涨幅普遍在10%-15%，工业级产品涨幅约15%，近千款军规级产品涨幅或将高达30% [8] - **其他国际厂商**：万国半导体(AOS)、Vishay等厂商也纷纷加入涨价行列，原因均涉及原材料、能源等成本上涨 [6][7] 国内半导体厂商涨价动态 - **涨价节奏与范围**：国内厂商涨价节奏更为迅速，自2026年初起多家骨干企业密集跟进，涵盖IDM龙头、功率器件、模拟芯片等企业，涨价幅度普遍集中在10%至20%，部分产品涨幅达40%以上 [9][10] - **主要厂商调价情况**： - 华润微电子于2月1日率先对全系列微电子产品涨价，上调幅度最低10% [9] - 士兰微自3月1日起对部分器件类产品价格上调10% [9] - 新洁能自3月1日起对MOSFET产品上调价格，幅度10%起 [9] - 捷捷微电自2月1日起对MOS系列产品提价10%-20% [9] - 思特威对在特定晶圆厂生产的智慧安防及AIoT产品价格分别上调20%和10% [10] - 希荻微主要针对低毛利产品适度上调价格，高毛利产品暂未调价 [10] 涨价核心驱动因素：成本压力 - **上游原材料成本飙升**：关键贵金属价格持续创历史新高，直接推高芯片物料成本，例如国内铜价突破10万元/吨同比涨幅超35%，白银价格从约5900元/公斤飙升至18000元/公斤涨幅超过200%，黄金价格飙升至5000美元/盎司以上，钯价全年上涨超40%，关键材料镓价格飙升至2100美元/公斤涨幅达123% [12][13] - **全产业链成本攀升**：除贵金属外，能源、物流、封测辅助材料、人力等成本全面上涨，其中功率半导体封装成本中贵金属占比高达60%-70%，中小功率器件封装成本占比高达50%以上甚至70%-80% [13][14] - **成本传导刚性**：由于贵金属的不可替代性，厂商难以通过内部优化完全消化成本压力，提价成为维持可持续运营的刚性选择 [13] 涨价核心驱动因素：供需失衡 - **需求端结构性爆发**：AI服务器、新能源汽车、工业自动化、光伏储能等赛道带动模拟芯片、功率器件需求爆发式增长 [15] - **AI产业的产能虹吸效应**：AI服务器对电力要求激增，催生海量功率半导体、电源管理IC需求，据集邦科技数据，2026年仅AI服务器带来的新增PMIC投片量就将吃掉全球8英寸产能的3%-4% [15][22] - **供给端紧张**：缺货严重领域集中在电源管理IC、功率半导体、隔离驱动及车规级芯片，芯片交期从几周拉长至数月，部分超过6个月 [16] - **渠道传导循环**：供需紧张导致渠道商备货意愿增强，形成“涨价-缺货-再涨价”的循环，强化了厂商涨价决心 [16][17] 晶圆代工厂涨价加剧产业链压力 - **全球代工厂集体涨价**：2026年以来，国内外主流晶圆代工厂纷纷上调代工价格，全球8英寸晶圆代工报价全线涨幅达5%-20% [18][20] - **主要代工厂调价情况**： - 世界先进自2026年4月起调价，报道称涨幅达15%，部分紧缺8英寸制程涨幅达20% [18] - 联电计划自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10% [18] - 新唐科技自4月1日起对6英寸晶圆代工报价上调20% [19] - 晶合集成自2026年6月1日起代工费用统一上调10% [19] - 中芯国际自4月起对8英寸成熟制程调价，涨幅约5%-10%，部分订单涨幅触及20% [19] - **8英寸产能结构性紧缺根源**：台积电、三星等一线大厂为追逐更高利润，将资源向先进制程倾斜，逐步缩减或关闭8英寸成熟制程产线，据集邦咨询预测，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%，台积电与三星逐步退出相当于减少全球约10%的8英寸产能供给 [20][21] - **供需矛盾尖锐**：8英寸产能收缩的同时，AI服务器等需求持续“虹吸”产能，导致供需结构紧俏，2025年四季度全球主要晶圆厂8英寸制程持续满载 [22] 涨价潮对行业的影响与重塑 - **产业链定价权转移**：晶圆代工厂在产能紧缺中掌握了更强定价权，成熟制程卖方市场确立；芯片设计公司正将成本压力向下游终端市场传导 [23] - **供应链策略变革**：过去“零库存”与“最低成本”策略已正式宣告终结，基于长期需求的战略性备货成为关键 [23] - **国产半导体发展窗口期**：涨价潮为国内半导体带来了价格修复和替代窗口期，国内头部厂商有望从“价格战”转向“价值战”，进入业绩修复的良性通道 [24] - **行业格局重塑**：本轮涨价潮正在重塑半导体产业的定价逻辑与供应链体系，结构性短缺（如存储、功率）或将贯穿2026-2027年 [23][24]

2025年度经营业绩概览 - 报告期内，公司实现营业收入134,635.60万元，较上年同期增长1.13% [3] - 归属于母公司所有者的净利润1,743.30万元，较上年同期大幅增长220.50% [3] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润913.52万元，较上年同期增长126.88% [3] 主要财务指标变动 - 营业利润、利润总额、基本每股收益等多项盈利指标同比增长幅度均超过130%，其中净利润增幅达220.50% [5] - 截至报告期末，公司总资产为268,044.19万元，较期初增长3.03% [3] - 归属于母公司的所有者权益为108,668.02万元，较期初增长1.03% [3] 业绩驱动因素分析 - 功率半导体行业景气度回升，全球智算投资加码、芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域需求加速迭代 [4] - 公司持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，优化客户结构，提供定制化功率器件解决方案，带动整体盈利能力提升 [4] - 公司对3-5年长账龄呆滞库存进行集中清理，资产减值损失计提金额同比大幅减少，对当期净利润改善贡献显著 [4][5] 公司未来战略与业务布局 - 2026年公司将围绕“提升产品竞争力，打造柔性供应链，巩固质量品牌力，抢占市场制高点”的工作方针，全面贯彻“一体两翼”战略 [4] - 在巩固现有硅基器件主航道优势的同时，加速渗透以SiC和GaN为代表的第三代半导体高性能功率模块在多场景中的规模化应用 [4] - 重点布局AI服务器电源、人形机器人关节控制、可控核聚变、低空经济等成长性领域，深化技术研发与客户合作，力争在新兴赛道构建先发优势 [5]

公司财务业绩 - 宏微科技2025年实现营业总收入134,635.60万元，同比增长1.13% [2] - 公司2025年归属于母公司所有者的净利润为1,743.30万元 [2]

公司2025年度业绩表现 - 公司2025年实现营业收入13.46亿元，同比增长1.13% [1] - 公司2025年实现归属于母公司所有者的净利润1743.3万元，同比扭亏为盈 [1] 行业景气度与市场需求 - 2025年公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] 公司业务发展与策略 - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延，丰富客户结构 [1] - 公司根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升 [1]

公司2025年度业绩表现 - 2025年实现营业收入13.46亿元，同比增长1.13% [1] - 2025年实现归属于母公司所有者的净利润1743.3万元，同比实现扭亏为盈 [1] 行业与市场环境 - 2025年公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] 公司业务与战略举措 - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延，丰富客户结构 [1] - 公司根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升 [1]

公司2025年度业绩快报核心财务数据 - 报告期内公司实现营业收入13.46亿元，较上年同期增长1.13% [1] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润1,743.30万元，较上年同期大幅增长220.50% [1] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润913.52万元，较上年同期增长126.88% [1] 行业背景与市场驱动因素 - 2025年公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] 公司业务发展与战略举措 - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延，丰富客户结构 [1] - 公司根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升 [1]

公司业绩快报 - 2025年度实现营业收入13.46亿元，较上年同期增长1.13% [1] - 2025年度实现归属于母公司所有者的净利润1，743.30万元，较上年同期大幅增长220.50% [1] - 2025年度实现扣除非经常性损益的净利润913.52万元，较上年同期增长126.88% [1] 行业背景与市场机遇 - 公司所处的功率半导体行业景气度在2025年回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] 公司战略与业务发展 - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延，丰富客户结构 [1] - 公司根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升 [1]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业总收入为13.46亿元人民币，较上年同期增长1.13%[3][8] - 归属于母公司所有者的净利润为1743.3万元人民币，较上年同期大幅增长220.50%[3][8] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为913.52万元人民币，较上年同期增长126.88%[3][8] - 营业利润为1134.27万元人民币，较上年同期增长131.48%[3][11] - 基本每股收益为0.0819元，较上年同期增长220.09%[3][11] - 加权平均净资产收益率为1.62%，较上年同期上升2.92个百分点[3] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 公司对3-5年长账龄呆滞库存进行集中清理，资产减值损失计提金额同比大幅减少[9] 管理层讨论和指引：盈利驱动因素 - 公司盈利水平大幅提升主要系行业景气度回升及资产减值损失计提规模同比显著下降[11] 管理层讨论和指引：业务布局与战略 - 公司正加速渗透SiC和GaN第三代半导体功率模块，并重点布局AI服务器电源、人形机器人等成长性领域[9] 其他财务数据 - 报告期末总资产为26.80亿元人民币，较期初增长3.03%[3][8]