回购方案 - 首次披露日为2024年3月6日，由赵立新提议[3] - 实施期限为2024年3月5日至2025年3月4日[3] - 预计回购金额15000万元至30000万元[3] 回购进展 - 截至2024年4月30日，累计已回购股数390.54万股[3][6] - 累计已回购股数占总股本比0.1502%[3] - 累计已回购金额6446.4万元[3] - 实际回购价格区间15.12元/股至18.00元/股[3] 回购用途 - 用于员工持股计划或股权激励[3][4]

业绩总结 - 公司2023年营业收入同比下降20.97%[1] - 公司2024年第一季度营业收入同比增长51.13%[1] - 公司2023年归母净利润同比下降89.01%[1] - 公司2024年第一季度归母净利润同比增长123.35%[1] - 公司2026年预计营业收入将达到898.3百万元，较2023年增长约90.7%[9] - 公司2026年预计净利润为370百万元，较2023年增长约670.8%[9] 新产品和新技术研发 - 公司推出高像素单芯片集成技术产品，产品定位从传统的200-800万像素提升到5000万及以上像素[3] - 公司在非手机业务领域取得突破，发布宽动态、低功耗4K图像传感器和在汽车电子领域实现销售额超过2亿元[5] 市场扩张和并购 - 公司正在进行产品升级，拓展中高端市场，实现从Fabless向Fab-lite转型，预计2024-2026年净利润分别为1.47亿元、2.39亿元和3.70亿元[6] 研究机构推荐 - 平安证券研究所强烈推荐该公司股票投资，预计股价表现将强于市场表现20%以上[11]

业绩总结 - 公司2023年全年实现营收46.97亿元，同比减少20.97%，实现归母净利0.48亿元，同比减少89.01%[1] - 公司2024年第一季度实现营收12.89亿元，同比增长51.13%，环比减少11.21%，实现归母净利0.30亿元，同比增长123.35%，环比增长2137.15%[1] - 公司24Q1毛利率为25.26%，环比减少0.87%，同比减少13.1%，整体毛利率相对23Q4保持基本稳定[2] 用户数据 - 公司手机CIS营收为22.42亿元，同比减少43.60%，非手机CIS营收为12.10亿元，同比增长13.43%[3] 未来展望 - 公司预计2024-2026年实现收入64.26/80.95/92.74亿元，实现归母净利润2.68/5.61/6.55亿元，维持“买入”评级[6] 新产品和新技术研发 - 格科微2026年预计每股收益为0.25元，净资产为3.74元[9] 市场扩张和并购 - 分析师陈蓉芳具有南开大学本科和香港中文大学硕士学历，擅长电子板块研究[10] 其他新策略 - 报告作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，独立客观出具报告[11] - 德邦证券股份有限公司经营范围包括证券投资咨询业务[17]

业绩总结 - 公司23年销售额为46.97亿，同比下降20%[1] - 公司23年净利润为4800万，同比下降89%[1] - 公司23年息税前利润达到6.8亿[1] - 公司24年一季度收入实现了12.89亿，同比增长51%[6] - 公司24年一季度净利润为3000万，扣非后为1197万[7] 用户数据 - 公司23年高端产品销售额超过2亿[7] - 公司23年TDDI产品销售额翻了4倍达到4.5亿[3] - 公司一季度收入表现良好，高端产品销售增长迅速[13] - 公司库存中的高端产品将在二季度转化为销售收入[14] 未来展望 - 公司预计将毛利率维持在20%到25%之间，受市场不确定性和友商价格变化影响，公司仍对维持毛利率有信心[20] - 公司在非手机CIS领域取得增长，主要依靠高像素产品，毛利率有明显提升，未来将继续发展高端市场如安防监控和汽车[23] - 公司市场份额目前在低个位数，计划在两三年内达到百分之二三十的市场份额[37] 新产品和新技术研发 - 公司23年研发费用大幅增加，主要用于高端产品研发[4] - 公司采用单芯片设计方案，成本竞争力强，客户认可度高[15] - 公司自家电源厂生产成本优势主要来自电路设计和工艺设计[16] - 公司首创了单芯线的飞飞弹工艺，目前面临友商跟进，公司计划通过持续优化技术和工艺来维护竞争优势[19] 市场扩张和并购 - 公司面临激烈竞争，但在QQR领域可能出现回升态势[34] - 公司自建的晶圆厂可能会用于显示芯片和CIS的共建产线[34] 负面信息 - 公司显示驱动领域毛利率下降明显，从2022年的40%下降至2023年的20%左右[34]

股东持股 - 截至公告日，华登美元基金持有公司126,721,550股，占总股本4.87%[3] 减持计划 - 华登美元基金拟2024年5月27日至8月26日大宗交易减持不超200万股，比例不超0.08%[3][10] 历史事件 - 2022年9月8日，华登美元基金误操作减持100,000股，金额171.00万元[8][14] 股本变动 - 2023年7月28日，员工股份期权计划行权新增股份99,904,494股，总股本增至2,598,791,667股[5] - 2023年11月15日，员工股份期权计划行权新增股份1,795,000股，总股本增至2,600,586,667股[5] 承诺事项 - 华登美元基金承诺上市12个月内不转让或委托管理股份，不提议回购[11] - 承诺限售期届满后两年内，减持不超发行上市前所持股份总数100%，减持价不低于发行价[12] - 曾承诺2022年11月16日至2023年2月15日不减持首次公开发行前股份[8][13][16] 其他说明 - 华登美元基金误操作减持不符规定，将加强管理[8] - 减持计划实施有不确定性，不会导致控制权变更，符合法规[16][18] - 股东将按要求减持并及时披露信息[18]

财务表现 - 2024年第一季度，公司实现营业收入12.89亿元，较上年同期增长51.13%[12] - 归属于上市公司股东的净利润为3,016.34万元，较上年同期有大幅增长[12] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,197.39万元，实现扭亏为盈[12] - 公司营业总收入为1,289,489,531元，较上年同期增长436,284,948元[23] - 公司营业总成本为1,289,274,281元，较上年同期减少9,820,655元[23] - 公司营业利润为12,537,404元，较上年同期增长143,939,800元[24] - 公司净利润为30,163,398元，较上年同期增长159,357,109元[24] - 公司综合收益总额为28,211,659元，较上年同期增长145,250,623元[25] - 公司基本每股收益为0.01元，较上年同期增长0.06元[25] - 公司经营活动产生的现金流量为1,360,103,909元，较上年同期增长56,012,496元[26] - 公司现金及现金等价物净增加额为-75,781,909，同比下降475.3%[28] 产品发展 - 高像素产品拓展顺利，3,200万像素产品在多个品牌手机获得量产出货，5,000万像素产品已经在品牌手机正常出货[12] 股权信息 - 招商银行股份有限公司在2024年第一季度报告中持有的股份种类及数量包括人民币普通股，其中Keenway International Limited持有175,000,000股，Hopefield Holding Limited持有164,990,000股[14] - 上海橙原科技合伙企业（有限合伙）的普通合伙人及执行事务合伙人为华芯原创（青岛）投资管理有限公司，华芯原创的唯一股东为香港萨卡里亚责任有限公司，香港萨卡里亚责任有限公司的唯一的股东及董事为LIP-BU TAN（陈立武）[16] - 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金期初出借余量为4,217,500股，期末出借余量为1,081,100股；中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金期初出借余量为2,396,100股，期末出借余量为675,200股[18] - 招商银行股份有限公司－华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股比例为2.40%，期初转融通出借股份为4,217,500股，期末转融通出借股份为1,081,100股；中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金持股比例为0.76%，期初转融通出借股份为2,396,100股，期末转融通出借股份为675,200股[19] - 中国工商银行股份有限公司－易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金期末转融通出借股份新增675,200股，尚未归还的股份数量为28,178,025股[20] 资产负债 - 2024年第一季度，公司流动负债合计为7,783,023,219元，较上年同期增长809,578,064元[22] - 公司长期借款为4,641,556,730元，较上年同期减少304,801,179元[22] 现金流量 - 2024年第一季度，公司经营活动现金流入小计为1,650,948,722，同比增长11.4%[27] - 2024年第一季度，公司经营活动现金流出小计为-2,021,762,378，同比增长34.5%[27] - 2024年第一季度，公司投资活动产生的现金流量净额为-229,901,807，同比改善60.2%[27] - 2024年第一季度，公司筹资活动产生的现金流量净额为524,862,926，同比下降14.8%[28]

募集资金情况 - 2021年公司境内首次公开发行249,888,718股A股，每股发行价14.38元，募集资金总额3,593,399,764.84元，净额3,507,576,091.81元[13] - 截至2023年12月31日，本年度使用募集资金629,865元，收到保证金退回7,226,352.5元，累计使用3,511,948,523.47元[14] - 截至2023年12月31日，本年度募集资金利息收入扣减手续费净额690,226.21元，累计18,171,624.6元[14] - 截至2023年12月31日，尚未使用募集资金余额为13,799,192.94元[14] - 本年度投入募集资金总额为3,507,576,091.81元，已累计投入3,511,948,523.47元[28] 账户余额情况 - 截至2023年12月31日，招商银行上海分行营业部活期及协定存款余额11,745,314.37元[17] - 截至2023年12月31日，招商银行上海分行营业部NRA账户活期余额1,883,251.43元[17] - 截至2023年12月31日，招商银行上海分行营业部FTN账户活期余额170,627.14元[17] 项目投入情况 - 2023年募投项目达到预定可使用状态并结项[14] - 12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投入进度为100.12%[28] - 12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目截至期末累计投入金额与承诺投入金额差额为4,372,431.66元[28] - 本年度净投入为 - 6,596,487.50元，其中实际用于项目支出629,865.00元，收到以前年度保证金退回226,352.50元[28] 其他情况 - 2021年8月13日公司与保荐机构及银行签订《募集资金专户存储三方监管协议》[15] - 2021年10月9日公司董事会同意使用募集资金向全资子公司增资[16] - 公司不存在以募集资金投资项目先期投入及置换情况[19] - 公司不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况[20] - 公司不存在变更募投项目的情况[22] - 公司已披露的相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况[23] - 保荐机构对公司2023年度募集资金存放与使用情况无异议[24]

限制性股票授予 - 2024年4月25日为预留授予日，8.94元/股向3名对象授予50万股[4] - 预留授予数量占公司股本总额0.02%[4] - 3名对象获授占激励计划总量5%，占总股本0.02%[19] 激励计划调整 - 2023年首次授予对象由147人调为145人，总量及首次授予量不变[9] - 授予价格由8.97元/股调为8.94元/股[10] 权益分派 - 2022年年度权益分派每股派现金红利0.03077元[10] 激励计划参数 - 有效期最长不超10年[16] - 预留部分分三归属期，比例30%、30%、40%[17][18] 测算数据 - 2024年4月25日测算，标的股价15.15元/股[23] - 有效期1、2、3年，历史波动率28.69%、31.06%、32.74%[23] - 无风险利率1.67%、1.85%、1.99%[23] 合规情况 - 全部激励计划涉及股票总数累计不超总股本20%[19] - 预留授予对象无不得成为激励对象情形[21] - 律所和财务顾问认为授予符合规定[25][26]

独立董事评估 - 公司董事会于2024年4月25日评估独立董事独立性[2] - 三位独立董事未在公司及主要股东公司任其他职务[1] - 董事会认为独立董事符合独立性要求[1]

公司基本信息 - 公司为红筹企业，治理模式与一般A股上市公司存在差异[7] - 公司注册地址位于开曼群岛[13] - 公司主要从事电子产品的生产和销售业务[13] - 公司拥有多家全资子公司，包括在上海、浙江和香港等地[13] - 公司涉及的合作伙伴包括三星电子和特许半导体等知名公司[13] - 公司采用Fabless经营模式，专注于芯片设计、研发和销售[14] - 公司的股票简况包括股票代码和交易所信息[15] 公司财务状况 - 公司2023年营业收入为4,697,177,723元，较上一年下降20.97%[16] - 公司2023年归属于上市公司股东的净利润为48,244,998元，较上一年下降89.01%[16] - 公司2023年基本每股收益为0.02元，较上一年下降88.89%[17] - 公司2023年总资产为20,203,228,116元，较上一年增长11.30%[16] - 公司2023年末归属于上市公司股东的净资产为7,879,867,967元，较上一年末减少0.20%[16] - 公司2023年研发投入占营业收入的比例为16.93%，较上一年增加7.75个百分点[17] - 公司2023年经营活动产生的现金流量净额为-18,503,461元[19] 产品与技术 - 公司主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售，产品主要应用于手机领域和消费电子工业应用领域[29] - 公司推出高像素单芯片集成技术产品，3,200万像素图像传感器产品量产出货，提升市场份额和核心竞争力[24] - 公司发布宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，具备星光级夜视全彩成像能力，在汽车电子领域销售额超过2亿元[25] - 公司显示驱动芯片业务迅速发展，产品覆盖QQVGA到FHD+分辨率，LCD TDDI产品销售占比明显提升，未来将推出AMOLED显示驱动IC产品[27] 研发与创新 - 公司技术水平先进，掌握多项核心技术，如高像素CIS设计技术[34] - 公司的COM封装技术能有效降低生产成本、提升生产效率[42] - 公司在显示驱动芯片设计方面处于国际领先水平[46] - 公司的技术能够减小芯片尺寸、降低产品成本[50] - 公司新增知识产权项目申请160件，获得授权29件[53] - 本年新增发明专利申请数为153个，获得数为26个，累计数量为894个申请、244个获得[54] - 公司研发人员数量为683人，占公司总人数的比例为41.29%[60] - 研发人员平均薪酬为42.62万元[60] 风险提示 - 公司面临技术创新风险，需紧跟市场发展步伐，及时对产品及技术进行升级换代，以维持市场地位[73] - 公司面临产品研发风险，产品研发具有技术含量高、研发周期长、前期投入大的特点，产业化及市场化效果存在不确定性[74] - 公司面临原材料供应及委外加工风险，晶圆市场价格、委外加工费价格上涨或供货短缺、产能不足等原因可能影响产品生产[76] - 公司面临供应商集中度较高的风险，主要供应商具有较大市场影响力，但产能集中于少数头部供应商，合作关系紧张可能影响产品出货[78] 股东权益 - 公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日总股本扣除回购专户的股份数为基数，每10股派发现金红利0.06元（含税），总计派发现金红利15,528,786.06元，占当年度净利润的32.19%[6] - 公司2023年度利润分配预案已经董事会审议通过，尚需股东大会审议通过[186] - 公司2023年现金分红金额为15,528,786.06元，占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率为32.19%[189]