核心观点 - 公司作为国内半导体材料领域领军企业 在电镀液及配套试剂 光刻胶及配套试剂领域实现技术突破 部分产品性能达国际一流水准并打破国外垄断 [5][6] - 2025年上半年营业收入同比增长50.64%至2.80亿元 主要因电镀液及配套试剂增长64.32% 光刻胶及配套试剂增长53.49% [4] - 公司面临核心竞争力风险 包括先进封装领域竞争加剧 自研光刻胶产业化进度较慢 以及原材料价格波动等经营风险 [1][2][3] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入2.80亿元 同比增长50.64% [4] - 归属于上市公司股东的净利润1,373.95万元 同比下降18.14% [4] - 经营活动产生的现金流量净额-3,406.82万元 同比转负 [4] - 基本每股收益0.19元/股 同比增长18.75% [4] - 加权平均净资产收益率1.71% 同比增加0.38个百分点 [4] - 研发投入占营业收入比例10.87% 同比下降0.46个百分点 [4] 产品与技术进展 - 电镀液及配套试剂在传统封装领域市占率较高 产品性能达国际一流水准 并实现晶圆28nm 5nm先进制程突破 [5][6] - 自研光刻胶产品包括先进封装用负性光刻胶 OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶 均已通过主要客户认证但收入贡献较低 [2] - 先进封装用g/i线正性光刻胶和Bumping负性光刻胶覆盖多家主流封装客户 负性光刻胶成功拓展至玻璃基封装并获得头部客户量产订单 [6][7] - 晶圆制造用正性PSPI光刻胶处于小量产阶段 超高感度PSPI在可靠性验证阶段 KrF光刻胶处于实验室研发阶段 [6][7] 行业与市场 - 下游封测厂商持续加大先进封装投入 电子化学品面临良好发展机遇 [1] - 产品主要应用于集成电路 半导体显示等半导体产业 受益于消费电子 计算机 通信 汽车 物联网等终端需求增长 [3] - 半导体行业景气周期与宏观经济 下游需求及产能库存等因素相关 存在行业下行风险 [3] - 公司产品覆盖被动元件 PCB 先进封装 晶圆制造 光伏等领域电镀工艺环节 [4] 募集资金使用 - 首次公开发行募集资金总额6.18亿元 募集资金净额5.44亿元 [8][9] - 截至2025年6月30日 募集资金项目投入1.55亿元 支付发行费用2,070.60万元 [11] - 以闲置募集资金购买理财产品4.68亿元 已赎回4.28亿元 获得理财利息收益521.40万元 [11] - 募集资金存放与使用符合监管要求 不存在违规使用情形 [11][12] 股权结构 - 控股股东 实际控制人 董事 监事和高级管理人员持有公司股份不存在质押 冻结及减持情形 [13]

业绩数据 - 2025年上半年营业收入27,989.29万元，同比增长50.64%[13] - 2025年上半年净利润1,678.20万元，同比增长22.14%[13] - 2025年上半年扣非净利润1,443.67万元，同比增长76.14%[13] - 2025年上半年经营现金流净额2,285.09万元，较去年同期显著改善[13] - 2025年6月30日净资产99,220.61万元，较2024年12月31日增长1.87%[13] - 2025年6月30日总资产133,236.21万元，较2024年12月31日增长7.09%[13] - 2025年1 - 6月基本每股收益0.19元/股，同比增长18.75%[13] 业务增长 - 报告期内电镀液及配套试剂同比增长64.32%，光刻胶及配套试剂同比增长53.49%[13] 研发情况 - 2025年1 - 6月研发投入占比10.87%，较2024年1 - 6月减少0.46个百分点[13] - 2025年1 - 6月研发费用3,041.99万元，同比增长44.50%[20] - 2025年上半年新增申请发明专利10项，新取得发明专利11项[20] 资金募集 - 首次公开发行A股股票22,033,334股，募集资金总额61,759.44万元，净额54,449.71万元[22][23] - 截至2025年6月30日，募集资金项目投入15,532.18万元[25] - 截至2025年6月30日，以闲置募集资金买理财产品46,800.00万元[25] - 截至2025年6月30日，以募集资金置换预先投入自筹资金24,975.72万元[25] - 截至2025年6月30日，专项账户余额11,268.13万元[25] 股权结构 - 截至2025年6月30日，董事长张兵持股2,125.6008万股，占比24.12%[27] - 截至2025年6月30日，实际控制人蔡卡敦持股684.7826万股，占比7.77%[27] - 截至2025年6月30日，董事向文胜持股128.7747万股，占比1.46%[27] - 截至2025年6月30日，董事陈小华持股110.2767万股，占比1.25%[27] - 截至2025年6月30日，董事杨一伍持股147.6285万股，占比1.68%[27] 其他情况 - 2025年上半年控股股东等持有的公司股份无质押、冻结及减持情形[27] - 公司面临市场竞争、自研光刻胶产业化、毛利率下降等风险[2][4][5]

股份回购情况 - 2025年8月份公司未通过集中竞价交易方式回购股份 [1] - 截至2025年8月31日累计回购股份1,152,959股 [1] - 累计回购股份数量占总股本比例达1.31% [1]

回购方案 - 首次披露日为2024年11月20日[2] - 实施期限为2024年11月19日至2025年11月18日[2] - 预计回购金额4000万 - 6000万元[2] - 用途为员工持股计划或股权激励[2] 回购进展 - 累计已回购股数1,152,959股，占总股本1.31%[2] - 累计已回购金额50,205,055.88元[2] - 实际回购价格36.74 - 45.50元/股[2] - 2025年8月未回购股份[5] 股本信息 - 截至2025年8月31日，总股本88,133,334股[5] 价格区间 - 回购成交最高价45.50元/股，最低价36.74元/股[5]

江苏艾森半导体材料股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议资料 证券代码：688720 证券简称：艾森股份 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会 会议资料 2025 年 9 月 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议资料 目 录 | 2025 | 年第一次临时股东大会会议须知 1 | | --- | --- | | 2025 | 年第一次临时股东大会会议议程 3 | | 2025 | 年第一次临时股东大会会议议案 5 | | | 议案一：关于取消监事会的议案 5 | | | 议案二：关于修订《公司章程》并办理工商变更登记的议案 6 | | | 议案三：关于修订部分公司治理制度的议案 7 | | | 议案四：关于拟终止前期艾森集成电路材料制造基地项目并签署《项目终止 | | | 协议》的议案 8 | | | 议案五：关于增选公司第三届董事会非独立董事的议案 9 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议资料 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2025 年第一次临时股东大会会议须知 为了维护江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下 ...

股价表现 - 截至2025年8月25日收盘股价报50.15元 较前一交易日下跌2.33元 跌幅4.44% [1] - 当日成交量为67323手 成交金额达3.44亿元 [1] 业务定位 - 公司是国内半导体封装领域主力供应商 同时是晶圆先进制程重要参与者 [1] - 在电镀液领域具备Turnkey能力 产品覆盖5-14nm晶圆制造 [1] - 在先进封装光刻胶领域处于主力供应商地位 是唯一打破日本JSR垄断的国内供应商 [1] 机构关注度 - 8月22日接待景顺长城基金等多家机构调研 [1] - 近一年累计接待126家机构154次调研 [1] - 调研中管理层重点介绍2025年半年度经营情况及在半导体封装和晶圆制造领域的技术优势与市场地位 [1]

核心财务表现 - 营业收入2.8亿元 同比增长50.64% [1][3] - 归属于上市公司股东的净利润1678.2万元 同比增长22.14% [1][3] - 扣除非经常性损益的净利润1443.67万元 同比增长76.14% [1][3] - 经营活动产生的现金流量净额2285.09万元 上年同期为-3406.82万元 [1] 产品线收入结构 - 电镀液及配套试剂销售收入1.37亿元 同比增长64.32% [1] - 光刻胶及配套试剂销售收入6267.05万元 同比增长53.49% [1] - 电镀配套材料销售收入7730.7万元 同比增长42.75% [1] 战略发展举措 - 聚焦半导体业务 坚持差异化竞争和全球化布局核心发展理念 [2] - 持续加大先进封装和晶圆领域研发投入及市场开拓力度 [2] - 通过子公司INOFINE开拓东南亚市场 并购整合进展顺利 [2] - 东南亚制造中心建设与运营筹备有序推进 [2] 竞争优势提升 - 持续优化产品结构 战略性提升光刻胶等高附加值产品比重 [2] - 技术壁垒与市场竞争力显著增强 [2] - 积极开拓新客户新项目 完善全链条产品能力 [2] - 强化多产品线协同布局 扩大市场份额 [2] 资产状况 - 总资产13.32亿元 较上年度末增长7.09% [1] - 归属于上市公司股东的净资产9.92亿元 较上年度末增长1.87% [1]

公司治理结构变化 - 公司拟取消监事会设置，将监事会职权转由董事会审计委员会行使，相关治理制度将相应废止 [34] - 董事会人数由7名调整为8名，新增1名非独立董事席位，沈鑫先生被提名为候选人 [26][27] - 程瑛女士被聘任为公司副总经理，此前担任公司监事会主席及公共关系副总经理职务 [29][32] 募集资金管理状况 - 截至2025年6月30日，募集资金累计使用3.99亿元，余额为1.53亿元，其中4000万元用于投资结构性存款 [9] - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，额度不超过1.5亿元，投资于保本型理财产品等低风险标的 [15] - 募集资金专户存储于3家银行，并签署三方监管协议，管理符合监管要求 [10][11] 募投项目执行情况 - 2025年上半年实际投入募投资金461.04万元，无项目变更或超募资金使用情况 [11][20][17] - 曾将"年产12,000吨半导体专用材料项目"节余资金2549.63万元转入"集成电路材料测试中心项目" [18] - 不存在募集资金置换、补充流动资金或违规使用情形 [12][13][21] 基础经营信息 - 公司于2023年12月科创板上市，发行价28.03元/股，募集资金净额5.44亿元 [7] - 2025年半年度报告未经审计，未实施利润分配，且无重大经营变化事项 [4][5][6]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入达到2.80亿元，同比增长50.64% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为0.17亿元，同比增长22.14% [3] - 扣除非经常性损益的净利润为0.14亿元，同比增长76.14% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为0.23亿元，上年同期为-0.34亿元 [3] - 研发投入占营业收入比例为10.87%，同比增长44.50% [3][18] 主营业务收入结构 - 电镀液及配套试剂销售收入1.37亿元，同比增长64.32% [18] - 光刻胶及配套试剂销售收入0.63亿元，同比增长53.49% [18] - 电镀配套材料销售收入0.77亿元，同比增长42.75% [18] 行业市场概况 - 2024年全球半导体材料市场规模预计达到711亿美元，2025年预计增长5.4% [7] - 2024年中国集成电路用湿化学品市场规模79.3亿元，同比增长10%，预计2025年达86亿元 [8] - 中国集成电路晶圆制造用光刻胶2024年市场规模53.54亿元，同比增长8.40% [9] - 先进封装技术应用加强，预计2025年后道工艺用湿化学品市场规模达16.3亿元 [8] 技术研发进展 - 研发人员增至92人，同比增长37.31%，占员工总数38.66% [18] - 新增授权发明专利11项，累计拥有发明专利49项 [18] - 28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂进入量产阶段 [12] - 5-14nm先进制程超高纯硫酸钴基液和添加剂处于客户端测试阶段 [12] - KrF光刻胶国产化率约5%，公司高厚膜高深宽比KrF光刻胶处于实验室研发阶段 [9][15] 产品应用突破 - 电镀锡银添加剂在多家头部客户同步验证中 [12] - OLED阵列用高感度PFAS Free正性光刻胶通过头部面板客户验证 [16] - IC载板MSAP用电镀配套试剂实现批量供货 [13] - 玻璃基封装用负性光刻胶获得头部客户量产订单 [15] 核心竞争力 - 在集成电路封装用电镀液及配套试剂市场占有率超过20% [4] - 产品覆盖传统封装、先进封装、晶圆制造和显示面板全产业链 [10] - 具备光刻胶树脂全链条研发制造能力，包括丙烯酸树脂、聚对羟基苯乙烯树脂等 [16] - 客户包括长电科技、通富微电、华天科技、京东方等头部企业 [22] 战略布局 - 坚持"差异化竞争，全球化布局"发展理念和"一主两翼、内生外延双轮驱动"战略 [3] - 通过子公司INOFINE开拓东南亚市场，东南亚制造中心建设有序推进 [19] - 构建覆盖半导体全产业链的材料解决方案，推动国产化替代进程 [10]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入达到2.799亿元人民币，较上年同期1.858亿元增长50.64% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1678万元人民币，同比增长22.14% [1] - 利润总额为1727万元人民币，较上年同期1332万元增长29.64% [1] - 基本每股收益为0.19元/股，同比增长18.75% [1] - 经营活动产生的现金流量净额由上年同期-3407万元转为正数2285万元 [1] 资产与资本结构 - 总资产达到13.324亿元人民币，较上年度末12.441亿元增长7.09% [1] - 归属于上市公司股东的净资产为9.922亿元人民币，较上年度末9.74亿元增长1.87% [1] - 加权平均净资产收益率为1.71%，较上年同期1.33%增加0.38个百分点 [1] 研发投入情况 - 研发投入占营业收入比例为10.87%，较上年同期11.33%减少0.46个百分点 [1] 股权结构 - 截至报告期末股东总数为6,397户 [1] - 实际控制人张兵持股21.59%，其配偶蔡卡敦持股7.77%，两人为一致行动人 [3][4] - 昆山艾森投资管理企业持股6.66%，与张兵、蔡卡敦构成一致行动关系 [3][4] - 前十大股东中有限售条件股份包括张兵持有的1903万股和蔡卡敦持有的685万股 [3]