报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4][9] 报告的核心观点 - 公司2024年加大研发投入和优化产品结构实现营收稳健增长，虽净利润增长受研发投入影响，但长期发展潜力强劲，随着半导体行业复苏，两大核心板块产品有望放量，业绩有望进一步提升 [9] 财务指标总结 营收与利润 - 2023 - 2027年预计营业收入分别为3.6亿元、4.32亿元、5.61亿元、7.06亿元、8.83亿元，增长率分别为11.2%、20.0%、29.8%、25.9%、25.0% [1] - 2023 - 2027年预计归母净利润分别为0.33亿元、0.33亿元、0.44亿元、0.68亿元、1.01亿元，增长率分别为40.3%、2.5%、30.3%、55.0%、49.6% [1] 其他指标 - 2023 - 2027年预计ROE分别为3.2%、3.4%、4.3%、6.2%、8.5%；EPS分别为0.37元、0.38元、0.50元、0.77元、1.15元；P/E分别为106.3倍、103.7倍、79.6倍、51.3倍、34.3倍；P/B分别为3.4倍、3.6倍、3.4倍、3.2倍、2.9倍 [1] 事件总结 - 2024年公司实现营收4.32亿元，同比增长20.04%；归母净利润0.33亿元，同比增长2.51%；扣非净利润0.24亿元，同比下降10.21% [1] - 2025年Q1公司实现营收1.26亿元，同比增长54.13%，环比增长5.23%；归母净利润0.08亿元，同比增长0.71%，环比下降21.60%；扣非净利润0.07亿元，同比增长84.39%，环比下降10.58% [1] 业务表现总结 营收增长原因 - 2024年综合营收增长20.04%，得益于先进封装领域表现良好，电镀液及配套试剂同比增长9.67%，光刻胶及配套试剂同比增长37.68% [2] 净利润增长慢原因 - 净利润增长幅度小于营收增长幅度，因公司持续加大研发投入，研发费用同比增长40.42%，占营业收入比例达10.62% [2] 毛利率与净利率 - 2024年毛利率为26.42%，同比-0.76pcts；净利率7.75%，同比-1.32pcts [2] - 2025年Q1毛利率为26.56%，同比+0.03pcts，环比-0.21pcts；净利率为6.22%，同比-2.95pcts，环比-1.83pcts [2] 费用率 - 2024年销售、管理、研发、财务费用率分别为5.91%、5.72%、10.62%、 - 1.98%，同比变动分别为+0.32、+0.05、+1.54、 - 1.20pcts [2] 业务进展 - 先进封装用电镀液及添加剂多款产品量产供应，用于Bumping和RDL等工艺；自主研发的正性PSPI光刻胶获主流晶圆厂首个国产化订单，2024年第三季度开始逐步量产，2025年将逐步实现规模化出货 [3] - 在OLED高感光刻胶、高厚膜KrF光刻胶等高端产品领域取得重要进展，是国内少数覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示全链条电子材料公司 [3] 市场机遇与研发总结 市场规模 - 2023年中国集成电路后道封装用湿化学品市场规模为14.0亿元，预计2025年达16.3亿元；集成电路晶圆制造用湿化学品市场规模为58.8亿元，预计2025年增长至69.8亿元 [8] - 2023年中国集成电路光刻胶市场规模为72.63亿元，预计2025年增长至85.58亿元 [8] 研发投入与项目 - 2024年研发投入达4590.17万元，同比增长40.42%，新增多项在研项目，聚焦先进封装及晶圆制造领域的电镀液及光刻胶产品 [8] 市场机遇把握 - AI技术推动下游需求增长，拉升HDI板、IC载板等高端PCB需求，公司将优势产品推向高端PCB（HDI）、IC应用领域，填孔电镀铜添加剂产品切入IC载板及类载板SLP领域并开展验证测试工作 [8]

股东大会信息 - 2025年05月16日在江苏昆山召开股东大会[2] - 62人出席，所持表决权49,284,066，占比56.8514%[2] 股权信息 - 截至登记日总股本88,133,334股，有表决权股份86,689,302股[3] 议案表决 - 多项议案普通股同意票数比例大多超99%[6] 律师见证 - 上海市方达律师事务所见证会议合法有效[11]

股东大会信息 - 2024年年度股东大会召开通知于2025年4月26日刊登[5] - 现场会议于2025年5月16日下午14时在昆山召开，网络投票9:15至15:00[5] - 召开通知距股东会召开达20日[6] 股东表决情况 - 9名现场表决股东代表41,584,701股，占比47.9698%[7] - 62名现场和网络投票股东代表49,284,066股，占比56.8514%[7] 议案审议结果 - 审议9项议案，部分对中小投资者单独计票[9] - 议案7.01关联股东回避表决[10] - 全部议案以普通决议程序表决通过[11] - 议案7.01经非关联股东过半数通过[11] 会议合法性 - 本次股东会召集、召开等均合法有效[12]

交易终止 - 公司终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，该决议经第三届董事会第十六次会议和第三届监事会第十二次会议审议通过 [1] - 终止原因为交易各方对交易方案及相关商业条款未能达成一致，包括交易对价的支付方式等 [1] - 公司原计划购买棓诺新材70%股权，交易不构成重大资产重组或关联交易，且不会导致实际控制人变更 [2] 公司背景 - 公司于2023年12月6日在科创板上市，发行数量为2,2033334万股，发行价格为2803元/股 [2] - 保荐机构为华泰联合证券，保荐代表人为刘伟、田来 [2] - 公开发行募集资金总额为6175944万元，扣除发行费用后净额为5444971万元，比原计划少1662712万元 [2] - 原计划募集资金7107683万元用于半导体专用材料项目、测试中心项目及补充流动资金 [2] 发行相关 - 发行费用合计730972万元，其中保荐及承销费467506万元 [3] - 华泰创新作为跟投主体获配1101666股，占公开发行股份数量的500%，获配金额3087969798元 [3]

保荐机构督导情况 - 华泰联合证券作为保荐机构对艾森股份进行持续督导，发现2024年12月9日至12月26日期间公司使用部分闲置募集资金进行现金管理及存款存放，虽未超董事会审议额度且资金用途合规，但需补充审议程序 [1] - 公司已召开董事会及监事会，补充审议并通过继续使用不超过1.5亿元闲置募集资金进行现金管理的议案 [2] 重大风险事项 核心竞争力风险 - 先进封装领域竞争加剧，若公司未能持续更新技术及降低成本，可能面临市场份额和收入增速下滑风险 [2] - 自研光刻胶产品虽通过客户认证并供货，但尚未完全替代客户现有产品，产业化前期收入贡献较低，大规模量产存在不确定性 [3] 经营风险 - 产品毛利率受原材料价格波动影响，若高毛利产品销售占比下降可能导致整体毛利率下滑 [4] - 经营性现金流持续为负，主要因票据结算差异及贴现操作影响，若持续可能增加营运压力 [4] - 原材料价格易受国际原油及金属价格波动影响 [4] 行业风险 - 半导体行业景气度与宏观经济强相关，若需求下滑可能对公司业绩产生不利影响 [4] - 传统封装领域电镀液市场增长空间有限，公司向PCB、晶圆制造等新领域拓展的成效待观察 [5] 募投项目风险 - 募投项目达产后若市场开拓不及预期，存在新增产能消化风险 [5] 财务表现 - 2024年营业收入4.32亿元，同比增长20.04%，但归母净利润仅增长2.51%至3347.75万元 [6] - 研发费用4590.17万元，同比大增40.42%，研发投入占比提升至10.62% [7] - 经营活动现金流净额-2471.86万元，较上年同期改善70.76%，主要因票据贴现金额减少 [7] - 总资产下降2.80%至12.44亿元，加权平均净资产收益率降至3.29% [6][7] 核心竞争力进展 - 电镀液产品性能对标国际竞品，先进封装用电镀铜添加剂进入验证阶段，28nm镀铜添加剂处于认证后期 [9] - 光刻胶领域打破国外垄断，正性PSPI光刻胶获晶圆厂首单国产化订单，2024年Q3起逐步量产 [10] - 2024年新增19项发明专利申请，2项授权专利 [11] 募集资金使用 - 累计使用募集资金3.94亿元，余额5429.12万元，闲置资金理财余额未披露 [12] - 募集资金存放于3个专户及1个通知存款账户，总余额与披露一致 [13]

监事会会议召开情况 - 公司第三届监事会第十二次会议于2025年5月14日以现场结合通讯方式召开 全体3名监事均出席 董事会秘书和财务负责人列席会议 [1] - 会议豁免了通知期限要求 召集程序符合《公司法》及《公司章程》规定 决议合法有效 [1] 会议审议事项 - 审议通过《关于豁免监事会会议通知期限的议案》 因时间紧迫且监事已充分知悉会议内容 同意豁免通知期限 [1] - 审议通过《关于终止发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项的议案》 因交易各方对方案条款未达成一致 决定终止收购棓诺（苏州）新材料有限公司70%股权 [2] 交易终止细节 - 原计划通过发行股份及支付现金方式向11名交易对方收购标的公司股权 不构成重大资产重组或关联交易 不导致实际控制人变更 [2] - 终止原因包括交易对价支付方式等商业条款未能协商一致 公司承诺自披露终止日起1个月内不再筹划重大资产重组 [2] - 本次终止已履行适当程序 不会对现有生产经营造成重大不利影响 未损害中小股东利益 [2]

会议情况 - 第三届监事会第十二次会议5月13日发通知，5月14日召开[2] - 应到监事3人，实到3人，董秘和财务负责人列席[2] 交易事项 - 拟购棓诺（苏州）新材料70%股权及募资，因未达成一致终止[5] - 审议通过终止发行股份及支付现金购买资产并募资议案[5][6] - 终止交易已履行程序，对经营无重大不利影响，1个月内不再筹划重组[5]

会议情况 - 第三届董事会第十六次会议2025年5月13日通知，5月14日召开，应到实到董事均为7人[2] 市场扩张和并购 - 拟购买棓诺（苏州）新材料有限公司70.00%股权，预计不构成重大资产重组[5] 其他新策略 - 因交易方案及商业条款未达成一致，终止发行股份及支付现金购买资产并募资事项[5] 决策结果 - 豁免董事会会议通知期限议案、终止交易议案均7人同意，0人反对，0人弃权[4][6]

业绩总结 - 2024年度营业收入43218.84万元，较2023年增长20.04%[15][16] - 2024年度归属于上市公司股东的净利润3347.75万元，较2023年增长2.51%[15] - 2024年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2439.14万元，较2023年下降10.21%[15] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额为 -2471.86万元，净流出较上年同期减少70.76%[15][17] - 2024年末公司总资产124410.57万元，同比降低2.80%；归属于上市公司股东的净资产97397.15万元，较2023年下降4.16%[15][16][18] - 2024年度基本每股收益0.38元/股，同比下降22.45%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.28元/股，同比下降31.71%[16] 产品与技术 - 公司自研光刻胶产品处于产业化前期，对收入贡献较低[6] - 公司电镀铜基液已在华天科技、通富微电稳定供应，电镀锡银添加剂获长电科技小批量订单[20] - 公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶已批量供应，正性PSPI光刻胶获国产化订单[21] - 2024年度公司研发投入4590.17万元，同比增长40.42%，研发投入占营业收入的比例为10.62%，同比提高1.54个百分点[16][24] - 2024年度公司新增申请发明专利19项，新获授权发明专利2项[24] 资金与管理 - 公司可使用不超1.5亿元暂时闲置募集资金进行现金管理[4] - 公司首次公开发行股票募集资金总额61759.44万元，净额54449.71万元，截至2024年12月31日累计使用39435.63万元[27] - 2024年12月9日至26日公司闲置募集资金管理超董事会决议有效期，已整改并补充审议程序[2][30] - 苏州银行昆山支行与昆山农商行中华园支行活期存款合计5429.12[30] 股权结构 - 董事长/实际控制人张兵合计持股2125.6008万股，持股比例24.12%[31] - 实际控制人蔡卡敦合计持股684.7826万股，持股比例7.77%[31] - 董事、总经理向文胜合计持股128.7747万股，持股比例1.46%[31] - 董事、副总经理等陈小华合计持股110.2767万股，持股比例1.25%[31] - 董事杨一伍合计持股147.6285万股，持股比例1.68%[31] - 监事庄建华合计持股163.6364万股，持股比例1.86%[32] - 副总经理赵建龙合计持股80.0396万股，持股比例0.91%[32] - 副总经理谢立洋合计持股46.2451万股，持股比例0.52%[32] 风险提示 - 公司经营性现金流量持续为负，票据收款占比提高会带来营运压力[8] - 若半导体行业市场需求下滑，将影响公司业务和业绩[10]

重大事项 - 公司于2025年5月14日终止发行股份及支付现金购买资产并募资事项[3] 投资者说明会 - 2025年5月19日10:00 - 11:00举办，地点价值在线，网络互动[3][4][5] - 会前可通过网址或小程序码提问，参加人员含多位高管[4][5] - 会后可通过价值在线或易董app查看情况及内容[8] 联系方式 - 联系人徐雯，电话0512 - 50103288，邮箱ir@asem.cn[7] 公告信息 - 公告发布时间为2025年5月15日[10]