会议主要讨论的核心内容 公司上半年经营情况 - 公司2024年上半年实现营业收入1.86亿元,同比增长20.63%;实现净利润1374万元,同比增长23.57% [1] - 国内电子行业总体呈现复苏趋势,下游厂商需求回暖,公司先进封装领域销售收入持续提高 [2] 主要产品板块情况 - 电镀液配套设计收入8345万元,同比增长13.31%,占总营收46% [2] - 光刻胶配套设计收入4083万元,同比增长44.57%,占总营收23% [2] - 电镀配套材料收入5531万元,同比增长24%,占总营收30% [2][4][5] 研发投入情况 - 公司上半年研发投入2105万元,同比增长54%,占营收11.33% [2] - 研发人员增至67人,同比增长29%,占总人数35% [2][9] 新产品进展情况 - 先进封装电镀银添加剂已取得客户小批量订单 [2][3] - 28纳米大马士革铜添加剂在中试阶段,14纳米以下超纯硫酸钾产品在客户验证中 [2][3] - 晶圆PSPI光刻胶有机会今年实现量产,晶圆封装复合光刻胶已在几大封装厂量产 [3] - 与京东方、复旦大学等签署战略合作 [3] 问答环节重要的提问和回答 毛利率情况 - 电镀液配套设计毛利率约45%,光刻胶配套设计毛利率约16%,电镀配套材料毛利率约1% [4][5] - 整体毛利率下降主要受电镀配套材料占比较大及原材料价格上涨影响 [4][5][11] - 未来电镀配套材料占比预计将下降至25%-30% [5] 新产品推广策略 - 主要采取进口替代策略,通过技术优势和适当价格调整来获得客户认可 [6][7] 各应用领域收入情况及展望 - 先进封装上半年收入4300多万,同比增长44%,预计下半年仍将保持较高增速 [8] - 传统封装及电子元件上半年收入约1亿,同比增长14%,预计下半年增速维持 [8] - 新能源等其他领域收入规模较小,增速约20% [8] 研发人员布局 - 研发人员占比将维持在35%左右,主要增加光刻胶领域的配方、合成和工艺检测团队 [9] 电镀添加剂业务情况 - 电镀铜添加剂正在华天科技进行稳定性验证,尚未进入主流先进封装厂 [37][38][39] - 电镀银添加剂市场空间约1亿元,公司是国内少数几家供应商之一 [33][34][35][36] 光刻胶业务情况 - PSPI光刻胶有望今年实现量产,毛利率可达50%-70% [12][13][14] - OLED光刻胶正在几家面板厂进行验证,量产时间可能需要半年到一年 [15][16] 其他化学品业务 - 公司将其他化学品业务定位为补充,未来不会成为主要发展方向 [43] 客户结构情况 - 前十大客户以封装厂和电子元件厂为主,相对稳定 [44][45] - 部分新产品已在客户如胜和金威等实现量产 [45]

投资者关系活动信息 - 活动类型为业绩说明会和电话会议 [2] - 参与单位众多，包括诺安基金、禹田资本等 [2] - 活动时间为2024年8月19日 - 20日 [2] - 地点为线上及网络互动 [3] - 上市公司接待人员包括董事长张兵等 [3] 研发突破 电镀液及配套试剂 - 在先进封装领域，先进封装用电镀锡银添加剂通过长电科技认证并获小批量订单，电镀铜基液在华天科技正式供应，电镀铜添加剂处于批次稳定性验证 [4] - 在晶圆领域，28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂进入样品试制和产品认证阶段，14nm先进制程的超高纯硫酸钴完成样品生产且客户端测试顺利，晶圆制造铜制程用清洗液完成客户测试认证并小批量交付 [4] 光刻胶及配套试剂 - 先进封装负性光刻胶通过长电科技、华天科技认证并批量供应，OLED光刻胶（应用于两膜层）及晶圆制造i线正性光刻胶分别通过京东方及华虹宏力认证并小批量供应 [4] 研发资金投向及收益 - 研发主要投入先进封装及晶圆制造领域电镀液和光刻胶等产品，如晶圆制造14nm制程超纯硫酸钴等 [4] 技术储备 - 在电镀液及配套试剂方面，在7 - 14nm制程的电镀钴及添加剂，28 - 90nm制程的电镀铜及添加剂，先进封装电镀锡银添加剂等方面进行技术储备 [4] 营业收入增长 - 2024年上半年营业收入1.86亿元，同比增长20.63%，得益于电镀液、光刻胶及配套试剂销售收入增长 [4][5] - 电镀液及配套试剂销售收入同比增长13.31%，光刻胶及配套试剂销售收入同比增长44.57% [5] 光刻胶及配套试剂创新产品 晶圆制造领域 - i线光刻胶在晶圆厂小量产，PSPI光刻胶在主力晶圆厂验证测试中 [5] 先进封装领域 - 先进封装负性光刻胶在长电科技、华天科技等主要封装厂量产且处于量产放大阶段 [5] 半导体显示领域 - OLED光刻胶（全膜层）在京东方验证中 [5] - 先进封装光刻胶配套试剂是国内先进封装厂主力供应商之一 [5] 财务指标情况 - 目前现金流情况良好，上半年经营活动产生的现金流量净额为负，因票据收款贴现的现金流入计入“筹资活动产生的现金流量 - 取得借款收到的现金” [5] - 2024年上半年经营活动现金净流出较上年同期下降，因票据贴现减少，承兑到期现金流入增加 [5]

报告评级 - 公司投资评级为"推荐"[3] 报告核心观点 - 公司主营业务稳定增长,毛利率因产品结构变化有所下滑[6] - 光刻胶及配套试剂收入持续提升,先进封装用电镀锡银添加剂已取得小批量订单[7][11][12] - 公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂,并沿着产业链向其他应用领域发展,已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节,同时通过光刻胶及配套试剂产品切入光刻环节,产品线进一步拓宽[15][16] 财务数据总结 - 2024年上半年公司实现营收1.86亿元,同比增长20.63%;归属上市公司股东净利润1374万元,同比增长23.57%[5] - 2024年上半年公司电镀液及配套试剂销售收入8345万元,较去年同期增长13.31%;光刻胶及配套试剂销售收入4083万元,较去年同期增长44.57%;电镀配套材料销售收入5531万元,较去年同期增长24.09%[9][15] - 预计2024-2026年公司的EPS分别为0.57元、0.85元和1.16元,对应8月16日收盘价的PE分别为65.1X、43.7X和32.0X[13][16]

利润分配 - 公司拟以实施权益分派股权登记日登记的股份总数扣减公司回购专用证券账户中的股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.45元（含税）[5] - 公司2024年半年度利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议及第三届监事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议[5] - 公司2024年半年度利润分配预案为每10股派发现金红利人民币0.45元（含税），占2024年半年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的28.77%[5] 公司概况 - 公司主营业务包括微电子、光电子湿法工艺制程中使用的各种电子化工材料[15] - 公司产品包括电镀液、高温回流焊等[15] - 公司主要从事先进封装技术,如倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装等[15] - 公司在OLED阵列制造领域拥有两膜层和全膜层应用[15] - 公司产品应用于印刷电路板(PCB)制造[15] - 公司注册地址位于江苏省昆山市,办公地址位于江苏省昆山市[16] - 公司股票在上海证券交易所科创板上市,股票简称为"艾森股份",股票代码为688720[21] - 公司设有董事会秘书和证券事务代表,负责信息披露和投资者关系管理[17,19] - 公司选定的信息披露报纸为中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报,登载半年度报告的网站地址为上海证券交易所网站[20] 经营情况 - 公司实现营业收入1.86亿元，同比增长20.63%[24] - 电镀液及配套试剂销售收入同比增长13.31%，光刻胶及配套试剂销售收入同比增长44.57%[24] - 公司在先进封装领域的销售收入持续提高，营业收入表现出良好的增长趋势[24] - 归属于上市公司股东的净利润同比增长23.57%[24] - 公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降24.68%，主要系研发投入增加和非经常性损益增加所致[24] - 公司经营活动产生的现金流量净额为负，主要系票据收款贴现的现金流入计入筹资活动所致[24] - 公司持续加大研发投入，研发费用同比增长54.81%[24] - 公司收到较多政府补助以及使用募集资金购买结构性存款取得的投资收益等计入非经常性损益[24] 行业地位 - 公司为国内领先的半导体材料提供商，积累了丰富的研发能力、量产经验以及优秀的客户关系[28] - 中国半导体产业供需缺口大，进口替代化是中长期半导体产业发展的重要趋势[30] - 集成电路湿电子化学品市场规模预计将从2023年的72.8亿元增长至2025年的86.1亿元[31] - 集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模预计将从2023年的49.39亿元增长至2025年的58.61亿元[32] - 集成电路封装用光刻胶市场规模预计将从2023年的11.31亿元增长至2025年的13.69亿元[33] 技术研发 - 公司核心技术涵盖了整个产品配方和生产工艺流程，包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等配方型化学品的研发技术[1] - 公司持续保持高水平的技术研发投入，2024年上半年研发投入2,105.16万元，较上年度同期增长54.81%[2][3] - 公司自研先进封装用电镀锡银添加剂，产品性能与国外厂商基本一致，已获得长电科技的小批量订单[1] - 公司拥有已获授予专利权的发明专利35项，软件著作权1项[4] - 公司正在研发高端半导体被动元件封装用高性能绝缘油墨、LTPS阵列制作用正性光刻胶、先进封装用负性PSPI、晶圆制造钝化等新产品[4] - 公司研发人员数量为67人，占总人数的35.26%[51] - 研发人员薪酬合计为1,045.87万元，平均薪酬为15.61万元[51] 产品研发 - 公司在先进封装领域取得突破,先进封装用电镀锡银添加剂、电镀铜基液等产品已通过客户认证并实现小批量供应[35] - 公司在28nm和14nm先进制程领域取得进展,相关电镀添加剂和清洗液产品已完成样品生产和客户测试[35,36] - 公司自研的先进封装用负性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶已实现批量供应[37] - 公司积极开发光刻胶产品,覆盖先进封装、OLED显示等应用领域,逐步打破国外垄断[37] - 公司电镀液和光刻胶产品在传统封装和先进封装领域均取得突破,满足下游客户的工艺需求[34] - 公司专注于半导体核心材料的国产化,在电镀和光刻两大工艺环节均取得技术突破[34] - 公司产品涵盖电镀液、光刻胶及配套试剂,为电子行业提供定制化、一站式高端电子化学品及解决方案[34] 环境保护 - 公司属于2024年苏州市环境监管重点单位,子公司不属于环境保护部门公布的重点排污单位[79] - 公司建有废气处理设施2套,用于处理生产过程中产生的废气(包颗粒物废气和有机废气),均正常运行[81] - 公司编制完成了《江苏艾森半导体材料股份有限公司突发环境事件应急预案》,并于2021年9月17日完成在苏州市昆山生态环境局的备案[83] - 公司建立了相关的ISO体系如ISO9001、ISO14001、ISO45001等,并按体系要求规范有序开展相关环境管理活动[87] - 公司坚持绿色、低碳、环保发展理念,提倡员工绿色出行[88] - 公司巩固清洁生产的成果,在生产过程中节能降耗[88] - 公司严格遵守环保相关法律法规,积极落实国家环境保护政策[87] - 公司持续增加环保投入,不断完善节能和环保设施[87] - 公司编制完成了自行监测方案,并按自行监测方案进行自行监测[84,85] 股东承诺 - 公司控股股东、实际控制人张兵承诺自公司股票上市之日起36个月内和离职后6个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[1] - 公司实际控制人蔡卡敦承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其直接和间接持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[2] - 公司股东艾森投资承诺自公司股票上市之日起36个月内不转让或委托他人管理其持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[3] - 公司股东芯动能、世华管理、和谐海河等承诺自公司股票上市之日起12个月内不转让或委托他人管理其持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[4] - 公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员承诺自公司股票上市之日起12个月内和离职后6个月内不转让或委托他人管理其持有的公司首次公开发行股票前已发行股份[5] 股价稳定措施 - 公司将严格遵守核心技术人员关于持股及减持的承诺[106] - 公司将在满足相关条件时启动股价稳定预案[108] - 公司回购股票是股价稳定预案的首选措施[109] - 公司回购股票的价格不高于最近一年经审计的每股净资产[109] - 公司单次用于回购股票的资金总额不低于最近一年经审计的归属于母公司股东净利润的20%[109] - 公司单一会计年度用于回购股票的资金总额不超过最近一年经审计的归属于母公司股东净利润的50%[109] - 公司通过集中竞价交易、要约等方式回购股票[109] - 公司董事会有权终止回购股票事宜[109] - 公司控股股东、实际控制人承诺就回购股票事宜在股东大会上投赞成票[109] - 公司董事承诺就回购股票事宜在董事会上投赞成票[109] 其他承诺 - 公司控股股东、实际控制人应在稳定股价措施触发日起15个交易日内公告增持计划[2] - 控股股东、实际控制人单次增持资金不少于其上一会计年度从公司获取税后现金分红合计金额的20%，单一会计年度内不超过50%[2] - 如控股股东、实际控制人未履行增持义务,公司可扣留其下一年度与履行增持义务所需金额相对应的应得现金分红[2] - 如公司董事会未履行相关公告义务或未制定股份回购计划并召开股东大会审议,公司将暂停向董事发放薪酬或津贴[1] - 如董事、高级管理人员未采取稳定股价措施,公司将扣留其与履行增持义务所需金额相对应的薪酬[2] 募集资金使用 - 公司首次公开发行股票募集资金总额为61,759.44万元,扣除发行费用后募集资金净额为54,449.71万元[141] - 公司首次公开发行股票募集资金投资项目包括年产12000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目和补充流动资金项目[142] - 截至报告期末,公司首次公开发行股票募集资金累计投入总额为34,376.88万元,占募集资金净额的63.14%[141] - 公司将节余募集资金2,596.60万元用于在建的集成电路材料测试中心项目[142] - 公司使用24,975.72万元募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金[145] - 公司使用不超过30,000万元的暂时闲置募集资金进行现金管理,截至报告期末现金管理余额为17,100万元[146,147] 股权结构 - 公司股东张兵、蔡卡敦和艾森投资为一致行动人,合计持有公司股份超过50%[155] - 部分高管和核心技术人员在报告期内通过二级市场增持公司股份[157] - 公司前十大股东中,张兵持有19,031,621股,占比21.59%[152] - 蔡卡敦持有6,847,826股,占比7.77%[152] - 昆山艾森投资管理企业（有限合伙）持有5,869,565股,占比6.66%[152] - 昆山世华管理咨询合伙企业（有限合伙）持有5,335,968股,占比6.05%[153] - 北京芯动能投资基金（有限合伙）持有4,398,164股,占比4.99%[153] 财务数据 - 2024年6月30日公司流动资产合计为53.12亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司货币资金为5.07亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司交易性金融资产为17.25亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司应收账款为14.79亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司应收款项融资为4.67亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司存货为4.19亿元人民币[159] - 2024年6月30日公司固定资产为23.96亿元人民币[159] -

市场表现 - 周一三大指数均跌超1%再创阶段调整新低，北向资金逆势净买入2.88亿元[15][16] - 部分个股涨幅居前，中央商场+10.10%、大业股份+9.96%、中公教育+9.95%；部分个股跌幅居前，江西长运 -1.72%、ST聆达 -1.76%、睿智医药 -2.16%[6][7] 行业动态 - 千帆星座首批组网卫星8月6日将“一箭18星”发射，商业航天万亿市场规模新赛道将开启[19][20] - 多晶硅料报价上涨，N型料主流价格37 - 42元/千克，致密料主流价格34 - 37元/千克，8月行业排产预期降至13.6万吨，环比下降约10%[21][22] 板块分析 - 教育板块政策见底，暑期招生增速快，业绩有望高增，涉及中公教育、凯文教育等公司[18] - 汽车和商业航天板块逆势活跃，医药板块沉寂许久后获关注，消费新题材受资金青睐[17] 海外映射 - AMD逆势涨1.75%，二季度业绩及下季指引超预期，或挑战英伟达下一代芯片生产[1][23][24] - 沙特3个月来首次“涨亚洲油价”，表明对中国需求有信心[23][24] 新栏目题材 - 梳理7月1日起连板、大涨方向题材及个股，涉及车、商业航天、消费电子等多个题材[25]

证券代码：688720 证券简称：艾森股份 公告编号：2024-052 | --- | --- | |--------------------------------------------------------------------|-------| | | | | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 | | | 2024 年半年度业绩预告的自愿性披露公告 | | | 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 | | | 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 | | 一、2024 年半年度业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日。 （二）业绩预告情况 国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖，江苏艾森半导体材料 股份有限公司（以下简称"公司"）在先进封装领域的销售额持续提高，营业收 入表现出良好的增长趋势。 经财务部门初步测算，预计公司 2024 年半年度可实现营业收入约为人民币 18,500.00 万元，同比增长约 20.11%。预计公司 2024 年半年度归属于上市公司 股东的净利润约为 ...

公司概况 - 这家电子化学品供应商深耕半导体电镀光刻领域，光刻胶配套试剂已规模化进入下游封装厂商[1][2] - 公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶实现批量供应[1][2] - 公司逐步形成"一主两翼"的业务发展格局，"一主"是半导体电镀光刻，"两翼"是半导体显示、光伏新能源[5] 市场前景 - 预计2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元[4] - 预计2023年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到72.8亿元，2025年将增长至86.1亿元[4] 产品进展 - 在先进封装领域，公司电镀铜基液、电镀锡银添加剂、电镀铜添加剂已实现供应或认证[6] - 在晶圆领域，公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂、超高纯硫酸钴、晶圆制造铜制程用清洗液已完成样品生产或客户测试[6] - 光刻胶及配套试剂方面，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应[7] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[3][8]

先进封装电镀+光刻材料有望放量 - 公司先进封装用电镀铜基液、电镀锡银添加剂等新品已取得头部厂商认证[12][13] - 公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应[17] - 2023年公司光刻胶实现营收1200.34万元，同比增长38.65%[17] 公司业绩预测 - 中邮证券预计公司2024/2025/2026年实现归母净利润分别为0.5/0.7/1.0亿元，同比增长52.07%/44.18%/44.88%[10] - 对应PE分别为74/53/37倍[10] 行业发展趋势 - 上交所和中证指数将于2024年7月26日发布上证科创板芯片设计和半导体材料设备主题指数[2][7] - 2024年在生成式AI、高性能运算HPC推动下，先进制程和晶圆代工产能将迎来增长[7] 公司技术优势 - 公司为客户提供关键工艺环节的整体解决方案，与头部厂商建立了稳定合作关系[9] - 公司布局半导体关键材料，成功打破国外垄断[16]

报告公司投资评级 - 艾森股份(688720)首次覆盖,给予"买入"评级 [2] 报告的核心观点 先进封装电镀&光刻材料有望开启放量 - 公司深耕电镀液及配套试剂+光刻胶及配套试剂,整体方案能力加深壁垒 [7] - 电镀液及配套试剂从传统封装向先进封装及晶圆制造领域拓展,先进封装用电镀锡银添加剂等新品有望开启放量 [7] - 聚焦先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶,解决半导体关键材料卡脖子问题 [8] 业绩预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入4.48/5.47/6.68亿元,实现归母净利润分别为0.5/0.7/1.0亿元 [9] - 当前股价对应2024-2026年PE分别为71倍、49倍、34倍 [9] 行业分析 - 根据中国电子材料行业协会,中国集成电路用湿化学品总体市场规模预计将从22年的56.9亿元增长至25年的71.3亿元 [7] - 根据TECHCET,全球半导体电镀化学品市场规模预计从23年的9.92亿美元增长至24年的10.47亿美元 [7] - 中国集成电路g/i线光刻胶市场规模预计将从22年的9.14亿元增长至25年的10.09亿元,其中中国集成电路封装用g/i线光刻胶市场规模预计从22年的5.47亿元增长至25年的5.95亿元 [8] - OLED阵列制造正性光刻胶所属的中国OLED用光刻胶市场规模预计将从22年的0.93亿元增长至25年的1.60亿元 [8] - 中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模预计将从21年的7.12亿元增长至25年的9.67亿元 [8]

分组1：投资者关系活动基本信息 - 活动类型为特定对象调研 [2] - 参与单位有华泰证券、东北证券、申万菱信基金、炬诚资产 [2] - 时间为2024年7月11日 [2][3] - 地点在公司会议室 [2] - 接待人员有常务副总经理、董事会秘书陈小华和证券事务代表徐雯 [2] 分组2：集成电路用湿化学品市场规模情况 2023年市场规模 - 中国集成电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.0亿元 [2] - 中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模58.8亿元 [2] - 中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到72.8亿元 [2][3] 2025年预计市场规模 - 中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元 [2] - 中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将增长至69.8亿元 [2] - 中国集成电路用湿化学品总体市场规模将增长至86.1亿元 [2][3]