股东减持计划公告核心内容 - 公司股东艾龙创投及一致行动人陈小华合计持有5,869,565股，占总股本6.66% [1] - 公司董事杨一伍持有889,328股（1.01%），副总经理赵建龙持有622,530股（0.71%），已离任监事庄建华持有1,636,364股（1.86%）[2][3] - 上述股份均为IPO前取得，已于2024年12月6日起上市流通 [1] 减持计划具体安排 - 艾龙创投拟减持不超过2,643,999股（占总股本3%），其中集中竞价减持不超过881,333股（1%），大宗交易减持不超过1,762,666股（2%）[3] - 杨一伍拟通过集中竞价减持不超过210,000股（0.24%）[3] - 赵建龙拟通过集中竞价减持不超过150,000股（0.17%）[3] - 庄建华拟通过集中竞价减持不超过400,000股（0.45%）[4] - 减持期间为2025年7月15日至10月12日 [3][4] 股东持股承诺情况 - 股东承诺锁定期满后两年内减持价格不低于投资成本价 [4] - 集中竞价减持每90日不超过总股本1%，大宗交易减持每90日不超过总股本2% [4] - 董监高承诺锁定期满后两年内减持价格不低于发行价 [6] - 董监高在职期间每年转让股份不超过持有总数的25% [6] - 本次减持计划与已披露承诺一致 [7]

股东持股情况 - 艾龙创投与其一致行动人陈小华合计持股5,869,565股，占总股本6.66%[2] - 董事杨一伍持股889,328股，占总股本1.01%[2] - 副总经理赵建龙持股800,396股，占总股本0.91%[2] - 已离任监事庄建华持股1,636,364股，占总股本1.86%[2] 减持计划 - 艾龙创投拟减持不超2,643,999股，占总股本不超3.00%[2] - 杨一伍拟减持不超210,000股，占总股本不超0.24%[3] - 赵建龙拟减持不超150,000股，占总股本不超0.17%[3] - 庄建华拟减持不超400,000股，占总股本不超0.45%[3] - 减持自公告披露15个交易日后3个月内进行[3] 减持承诺 - 艾龙创投上市12个月内不转让，锁定期满两年内减持价不低于成本价[11] - 杨一伍等承诺上市12个月内和离职后6个月内不转让首发前股份[13][15] - 上市后6个月股价条件触发，持股锁定期自动延长6个月[13] - 上市未盈利，盈利前3个完整会计年度不减持首发前股份[13][15] - 首发前股份限售期满且任董监高，每年转让不超持股25%[13][16] - 持股锁定期满两年内，以不低于发行价减持[13][16] - 集中竞价减持需提前15个交易日备案公告[13][16] - 违反减持承诺上缴对应所得款项[13][16] 减持影响及合规 - 本次减持与此前承诺一致[17] - 减持不导致公司控制权变更，数量和价格不确定[18] - 减持符合法规，股东履行信息告知和披露义务[18]

股东减持计划 - 艾森股份公告持股5%以上股东艾龙创投及公司董事、高管计划减持公司股份 [1] - 艾龙创投拟减持不超过264.4万股，占总股本比例不超过3.00% [1] - 董事杨一伍拟减持不超过21万股，占总股本比例不超过0.24% [1] - 副总经理赵建龙拟减持不超过15万股，占总股本比例不超过0.17% [1] - 已离任监事庄建华拟减持不超过40万股，占总股本比例不超过0.45% [1] - 减持计划将在公告披露后15个交易日起3个月内实施 [1]

电镀工艺 - 公司电镀液产品已构建丰富且极具竞争力的产品矩阵，覆盖传统封装和先进封装全品类，并实现高端领域市场突破 [1] - 先进封装用电镀液及添加剂已实现多款产品量产供应，广泛应用于Bumping和RDL工艺 [1] - 电镀铜基液（高纯硫酸铜）在华天科技、通富微电实现稳定供应，电镀锡银添加剂通过长电科技认证并取得小批量订单 [1] - 28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂处于产品认证后期阶段，5-14nm先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂客户端测试进展顺利 [1] - 晶圆制造铜制程用清洗液已进入量产放大阶段 [1] 光刻工艺 - 先进封装负性光刻胶已覆盖多家主流封装厂，市场渗透率持续提升，公司计划进一步丰富产品型号实现全品类覆盖 [2] - 自主研发的正性PSPI光刻胶获得主流晶圆厂首个国产化订单，打破美日技术垄断，预计2025年逐步实现规模化出货 [2] - 同步布局负性PSPI和高感度化学放大型PSPI，2025年计划推进PSPI产品在先进封装和晶圆厂商的认证工作 [2] - 晶圆ICA化学放大光刻胶客户端验证测试顺利，部分指标优于国际厂商对标产品 [2] - OLED高感光刻胶用于OLED背板阵列黄光工艺制程，客户端测试中，并与京东方签署合作协议 [2] - 高厚膜KrF光刻胶处于实验室研发阶段，目标填补国内空白 [2] 市场拓展与战略 - 通过收购马来西亚INOFINE公司布局东南亚市场，进一步夯实湿电子化学品领先地位，2025年起INOFINE将纳入合并报表范围 [3] - 公司差异化、高端化发展战略聚焦大马士革电镀液、PSPI胶等低国产化赛道，多款高竞争力产品即将进入规模化量产阶段 [3] - 预计2025-2027年营收分别为6.00/7.27/9.13亿元，归母净利润分别为0.50/0.71/1.03亿元 [3]

交易终止公告 - 公司原拟通过发行股份及支付现金方式购买棓诺新材70%股权并募集配套资金 [2] - 董事会审议通过终止本次交易事项并授权管理层办理相关事宜 [2] - 终止交易公告已于2025年5月15日披露于上海证券交易所网站 [2] 内幕信息核查 - 自查期间为2025年2月15日（预案披露日）至2025年5月15日（终止披露日） [3] - 核查范围涵盖上市公司相关人员、控股股东、交易对方及直系亲属等五类主体 [3] - 中国证券登记结算公司数据显示自查期间无内幕信息知情人买卖股票行为 [3][4] 交易标的信息 - 标的公司棓诺新材70%股权涉及11名交易对方包括吴清来、宋文志等个人及机构投资者 [2]

市场扩张和并购 - 公司原拟购买棓诺新材70.00%股权并募集配套资金[1] - 2025年5月14日公司终止本次交易[2] 其他 - 交易内幕信息知情人自查期为2025年2月15日至5月15日[2][3] - 核查范围包括上市公司及其相关人员等五类[8] - 自查范围内人员自查期无买卖公司股票情形[5][6]

回购方案 - 首次披露日为2024年11月20日[2] - 实施期限为2024年11月19日至2025年11月18日[2] - 预计回购金额4000 - 6000万元[2] - 回购价格不超过70.58元/股[3] 回购进展 - 累计已回购股数1152959股，占总股本1.31%[2] - 累计已回购金额50205055.88元[2] - 实际回购价格36.74 - 45.50元/股[2][5] - 2025年5月未回购股份[5] 股本信息 - 截至2025年5月31日，总股本88133334股[5]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：先进封装、光刻胶、电镀、PSPI材料、HBM存储 [2][4][13][27] - **公司**：艾森股份、盛合晶微、盛德精密、安集、新阳、中芯国际、华虹半导体 [2][26][27][29][32][33] 纪要提到的核心观点和论据 - **自主可控是投资方向**：2025年中美关系动荡，先进制程下游需求受AI影响增长确定，设备和材料领域尽可能替代美日产品，自主可控板块是今年确定的投资方向之一 [3] - **先进封装发展趋势**：集中于更高集成度、结构多元化和异质集成，2.5D和3D封装是GPU、AI及大算力芯片重要发展方向，新应用驱动其向更高集成度和复杂度发展 [4] - **艾森股份光刻胶产品布局**：正性DNQ系列和负性丙烯酸系列已量产，正性DNQ系列市场占比期待高，负性丙烯酸系列占比约百分之十几，化学放大型RDL光刻胶有望下半年客户端验证，形成相对完整布局 [2][6] - **国内先进封装厂应用情况**：主要应用JSR后膜复兴光固化胶，艾森股份正性DNQ及负性丙烯酸系列有市场份额，国内企业突破Interposer层技术，HBM存储市场国际巨头垄断，国内企业逐步进入 [2][7] - **国内HPV3及其后续产品供应**：受国际形势影响供应受限，国内需独立发展技术，市场份额小但未来需求依赖自主供给，艾森股份研发TSV光刻胶和高速镀铜产品 [2][9] - **光刻胶在先进封装应用**：应用广泛，需开发多款产品覆盖不同应用，艾森股份全面布局，布置东丽设备，开发新型PSPI适应复杂封装结构 [10] - **电镀工艺重要性**：对避免软差错率至关重要，国内几家公司开始量产应用，艾森股份希望全系列实现国产替代 [11][12] - **PSPI材料供需及艾森布局**：产能不足，AI芯片需求增加使用量增长，艾森研发四款低温PSPI覆盖180度至230度 [13] - **艾森2025年业务表现及规划**：先进封装部门增长快，全年经营目标有望实现，计划两三年成先进封装光刻胶主力供应商，电镀工艺小量产测试是增长点，已实现金融领域功率器件APSI小量产 [14] - **国内PSPI市场情况**：市场份额小，处于起步阶段，国内公司数量有限，各聚焦不同产品领域，可靠性评估关键，终端切换意愿低 [22] - **国内先进封装领域发展**：各公司分担不同产品，半导体领域切换难度高，特色工艺部分自主决策能力强，预期推动国产替代加快 [23][24] - **国产替代率及展望**：当前国产替代率低，细分领域空间乐观，艾森在先进封装客户认可度提升，未来有望提高替代率和扩大份额 [25] - **艾森与盛合晶微合作**：盛合晶微是重要合作伙伴，今年销售额预计达2000万元，合作集中在电镀和光刻胶，艾森是光刻胶配套试剂主力供应商 [26] - **艾森在HBM领域布局**：聚焦国内市场，国内多家晶圆厂布局HBM技术，艾森布置相关产品和配套试剂 [27] - **未来发展趋势**：下游需求增长推动扩产，艾森期待每年翻倍增长，推出新产品，巩固合作，推进国际市场布局 [28] - **国内相关领域竞争格局**：尚未完全形成，各家有专长，艾森在光刻胶和电镀有优势，希望成TSV和高速过孔主力 [29][30] - **艾森2025年电镀业务增长**：整体增速预计超50%，电镀业务占比约75%，传统工装电镀等领域增长约30%，晶圆领域有望实现1500万左右销售额 [31] - **大马士革铜互联技术国产替代**：28纳米至90纳米部分有国产友商量产，28纳米产品小量产且指标达国际水平，艾森有机会规模化生产 [32] - **贸易关税战对封测行业影响**：封测厂材料采购成本增加，影响第二季度毛利率，促使企业加快采用国产材料 [33] 其他重要但可能被忽略的内容 - 艾森公司在多家晶圆厂进行测试，主力产品是东丽C100对标产品，低温产品送样测试，客户端测试进展加快 [15] - 艾森PSPI业务下游客户需求提升，多个客户进行产品测试，贸易战后产品加速推进 [16] - 艾森对标市场规模约15亿人民币，规划十几种对标产品，一款替代动力产品小批量供应，新客户验证快 [17] - 艾森开发多款替代方案应对海外供应链限制，优化流程和提高可靠性控制 [19] - 工艺稳定性关键，国内HD4,100替代款认证速度超预期，但内部准备需加强，产业化需讨论风险控制 [20]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4][9] 报告的核心观点 - 公司2024年加大研发投入和优化产品结构实现营收稳健增长，虽净利润增长受研发投入影响，但长期发展潜力强劲，随着半导体行业复苏，两大核心板块产品有望放量，业绩有望进一步提升 [9] 财务指标总结 营收与利润 - 2023 - 2027年预计营业收入分别为3.6亿元、4.32亿元、5.61亿元、7.06亿元、8.83亿元，增长率分别为11.2%、20.0%、29.8%、25.9%、25.0% [1] - 2023 - 2027年预计归母净利润分别为0.33亿元、0.33亿元、0.44亿元、0.68亿元、1.01亿元，增长率分别为40.3%、2.5%、30.3%、55.0%、49.6% [1] 其他指标 - 2023 - 2027年预计ROE分别为3.2%、3.4%、4.3%、6.2%、8.5%；EPS分别为0.37元、0.38元、0.50元、0.77元、1.15元；P/E分别为106.3倍、103.7倍、79.6倍、51.3倍、34.3倍；P/B分别为3.4倍、3.6倍、3.4倍、3.2倍、2.9倍 [1] 事件总结 - 2024年公司实现营收4.32亿元，同比增长20.04%；归母净利润0.33亿元，同比增长2.51%；扣非净利润0.24亿元，同比下降10.21% [1] - 2025年Q1公司实现营收1.26亿元，同比增长54.13%，环比增长5.23%；归母净利润0.08亿元，同比增长0.71%，环比下降21.60%；扣非净利润0.07亿元，同比增长84.39%，环比下降10.58% [1] 业务表现总结 营收增长原因 - 2024年综合营收增长20.04%，得益于先进封装领域表现良好，电镀液及配套试剂同比增长9.67%，光刻胶及配套试剂同比增长37.68% [2] 净利润增长慢原因 - 净利润增长幅度小于营收增长幅度，因公司持续加大研发投入，研发费用同比增长40.42%，占营业收入比例达10.62% [2] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率为26.42%，同比-0.76pcts；净利率7.75%，同比-1.32pcts [2] - 2025年Q1毛利率为26.56%，同比+0.03pcts，环比-0.21pcts；净利率为6.22%，同比-2.95pcts，环比-1.83pcts [2] 费用率 - 2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为5.91%、5.72%、10.62%、 - 1.98%，同比变动分别为+0.32、+0.05、+1.54、 - 1.20pcts [2] 业务进展 - 先进封装用电镀液及添加剂多款产品量产供应，用于Bumping和RDL等工艺；自主研发的正性PSPI光刻胶获主流晶圆厂首个国产化订单，2024年第三季度开始逐步量产，2025年将逐步实现规模化出货 [3] - 在OLED高感光刻胶、高厚膜KrF光刻胶等高端产品领域取得重要进展，是国内少数覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子材料公司 [3] 市场机遇与研发总结 市场规模 - 2023年中国集成电路后道封装用湿化学品市场规模为14.0亿元，预计2025年达16.3亿元；集成电路晶圆制造用湿化学品市场规模为58.8亿元，预计2025年增长至69.8亿元 [8] - 2023年中国集成电路光刻胶市场规模为72.63亿元，预计2025年增长至85.58亿元 [8] 研发投入与项目 - 2024年研发投入达4590.17万元，同比增长40.42%，新增多项在研项目，聚焦先进封装及晶圆制造领域的电镀液及光刻胶产品 [8] 市场机遇把握 - AI技术推动下游需求增长，拉升HDI板、IC载板等高端PCB需求，公司将优势产品推向高端PCB（HDI）、IC应用领域，填孔电镀铜添加剂产品切入IC载板及类载板SLP领域并开展验证测试工作 [8]

股东大会信息 - 2025年05月16日在江苏昆山召开股东大会[2] - 62人出席，所持表决权49,284,066，占比56.8514%[2] 股权信息 - 截至登记日总股本88,133,334股，有表决权股份86,689,302股[3] 议案表决 - 多项议案普通股同意票数比例大多超99%[6] 律师见证 - 上海市方达律师事务所见证会议合法有效[11]