大宗交易概况 - 2025年10月31日，科思科技发生一笔大宗交易，成交量为7万股，成交额为399.42万元 [1] - 该笔大宗交易成交价为57.06元，较当日市场收盘价66.84元折价14.63% [1] - 此笔交易占公司当日总成交额的0.78% [1] 交易细节 - 交易证券为科思科技，证券代码688788 [2] - 买入营业部为中信证券股份有限公司海宁海昌南路营业部 [2] - 卖出营业部为中信证券股份有限公司 [2]

公司基本情况 - 公司成立于2004年2月27日，于2020年10月22日在上海证券交易所上市，注册及办公地址均为广东省深圳市 [1] - 公司是国内军用电子信息装备领域的重要企业，主营业务为军用电子信息装备及相关模块的研发、生产和销售 [1] - 公司所属申万行业为国防军工 - 军工电子Ⅱ - 军工电子Ⅲ，概念板块涵盖军民融合、增持回购、航天军工核聚变、超导概念、核电 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度公司营业收入为2.21亿元，在行业64家公司中排名第48位，低于18.98亿元的行业平均数及5.75亿元的行业中位数 [2] - 同期公司净利润为-1.93亿元，在行业中排名第61位，远低于9450.76万元的行业平均数及374.32万元的行业中位数 [2] - 行业领先企业中航成飞营收482.86亿元、净利润21.75亿元，中航光电营收158.38亿元、净利润18.84亿元 [2] 财务指标分析 - 2025年三季度公司资产负债率为8.06%，较去年同期的6.36%有所上升，但远低于32.84%的行业平均水平 [3] - 同期公司毛利率为45.81%，虽较去年同期的49.30%有所下降，但仍高于34.84%的行业平均水平 [3] 管理层与股权结构 - 公司控股股东和实际控制人为刘建德，董事长刘宗林为1975年生博士，拥有深厚的国防科技领域技术背景与管理经验 [4] - 总经理沈健为1982年生硕士，曾长期任职于中国电科集团二十八所，2025年5月起担任公司总经理 [4] - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为1.15万，较上期大幅增加49.81%，户均持有流通A股数量为1.37万，较上期减少33.33% [5] - 十大流通股东中出现多家机构新进，包括中欧高端装备股票发起A持股170.00万股、香港中央结算有限公司持股135.09万股、中欧产业前瞻混合A持股90.00万股 [5]

大宗交易概况 - 2025年10月30日，科思科技发生大宗交易，成交8.7万股，成交总额为478.24万元，占该股当日总成交额的1.07% [1] - 本次大宗交易成交价为54.97元，较当日市场收盘价62.7元相比，折价幅度为12.33% [1] 交易明细分析 - 当日大宗交易共分两笔完成，第一笔成交5万股，成交金额为274.85万元，买入方为国泰海通证券股份有限公司总部 [2] - 第二笔成交3.7万股，成交金额为203.39万元，买入方为粤开证券股份有限公司深圳分公司 [2] - 两笔交易的成交价均为54.97元，卖出营业部信息显示为中信相关营业部 [2]

核心财务表现 - 2025年前三季度实现营业收入22,054.23万元，同比增长17.81% [6] - 归属于上市公司的净利润为-18,800.64万元，相比2024年同期有所提升 [6] - 前三季度研发投入19,920.40万元，同比增长1.61% [6] - 计提各项资产减值损失合计3,384.39万元，导致合并利润总额减少同等金额 [43][49] 业务进展与技术研发 - 在无线通信领域，第一代智能无线电基带处理芯片已进入商业化推广阶段 [6] - 第二代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片及测试，正全力开发软件 [6] - 第三代智能无线电基带处理芯片架构设计完成，正在进行前后端设计 [6] - 射频收发芯片已完成封装，正在进行各项功能、性能和指标测试 [6] - 在智能无人装备领域，构建了覆盖多场景的智能无人解决方案 [6] - “全域AI大模型无人集群系统V1.0”正式获得华为昇腾“Ascend Native”技术认证 [6] 订单与资产状况 - 截至报告披露日，公司在手订单及备产通知金额约2.19亿元 [6] - 报告期末现金管理本金包含79,000万元定期存款及1,895.62万元协定存款 [14] - 公司与北京天元创新科技有限公司签订销售框架合同，采购金额上限为401,180,000.00元（含税） [16] 公司治理与资本运作 - 公司于2025年7月顺利完成董事会换届选举，法定代表人变更为刘宗林先生 [7] - 公司不再设置监事会，相关职权由董事会审计委员会行使 [7] - 股份回购计划实施完毕，实际回购1,000,000股，使用资金总额49,226,619.96元 [8] - 回购股份完成注销后，公司总股本由157,074,408股变更为156,874,408股 [8] 募投项目情况 - “研发技术中心建设项目”建设期由2025年12月延长至2027年12月 [19][26] - 项目延期原因为技术迭代加速、研发难度提高及为响应新行业需求 [26][27] - 项目可行性基于公司“芯片-模组-整机-系统”全产业链产品体系及二十余年行业积累 [28] - 项目必要性在于持续提升研发能力、优化产品结构并提升芯片领域竞争力 [29] 子公司与基地建设 - 以0元对价取得南京零玖智能科技有限公司51%股权，其注册资本增至3,000.00万元 [12] - 南京思新智能科技有限公司取得面积为48,902.94平方米的国有建设用地使用权 [9] - 南京电子信息装备生产基地建设项目试桩工作已有序进行 [9] 其他重要事项 - 公司实际控制人、董事刘建德先生被立案调查和实施留置，截至报告披露日尚无进展结论 [15] - 刘建德先生持有6,636,802股被冻结，占公司总股本4.23%，原因为个人民事债务纠纷 [6] - 公司及子公司部分银行账户被冻结余额为1,029.18万元，公司已提交保全异议申请 [10] - 子公司高芯思通与西安迪芯科技有限公司签署和解协议，69.09万元被冻结资金已于2025年9月解冻 [11]

公司财务表现 - 2025年第三季度营业收入为6608.53万元，同比下降14.51% [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润为-7928.49万元 [1] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-8045.56万元 [1]

公司财务表现 - 公司2025年前三季度合并报表口径计提减值准备3384.39万元 [1] - 此次计提导致公司2025年前三季度合并利润总额减少3384.39万元 [1] - 减值准备相应减少了公司期末的资产净值 [1] 公司业务构成 - 2024年1至12月份公司营业收入构成为民用产品占比57.79% [1] - 同期军用产品收入占比为41.73% [1] - 其他业务收入占比为0.48% [1] 公司市值信息 - 截至发稿公司市值为95亿元 [1]

募资情况 - 公司公开发行18,883,558.00股人民币普通股，每股发行价106.04元，募集资金总额2,002,412,490.32元，扣除费用后净额1,910,616,719.65元[2] 项目投资与调整 - 2021年12月22日公司同意芯片业务主体变更为高芯思通，并增资3,156万元[3] - 2023年4月28日公司调整“研发技术中心建设项目”投资结构，建设期延至2025年12月[4] - 2023年11月8日公司调“电子信息装备项目”实施地点至南京，期限延至2026年12月[4] - 2024年4月25日公司新增南京思新为“电子信息装备项目”主体并调整建设内容[5] - 2024年4月25日公司调整“研发技术中心建设项目”投资结构，减土地房产费用，增应用开发投入[5] - 2024年7月22日公司向南京思新实缴出资10,000万元实施“电子信息装备项目”[6] - 2025年1月15日公司再调“研发技术中心建设项目”投资结构，优化芯片业务工艺设备投资结构[7] - “研发技术中心建设项目”投资66,526.68万元，“电子信息装备生产基地建设项目”投资44,154.93万元，“补充流动资金项目”投资20,000.00万元，均拟投募集资金[10] - 公司将“研发技术中心建设项目”建设期延至2027年12月[9][15][17] 技术研发 - 公司坚持以自主知识产权软硬件技术创新[13] - 第一代智能无线电基带处理芯片商业化，第二代提升，第三代平衡性能成本[14] 项目延期审议 - 2025年10月27日董事会审议通过部分募投项目延期议案[17] - 独立董事认为募投项目延期审慎合规并同意相关事项[19][20] - 保荐人认为部分募投项目延期合规且无异议[21][22]

公司财务业绩 - 2025年前三季度公司营收约为2.21亿元，同比增长17.81% [1] - 2025年前三季度公司归属于上市公司股东的净利润亏损约为1.88亿元 [1] - 公司当前市值约为95亿元 [2]

业绩总结 - 2025年前三季度拟计提减值损失3384.39万元，致利润总额减少同额[1][8] 数据详情 - 信用减值损失2256.53万元，含应收账款等计提转回[2] - 资产减值损失1127.86万元，主要为存货计提[2] - 期末应收票据3495.70万元，坏账准备转回786.69万元[3] - 存货跌价准备期末余额9231.08万元[6] 其他情况 - 计提符合规定不影响经营，获董事会等同意[8][9] - 计提未经审计，以年度审计数据为准[10]

业绩总结 - 首次公开发行股票募集资金总额20.0241249032亿元，净额19.1061671965亿元[2] - 公开发行18883558股，每股发行价106.04元[2] 新产品和新技术研发 - 第一代智能无线电基带处理芯片进入商业化阶段[14] - 第二代技术指标有新提升，第三代将平衡性能成本[14] 市场扩张和并购 - 使用3156万元募集资金向高芯思通增资用于芯片业务[3] - 使用1亿元募集资金向南京思新实缴出资实施项目[6] 其他新策略 - 同意“研发技术中心项目”芯片业务主体变更为高芯思通[3] - 同意新增南京思新为“电子信息装备项目”实施主体[4] 募投项目情况 - “研发技术中心项目”投资6.652668亿元，拟投募集资金同额[8] - “电子信息装备项目”投资4.415493亿元，拟投募集资金同额[8] - “补充流动资金项目”拟投募集资金2亿元[8] - “研发技术中心项目”建设期延至2027年12月[9][10]