报告公司投资评级 - 艾森股份(688720)首次覆盖,给予"买入"评级 [2] 报告的核心观点 先进封装电镀&光刻材料有望开启放量 - 公司深耕电镀液及配套试剂+光刻胶及配套试剂,整体方案能力加深壁垒 [7] - 电镀液及配套试剂从传统封装向先进封装及晶圆制造领域拓展,先进封装用电镀锡银添加剂等新品有望开启放量 [7] - 聚焦先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶,解决半导体关键材料卡脖子问题 [8] 业绩预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.48/5.47/6.68亿元,实现归母净利润分别为0.5/0.7/1.0亿元 [9] - 当前股价对应2024-2026年PE分别为71倍、49倍、34倍 [9] 行业分析 - 根据中国电子材料行业协会,中国集成电路用湿化学品总体市场规模预计将从22年的56.9亿元增长至25年的71.3亿元 [7] - 根据TECHCET,全球半导体电镀化学品市场规模预计从23年的9.92亿美元增长至24年的10.47亿美元 [7] - 中国集成电路g/i线光刻胶市场规模预计将从22年的9.14亿元增长至25年的10.09亿元,其中中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模预计从22年的5.47亿元增长至25年的5.95亿元 [8] - OLED阵列制造正性光刻胶所属的中国OLED用光刻胶市场规模预计将从22年的0.93亿元增长至25年的1.60亿元 [8] - 中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模预计将从21年的7.12亿元增长至25年的9.67亿元 [8]

分组1：投资者关系活动基本信息 - 活动类型为特定对象调研 [2] - 参与单位有华泰证券、东北证券、申万菱信基金、炬诚资产 [2] - 时间为2024年7月11日 [2][3] - 地点在公司会议室 [2] - 接待人员有常务副总经理、董事会秘书陈小华和证券事务代表徐雯 [2] 分组2：集成电路用湿化学品市场规模情况 2023年市场规模 - 中国集成电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.0亿元 [2] - 中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模58.8亿元 [2] - 中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到72.8亿元 [2][3] 2025年预计市场规模 - 中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元 [2] - 中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将增长至69.8亿元 [2] - 中国集成电路用湿化学品总体市场规模将增长至86.1亿元 [2][3]

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-050 江苏艾森半导体材料股份有限公司 关于对外投资设立新加坡全资子公司的公告 公司名称：INOFINE PTE.LTD. 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、对外投资概述 基于战略规划及业务发展需要，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简 称"公司"）在新加坡设立全资子公司 INOFINE PTE. LTD.（以下简称"新加坡 子公司"），注册资本为 10,000 新加坡元（以下简称"本次对外投资"）。公 司已于近日完成在新加坡的相关注册登记。 根据《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《江 苏艾森半导体材料股份有限公司章程》及《江苏艾森半导体材料股份有限公司对 外投资管理制度》的规定，本次对外投资事项在公司总经理审批权限内，无需提 交公司董事会、股东大会审议。本次对外投资不涉及关联交易，亦不构成《上市 公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 二、设立全资子公司的基本信息 近日，公司已完成新加坡子公司的设立工作， ...

市场扩张和并购 - 艾森股份全资子公司艾森半导体材料（南通）有限公司完成工商变更登记并换发营业执照[1] - 变更后该子公司注册资本为20000万元整[1] 其他 - 公告发布时间为2024年6月20日[3]

FANGDA PARTNERS 中国上海市石门一路 288 号 电子邮件 E-mail: email@fangdalaw.com 兴业太古汇香港兴业中心二座 24 楼 电 话 Tel.: +86-21-2208 1166 邮政编码：200041 传 真 Fax.: +86-21-5298 5599 24/F, HKRI Centre Two HKRI Taikoo Hui 288 Shi Men Yi Road Shanghai, PRC 200041 上海市方达律师事务所 关于江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年第三次临时股东大会的 法律意见书 致：江苏艾森半导体材料股份有限公司 上海市方达律师事务所（以下简称"本所"）是具有中华人民共和国法律执 业资格的律师事务所。根据相关法律顾问协议，本所指派律师出席江苏艾森半导 体材料股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年第三次临时股东大会（以下简称 "本次股东大会"），并就本次股东大会的召集和召开程序、参与表决和召集会议 人员的资格、表决程序和表决结果等有关事宜出具本法律意见书。 http://www.fangdalaw.com 本法律意见书依据《中华 ...

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-048 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年第三次临时股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有被否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 （一） 股东大会召开的时间：2024 年 6 月 12 日 注：截至本次股东大会股权登记日公司总股本为 88,133,334 股，其中公司回购专用证 券账户中股份数为 291,073 股，不享有股东大会表决权；本次会议公司有表决权股份总 数为 87,842,261 股。 （四） 表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，大会主持情况等。 本次会议由公司董事会召集，董事长张兵先生主持，会议采取现场投票与网 络投票相结合的表决方式。本次股东大会的召集和召开程序、出席会议人员的资 格和召集人资格、会议的表决程序和表决结果均符合《公司法》及《江苏艾森半 导体材料股份有限公司章程》的规定。 （五） 公司董事、监事和董事会秘书的出席情况 1、 公司在任董事 9 人，出席 9 ...

重要内容提示： 每股现金红利 0.15 元（含税） 相关日期 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2023 年年度权益分派实施公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-047 | 股权登记日 | 除权（息）日 | 现金红利发放日 | | --- | --- | --- | | 2024/6/7 | 2024/6/11 | 2024/6/11 | 一、 通过分配方案的股东大会届次和日期 本次利润分配方案经江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"） 2024 年 5 月 17 日的 2023 年年度股东大会审议通过。 二、 分配方案 1. 发放年度：2023 年年度 2. 分派对象： 截至股权登记日下午上海证券交易所收市后，在中国证券登记结算有限责任 公司上海分公司（以下简称"中国结算上海分公司"）登记在册的本公司全体股 东（公司回购专用证券账户除外）。 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易 所上市公司自律监管指引第 7 ...

华泰联合证券有限责任公司 关于江苏艾森半导体材料股份有限公司 差异化分红的核查意见 华泰联合证券有限责任公司（以下简称"华泰联合证券"）作为江苏艾森半 导体材料股份有限公司（以下简称"艾森股份"或"公司"）首次公开发行股票 并在科创板上市持续督导阶段的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办 法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所上市公司自律 监管指引第 7 号——回购股份》等有关规定，对艾森股份 2023 年度利润分配涉 及的差异化分红事项（以下简称"本次差异化分红"）进行审慎核查，具体情况 如下： 一、本次差异化分红的原因 二、本次差异化分红方案 2024 年 2 月 26 日，公司召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于 以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用自有资金以集中 竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A 股）股票，用于维护公司 价值及股东权益，并在未来将本次回购股份全部予以注销，减少注册资本。本次 回购资金总额不低于人民币 1,000 万元（含），不超过人民币 2,000 万元（含）， 回购价格不超过人民币 57.83 元/股（含）。回购期 ...

江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024年第三次临时股东大会会议资料 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年第三次临时股东大会 会议资料 2024 年 6 月 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024年第三次临时股东大会会议资料 目 录 | 2024 年第三次临时股东大会会议须知 1 | | --- | | 2024 年第三次临时股东大会会议议程 3 | | 2024 年第三次临时股东大会会议议案 5 | | 议案一：关于拟签署《项目投资协议书》暨对外投资的议案 .. 5 | 证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024年第三次临时股东大会会议资料 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024 年第三次临时股东大会会议须知 为了维护江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）全体股东 的合法权益，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证股东大会的顺利进行， 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司股东大会 规则》以及《江苏艾森半导体材料股份有限公司章程》和《江苏艾森半导体材料 股份有限公司股东大会议事规则》的相关规定，特制定本次股东大会的会议 ...

业绩总结 - 2023年年度拟每10股派发现金红利1.5元（含税）[3] - 现金分红总额由13,186,239.15元调整为13,176,339.15元[3] 数据更新 - 截至公告披露日，总股本88,133,334股，实际参与分配股数87,842,261股[5] - 2024年4月27日至公告披露日新增回购股份66,000股，回购专用证券账户股份数291,073股[5]