会议安排 - 2025年第三次临时股东会12月15日14点在昆山召开，现场与网络投票结合[11] - 股东需会前30分钟签到，会后进场无权现场表决[6] - 股东发言不超5分钟，次数不超2次[8] 关联交易 - 公司认购苏州钧华100万元新增资本获5%股权，成新增关联方[14] - 2025年1 - 10月与苏州钧华已交易1550.67万元，拟增2000万元[18] - 交易按市场公允价协商，增加交易因新增关联方[24][26]

公司股价与市值管理 - 公司表示二级市场股价走势受宏观经济环境及投资者偏好等综合因素影响 [1] - 公司认为市值管理的核心在于企业内在价值的持续提升 [1] - 公司将继续深耕半导体材料领域以强化核心竞争力并提升内在价值 [1]

公司股东结构 - 公司股东结构会根据二级市场股票买卖情况而发生变动 [1]

公司产品研发进展 - 艾森股份的超高感度PSPI光刻胶产品目前正处于主流晶圆客户的可靠性验证阶段 [1] - 该产品在PSPI上创新性地引入了化学放大的方式 [1] - 该技术可以极大地节约曝光时间，并降低芯片制造成本 [1]

公司业务与产品进展 - 公司致力于“卡脖子”产品的国产替代进程 [2] - 公司已量产的光刻胶产品包括先进封装光刻胶、PSPI光刻胶 [2] - 公司在研及在测的光刻胶产品包括高深宽比KrF光刻胶、ICA化学放大光刻胶 [2] - 公司高端光刻胶产品的关键原材料为自研自产，以保证产品供应自主可控 [2]

公司毛利率影响因素 - 公司毛利率受原材料、产品结构、规模效益等多种因素影响 [2] 公司业务进展与毛利率展望 - 公司在晶圆制造和先进封装领域的产品和业务不断突破 [2] - 公司高毛利产品占整体收入的比例将持续提升 [2] - 高毛利产品占比提升将推动公司毛利率稳步提升 [2]

公司研发进展 - 过往期间公司研发主要投入方向包括先进封装及晶圆制造的电镀液和光刻胶等产品 [1] - 前期研发投入产品已陆续通过验证或实现量产 [1]

公司产品与技术进展 - 公司5-14nm先进制程超高纯硫酸钴基液产品已处于量产阶段 [1] - 公司正在积极对接其他有意向的客户 [1]

公司业务进展 - 公司正性PSPI光刻胶产品在多家晶圆客户的测试和验证进展顺利 [1] - 公司正性PSPI光刻胶已经通过部分客户验证 [1] - 公司已根据市场需求为相关产品增设产能 [1]

公司客户回款与应收账款管理 - 公司表示目前客户的回款情况良好 [1] - 公司应收账款状况与信用政策、客户结构及行业特性相关 [1] - 公司在业务运营中持续关注并管理应收账款情况，加强回款管理，以改善应收账款周转率 [1]