财务表现 - 公司预计2025年1-6月实现营业收入34 11亿元-38 09亿元 同比增长22 27%-36 51% [1] 技术进展 - 公司首创的单芯片高像素芯片集成技术得到市场进一步认可 全面覆盖品牌客户 [1] - 5000万像素多个规格产品已成功导入多家品牌客户 [1] 市场动态 - 公司持续提升高像素产品的市场占有率 [1] - 在手订单充足 下半年将持续放量 [1]

CMOS图像传感器行业概述 - CMOS图像传感器（CIS）是将光子转换为电子进行数字处理的芯片，主要用于数码相机、闭路电视摄像机和数码摄像机中的图像创建，是数码摄像头的关键部件 [3] - CMOS图像传感器按像素排列方式可分为面阵和线阵，按像素单元类型可分为无源像素单元（PPS）和有源像素单元（APS），按感光方式可分为前感光式（FSI）和背部感光式（BSI），按应用领域可分为消费级、工业级和科学级 [3] - 当前CMOS图像传感器的三大升级方向为高像素、高帧率与高成像效果，评价其成像质量的核心技术指标包括光学尺寸、像素大小、像素数、帧率、感光元件架构、信噪比、动态范围、灵敏度和量子效率等 [5] 产品工艺流程 - CMOS图像传感器的产品工艺流程主要包括晶圆制造、滤色和微透镜加工、晶圆探针测试、封装等环节 [7] - 晶圆制造环节涉及晶圆氧化、光刻、离子注射退火、扩散、研磨、测试等工艺，封装环节包含晶圆划片、贴片、引线键合、芯片封装等主要工艺 [7] - 封装工序分为前道封装和后道封装两大工序，前道封装主要包括贴膜、研磨、撕片、划片等工艺，后道封装主要包括贴片、点胶、键合、组装等工艺 [7] 行业产业链 - CMOS图像传感器产业链上游主要包括晶圆代工厂和封测厂，中游主要为CMOS图像传感器设计企业，下游包括各种模组厂商和系统厂商，终端应用领域包括智能手机、汽车、安防、工业和医疗等 [9] - 下游客户对芯片的稳定性和可靠性要求非常严格，新研发的芯片需要经过漫长的客户验证才能正式投产使用，且下游厂商一旦建立合作关系通常不会轻易更换供货商 [9] 行业发展现状 - 2024年中国CMOS图像传感器市场规模约为526.8亿元，受益于智能手机多摄像头趋势、新能源汽车智能化以及安防监控需求的提升，行业取得显著进展 [1][17] - 全球CMOS图像传感器出货量从2017年的52.54亿颗增长至2023年的67.6亿颗，年复合增长率为4.29%，2024年出货量约为72.06亿颗，预计2029年将增长至88.58亿颗 [13] - 2023年全球CMOS图像传感器市场规模为217.9亿美元，同比小幅增长2.31%，预计2029年将增长至286亿美元 [13] - 智能手机是CMOS图像传感器的最大应用领域，占比达62.48%，其次是汽车电子、计算机、安防监控、工业、消费、国防与航空航天和医疗等领域 [15] 智能手机市场 - 2024年中国智能手机市场出货量达到2.86亿台，同比增长5.6%，结束了连续两年的下滑趋势，2025年1-5月出货量为1.15亿部，同比增长11.1%，占同期手机出货量的94.4% [11] - 智能手机摄像头一般由保护膜、镜头组、对焦马达、红外滤光片、CMOS图像传感器、PCB板等物理部件组成，其中CMOS图像传感器是摄像头模组的核心器件 [11] 企业格局和重点企业 - 全球CMOS图像传感器市场长期由索尼、三星电子、海力士等国外龙头企业主导，市场集中度较高，索尼是全球市场的领导者，三星是第二大企业 [19] - 国内CMOS图像传感器企业主要包括瑞芯微、晶方科技、思特威、豪威集团、格科微等，随着国内产业链协同效应增强和研发投入持续加大，这些企业正迎来重要发展机遇期 [19] - 2024年瑞芯微集成电路营业收入为31.36亿元，同比增长46.95%，公司采用Fabless经营模式，主要产品为智能应用处理器SoC及周边配套芯片 [21] - 2024年思特威CMOS图像传感器营业收入为59.68亿元，同比增长108.89%，公司产品广泛应用于安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等领域 [23] 行业发展趋势 - 高分辨率CMOS图像传感器需求持续增长，国内企业正加大技术研发，突破背照式（BSI）和堆栈式（Stacked）等先进工艺，逐步缩小与国际领先厂商的差距 [25] - 在移动设备、可穿戴设备和物联网终端的推动下，CMOS图像传感器正朝着更小尺寸、更低功耗的方向发展，未来更紧凑、高效的传感器将成为市场主流 [26] - CMOS图像传感器向高性能、多功能集成演进，例如全局快门技术、近红外（NIR）增强技术和多光谱传感器等，AI算法的结合使传感器具备实时图像识别和智能处理能力 [27]

股份回购 - 2023年5月3日拟1.5 - 3亿元回购股份用于员工激励[10] - 2024年3月5日再次拟1.5 - 3亿元回购股份用于员工激励[10] - 截至业务申请提交日，回购专用账户股份数29,433,743股[10] 利润分配 - 2024年每10股派现金红利0.22元（含税）[12] - 截至2025年4月29日，扣除回购后总股本2,571,152,924股[12] - 本次分红派发现金红利56,565,364.33元（含税）[12] 股价相关 - 2025年6月13日收盘价14.45元/股[13] - 实际分派除权除息参考价14.428元/股[14] - 虚拟分派除权除息参考价约14.42825元/股[14] - 差异化分红对除权除息参考价影响绝对值约0.0017%[14]

利润分配方案 - 2024年年度利润分配方案于2025年6月13日股东大会审议通过[4] - 以2,571,152,924股为基数派发现金红利[7] - 每10股派现金红利0.22元（含税），合计56,565,364.33元（含税）[7] 时间安排 - 股权登记日为2025/7/3，除权（息）日和现金红利发放日为2025/7/4[3][9] 红利计算 - 摊薄调整后每股现金红利约0.02175元/股[8] - 除权除息参考价格=前收盘价格 - 0.02175元/股[8] 纳税情况 - 不同股东纳税规定不同，如持股超1年暂免个税等[11][13][14]

股东大会召开情况 - 股东大会于2025年6月13日在中国（上海）自由贸易试验区盛夏路560号第11层1101会议室召开 [1] - 出席会议的普通股股东人数为312人，持有表决权数量为1,414,182,058股，占公司表决权数量的55.0019% [1] - 会议采取现场投票和网络投票相结合的方式进行表决，符合《公司法》及公司章程的规定 [1] 议案审议情况 - 所有议案均获得通过，无被否决议案 [1] - 普通股股东对各项议案的同意比例均超过99%，最高达99.8538% [2][3] - 涉及重大事项的议案中，5%以下股东的表决情况显示同意比例较高，例如年度利润分配方案议案同意票数为2,959票 [2] 律师见证情况 - 本次股东大会由许乐乐律师和毛胜弟律师见证 [3] - 律师认为会议召集、召开程序、出席人员资格、表决程序及结果均合法有效 [3]

会议信息 - 股东大会于2025年6月13日在上海召开[2] - 出席会议股东和代理人312人，所持表决权占比55.0019%[2] - 7名董事、1名董事会秘书出席会议，0名监事出席[4] 议案表决 - 2024年度董事会工作报告议案同意比例99.8497%[5] - 2024年度财务决算报告议案同意比例99.8307%[5] - 2024年年度利润分配方案议案同意比例99.8507%[6] - 聘请2025年度审计机构议案同意比例99.4687%[6] - 2025年度对外担保额度预计议案同意比例98.5420%[7] - 董事2025年度薪酬方案议案同意比例99.8356%[7] - 修订公司章程议案同意比例99.8538%[8]

会议安排 - 2025年4月27日审议通过召开2024年年度股东大会议案[6] - 2025年5月24日公告召开股东大会通知[6] - 2025年6月13日14:00在上海召开股东大会[7] 投票信息 - 网络投票时间为2025年6月13日多个时段[7] - 股权登记日为2025年6月3日[8] 会议情况 - 312人出席，代表1,414,182,058股，占比55.0019%[12] - 审议9项议案均表决通过[14][15][17][20] - 律师认为会议合法有效[21]

半导体芯片指数及成分股表现 - 国证半导体芯片指数(980017)上涨0 06%，成分股兆易创新上涨4 75%，格科微上涨1 45%，北京君正上涨1 10%，盛美上海上涨0 63%，华海清科上涨0 57% [1] - 半导体ETF(159813)最新报价0 78元，日内涨幅0 26% [1][2] 半导体ETF交易数据 - 半导体ETF(159813)近9个交易日有6日资金净流入，合计流入1 08亿元，日均净流入1205 37万元 [2] - ETF换手率1 65%，量比1 77，外盘62 03万手，内盘42 24万手 [2] - T-1日单位申赎资产775143 26元，T日预估现金差额9245 97元 [2] - 最小申赎单位100万份，现金替代比例上限50% [2] 行业动态与前景 - 第五届中国集成电路设计创新大会(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日举办，聚焦AI大算力、光子集成电路、RISC-V生态等前沿技术 [3] - 上海证券预计2025年半导体产业将全面复苏，行业竞争格局优化，盈利周期回升，关键材料自主创新成为核心逻辑 [3] - 半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，覆盖沪深北交易所芯片产业上市公司 [3] 指数权重股信息 - 国证半导体芯片指数前十大权重股合计占比66 85%，包括中芯国际、寒武纪、海光信息、北方华创等 [4] - 半导体ETF(159813)场外联接基金包括A类012969、C类012970、I类022863 [4]

业绩总结 - 2024年度公司营业收入638,325.07万元，同比增长35.90%；净利润18,680.59万元，同比增长287.20%；扣非净利润7,065.66万元，同比增长14.54%[24] - 2024年末总资产224.20亿元，较上年末增长10.97%；净资产77.75亿元，较上年末减少1.33%[50] - 2024年基本每股收益0.07元，较上年同期上升250.00%；稀释每股收益0.07元，较上年同期上升250.00%；扣除非经常性损益后的基本每股收益0.03元，较上年同期上升50.00%[50] - 2024年研发投入占营业收入的比例为14.91%，较上年减少2.02个百分点[51] - 集成电路营业收入63.7984888273亿元，营业成本49.26060978亿元，毛利率22.79%，收入比上年增35.99%，成本比上年增48.93%，毛利率减少6.71个百分点[55] - CMOS图像传感器—手机营业收入35.9766900104亿元，营业成本28.4156686187亿元，毛利率21.02%，收入比上年增60.44%，成本比上年增84.77%，毛利率减少10.40个百分点[55] - 外销收入较上年同期增长84.54%，主要因高像素产品在海外市场迅速推广，销量激增[55][56] 用户数据 - 2024年手机CMOS图像传感器销售99,436.15万颗，收入359,766.90万元，占比56.39%；非手机CMOS图像传感器销售27,524.23万颗，收入142,579.35万元，占比22.35%；显示驱动芯片销售55,680.17万颗，收入135,638.64万元，占比21.26%[25] - 2024年全球智能手机出货约11.8亿部，同比增长约6.8%；公司1,300万及以上像素产品收入超15亿元，占手机CIS产品业务约40%[26] - 2024年全球安防CIS市场出货5.28亿颗，同比增长10%[28] 未来展望 - 公司多款产品预计2025年问世或量产，包括非手机应用相关产品、车载前装图像传感器、应用于AI眼镜领域的产品[28][29] - 2025年度公司预计向相关方申请不超过230亿元的综合授信额度[69] - 2025年度公司及子公司预计对外担保总额不超过230亿元[72] 新产品和新技术研发 - 2024年公司开发400万像素新产品GC4103，800万像素产品已导入品牌客户并量产[28] - 2024年公司显示驱动芯片业务迅速发展，已覆盖QQVGA到FHD+分辨率，LCD TDDI产品获国际知名手机品牌订单[30][31] 市场扩张和并购 - 外销收入较上年同期增长84.54%，主要因高像素产品在海外市场迅速推广，销量激增[55][56] 其他新策略 - 2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.22元（含税），合计派发现金红利56565364.33元（含税），占当年度合并报表归属于上市公司股东净利润的30.28%[62] - 公司拟续聘普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）作为2025年度财务审计机构及内控审计机构[67] - 公司根据相关规范性文件规定对《公司章程》进行了修订[83]

全球智能手机CIS市场预测 - 2024年全球智能手机CIS出货量预计同比增长2%至44亿颗 [1] - 每部智能手机的平均摄像头数量将从2023年的3.8个减少到2024年的3.7个 [4] - 受LOFIC和多光谱技术进步推动，未来市场ASP预计上涨 [6] 主要厂商竞争格局 - 索尼保持市场第一位置，出货量略有增加，得益于生产良率提高和高端智能手机需求增长 [4] - 格科微(Galaxy Core)位居第二，出货量同比大幅增长34%，凭借高成本效率增加Android订单 [4] - 豪威科技(OmniVision)排名第三，预计2024年出货量同比增长14%，得益于50MP产品扩张 [5] 技术发展趋势 - 格科微加速开发5000万像素等高像素产品，转型轻晶圆厂运营模式增强竞争力 [4] - 豪威科技50MP图像传感器OV50H因性能和价格优势获中国主要制造商广泛采用 [5] - SK海力士宣布2025年3月退出CIS业务，可能为中国供应商创造新增长机会 [5] 市场前景与挑战 - 地缘政治紧张和宏观经济不确定性可能导致2025年CIS出货量同比略有下降 [6] - 每部智能手机摄像头数量持续下降被视为CIS需求下降的因素之一 [6]