董事会会议召开情况 - 公司第三届董事会第十七次会议于2025年8月21日召开 采用现场结合通讯方式 由董事长张兵召集和主持 [1] - 会议应到董事7人 实到董事7人 全体董事出席 无反对或弃权票 [1][3] - 部分高级管理人员和监事列席会议 会议召集和表决程序符合相关法律法规及公司章程 [1] 半年度报告及摘要审议 - 董事会审议通过《江苏艾森半导体材料股份有限公司2025年半年度报告》及其摘要 基于2025年1-6月实际经营情况制定 [1] - 报告编制符合中国证监会及上海证券交易所相关信息披露规定 [1] - 议案已获董事会审计委员会审议通过 具体内容披露于上海证券交易所网站 [2] 募集资金管理情况 - 董事会审议通过2025年半年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告 [2] - 报告依据《公司法》《证券法》及《上市公司募集资金监管规则》等法律法规编制 [2] - 议案已获董事会审计委员会审议通过 具体内容披露于上海证券交易所网站 [2][3] 专项行动方案评估 - 董事会审议通过2025年度"提质增效重回报"专项行动方案的半年度评估报告 [3][4] - 评估基于2025年上半年执行情况 旨在维护股东利益并促进公司高质量可持续发展 [3][4] - 议案已获董事会战略委员会审议通过 具体内容披露于上海证券交易所网站 [4] 公司章程修订及治理结构调整 - 董事会审议通过修订《公司章程》并办理工商变更登记的议案 以适应新《公司法》等法规要求 [5] - 修订内容包括取消监事会并调整董事会成员人数 优化公司法人治理结构 [5][7] - 议案尚需提交股东大会审议 修订后需向工商登记机关办理备案手续 [5] 公司治理制度修订 - 董事会审议通过修订22项公司治理制度并新制订2项制度的议案 以符合最新法规及《公司章程》修订要求 [6] - 子议案5.1至5.10需股东大会审议通过 子议案5.11至5.23经董事会审议后生效 [6][7] - 具体内容披露于上海证券交易所网站 涉及取消监事会及相关制度调整 [6][7] 董事会成员调整 - 董事会审议通过增选沈鑫先生为第三届董事会新增非独立董事候选人 董事会成员由7名调整为8名 [7] - 议案已获董事会提名委员会审议通过 尚需提交股东大会审议 [7][8] - 董事任期自股东大会审议通过之日起至第三届董事会任期届满 [7] 监事会取消 - 董事会审议通过取消监事会的议案 监事会的职权由董事会审计委员会行使 [8][9] - 取消监事会基于新《公司法》等法规要求及公司实际情况 [8] - 议案尚需提交股东大会审议 《监事会议事规则》相应废止 [8][9] 项目终止 - 董事会审议通过终止"艾森集成电路材料制造基地"项目并与昆山市千灯镇人民政府签署《项目终止协议》 [9][10] - 终止原因系产业政策限制及土地无法满足业务需求 公司未取得项目土地且未出资 [9][10] - 终止不会对公司财务状况、经营状况及整体业务发展产生影响 议案尚需提交股东大会审议 [9][10] 高级管理人员聘任 - 董事会审议通过聘任程瑛女士担任副总经理 由总经理提名并经董事会提名委员会资格审查 [10][11] - 任期自董事会审议通过之日起至第三届董事会任期届满 [10] - 议案已获董事会提名委员会审议通过 具体内容披露于上海证券交易所网站 [10][11] 临时股东大会召开 - 董事会审议通过于2025年9月8日召开2025年第一次临时股东大会 [11][12] - 股东大会将审议《公司章程》修订、治理制度修订、增选董事、取消监事会及项目终止等议案 [11] - 具体会议通知披露于上海证券交易所网站 [11]

监事会会议召开情况 - 公司第三届监事会第十三次会议于2025年8月21日以现场结合通讯方式召开 [1] - 会议应到监事3人 实到监事3人 无缺席情况 [1][3] - 会议召集和主持程序符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] 半年度报告审议 - 监事会审议通过《2025年半年度报告》及其摘要议案 表决结果3票同意0票反对0票弃权 [1][2] - 监事会确认半年度报告编制程序合法合规 内容真实准确完整反映公司财务状况和经营成果 [2] - 报告依据证监会《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第3号》及上交所相关规定编制 [1] 募集资金管理 - 审议通过《2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告》议案 表决结果3票同意0票反对0票弃权 [2][4] - 监事会认定募集资金管理符合《公司法》《证券法》《上市公司募集资金监管规则》等法律法规要求 [2] - 募集资金实行专户存储和专项使用 信息披露及时 无违规使用情形 [2] 公司治理结构变更 - 审议通过《关于取消监事会、废止相关公司治理制度的议案》 表决结果3票同意0票反对0票弃权 [4] - 公司拟不再设置监事会 职权由董事会审计委员会承接 [4] - 《监事会议事规则》相应废止 涉及监事会的规章制度同步失效 [4] 公司章程修订 - 审议通过《关于修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》 表决结果3票同意0票反对0票弃权 [5] - 修订依据最新法律法规及监管规则 履行相应决策程序 [5] - 该议案与取消监事会议案均需提交2025年第一次临时股东大会审议 [4][5]

股东大会基本信息 - 股东大会将于2025年9月8日14点00分在江苏省昆山市千灯镇中庄路299号公司五楼会议室召开 [1][3] - 会议采用现场投票和网络投票相结合的方式 网络投票通过上海证券交易所系统进行 时间为当日9:15-15:00 [1][3] - 股权登记日为2025年9月1日 A股股东可参与投票 [5][6] 审议事项 - 主要审议非累积投票议案《关于终止基地项目并签署项目终止协议的议案》 [2] - 议案已经2025年8月21日第三届董事会第十七次会议和监事会第十三次会议审议通过 [2] - 会议资料将在上海证券交易所网站披露 无关联股东需要回避表决 [2][3] 投票规则 - 股东可通过交易系统投票平台或互联网投票平台(vote.sseinfo.com)进行投票 首次需完成身份认证 [4] - 公司委托上证信息通过智能短信推送参会邀请和议案信息 方便中小投资者投票 [4] - 采用累积投票制选举董事时 每股拥有与应选董事人数相等的投票权 可集中或分散投票 [9][10][11] 会议登记 - 登记时间为2025年9月5日9:00-11:30和13:30-16:30 地点为公司证券事务部 [6] - 可通过现场、信函或邮件方式登记 需提供股东身份证明文件及授权委托书 [6][7] - 联系方式：徐雯 电话0512-50103288 邮箱ir@asem.cn [7][10]

公司业绩 - 2025年上半年营业收入约2 8亿元 同比增加50 64% [2] - 归属于上市公司股东的净利润约1678万元 同比增加22 14% [2] - 基本每股收益0 19元 同比增加18 75% [2]

股东大会信息 - 2025年第一次临时股东大会9月8日14点在江苏昆山公司五楼会议室召开[3] - 网络投票9月8日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[5] - 审议取消监事会、修订《公司章程》等议案，增选非独立董事1人[5][6] 会议相关时间 - 各议案8月21日经董事会、监事会审议通过，22日披露[6] - A股股权登记日为9月1日，股票代码688720，简称艾森股份[12] - 会议登记9月5日9:00 - 11:30、13:30 - 16:30，地点证券事务部[15] 登记及联系信息 - 股东可现场、信函或邮件登记，邮件不迟于9月5日16:30[15][16] - 公司联系地址江苏昆山，邮编215341，联系人徐雯[17] - 电话0512 - 50103288，传真0512 - 50103111，邮箱ir@asem.cn[18] 投票规则 - 累积投票制下股东每持有一股拥有与应选董事人数相等投票总数[26] - 股东可集中或任意组合分配选举票数[27]

会议安排 - 公司第三届监事会第十三次会议8月11日发通知，8月21日召开[2] - 会议应到监事3人实到3人，董秘和财务负责人列席[2] 议案审议 - 审议通过半年度报告及其摘要等4项议案，3人同意无反对弃权[3][6][8][9] - 取消监事会等2项议案尚需提交股东大会审议[8][9]

会议相关 - 公司第三届董事会第十七次会议于2025年8月21日召开，应到董事7人，实到7人[2] - 公司拟于2025年9月8日召开第一次临时股东大会，审议多项议案[21] 议案审议 - 董事会审议通过2025年半年度报告等多项议案，表决结果均为7名董事同意，0名反对，0名弃权[3][5][6][8] - 修订<公司章程>等议案需提交股东大会审议，部分子议案经董事会审议通过后生效[8][14] 制度修订 - 董事会同步修订公司治理制度22项，新制订2项制度[11] 人员调整 - 公司第三届董事会将由7名董事调整为8名，新增1名非独立董事，拟选举沈鑫为候选人[16] - 拟聘任程瑛为公司副总经理，任期至第三届董事会任期届满[20] 项目与组织架构调整 - 公司拟取消监事会，职权由董事会审计委员会行使[17] - 公司拟终止“艾森集成电路材料制造基地”项目，因产业政策限制土地无法满足需求[19]

财务表现 - 报告期实现营业收入2.8亿元 同比增长50.64% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1678.2万元 同比增长22.14% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1443.67万元 同比增长76.14% [1] - 基本每股收益0.19元 [1] 业务构成 - 电镀液及配套试剂收入同比增长64.32% [1] - 光刻胶及配套试剂收入同比增长53.49% [1] 战略发展 - 公司聚焦半导体业务 坚守差异化竞争和全球化布局发展理念 [1] - 采用一主两翼、内生外延双轮驱动发展战略 [1] - 持续加大先进封装和晶圆领域的研发投入及市场开拓力度 [1]

财务数据关键指标变化：收入和利润（同比） - 营业收入为2.80亿元人民币，同比增长50.64%[20] - 归属于上市公司股东的净利润为1678.20万元人民币，同比增长22.14%[20] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1443.67万元人民币，同比增长76.14%[20] - 基本每股收益为0.19元/股，同比增长18.75%[21] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益为0.16元/股，同比增长77.78%[21] - 加权平均净资产收益率为1.71%，同比增加0.38个百分点[21] - 公司2025年1-6月营业收入27,989.29万元，同比增长50.64%[50] - 公司2025年上半年归属于上市公司股东的净利润1,678.20万元，同比增长22.14%[50] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长76.14%[22] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长22.14%[23] - 公司报告期内实现营业收入2.80亿元，同比增长50.64%[89] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长22.14%[89] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长76.14%[89] - 营业收入同比增长50.64%至2.799亿元[91] - 净利润同比增长24.71%，从13,739,486.17元增至17,133,371.63元[198] - 营业收入同比增长43.4%至2.54亿元（2024年同期：1.77亿元）[200] - 净利润同比增长28.4%至1587.24万元（2024年同期：1236.60万元）[200] - 营业利润同比增长55.9%至1545.67万元（2024年同期：991.38万元）[200] 财务数据关键指标变化：成本和费用（同比） - 研发投入占营业收入的比例为10.87%，同比减少0.46个百分点[21] - 公司2025年上半年研发投入3,041.99万元，同比增长44.50%，占营业收入比例10.87%[52] - 研发投入总额占营业收入比例为10.87%，较上年同期减少0.46个百分点[69] - 研发材料费、职工薪酬、折旧费用分别较上年同期增长298.22万元、261.37万元和215.33万元[70] - 研发费用同比增长44.50%至3042万元[91] - 研发费用增长44.52%，从21,051,618.47元增至30,419,945.70元[197] - 营业成本同比增长37.5%至1.99亿元（2024年同期：1.45亿元）[200] - 研发费用同比增长31.2%至2094.86万元（2024年同期：1597.03万元）[200] - 销售费用同比增长36.5%至1192.68万元（2024年同期：873.99万元）[200] 财务数据关键指标变化：现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为2285.09万元人民币，上年同期为-3406.82万元人民币[20] - 经营活动现金流量净额改善至2285万元（上年同期为-3407万元）[91] 各条业务线表现 - 电镀液及配套试剂收入同比增长64.32%[21] - 光刻胶及配套试剂收入同比增长53.49%[21] - 公司2025年上半年电镀液及配套试剂销售收入13,713.24万元，同比增长64.32%[50] - 公司2025年上半年光刻胶及配套试剂销售收入6,267.05万元，同比增长53.49%[50] - 公司2025年上半年电镀配套材料销售收入7,730.70万元，同比增长42.75%[50] - 电镀液及配套试剂收入同比增长64.32%[89] - 光刻胶及配套试剂收入同比增长53.49%[89] - 电镀液及配套试剂收入同比增长64.32%[90] - 光刻胶及配套试剂收入同比增长53.49%[90] 各条业务线表现：产品与技术 - 公司产品涵盖湿化学品和电镀液等半导体专用材料[11] - 公司提供Turnkey一站式半导体材料解决方案[11] - 公司业务涉及传统封装包括SIP、DIP、SOP、SOT、TO、DFN、QFN和QFP等封装形式[11] - 公司高温回流焊工艺温度达到260℃[11] - 公司在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率超过20%[27] - 公司电镀液产品覆盖28nm和5nm先进制程，28nm大马士革镀铜添加剂已通过认证进入量产阶段[37][40] - 公司电镀锡银添加剂实现小批量量产，高纯硫酸铜基液已稳定供应先进封装头部客户[39] - 公司TSV电镀添加剂及Bumping/RDL工艺电镀添加剂处于客户端测试验证阶段[39] - 公司应用于28nm及以上制程的铜制程清洗液进入量产放大阶段，28nm以下先进制程清洗液处于客户端验证[42] - 公司高厚膜高深宽比KrF光刻胶深宽比达13:1，处于实验室研发阶段[46] - 公司掌握电子化学品复配配方技术、生产工艺技术及产品应用技术三大核心技术[60] - 公司复配配方技术通过电化学实验优化配方设计，已实现批量生产[61] - 公司化学及电解去溢料化学品制备技术具有导电性好、处理高效、电流效率高等特点[61] - 公司祛毛刺液技术可同时完成袪毛刺和除油清洗，提高产品使用效率[61] - 环保清洗化学品工作液使用温度50-80℃，较传统110-140℃高温技术节能环保[62] - 防变色化学品处理后镀锡层抗贮存变色12个月以上，260℃回流焊3个循环不变色[62] - 电镀液抗氧化剂可维持溶液清澈状态3年以上，降低产线维护成本[62] - 镀锡添加剂电流效率达98%以上，电流密度范围5-30ASD[62] - 镀锡添加剂千安培小时添加量仅需250-350ml，降低客户生产成本[62] - 化学铜技术实现超细线路密集区和大面积区镀层均匀无漏镀[62] - 凸块铜/锡银电镀液产品推力大于2g/mil²且高度均匀性差异小于10%[8] - 凸块锡银电镀电流密度高于5ASD提升生产效率[8] - HDI高速填孔电镀应用电流密度达5-10ASD高于传统1-3ASD[9] - HDI电镀盲孔凹陷控制在5-10µm优于一般工艺5-15µm[9] - HDI电镀通孔深镀能力达80%高于一般工艺60-70%[9] - Bumping厚膜光刻胶涂布50µm膜厚均匀性控制在5%以下[10] - Bumping厚膜光刻胶涂布110µm膜厚均匀性控制在10%以下[10] - 晶圆制造用i线光刻胶金属离子浓度低于10ppb[11] - OLED光刻胶涂布厚度高低差小于20nm[64] - OLED光刻胶涂布均一性Uniformity达到3%之内[64] - 蚀刻液在寿命周期内蚀刻速率变化小于10%[64] - OLED阵列制造正性光刻胶已完成两膜层认证并小批量供应[64] - 光刻胶应用分辨率达到2µm[64] - 光刻胶去除剂使用温度30-60℃较传统60-80℃更节能[64] - 附着力促进剂解决了沉淀和储存寿命短的问题[64] - 显影液对含铝基材具有缓蚀作用提高良率[64] - 去除剂对光刻胶溶解清除能力强且去胶后无残留[64] - 蚀刻液在客户Bumping产线已稳定量产应用[64] - 高感度PSPI光刻胶感度指标小于150mJ/cm²@10μm F.T.[18] - 先进封装用PSPI树脂金属离子含量小于100ppb，氯含量小于1ppm[19] - 厚膜KrF光刻胶涂布后膜厚差异小于1.5%，金属离子浓度低于10ppb[20] - 晶圆制造用PSPI树脂核心指标波动小于0.1%[17] 各地区表现 - 公司控股子公司INOFINE CHEMICALS SDN BHD为马来西亚实体[11] - 境外子公司INOFINE贡献收入并纳入合并范围[90][98] - 境外资产占比3.39%[94] 研发投入与创新能力 - 公司2025年上半年研发投入3041.99万元，同比增长44.50%[67][69] - 研发人员增至92人，同比增长37.31%，占员工总人数比例38.66%[52] - 公司截至2025年6月30日拥有已授权发明专利49项，实用新型专利4项，软件著作权1项[52] - 公司2025年1-6月新增授权发明专利11项[52] - 公司及控股子公司累计拥有发明专利49项，实用新型专利4项，软件著作权1项[67] - 报告期内新增发明专利11项，申请数10项，累计申请发明专利95项[67] - 公司研发人员增至92人[67] - 研发人员数量为92人，占公司总人数的38.66%[81] - 研发人员薪酬合计1,307.24万元，平均薪酬14.21万元[81] - 公司研发人员中本科及以上学历占比达93.48%（博士3.26%，硕士14.13%，本科76.09%）[81] - 公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新"小巨人"企业[56] - 公司承担江苏省重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业项目等多项省级科技项目[56] - 公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学等6所高校建立产学研合作研发平台[56] 客户与市场地位 - 公司主要客户包括华虹宏力、京东方、长电科技、通富微电、华天科技和士兰微等知名企业[11] - 公司为国内领先封测厂商及电子元件企业提供Turnkey整体解决方案[57] - 公司产品通过长电科技、通富微电、华天科技、上海华力、士兰微、京东方等国内外知名企业认证[59] - 公司是国内集成电路封测领域主要供应商，向长电科技、华天科技等批量供应电镀液及配套试剂[59] 市场趋势与行业前景 - 2024年全球半导体材料市场规模预计达674.7亿美元同比增长3.8%[30] - 2024年全球封装材料市场规模预计为245.8亿美元同比增长4.7%[30] - 2024年中国集成电路用湿化学品市场规模达79.3亿元同比增长10%[31] - 预计2025年中国集成电路用湿化学品市场规模将增长至86亿元[31] - 2024年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模64.5亿元，同比增长9.7%，预计2025年增长至69.7亿元[32] - 2024年后道封装用湿化学品市场规模14.8亿元，同比增长11.3%，预计2025年达16.3亿元[32] - 中国g/i线光刻胶国产化率20%-25%，KrF光刻胶国产化率约3%，ArF光刻胶国产化率不足1%[33] - 2024年集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模53.54亿元，同比增长8.40%，预计2025年达55.77亿元[34] - 2024年晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模5.78亿元，KrF光刻胶24.84亿元，ArF光刻胶4.43亿元，ArFi光刻胶10.12亿元，PSPI光刻胶8.37亿元[34] - 2024年封装用光刻胶市场规模11.56亿元，同比增长7.53%，预计2025年达12.25亿元[34] 在研项目与资本开支 - 先进封装用负性PSPI项目预计总投资1,625万元，本期投入188.25万元，累计投入1,144.77万元，占总投资70.4%[73] - 晶圆制造钝化防护层用正性PSPI项目预计总投资1,320万元，累计投入951.39万元，占总投资72.1%[73] - 大马士革铜互联工艺镀铜添加剂项目预计总投资2,150万元，累计投入1,482万元，占总投资68.9%[73] - IC先进封装电镀铜添加剂项目预计总投资1,010万元，累计投入698.46万元，占总投资69.2%[73] - AS7100晶圆用化学放大正胶项目预计总投资1,070万元，本期投入183.66万元，累计投入883.58万元，占总投资82.6%[74] - 封装基板酸铜添加剂项目预计总投资230万元，本期投入48.82万元，累计投入165.06万元，占总投资71.8%[74] - PLP封装基板用高性能电镀添加剂项目预计总投资440万元，本期投入116.03万元，累计投入370.31万元，占总投资84.2%[74] - 研发投入资本化比重大幅变动不适用说明[71] - 在研项目情况适用单位万元[72] - 所有在研项目累计投入总额达6,695.57万元[73][74] - OLED用银蚀刻液项目预计总投资800万元，本期投入113.81万元，累计投入496.98万元，处于实验室测试阶段，性能对标国际竞品[75] - 高厚膜KrF光刻胶项目预计总投资1,500万元，本期投入211.67万元，累计投入259.66万元，处于实验室研发阶段，性能对标国际竞品[75] - 高速电镀锡银添加剂项目预计总投资500万元，本期投入182.32万元，累计投入227万元，处于客户端验证阶段，性能对标国际竞品[76] - OLED高感度光刻胶项目预计总投资600万元，本期投入150.81万元，累计投入150.81万元，处于客户端验证阶段，性能对标国际竞品[76] - 新型环保型Deflux产品项目预计总投资600万元，本期投入215.22万元，累计投入215.22万元，处于实验室研发阶段，性能对标国际竞品[76] - 先进封装金凸块制作负性光刻胶项目预计总投资400万元，本期投入190.51万元，累计投入190.51万元，处于客户端验证阶段[77] - fine-pitch RDL制作化学放大正性光刻胶项目预计总投资300万元，本期投入71.39万元，累计投入71.39万元，处于客户端验证阶段[77] - TSV制作高速镀铜添加剂项目预计总投资450万元，本期投入65.69万元，累计投入65.69万元，处于客户端验证阶段[78] - 芯片用超纯硫酸铜项目预计总投资855万元，本期投入168.79万元，累计投入539.89万元，处于客户端验证阶段[78] - 晶圆制造超纯硫酸钴电镀液项目预计总投资1200万元，本期投入237.85万元，累计投入644.02万元，处于客户端验证极[78] - Ultra-low α锡浓缩液项目预计总投资600万元，本期投入238.2万元，累计投入238.2万元，处于实验室测试阶段[78] - 研发项目"化学镍钯金材料"累计投入469.72万元，总投资规模953.00万元[79] - 研发项目"晶圆水平电镀设备"累计投入228.90万元，总投资规模603.00万元[79] 公司治理与内部控制 - 公司未发生控股股东非经营性资金占用情况[7] - 公司未发生违反规定决策程序对外提供担保的情况[7] - 公司半数以上董事均保证半年度报告真实性、准确性和完整性[7] - 报告期内无控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[166] - 报告期内公司无重大诉讼及仲裁事项[167] - 报告期内无重大关联交易需披露的临时公告未披露事项[168] - 报告期内无资产收购或股权收购相关的关联交易需披露事项[168] 非经常性损益 - 计入当期损益的政府补助金额为155.4万元[24] - 非经常性损益项目合计金额为234.52万元[25] - 其他收益大幅增长447.8%至212.72万元（2024年同期：38.84万元）[200] 资产与负债状况 - 货币资金同比增长86.74%至1.773亿元[93] - 使用权资产同比增长127.96%至360万元[93] - 交易性金融资产期末余额4048万元[97] - 公司货币资金增长86.7%至1.77亿元，从9494万元增加[189] - 交易性金融资产减少60.3%至4048万元，从1.02亿元下降[189] - 应收账款增长5.4%至2.06亿元，从1.96亿元增加[189] - 存货增长15.9%至7136万元，从6157万元上升[189] - 一年内到期非流动资产增长181.1%至1.18亿元，从4188万元大幅增加[189] - 短期借款增长15.2%至1.77亿元，从1.54亿元上升[190] - 长期借款新增2752万元，期初为零[190] - 未分配利润增长13.6%至1.40亿元，从1.23亿元增加[191] - 母公司货币资金增长73.5%至1.43亿元，从8247万元上升[193] - 母公司其他应收款增长854.1%至2086万元，从219万元大幅增加[193] - 公司总资产从1,245,082,411.74元增长至1,311,507,090.21元，增幅5.33%[194][195] - 短期借款增长19.25%，从95,648,086.87元增至114,063

董事会构成 - 董事会由8名董事组成，含3名独立董事，设董事长1人[5] 会议召开 - 董事会每年至少召开两次会议[3] - 特定主体可提议召开临时会议，董事长10日内召集主持[7] - 定期和临时会议分别提前10日和3日发书面通知[8] - 变更定期会议需在原定日前3日发书面变更通知[9] 会议举行与表决 - 会议须过半数董事出席方可举行[12] - 一名董事不得接受超两名董事委托出席[13] - 表决实行一人一票[16] - 提案决议须超全体董事半数投赞成票[16] 特殊情况处理 - 2名及以上独立董事可联名提议延期会议[10] - 对外担保等决议需特定条件通过[17] - 董事回避时按规定处理会议及决议[17] - 提案未通过一个月内不再审议[18] - 部分人员可要求暂缓表决并明确再次审议条件[18] 会议记录与档案 - 会议可全程录音[18] - 记录应含多项内容，出席人员需签名[19] - 董事有不同意见可书面说明[19] 责任与公告 - 违法决议董事负赔偿责任，异议记载可免责[20] - 决议公告由秘书办理，披露前人员有保密义务[20] - 会议档案保存十年以上[20]