会议审议 - 2024年10月25日召开第六届董事会第十一次会议，审议通过《2024年第三季度报告》[2] - 审议通过《关于变更为参股公司提供担保暨关联交易的议案》，提交股东大会审议[2] - 审议通过《关于变更会计师事务所的议案》，聘请中兴华会计师事务所为2024年度审计机构[5] - 审议通过《关于召开公司2024年第五次临时股东大会的议案》，拟定于11月12日召开[7] 担保事项 - 2024年5月为沈阳亦创贷款提供不超3119.4720万元担保，现拟调至不超4026.67万元[4] 股权情况 - 子公司雅克锡创持有沈阳亦创33.33%的股权[4]

股东大会安排 - 公司于2024年11月12日召开2024年第五次临时股东大会[1] - 现场会议召开时间为2024年11月12日下午13:30[2] - 股权登记日为2024年11月6日[3] 投票信息 - 深交所交易系统网络投票时间为2024年11月12日上午9:15 - 9:25、9:30－11:30、下午13:00－15:00[2] - 深交所互联网投票系统投票时间为2024年11月12日上午9:15至下午15:00[2] - 网络投票普通股投票代码为"362409"，投票简称为"雅克投票"[11] 会议审议 - 会议审议《关于变更为参股公司提供担保暨关联交易的议案》《关于变更会计师事务所的议案》等[6] 登记时间 - 现场会议登记时间为2024年11月8日上午8:30—11:00、下午1:30—5:00[7] 授权委托 - 授权委托书有效期限为自签署日起至本次股东大会结束[15]

权益分派方案 - 2024年中期权益分派方案9月12日获股东大会通过[3] - 以475,927,678股为基数，每10股派3.2元（含税），共152,296,856.96元[3] 扣税及日期安排 - 深股通等每10股派2.88元（扣税后）[4] - 股权登记日9月26日，除权除息日9月27日[5] 红利派发 - A股股东红利9月27日划入账户，部分公司自行派发[7][8] 其他信息 - 咨询电话0510 - 87126509，备查文件含决议[9][11]

会议信息 - 公司2024年第四次临时股东大会现场会议于9月12日13:30在江苏省宜兴市召开[3] - 董事会8月28日公告通知召开本次临时股东大会[4] 投票信息 - 深交所交易系统网络投票时间为9月12日9:15－9:25、9:30－11:30、13:00－15:00[5] - 深交所互联网投票系统投票时间为9月12日9:15至15:00[5] 出席情况 - 出席现场会议股东及委托代理人8名，代表有表决权股份214,437,741股，占比45.0568%[6] - 参加网络投票股东370名，代表有表决权股份40,150,905股，占比8.4363%[6] 会议结果 - 本次临时股东大会审议的议案获得通过[8]

股东大会信息 - 2024 年第四次临时股东大会现场会议 9 月 12 日 13:30 召开，网络投票 9:15 - 15:00[3] - 出席会议股东 378 人，代表股份 254,588,646 股，占比 53.4931％[5] 分红议案表决 - 《关于 2024 年中期分红方案的议案》同意 254,510,146 股，占比 99.9692％[6] - 反对 50,900 股，占比 0.0200％[6] - 弃权 27,600 股，占比 0.0108％[6]

报告公司投资评级 - 报告给予公司"买入"评级 [2] 报告的核心观点 - 公司2024年上半年业绩稳健增长,电子材料业务持续开拓,LNG板材业务进入收获期 [5] - 公司电子材料板块包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特种气体等,各细分领域表现良好 [5] - 公司LNG保温绝热板材业务稳步发展,获得多个大型LNG运输船订单 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩表现 - 2024年上半年公司营收32.57亿元,同比增长40.21%;归母净利润5.20亿元,同比增长52.19% [5][6] - 2024年第二季度公司营收16.38亿元,同比增长30.91%;归母净利润2.74亿元,同比增长62.44% [6][7] - 公司毛利率、净利率、期间费用率等指标均有所改善 [5] 电子材料业务 - 2024年上半年电子材料板块实现营收22.31亿元,同比增长44.50% [5] - 半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特种气体等细分领域均表现良好 [5] - 公司前驱体材料已实现国内主要存储、逻辑芯片厂商全覆盖,光刻胶产品通过多家面板厂商验证 [5] LNG保温绝热板材业务 - 2024年上半年LNG保温绝热材料实现营收7.17亿元,同比增长47.08% [5] - 受益于下游造船行业需求增长,公司获得多个大型LNG运输船订单 [5] - 公司新开发的增强型聚氨酯泡沫材料获得GTT认证,为下游客户提供优质产品 [5]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"优于大市" [1] 报告的核心观点 - 半导体材料、光刻胶及 LNG 保温材料等助力公司业绩快速增长 [3] - 公司新材料产品认证过程进展顺利,多个产品已进入量产交付阶段 [4] - 公司拟投资建设年产 2.4 万吨电子材料项目,有望进一步完善公司在硅微粉业务方面的产业链条 [4] - 预计公司 2024-2026 年归母净利润将分别达到 9.63 亿元、13.09 亿元和 17.19 亿元,维持"优于大市"评级 [4] 公司投资数据总结 - 2024 年上半年公司实现营业收入 32.57 亿元,同比增长 40.21%;实现归母净利润 5.20 亿元,同比增长 52.19% [3] - 第二季度营业收入 16.38 亿元,同比增长 30.91%,环比增长 1.25%;归母净利润 2.74 亿元,同比增长 62.44%,环比增长 11.28% [3] - 半导体化学材料实现收入 9.2 亿元,同比增长 42.64%;光刻胶及配套试剂实现收入 8.6 亿元,同比增长 53.46%;LNG 保温绝热材料实现收入 7.2 亿元,同比增长 47.08% [3] - 预计公司 2024-2026 年营业收入将分别达到 6425 百万元、8259 百万元和 10625 百万元,同比增长 35.6%、28.5%和 28.7% [5] - 预计公司 2024-2026 年归母净利润将分别达到 963 百万元、1309 百万元和 1719 百万元,同比增长 66.2%、35.9%和 31.3% [5]

报告公司投资评级 - 公司发布2024年半年度业绩公告,上半年公司实现营业收入32.57亿元,同比增长40.21%;归属于上市公司股东的净利润为5.20亿元,同比增长52.19%;基本每股收益1.09元/股。[2] 报告的核心观点 Q2业绩创新高,持续加大研发投入 - 2024年上半年,全球集成电路行业进入上行周期,公司Q2实现营收16.38亿元,同比增长30.91%,环比增长1.25%;归母净利润2.74亿元,同比增长62.44%,环比增长11.28%。公司继续保持较高水平的研发投入,上半年研发费用1.04亿,同比增长41.78%。[5] 电子材料业务加快发展,LNG保温绝热板材业务稳步发展 - 上半年营收占比前三的分别是半导体化学试剂、光刻胶及配套试剂、LNG保温复合材料,增速明显。其中半导体化学材料营收9.18亿(yoy+42.64%),占比28.21%,毛利率59.09%(yoy+16.01%);光刻胶及配套试剂营收8.57亿(yoy+53.46%),占比26.34%,毛利率19.26%(yoy+44.10%);LNG保温复合材料营收7.17亿(+47.08%),占比22.03%,毛利率29.74%(yoy-23.54%)。[5] 盈利预测、估值与评级 - 我们预计公司2024-2026年营业收入分别为69.87/86.32/106.56亿元,同比分别增长47.47%/23.55%/23.45%;归母净利润分别为10.39/13.89/17.87亿元,同比增速分别为79.38%/33.62%/28.63%,3年CAGR为45.54%;EPS分别为2.18/2.92/3.75元/股,对应PE分别为26x/19x/15x。鉴于公司电子材料前驱体龙头,HBM高景气度有望带动业务高增长,维持"买入"评级。[6]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [10] 报告的核心观点 - 公司是前驱体龙头,充分受益于 HBM 高景气 [8] - 电子材料、LNG 板材加速放量,助推业绩高增 [5][6][7] - 各业务管线稳定推进,持续聚焦高附加值应用领域 [9] 公司业绩表现 - 2024H1 实现营业收入 32.57 亿元,同比+40.21%;归母净利润 5.20 亿元,同比+52.19% [2] - Q2 单季度实现营业收入 16.38 亿元,同比+30.91%,环比+1.25%;归母净利润 2.74 亿元,同比+62.44%,环比+11.28% [3] - Q2 单季度毛利率 37.78%,同比+5.30pct,环比+7.28pct;净利率 17.09%,同比+3.27pct,环比+1.62pct [4] 主要业务表现 - 前驱体:H1 实现营收 9.19 亿元,同比+42.64%,毛利率 59.09%,同比+16.01% [5] - 光刻胶及配套试剂:H1 实现营收 8.58 亿元,同比+53.46%,毛利率 19.26%,同比+44.10% [6] - LNG 板材:H1 实现营收 7.17 亿元,同比+47.08%,毛利率 29.74% [7] 未来发展 - 受益高景气细分赛道,公司是 HBM 材料稀缺标的 [8] - 前驱体伴随制程同步迭代,HBM 所需定制化产品单价、用量大幅提升 [8] - 公司是国内唯一半导体前驱体厂商,在存储领域具备国际顶尖竞争力 [8] - 公司拟投资 8.97 亿元建设 2.4 万吨电子材料项目 [9]

分红方案 - 独立董事对2024年中期分红方案发表事前认可意见[2] - 公司制定方案依据相关指引和章程，兼顾主业与发展规划[2] - 方案利于提高分红水平、频次，提升投资者回报[2] - 独立董事同意提交方案议案至第六届董事会第十次会议审议[2]