公司财务表现 - 2025上半年公司营收总计17.61亿元[1] - 智芯板块收入为2.59亿元[1] 智芯业务发展 - 智芯业务形成SoC与MCU双轮驱动的产品矩阵[1] - SoC与MCU两大核心产品线在技术创新、客户拓展及生态构建等维度取得关键突破[1] - 杰发科技通过ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证[1] 芯片出货数据 - 芯片累计出货量超3亿颗[1] - SoC累计出货量9000万套片[1] - MCU累计出货量8000万颗[1]

半导体行业研究框架培训关键要点 行业与公司概述 - 半导体行业涉及芯片设计、制造、封测及设备材料等领域 核心公司包括英伟达（市值4.5万亿美元） 寒武纪 海光 龙芯等设计公司 以及晶圆制造和封测企业如长电科技[1][8][26] - 行业下游应用以消费电子为主（手机占比30% 家电和3C产品占15%-20% PC占15%） 合计占比60%-70% 其余为汽车、工业、航空航天和军工领域[16] 市场规模与增长趋势 - 全球半导体市场规模2022年为5800亿美元 2025年预计突破7600亿美元 2030年可能超1万亿美元[15] - 增长主要由集成电路（IC）驱动 占行业价值80% 其中数字芯片占集成电路80%[1][8][15] - AI相关半导体占比快速提升 英伟达数据中心收入占全球半导体市场25% AI半导体比例接近30%[1][16] 技术结构与分类 - 半导体芯片按功能分为五类：信息采集（如摄像头芯片） 传输（如基带芯片） 处理（如CPU、GPU） 存储（如DRAM、Flash） 输出（如屏幕驱动芯片）[7] - 按特性分为四类：集成电路（狭义芯片） 分立器件（功率半导体） 光电器件（LED、激光元器件） 微机电结构（传感器、滤波器）[7] - 数字芯片包括CPU（核心计算） MCU（末端场景控制） FPGA（可编程） GPU（图形处理/AI） DRAM/Flash（内存/存储） ASIC/SoC（专用/系统级芯片）[1][10][11] - 模拟芯片包括信号链（声、光、电信号转换）和电源管理（电流电压分配）[9][12] 制造工艺与产业链 - 制造环节包括设计（使用EDA软件和IP） 晶圆制造（光刻、刻蚀、沉积、离子注入等核心工艺） 封测（20多道工艺）[4][17][18] - 产业链呈大三角模式：底部为产品层（数字、模拟等芯片） 纵向为制造层（晶圆制造、封测） 两侧为设备和材料供应商[4][20][21] - 光刻胶和光刻机是关键设备 光刻胶对特定波长光敏感 光刻机通过EUV等技术实现高精度图形转移[18][19] 商业模式与盈利驱动 - 设计公司收入=销量×单价 轻资产运营 主要成本为研发费用（如寒武纪通过销售AI芯片获利）[22] - 晶圆厂盈利=产能×稼动率×单价 工艺提升（如从90纳米到7纳米）带动单价上涨[23] - 封测公司类似晶圆厂 但偏向后道工序 新封装技术推动发展[24] - EDA工具按授权费盈利 设备公司依赖晶圆厂资本开支 材料公司受耗材用量影响[25] 创新周期与投资逻辑 - 行业周期分为：8-10年创新大周期（产品创新） 3-5年产能扩张周期（资本开支转产能） 3-5季度库存短周期（受手机发布影响）[32] - AI创新推动价值量提升 AI服务器中GPU卡价值占比从普通服务器的10%-20%升至70%-80%[28] - 投资需关注终端增速（如新能源车、光伏带动功率半导体）和芯片价值变化 筛选优质公司（如石四达、宏威、东威等）[29][30] - 国产化逐步推进 部分环节已完成国产化并走向国际化（如长电科技） 结合创新与国产化寻找成长性品种（如GPU领域）[34] 风险与跟踪指标 - 需跟踪需求侧终端出货量（手机、服务器、汽车等） 中国台湾电子产业链PMI数据[33] - 供给端关注晶圆厂产能开支及稼动率 库存端跟踪日韩库存变化和上市公司财务库存[33] - 量价维度使用WSTS数据拆解全球半导体金额 观察价格或数量驱动 以及日度存储价格数据[33]

半导体板块市场表现 - 8月20日半导体板块整体上涨2.74% 8月以来累计涨幅达14.19% [1][6] - 盛科通信单日涨停20% 艾为电子涨15.85% 芯原股份涨15.52% 成都华微涨12.62% 上海合晶涨12.46% [1][6] AI驱动半导体需求增长 - 全球AI服务器市场规模2023-2033年预计年增30% 带动GPU/CPU/存储需求提升 [2] - 2024年AI手机出货量1.19亿部（渗透率10%） 2028年达6.06亿部（渗透率47%） 年复合增长率38% [2] - 2024年AI PC出货量0.48亿台（渗透率18%） 2028年达2.04亿台（渗透率70%） 年复合增长率43.58% [2] - 2023-2030年智能汽车销量年复合增长率11% ADAS渗透率从65.6%升至96.7% 推动自动驾驶芯片/存储芯片/CIS需求 [3] 半导体产业技术升级 - AI推动先进制程与先进封装需求 高性能计算/智能设备/自动驾驶领域技术升级 [3] - 全球半导体销售额2024年预计增16% 2025年增13% AI成为核心成长驱动力 [3] 中国半导体国产化进展 - 集成电路进口自美国占比从2019年4.4%降至2023年2.4% [4] - 芯片制造突破7nm工艺 半导体设备国产化率部分领域达30% [4] - 上海微电子交付28nm浸没式DUV光刻机 国产化率70% 支持7nm多重曝光工艺 [4] - 九峰山实验室开发6英寸磷化铟基探测器/激光器外延工艺 性能达国际领先水平 [4] - 国家电投掌握功率半导体高能氢离子注入技术 实现设备与工艺国产替代 [5] - 扬帆新材实现光引发剂907/184/TPO等产品规模化 强化光刻胶领域竞争优势 [5] 政策与产业支持 - 国家大基金二期（2019）与三期（2024）成立 扶持范围从制造扩展至设备/材料/软件 [4] - 政府通过政策/税收/人才支持推动晶圆制造及配套产业链发展 [5]

全球汽车半导体市场增长趋势 - 全球汽车市场2024-2030年复合年增长率预计为2%，但汽车半导体市场增速是其五倍，市场规模将从2024年680亿美元增长至2030年1320亿美元 [2] - 每辆汽车的半导体价值将从2024年759美元增至2030年1332美元，半导体数量从824个增至1158个 [2] - 中国市场保持活力，欧美市场稳定或下降，前4个月增长以价格下跌为代价导致供应链利润下降 [2] 驱动半导体增长的三股结构性力量 - 内燃机向混动/纯电转型推动电力电子需求，SiC和GaN宽带隙开关应用使电源/模拟领域成为最大增量收入贡献者 [3] - 全球安全法规（Euro-NCAP 2026、美国AEB、中国C-NCAP）强制入门车型配备更多摄像头/雷达/域控制器，中国厂商推动ADAS民主化提升平价SoC和图像传感器使用率 [3] - E/E架构集中化和48V电网演进需要先进MCU和新型PMIC组，AI技术在多模态界面、ADAS模型及制造营销环节加速渗透 [3] 市场竞争格局与区域动态 - 英飞凌（80亿美元销售额）、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子占据50%市场份额，主导车载网络、77GHz雷达和SiC FET应用 [6] - 中国政策推动25%半导体本地化目标，地平线、芯擎科技、黑芝麻填补ADAS/驾驶舱空白，比亚迪半导体和斯达半导体在Si IGBT/SiC MOSFET市场份额提升 [6] - 车企垂直整合趋势明显：蔚来采用台积电5nm工艺实现1000 TOPS域控制器，比亚迪自研MCU/SiC MOSFET匹配电池组 [6] 半导体制造与技术演进 - 成熟节点产能扩张：中芯国际建设4座12英寸晶圆厂（28/40nm，月产能10万片），欧美日持续扩充200mm模拟产线 [7] - 先进制程两强争霸：台积电N5A和三星SF5A是仅有的AEC-Q100认证5nm工艺，NVIDIA Thor/高通Ride/Mobileye EyeQ7已占据初期产能 [7] - 消费电子厂商跨界冲击：小米、华为、索尼等新进入者重塑行业格局 [7] 电动化与高压技术发展 - 纯电动车（BEV）2024-2030年CAGR 14%，插电混动（PHEV）CAGR 19%，欧洲排放法规推动BEV，中国双电机PHEV方案或成全球趋势 [10] - SiC MOSFET因衬底降价加速应用于逆变器，800V平台普及，比亚迪推出首款1000V+平台需1500V击穿电压功率器件 [10] - 中国车企在SiC应用领先但差距将缩小 [10] 智能座舱与ADAS技术升级 - 座舱标配5nm SoC、LPDDR大内存、4K/8K流媒体（吉利Galaxy E8），NVIDIA/高通/联发科生成式AI模型支持离线语音/翻译 [11] - ADAS传感器价值向"大脑"转移，区域控制器（ASP超1000美元）取代边缘单元，7/8nm处理器算力254 TOPS，5nm芯片（2025年）将提升4倍 [11][12] - 3nm芯片进入2028-29年RFQ阶段，5nm以下节点是实现L3+自动驾驶数据融合的必要条件 [12]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、模拟芯片行业、充电宝行业、射频行业、功率半导体市场、半导体代工行业、封测行业、消费电子市场、服务器市场、新能源汽车市场、利基型存储市场、工业半导体市场 - **公司**：沐曦、摩尔线程、龙芯、瑞芯微、乐鑫、天德钰、二维、蓝星、雅创电子、上海类比、英集芯、南芯、安吉科技、轻易路、龙图、美光科技、佳梦龙、百威、TI、AD、MPs、英诺赛科、of speed、台积电、联电、世界先进、日月光、永熙、通富、伟测、长川科技、精怡、中微电子、华创、中微、福创、康帕、新代应材正帆 纪要提到的核心观点和论据 1. **半导体行业整体表现及预期**：二季度国内半导体芯片制造领域先进制程产能提升，供应链基本自主可控，设备和材料厂商签单与业绩增长良好，存储等细分领域回暖，6月全球半导体股票表现优，需求端稳定增长，二季度后下游需求温和复苏[1][2][3] 2. **模拟芯片公司收入情况**：2025年上半年收入增长显著，如天德钰前五月收入10.22亿元，同比增近56%，多家公司推创新产品，收购活动持续[4] 3. **充电宝市场变化**：3C认证要求带来充电宝置换需求，英集芯和南芯有一定比例充电宝业务营收[5] 4. **射频行业挑战与机遇**：竞争压力大，但国产替代机遇值得关注，CS领域是市场增长核心因素，高端产品线集中在手机和汽车市场[6] 5. **功率半导体市场现状**：整体平稳，新能源汽车领域需求好，IGBT等产品价格竞争短期内存在，2025年降价不猛，如凯威特二季度营收环比增22%[7] 6. **半导体代工行业动态**：显影制程需求旺盛，成熟制程稼动率复苏，大陆代工厂交付率上升，部分产品线提价[8] 7. **封测行业发展趋势**：先进封装需求和业务占比持续提升，国际大厂审慎乐观，国内公司收入增长，部分公司有资本开支和收入增长计划[9][32] 8. **半导体设备材料零部件发展**：自主可控是重要主题，二季度国内设备厂商签单和收入增长良好，新品加速拓展，美国可能加强管控，国内公司业绩增长，部分公司技术突破和新品布局丰富[10][33] 9. **光刻机及相关材料产业现状**：光刻机产业受关注，部分公司将受益，美国解除出口限制影响板块情绪，需关注实质发展，掩膜板公司业绩获供给端支持[12] 10. **投资建议**：投资方向为自主可控和景气周期边际变化，推荐板块排序为上游设备材料零部件、存储类芯片模组及主控等[13] 11. **消费电子市场表现**：近一个月整体稳定，手机和PC销售变化不大，618未如预期下滑，智能眼镜有新产品发布但销量有限，SR和XR设备需求和新品发布少[14][15] 12. **服务器市场趋势**：整体出货量持续增长，云服务提供商资本支出指引乐观，英伟达和ASIC体系表现良好，ASIC产业链值得关注[16] 13. **国内新能源汽车市场情况**：6月销量增速平稳，小米发布会点燃市场热情，特色汽车产品获认可，需求持续向好[17] 14. **半导体行业库存及产能利用率**：功率半导体厂商二季度库存达顶点，后续将改善，全球先进制程产能利用率良好，大陆成熟制程厂商表现更佳，存储原厂主要投资HBM和高端存储，新建产能少[18] 15. **存储器价格走势及销售**：5月存储器价格上涨，DRAM和DDR4涨幅明显，未来上涨动能减弱，NAND闪存价格恢复，其他细分领域价格稳定，4月全球半导体销售额同比增22.7%，中国和美洲增长快[19] 16. **国产GPU及AI计算企业发展**：沐曦推出多款GPU系列产品，C600芯片完成流片，GPU板卡营收可观；摩尔线程业务上量迅速，依靠国内封测公司完成业务[20] 17. **MCU及SoC行业状况**：MCU行业需求稳定，部分细分领域竞争激烈，SoC公司业绩普遍向好，多家MCU公司对下游需求乐观[21] 18. **美光科技财报信息**：业绩超预期，下季度收入环比预计增15%，毛利率环比提升3个百分点，小型PC和手机存储出货量小幅增长，AI服务器存储需求强劲，部分汽车OEM库存调整尾声[22] 19. **HBM市场竞争情况**：由三家国际大厂主导，美光推出12层HBM4并送样，预计2026年三家大厂HBM4批量出货，资本开支集中在HBM领域，NAND减产[23] 20. **利基型存储市场现状和前景**：出货量有改善或增长，价格表现分化，部分公司二季度可能迎收入增速和盈利拐点，台系模组厂商收入同比增速恢复，景气度改善[24] 21. **模拟芯片行业发展趋势**：国际大厂二季度营收同比预计增10%-20%以上，国内公司二季度营收和盈利环比改善，关税影响不大，关注基本面[25] 22. **射频及CS领域发展现状**：射频领域竞争压力大，CS领域国内厂商向高端产品发展，汽车智能驾驶领域带来市场成长[28] 23. **工业半导体及功率半导体市场表现**：工业半导体二季度营收同比增速平稳，关注AI需求增量市场，功率半导体国产化率高，增速稳定，消费需求平稳，汽车需求好，光储去库存，新能客户恢复节奏待察[29] 其他重要但可能被忽略的内容 - 境外上市公司动态：英诺赛科禁售期延长至2026年6月29日，of speed达成重组协议获2.75亿美元新融资有望恢复运营[30] - 台积电技术进展和规划：在2025中国技术论坛展示3纳米、2纳米等技术，数据表现好，但成熟制程厂商5月收入同比略下滑[31] - 零部件动态：福创收购康帕补齐气体控制业务，新代应材正帆产品迭代升级，CMP掩膜板环节景气度旺盛，特气价格竞争激烈[33][34]

先进封装技术趋势 - 高端手机市场正采用多芯片组件实现更高性能、灵活性和更快上市时间，而中低端移动设备仍以单片SoC为主[2] - 多芯片方案支持AI推理需求，适应快速变化的AI模型和通信标准，3D/2.5D技术在HPC领域已部署多达12个芯片，但移动领域因成本限制进展较慢[2][5] - 2.5D封装通过中介层连接芯片，具备高效短距离通信优势，允许不同工艺节点（如2nm基础芯片+其他制程AI加速器）混合集成[6][8] 单片SoC的竞争力 - 单片SoC集成微控制器、内存、无线通信等组件，凭借短信号路径实现低功耗和高效率，是物联网设备首选方案[2][3] - 单芯片方案降低客户封装集成成本，Synaptics通过单芯片整合多技术构建竞争优势，而竞品采用多芯片封装伪装单芯片方案[3] 高端移动市场的技术演进 - 高端手机转向2nm GAA工艺，但流片周期长且成本高，多芯片架构可灵活应对参数需求变化（如AI参数从70亿增至140亿）[8] - 3D堆叠支持异构集成（CPU+GPU+专用加速器），UCIe互连实现水平连接，不同工艺节点组合优化性能与成本[5] - 可折叠设备推动模拟/数字芯片分离设计，Synaptics采用RISC-V内核E7处理复杂触摸数据，搭配矢量协处理器提升AI检测精度[10] AI与能效优化 - 手机厂商通过模块化设计（基础芯片+AI加速器）覆盖功能机到高端市场，灵活配置硬件组合[8] - Imagination重构GPU流水线设计，SRAM访问减少50%，两级流水线提升AI处理能效，功耗节省可转化为更高性能或续航[15][16] - 英飞凌28nm eSIM降低功耗，支持无物理切换运营商，提升设计灵活性[16] 通信与内存挑战 - 5G/6G协议兼容性要求芯片高效处理多网络带宽，需专用处理器应对功耗和散热限制[11][12] - LPDDR6/UFS5.0等内存标准迭代推动多芯片方案，避免重复流片成本[11] 行业竞争格局 - 垂直整合厂商可自定义接口实现高度集成，而新进入者聚焦特定用例优化硬件[18] - 苹果、NVIDIA、亚马逊等均在硅片级集成AI硬件，Arm Zen5协调AI加速，移动与超算技术路径趋同[14]

中国汽车芯片国产化进程 - 中国汽车企业加速车载芯片国产化进程，目标2027年实现100%本土化 [1] - 电动化与智能化趋势推动车企打破"卡脖子"困境，对全球芯片格局影响显著 [1] 车载芯片分类与现状 - 整车需搭载数百颗芯片，覆盖感知、控制、通信、执行等多个维度 [5] - 芯片分为五类：主控类、通信类、功率类、传感器类及功能安全类 [6] - 中国厂商在主控与通信类产品取得突破，其他类别仍处起步阶段 [6] 国产芯片技术进展 - MCU领域：东软载波、杰发科技、华大半导体推出车规AEC-Q100认证产品，频率32MHz至300MHz，支持ASIL-B功能安全等级 [8] - 通信芯片：星舆科技、芯翼信息等实现国产CAN、以太网PHY芯片小规模量产，基于40nm及以上制程 [8] - 高算力SoC芯片：地平线征程5采用16nm工艺，集成16TOPS AI算力，已在长安、理想等车型部署 [9] 车企自研与合作模式 - 小鹏自研AI芯片图灵，基于7nm工艺，算力超500TOPS，目标对标英伟达Orin X [10] - 吉利亿咖通与黑芝麻联合开发智能驾驶平台，广汽与芯擎科技合作座舱芯片定义 [14] - 比亚迪全栈自研功率器件、BMS芯片等核心模块 [15] 技术挑战与未来方向 - 国产芯片在自动驾驶SoC、图像处理ISP等领域与国际供应商存在代际差距 [9] - 高端SoC依赖EDA工具、IP授权与先进制程，封测需满足AEC-Q100等车规标准 [16] - 验证周期长达18-24个月，需模拟极限温度、震动等复杂工况 [16]

报告核心观点 硬件创新周期叠加 AI 浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域（晶圆代工、SoC、热管理材料）增长动能明确 [4][33] 各部分总结 年初至 2025 年 6 月 4 日 A 股电子板块表现及基金持仓情况 - 年初至 2025 年 6 月 4 日，电子行业指数（中信）跑赢创业板指数，电子板块指数涨幅在全行业指数（中信）中居前，2025 年初至 2025 年 6 月 3 日，电子行业指数（中信）上涨 0.87%，沪深 300 指数上涨 1.27%，创业板指数下跌 1.72% [4][14] - 2025 年 Q1 基金持有电子行业总市值为 5705.58 亿元，占流通 A 股市值比重下降至 4.78%，电子板块基金持仓市值前十的公司中半导体领域的标的占比高达 90%，电子板块基金持仓在申万一级行业中排名第二 [4][20][23] 晶圆代工 - 晶圆代工是半导体产业重要环节，代工厂负责晶圆制造全流程，能为芯片设计公司节省成本和资源 [34] - 芯片需求上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，2024 年及 2025 年增长率分别为 6%和 7%，2025 年全球晶圆月需求量预计达 11.2 百万片，到 2030 年增至 15.1 百万片 [4][41][47] - 受益于 AI 发展，服务器、数据中心与存储成增长最快细分市场，全球半导体销售额到 2030 年总额将超 1 万亿美元，预计 2025 - 2030 年年均复合增长率为 9% [44] - 受 AI 需求推动，全球晶圆代工行业有望持续增长，消费电子等非 AI 半导体应用需求预计逐步复苏，受益标的有中芯国际、华虹公司等 [52] SoC - SoC 是将系统所需全部组件集成于同一芯片的集成电路解决方案，集成度高、功耗低、性能全面，是集成电路设计研发主流方向 [53] - AI 技术成为 SoC 架构重要组成部分，为边缘设备提供强大智能处理能力，AI 应用向多领域渗透，推动 SoC 在各细分领域需求高涨 [5][55] - 智能家居市场规模持续增长，2025 年将突破 8000 亿元，设备对核心芯片算力要求攀升；智能座舱 SoC 国产化进程加速，面向 AI 的座舱 SoC 将成未来 2 - 3 年主流；“SoC + 智能穿戴”推动端侧 SoC 向先进制程迭代，智能手表、智能眼镜等市场规模有望快速增长 [61][62][71] - 预计到 2029 年全球 SoC 市场规模有望达 2059.7 亿美元，2024 - 2029 年复合年增长率为 8.3%，受益标的有瑞芯微、恒玄科技等 [5][80] 热管理材料 - 热管理材料导热、散热性能影响消费电子产品运行稳定性及可靠性，是消费电子终端散热效能的核心基石 [86][88] - 自 2024 年以来，AI 终端器件算力增长，消费电子产品内部器件发热量及散热需求提升，AI 手机和 AIPC 市场发展迅速 [96] - 全球热管理市场规模将从 2023 年约 159.8 亿美元增长到 2028 年的 264.3 亿美元，年均增长率为 10.5%，热管理材料需求有望快速增长，受益标的有思泉新材、领益制造等 [5][107] 投资建议 - 晶圆代工受益标的为中芯国际、华虹公司等 [52][114] - SoC 方向受益标的为瑞芯微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、芯原股份等 [5][85][114] - 热管理材料方向受益标的为思泉新材、领益制造、苏州天脉、飞荣达、中石科技等 [5][111][114]

制造封测 - 国内多家产业链公司布局Chiplet与立体先进封装技术，有望缩窄与国际龙头技术代差[2] - 1Q25封测行业稼动率同比逐步恢复、环比季节性下降，封测价格触底，后续压力或减弱[13] - 海外IDM大厂转单有望为国内封测厂带来增量订单，国内2.5D/3D封装平台进入量产阶段[13] 半导体设备 - 预计2025全球WFE为1000亿美金，同比增长4%-5%，国产设备厂商新签订单有望维持增长[3][16] - 1Q25设备板块营收同比增长39%、环比下降26%，归母净利润同比增长37%[16] - 拓荆科技新产品毛利率有望改善，中微公司研发投入占比有下降空间，华海清科持续投入研发[17] 存储 - 存储价格拐点显现，TrendForce预计2Q25 Server与PC DDR4模组价格环比分别增长18 - 23%和13 - 18%，NAND整体价格环比增长3 - 8%[18] - 预计2028年全球企业级存储SSD市场规模将从2024年的234亿美金增长至490亿美金，年复合增速达16%[25] - 国内互联网厂商诉求及原厂颗粒国产化加速，将带动模组、主控芯片、封测等环节国产替代[25] 半导体设计 - 1Q25国补和抢出口拉动SoC需求，2Q25业绩或分化，下半年关注端侧AI趋势[26] - 2025上半年模拟板块收入和盈利能力修复，下游订单反弹，库存水位健康[29] - 国内射频前端芯片厂商产品与海外差距减小，海外品牌客户拓展顺利[33] 功率半导体 - 欧美5家海外传统半导体大厂指引2Q25收入环比增长7%，全球汽车半导体去库存结束，工业需求分化但整体复苏[35] - 中国区功率半导体去库存快，步入温和上行周期，汽车是主要增长动能，1 - 4M25国内乘用车产量同比增长14.5%[38] - 1Q25功率板块企业收入企稳，价格竞争趋缓，毛利率部分企稳回升，新增产线有望25年满产[38]

汽车行业计算需求升级 - 现代汽车正迅速成为"车轮上的数据中心"，需要满足自主性、安全性和持续软件更新的高性能计算需求，且必须在10-15年使用寿命内承受高温、振动等恶劣条件[1] - 汽车将成为用户拥有的最高端计算设备，但运行环境与数据中心或智能手机存在根本差异，需实现全天候不间断运行[1] 欧洲半导体与汽车产业融合优势 - 欧洲凭借丰富的汽车传统和《欧洲芯片法案》等政策支持，在移动出行与微电子融合领域具备独特优势[2] - 欧洲拥有众多汽车制造商、一级供应商及悠久的行业历史，imec通过先进封装、芯片架构和系统集成技术推动转型[2] Chiplet技术在汽车领域的应用 - 传统SoC面临自动驾驶计算需求激增的局限性，Chiplet模块化设计可提供更高良率、成本效益和架构灵活性[3] - imec通过汽车Chiplet计划(ACP)推动技术落地，重点验证10,000个连接在恶劣环境下15年稳定性的关键问题[3] - 德国海尔布隆的芯片设计加速器正在构建基于Chiplet的ECU参考模型，为汽车制造商提供A级样品验证[3] 汽车传感器技术发展 - 当前汽车传感器缺乏统一标准，imec通过SENSAI项目开发CMOS摄像头、短波红外成像和固态硅光子激光雷达等下一代技术[4] - 建立传感器架构数字孪生系统，可虚拟测试配置方案，降低开发成本并加速迭代[4] - 研发重点包括广域虚拟孔径雷达系统和固态调频连续波激光雷达，以提升精度并克服机械弱点[5] 行业协作与标准化 - 需要建立跨汽车制造商、供应商和半导体公司的协作生态系统，避免技术孤岛[5] - imec的STAR计划通过研讨会和技术焦点小组推动接口、协议和互操作性层标准化，为规模经济奠定基础[5]