如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源 ：内容 编译自 yole 。 全球汽车市场增长缓慢，目前预计2024年至2030年的复合年增长率为2%。具体而言，中国市场依 然充满活力，而美国和欧洲市场则较为稳定或呈下降趋势。尽管今年前4个月市场呈现温和增长， 但这是以价格下跌为代价的，整个供应链的收入/利润都在下降。 然而，汽车半导体市场的增长速度是其五倍。事实上，我们预计半导体器件市场规模将从2024年 的680亿美元增长到2030年的1320亿美元。 目前，汽车半导体器件市场价值约为每辆汽车759美元（2024年），到2030年将增长至约1332美 元，每辆汽车的半导体器件数量将从约824个（2024年）增长到1158个（2030年）。 三种结构性力量将曲线拉高： 该行业从内燃机转向混合动力和全电池电动汽车，对电力电子，特别是宽带隙开关（首先是 SiC， 然后是 GaN）应用提出了要求，并将"电源和模拟"领域转变为增量收入的最大贡献者。 欧洲新车安全评鉴协会 (Euro-NCAP) 的 2026 年规程、美国新的自动紧急制动 (AEB) 规定以及 中国升级的 C-NCAP 测试循环，迫使即使是入门级车型 ...

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、模拟芯片行业、充电宝行业、射频行业、功率半导体市场、半导体代工行业、封测行业、消费电子市场、服务器市场、新能源汽车市场、利基型存储市场、工业半导体市场 - **公司**：沐曦、摩尔线程、龙芯、瑞芯微、乐鑫、天德钰、二维、蓝星、雅创电子、上海类比、英集芯、南芯、安吉科技、轻易路、龙图、美光科技、佳梦龙、百威、TI、AD、MPs、英诺赛科、of speed、台积电、联电、世界先进、日月光、永熙、通富、伟测、长川科技、精怡、中微电子、华创、中微、福创、康帕、新代应材正帆 纪要提到的核心观点和论据 1. **半导体行业整体表现及预期**：二季度国内半导体芯片制造领域先进制程产能提升，供应链基本自主可控，设备和材料厂商签单与业绩增长良好，存储等细分领域回暖，6月全球半导体股票表现优，需求端稳定增长，二季度后下游需求温和复苏[1][2][3] 2. **模拟芯片公司收入情况**：2025年上半年收入增长显著，如天德钰前五月收入10.22亿元，同比增近56%，多家公司推创新产品，收购活动持续[4] 3. **充电宝市场变化**：3C认证要求带来充电宝置换需求，英集芯和南芯有一定比例充电宝业务营收[5] 4. **射频行业挑战与机遇**：竞争压力大，但国产替代机遇值得关注，CS领域是市场增长核心因素，高端产品线集中在手机和汽车市场[6] 5. **功率半导体市场现状**：整体平稳，新能源汽车领域需求好，IGBT等产品价格竞争短期内存在，2025年降价不猛，如凯威特二季度营收环比增22%[7] 6. **半导体代工行业动态**：显影制程需求旺盛，成熟制程稼动率复苏，大陆代工厂交付率上升，部分产品线提价[8] 7. **封测行业发展趋势**：先进封装需求和业务占比持续提升，国际大厂审慎乐观，国内公司收入增长，部分公司有资本开支和收入增长计划[9][32] 8. **半导体设备材料零部件发展**：自主可控是重要主题，二季度国内设备厂商签单和收入增长良好，新品加速拓展，美国可能加强管控，国内公司业绩增长，部分公司技术突破和新品布局丰富[10][33] 9. **光刻机及相关材料产业现状**：光刻机产业受关注，部分公司将受益，美国解除出口限制影响板块情绪，需关注实质发展，掩膜板公司业绩获供给端支持[12] 10. **投资建议**：投资方向为自主可控和景气周期边际变化，推荐板块排序为上游设备材料零部件、存储类芯片模组及主控等[13] 11. **消费电子市场表现**：近一个月整体稳定，手机和PC销售变化不大，618未如预期下滑，智能眼镜有新产品发布但销量有限，SR和XR设备需求和新品发布少[14][15] 12. **服务器市场趋势**：整体出货量持续增长，云服务提供商资本支出指引乐观，英伟达和ASIC体系表现良好，ASIC产业链值得关注[16] 13. **国内新能源汽车市场情况**：6月销量增速平稳，小米发布会点燃市场热情，特色汽车产品获认可，需求持续向好[17] 14. **半导体行业库存及产能利用率**：功率半导体厂商二季度库存达顶点，后续将改善，全球先进制程产能利用率良好，大陆成熟制程厂商表现更佳，存储原厂主要投资HBM和高端存储，新建产能少[18] 15. **存储器价格走势及销售**：5月存储器价格上涨，DRAM和DDR4涨幅明显，未来上涨动能减弱，NAND闪存价格恢复，其他细分领域价格稳定，4月全球半导体销售额同比增22.7%，中国和美洲增长快[19] 16. **国产GPU及AI计算企业发展**：沐曦推出多款GPU系列产品，C600芯片完成流片，GPU板卡营收可观；摩尔线程业务上量迅速，依靠国内封测公司完成业务[20] 17. **MCU及SoC行业状况**：MCU行业需求稳定，部分细分领域竞争激烈，SoC公司业绩普遍向好，多家MCU公司对下游需求乐观[21] 18. **美光科技财报信息**：业绩超预期，下季度收入环比预计增15%，毛利率环比提升3个百分点，小型PC和手机存储出货量小幅增长，AI服务器存储需求强劲，部分汽车OEM库存调整尾声[22] 19. **HBM市场竞争情况**：由三家国际大厂主导，美光推出12层HBM4并送样，预计2026年三家大厂HBM4批量出货，资本开支集中在HBM领域，NAND减产[23] 20. **利基型存储市场现状和前景**：出货量有改善或增长，价格表现分化，部分公司二季度可能迎收入增速和盈利拐点，台系模组厂商收入同比增速恢复，景气度改善[24] 21. **模拟芯片行业发展趋势**：国际大厂二季度营收同比预计增10%-20%以上，国内公司二季度营收和盈利环比改善，关税影响不大，关注基本面[25] 22. **射频及CS领域发展现状**：射频领域竞争压力大，CS领域国内厂商向高端产品发展，汽车智能驾驶领域带来市场成长[28] 23. **工业半导体及功率半导体市场表现**：工业半导体二季度营收同比增速平稳，关注AI需求增量市场，功率半导体国产化率高，增速稳定，消费需求平稳，汽车需求好，光储去库存，新能客户恢复节奏待察[29] 其他重要但可能被忽略的内容 - 境外上市公司动态：英诺赛科禁售期延长至2026年6月29日，of speed达成重组协议获2.75亿美元新融资有望恢复运营[30] - 台积电技术进展和规划：在2025中国技术论坛展示3纳米、2纳米等技术，数据表现好，但成熟制程厂商5月收入同比略下滑[31] - 零部件动态：福创收购康帕补齐气体控制业务，新代应材正帆产品迭代升级，CMP掩膜板环节景气度旺盛，特气价格竞争激烈[33][34]

先进封装技术趋势 - 高端手机市场正采用多芯片组件实现更高性能、灵活性和更快上市时间，而中低端移动设备仍以单片SoC为主[2] - 多芯片方案支持AI推理需求，适应快速变化的AI模型和通信标准，3D/2.5D技术在HPC领域已部署多达12个芯片，但移动领域因成本限制进展较慢[2][5] - 2.5D封装通过中介层连接芯片，具备高效短距离通信优势，允许不同工艺节点（如2nm基础芯片+其他制程AI加速器）混合集成[6][8] 单片SoC的竞争力 - 单片SoC集成微控制器、内存、无线通信等组件，凭借短信号路径实现低功耗和高效率，是物联网设备首选方案[2][3] - 单芯片方案降低客户封装集成成本，Synaptics通过单芯片整合多技术构建竞争优势，而竞品采用多芯片封装伪装单芯片方案[3] 高端移动市场的技术演进 - 高端手机转向2nm GAA工艺，但流片周期长且成本高，多芯片架构可灵活应对参数需求变化（如AI参数从70亿增至140亿）[8] - 3D堆叠支持异构集成（CPU+GPU+专用加速器），UCIe互连实现水平连接，不同工艺节点组合优化性能与成本[5] - 可折叠设备推动模拟/数字芯片分离设计，Synaptics采用RISC-V内核E7处理复杂触摸数据，搭配矢量协处理器提升AI检测精度[10] AI与能效优化 - 手机厂商通过模块化设计（基础芯片+AI加速器）覆盖功能机到高端市场，灵活配置硬件组合[8] - Imagination重构GPU流水线设计，SRAM访问减少50%，两级流水线提升AI处理能效，功耗节省可转化为更高性能或续航[15][16] - 英飞凌28nm eSIM降低功耗，支持无物理切换运营商，提升设计灵活性[16] 通信与内存挑战 - 5G/6G协议兼容性要求芯片高效处理多网络带宽，需专用处理器应对功耗和散热限制[11][12] - LPDDR6/UFS5.0等内存标准迭代推动多芯片方案，避免重复流片成本[11] 行业竞争格局 - 垂直整合厂商可自定义接口实现高度集成，而新进入者聚焦特定用例优化硬件[18] - 苹果、NVIDIA、亚马逊等均在硅片级集成AI硬件，Arm Zen5协调AI加速，移动与超算技术路径趋同[14]

中国汽车芯片国产化进程 - 中国汽车企业加速车载芯片国产化进程，目标2027年实现100%本土化 [1] - 电动化与智能化趋势推动车企打破"卡脖子"困境，对全球芯片格局影响显著 [1] 车载芯片分类与现状 - 整车需搭载数百颗芯片，覆盖感知、控制、通信、执行等多个维度 [5] - 芯片分为五类：主控类、通信类、功率类、传感器类及功能安全类 [6] - 中国厂商在主控与通信类产品取得突破，其他类别仍处起步阶段 [6] 国产芯片技术进展 - MCU领域：东软载波、杰发科技、华大半导体推出车规AEC-Q100认证产品，频率32MHz至300MHz，支持ASIL-B功能安全等级 [8] - 通信芯片：星舆科技、芯翼信息等实现国产CAN、以太网PHY芯片小规模量产，基于40nm及以上制程 [8] - 高算力SoC芯片：地平线征程5采用16nm工艺，集成16TOPS AI算力，已在长安、理想等车型部署 [9] 车企自研与合作模式 - 小鹏自研AI芯片图灵，基于7nm工艺，算力超500TOPS，目标对标英伟达Orin X [10] - 吉利亿咖通与黑芝麻联合开发智能驾驶平台，广汽与芯擎科技合作座舱芯片定义 [14] - 比亚迪全栈自研功率器件、BMS芯片等核心模块 [15] 技术挑战与未来方向 - 国产芯片在自动驾驶SoC、图像处理ISP等领域与国际供应商存在代际差距 [9] - 高端SoC依赖EDA工具、IP授权与先进制程，封测需满足AEC-Q100等车规标准 [16] - 验证周期长达18-24个月，需模拟极限温度、震动等复杂工况 [16]

报告核心观点 硬件创新周期叠加 AI 浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域（晶圆代工、SoC、热管理材料）增长动能明确 [4][33] 各部分总结 年初至 2025 年 6 月 4 日 A 股电子板块表现及基金持仓情况 - 年初至 2025 年 6 月 4 日，电子行业指数（中信）跑赢创业板指数，电子板块指数涨幅在全行业指数（中信）中居前，2025 年初至 2025 年 6 月 3 日，电子行业指数（中信）上涨 0.87%，沪深 300 指数上涨 1.27%，创业板指数下跌 1.72% [4][14] - 2025 年 Q1 基金持有电子行业总市值为 5705.58 亿元，占流通 A 股市值比重下降至 4.78%，电子板块基金持仓市值前十的公司中半导体领域的标的占比高达 90%，电子板块基金持仓在申万一级行业中排名第二 [4][20][23] 晶圆代工 - 晶圆代工是半导体产业重要环节，代工厂负责晶圆制造全流程，能为芯片设计公司节省成本和资源 [34] - 芯片需求上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，2024 年及 2025 年增长率分别为 6%和 7%，2025 年全球晶圆月需求量预计达 11.2 百万片，到 2030 年增至 15.1 百万片 [4][41][47] - 受益于 AI 发展，服务器、数据中心与存储成增长最快细分市场，全球半导体销售额到 2030 年总额将超 1 万亿美元，预计 2025 - 2030 年年均复合增长率为 9% [44] - 受 AI 需求推动，全球晶圆代工行业有望持续增长，消费电子等非 AI 半导体应用需求预计逐步复苏，受益标的有中芯国际、华虹公司等 [52] SoC - SoC 是将系统所需全部组件集成于同一芯片的集成电路解决方案，集成度高、功耗低、性能全面，是集成电路设计研发主流方向 [53] - AI 技术成为 SoC 架构重要组成部分，为边缘设备提供强大智能处理能力，AI 应用向多领域渗透，推动 SoC 在各细分领域需求高涨 [5][55] - 智能家居市场规模持续增长，2025 年将突破 8000 亿元，设备对核心芯片算力要求攀升；智能座舱 SoC 国产化进程加速，面向 AI 的座舱 SoC 将成未来 2 - 3 年主流；“SoC + 智能穿戴”推动端侧 SoC 向先进制程迭代，智能手表、智能眼镜等市场规模有望快速增长 [61][62][71] - 预计到 2029 年全球 SoC 市场规模有望达 2059.7 亿美元，2024 - 2029 年复合年增长率为 8.3%，受益标的有瑞芯微、恒玄科技等 [5][80] 热管理材料 - 热管理材料导热、散热性能影响消费电子产品运行稳定性及可靠性，是消费电子终端散热效能的核心基石 [86][88] - 自 2024 年以来，AI 终端器件算力增长，消费电子产品内部器件发热量及散热需求提升，AI 手机和 AIPC 市场发展迅速 [96] - 全球热管理市场规模将从 2023 年约 159.8 亿美元增长到 2028 年的 264.3 亿美元，年均增长率为 10.5%，热管理材料需求有望快速增长，受益标的有思泉新材、领益制造等 [5][107] 投资建议 - 晶圆代工受益标的为中芯国际、华虹公司等 [52][114] - SoC 方向受益标的为瑞芯微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、芯原股份等 [5][85][114] - 热管理材料方向受益标的为思泉新材、领益制造、苏州天脉、飞荣达、中石科技等 [5][111][114]

制造封测 - 国内多家产业链公司布局Chiplet与立体先进封装技术，有望缩窄与国际龙头技术代差[2] - 1Q25封测行业稼动率同比逐步恢复、环比季节性下降，封测价格触底，后续压力或减弱[13] - 海外IDM大厂转单有望为国内封测厂带来增量订单，国内2.5D/3D封装平台进入量产阶段[13] 半导体设备 - 预计2025全球WFE为1000亿美金，同比增长4%-5%，国产设备厂商新签订单有望维持增长[3][16] - 1Q25设备板块营收同比增长39%、环比下降26%，归母净利润同比增长37%[16] - 拓荆科技新产品毛利率有望改善，中微公司研发投入占比有下降空间，华海清科持续投入研发[17] 存储 - 存储价格拐点显现，TrendForce预计2Q25 Server与PC DDR4模组价格环比分别增长18 - 23%和13 - 18%，NAND整体价格环比增长3 - 8%[18] - 预计2028年全球企业级存储SSD市场规模将从2024年的234亿美金增长至490亿美金，年复合增速达16%[25] - 国内互联网厂商诉求及原厂颗粒国产化加速，将带动模组、主控芯片、封测等环节国产替代[25] 半导体设计 - 1Q25国补和抢出口拉动SoC需求，2Q25业绩或分化，下半年关注端侧AI趋势[26] - 2025上半年模拟板块收入和盈利能力修复，下游订单反弹，库存水位健康[29] - 国内射频前端芯片厂商产品与海外差距减小，海外品牌客户拓展顺利[33] 功率半导体 - 欧美5家海外传统半导体大厂指引2Q25收入环比增长7%，全球汽车半导体去库存结束，工业需求分化但整体复苏[35] - 中国区功率半导体去库存快，步入温和上行周期，汽车是主要增长动能，1 - 4M25国内乘用车产量同比增长14.5%[38] - 1Q25功率板块企业收入企稳，价格竞争趋缓，毛利率部分企稳回升，新增产线有望25年满产[38]

汽车行业计算需求升级 - 现代汽车正迅速成为"车轮上的数据中心"，需要满足自主性、安全性和持续软件更新的高性能计算需求，且必须在10-15年使用寿命内承受高温、振动等恶劣条件[1] - 汽车将成为用户拥有的最高端计算设备，但运行环境与数据中心或智能手机存在根本差异，需实现全天候不间断运行[1] 欧洲半导体与汽车产业融合优势 - 欧洲凭借丰富的汽车传统和《欧洲芯片法案》等政策支持，在移动出行与微电子融合领域具备独特优势[2] - 欧洲拥有众多汽车制造商、一级供应商及悠久的行业历史，imec通过先进封装、芯片架构和系统集成技术推动转型[2] Chiplet技术在汽车领域的应用 - 传统SoC面临自动驾驶计算需求激增的局限性，Chiplet模块化设计可提供更高良率、成本效益和架构灵活性[3] - imec通过汽车Chiplet计划(ACP)推动技术落地，重点验证10,000个连接在恶劣环境下15年稳定性的关键问题[3] - 德国海尔布隆的芯片设计加速器正在构建基于Chiplet的ECU参考模型，为汽车制造商提供A级样品验证[3] 汽车传感器技术发展 - 当前汽车传感器缺乏统一标准，imec通过SENSAI项目开发CMOS摄像头、短波红外成像和固态硅光子激光雷达等下一代技术[4] - 建立传感器架构数字孪生系统，可虚拟测试配置方案，降低开发成本并加速迭代[4] - 研发重点包括广域虚拟孔径雷达系统和固态调频连续波激光雷达，以提升精度并克服机械弱点[5] 行业协作与标准化 - 需要建立跨汽车制造商、供应商和半导体公司的协作生态系统，避免技术孤岛[5] - imec的STAR计划通过研讨会和技术焦点小组推动接口、协议和互操作性层标准化，为规模经济奠定基础[5]

智能手机SoC设计挑战 - 高端智能手机SoC普遍采用异构架构，包含Arm CPU、GPU、NPU等模块协同工作[3] - AI模型快速演化（如LLM、Transformer）使移动SoC设计复杂度显著提升，需同时支持云端大模型和TinyLlama等轻量本地模型[3] - 通信标准演进加速（如UFS规范），硬件开发周期从两年缩短至与软件同步，对SoC/IP厂商提出更高要求[8] 处理器架构革新 - Arm和RISC-V架构新增矢量数学单元加速Transformer运算，NPU增强类似边缘AI专用GPU的功能[4] - 高端手机中GPU占硅面积25%，NPU承担核心低功耗任务（如"始终在线"），CPU仍负责关键初始化与管理[5] - 算术逻辑单元(ALU)重新设计以实现低功耗运算，NPU技术正向GPU迁移，开发者工具链同步优化[5] AI技术集成进展 - 工具链进步显著降低AI应用门槛，数据处理/建模/测试全流程工具已封装专业知识[6] - 多模态模型（如Stable Diffusion）需灵活计算架构处理文本/图像/音频，NPU旁需加入可编程IP保持扩展性[10] - 本地AI处理占比提升，数据移动功耗占比78%，先进技术正重点优化数据迁移效率[13] 人机交互与硬件演进 - 交互方式全面视觉化（1080p视频I/O）和无线化（6根天线），计算需求激增[6] - 超薄折叠屏触摸检测面临显示噪声干扰，需专用低功耗芯片区分有效触控[11] - 本地AI处理可降低延迟/增强隐私，但电池限制仍使部分任务依赖云端[13] 行业发展趋势 - 三大驱动因素：模拟需求上升、可视化/AI普及、高性能计算需求，需平衡性能/功耗/成本[15] - 硬件-软件协同设计成为竞争关键，需多学科团队合作优化数学运算实现方式[15] - 用户体验未随硬件升级显著改善，因软件持续消耗新增资源[13]

25Q1以来，受益于国补等政策刺激，下游部分客户备货效果显现，如SoC等环节25Q1收入增速较 快；受益于订单快速确认，以及新品加速放量等，设备板块整体收入维持同比快速增长态势；另 外，国内存储/模拟/材料/MCU等细分领域景气度持续回暖。建议关注景气周期边际复苏叠加创新 加速的存储/SoC/材料/模拟等板块、受益于国内AI生态发展的国产算力芯片、受益于国产替代进程 的代工/设备/零部件等板块，同时建议关注各科创指数和半导体指数核心成分股。 4月A股半导体指数跑赢中国台湾半导体指数及费城半导体指数。 4月，半导体（SW）行业指数 +0.62%，同期电子（SW）行业指数-4.79%，费城半导体指数/中国台湾半导体指 数-0.94%/-1.05%。 行业景气跟踪：部分消费类领域边际转暖，工业类需求整体复苏仍然乏力。 1、需求端：部分消费电子行业需求复苏，AI/汽车等驱动端侧应用创新。手机： 25Q1全球/中国 智能手机市场出货量同比+1.5%/+3.3%，预计25年全球智能手机出货将小幅增长。关注AI应用在 本地设备的落地。 PC： 25Q1全球PC出货量同比+4.9%，IDC预计25全年需求或面临挑战；关注 包 ...

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业，细分领域包括 SoC 市场、模拟芯片、存储行业、封测业务、代工业务、工业和汽车电子领域、消费电子领域 - **公司**：泰凌微、乐鑫、瑞芯微、恒玄、宇兴、安美瑞普、德固特、新威、矽力杰、思瑞浦、金威、新相微、兆易创新、长电科技、华天科技、江波龙、百维、德明义、华虹、中芯国际 纪要提到的核心观点和论据 1. **2025 年 Q1 半导体板块整体业绩**：整体营收约 1280 亿元，同比增长 0.2%；净利润 79 亿元，同比增长 15.1%，盈利能力修复趋势明显。设备板块营收增长 33.4%，中策板块增长 24%，得益于北创和长电；设计板块业绩分化；模拟板块受价格竞争影响增速有压力；存储模组有涨价预期；制造板块一季度略低于预期 [2] 2. **SoC 市场表现**：2025 年 Q1 营收 73 亿元，同比增长 27%，环比增长 3%；归母净利润 8.4 亿元，同比增长 104%，环比增长 10%，需求热度高涨，多家公司毛利率超 30% [1][3] 3. **SoC 公司业绩好的原因**：可分为可扩展的 SoC AIoT 连接类、AIoT 处理类。连接类公司如恒玄、宇兴、乐鑫等在耳机、手表等领域受国补拉动需求高增；AIoT 处理类公司如瑞芯微受益于汽车电子、工业视觉、新兴应用快速发展 [4][5] 4. **国内模拟芯片厂商业务进展**：自 2022 年下行周期积极迭代产品，工业级芯片占比提升至 50%，车规级芯片营收占比达 40%。2025 年 Q1 库存去化充分，目前库存水平不到一个月，海外关税影响减弱，国产替代意愿增强 [1][7][8] 5. **关税调整对模拟行业的影响**：4 月影响行情，后续豁免，客户国产替代意愿增强，价格稳住，供求关系平衡，各厂商业绩复苏。2025 年 Q1 整体营收同比增长 26%，环比下降 3%，利润同比增长七倍，环比增长 60% [9] 6. **2025 年 Q1 模拟芯片表现突出公司**：安美瑞普、德固特、新威、矽力杰等，思瑞浦单季度扭亏，金威、新相微营收和净利润大幅增长 [1][10] 7. **存储行业表现**：2025 年 Q1 表现平淡，预计 Q2 增长，DRAM 与 NAND Flash 合约价格预计上涨 3%-8% [2][12] 8. **值得关注的存储公司**：江波龙、百维、德明义等模组厂商及兆易创新，兆易创新 2025 年 Q1 收入 119 亿，同比增长 17%；归母净利润 2.5 亿，同比增长 15% [13] 9. **立基 DRAM 市场状况及竞争格局**：受海外大厂停产影响短期价格承压，预计 2025 年 Q2 - Q3 完成尾货出清，竞争格局有望改善 [15] 10. **定制化存储业务前景**：是兆易创新长期发展方向，有望成为 1500 亿至 2000 亿增量资产，多个高算力需求场景推动需求 [16] 11. **封测和代工业务表现**：封测业务因车载、工控及工业领域算力需求提升业绩较好；代工业务受消费领域疲软及突发事件影响，第一、二季度业绩一般 [17] 12. **工业和汽车电子领域需求**：需求强劲增长，汽车电子环比增长超 20%，BCD、FS、MCU 域控制器等产品需求显著增加 [19] 13. **消费电子领域市场表现**：手机总出货量向下修正，PC 销售平稳，需求量稳定 [20] 14. **封测行业 Q1 表现**：进入传统淡季，但车载工控和算力需求带动消费电子复苏，IC 厂商需求良好，封测企业整体复苏，业绩攀升 [21] 15. **长电科技 Q1 业绩**：营收 93 亿元，同比增长 36%；归母净利润 2 亿元，同比增长 50%，因国外先进封装市场订单增长及收购圣杰半导体并表 [22] 16. **华天科技 Q1 业绩**：营收 36 亿元，同比增长 15%；归母净利润略亏损约 2000 万元，同比下降 132%，亏损因投资收益公允价值变动 [23] 17. **国内封测龙头企业产能利用率**：3 月长电、通富、华天等产能利用率较去年同期普遍增长 5% - 10%，行业景气度乐观 [24] 18. **二季度半导体板块发展预期**：国内风电龙头厂商订单预计增长，业绩趋势乐观，建议关注存储板块兆易创新、模拟板块思瑞浦和纳芯微 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 中国智能手机出货量在 2025 年 Q1 达到 7000 万台，同比增长 3.3%，其中小米同比增 40% [4] - 无线低延时麦克风市场迎来爆发式增长，主要品牌大疆、罗德等市占率达 70% - 80%，预计出货量在千万辆以上 [4] - 中国家电出口额同比增 8%，美国家电出货额逐月提升，库存水平下降 [4] - 2025 年第二季度一些 AI 端侧市场新兴应用如 AI 台灯、AI 玩具和 AI 耳机有望发布，单台设备容量预计可能翻倍 [14]