增资情况 - 公司拟以45000万元向全资子公司广东喜珍增资[3] - 增资用于广东喜珍年产96万平HDI产品线产能扩建项目[3] 公司数据 - 广东喜珍注册资本为40800万元[5] - 2023年营收170360.07万元，净利润12779.59万元[8] - 2024年1 - 3月营收39919.46万元[8]

市场扩张和并购 - 公司拟与Meiko向全资子公司JIARUIAN增资，增资后公司持股不低于85.1%，Meiko持股不超过14.9%[3] 其他新策略 - 公司拟以自有资金45000万元向全资子公司广东喜珍增资，用于产能扩建项目[5] - 增资全部计入资本公积，增资后广东喜珍注册资本不变，公司仍持股100%[5]

公司概况 - 奥士康科技股份有限公司是一家专注于印制电路板(PCB)生产和研发的高新技术企业[2] - 公司主要产品应用于数据中心及服务器、AIPC、通信及网络设备、汽车电子等领域[3] - 公司正在泰国建设生产基地,预计2024年第三季度投产[3] 业务发展 - 泰国基地建成后将更好地服务AI服务器、高阶HDI、汽车电子类和新能源类及AIPC类客户,为公司业绩增长带来新动力[3] - 公司在AIPC领域的相关产品已实现量产并稳步供货[3] 数字化转型 - 公司正在推进从采购到生产、品质、销售的全流程数字化改造,提高公司在数字化、网络化、智能化等核心环节的精细化管理优势[3] - 通过数字化应用场景的建设与应用,实现各类资源的信息化和系统化,加强了对资源的优化配置和高效管理,达到精益生产、降本增效的目的[3]

证券代码：002913 证券简称：奥士康 公告编号：2024-032 奥士康科技股份有限公司 关于泰国孙公司完成增资的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、交易情况概述 奥士康科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2022 年 12 月 19 日召开第三 届董事会第七次会议，审议通过《关于在泰国投资新建生产基地的议案》，同意公司 在泰国投资新建生产基地，投资金额不超过人民币 12 亿元。基于公司发展战略和泰 国孙公司森德科技有限公司（以下简称"森德科技"）建设的需要，公司于 2024 年 5 月 16 日召开第三届董事会第十五次会议，审议通过《关于向泰国孙公司增资的议 案》，同意公司使用自有资金通过全资子公司 JIARUIAN PTE. LTD.向森德科技增资 至 32 亿 泰 铢 （ 或 等 值 人 民 币 ） 。 具 体 内 容 详 见 公 司 在 巨 潮 资 讯 网 （http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告。 二、本次增资完成情况 公司于近日完成森德科技的增资及注册资本变更登记相关事宜，并领取了当地 行政主 ...

证券代码：002913 证券简称：奥士康 公告编号：2024-031 奥士康科技股份有限公司 关于全资子公司减少注册资本暨完成工商变更登记的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 一、减资事项概述 2023 年 12 月 15 日，奥士康科技股份有限公司（以下简称"公司"）召开第三 届董事会第十二次会议，审议通过《关于终止控股子公司股权激励计划的议案》，同 意终止子公司广东喜珍电路科技有限公司（以下简称"广东喜珍"）增资实施股权激 励计划事项。2024 年 2 月 29 日，广东喜珍召开股东会，就原增资实施股权激励计划 对应的注册资本进行调整，同意减少相应注册资本，注册资本由人民币 56,666.67 万 元减少至人民币 40,800.00 万元。 | 减少注册资本前 | | | | | --- | --- | --- | --- | | 股东名称 | 序号 | 出资额 （人民币万元） | 持股比例 | | | 1 奥士康科技股份有限公司 | 40,800.00 | 72% | | | 2 肇庆佐安企业管理中心（有限合伙） | 15,866.67 ...

股份质押解除 - 北电投资提前解除质押股份964.50万股，占所持6.03%，占公司3.04%[2] 股东持股及质押情况 - 截至披露日，北电投资持股16000万股，比例50.42%，质押800万股[2] - 贺波持股4200万股，比例13.23%，质押2099万股[2] - 程涌持股2000万股，比例6.30%，无质押[2] - 股东及一致行动人合计持股22200万股，比例69.95%，质押2899万股[2] 风险情况 - 截至公告日，控股股东及一致行动人质押股份无平仓或强制过户风险[4]

公司概况 - 奥士康科技股份有限公司是一家专注于研发、生产和销售高精密印制电路板的公司 [1] - 公司的核心业务包括数据中心及服务器、AIPC、通信及网络设备、汽车电子等领域 [1] - 公司持续优化产品设计和生产工艺,积极开拓全球头部客户 [1] 业务布局 - 在AIPC领域,公司相关产品已实现量产并稳步供货 [1] - 公司计划使用自有资金通过全资子公司向泰国基地增资16亿泰铢,泰国基地预计2024年下半年试产 [2] 经营情况 - 2023年,公司实现归属于上市公司股东的净利润为5.19亿元,同比增长69.05% [2] - 公司通过优化产品结构、开拓国内外客户、加大技术创新投入等措施,实现了净利润的稳健增长 [2] - 未来公司将聚焦AI服务器、AIPC、高阶HDI、汽车电子类和新能源类、高压逆变器类等高附加值产品领域 [2] 数智化建设 - 公司稳步推进信息化建设,努力实现从采购到生产、品质、销售的全流程数字化改造 [3][4] - 通过数字化应用场景的建设与应用,实现各类资源的信息化和系统化,达到精益生产、降本增效的目的 [4]

员工持股计划 - 2020年6月3日累计买入3,606,887股，均价54.893元/股[3] - 2021年6月3日解锁100%，共3,606,887股[3] - 2021年7月23日减持1,281,200股，剩2,325,687股[3] - 2022年5月20日持股变为4,651,374股[4] - 2023年3 - 8月减持4,635,300股，占比1.46%，剩16,074股[4] - 2024年5月31日减持16,074股，占比0.01%，减持完毕[4] - 2024年6月4日存续期届满[4] 权益分派 - 2021年度以160,960,968股为基数，10股派17元，转增10股[4]

公司基本情况 - 公司拥有湖南和广东两大生产基地,境外的泰国基地正在建设中,预计2024年下半年试产[2] - 湖南基地主要生产数据中心及服务器、通信、网络设备、汽车电子类和能源类等产品[2] - 广东基地主要生产数据中心及服务器、通信及网络设备、消费类电子、汽车电子、新能源电子及HDI等产品[2] - 泰国基地建成后将更好地服务5G/6G通讯、新能源汽车电子、AI服务器类客户[2] 公司发展战略 - 公司近期计划使用自有资金通过全资子公司向泰国基地增资16亿泰铢(或等值人民币),本次增资完成后,泰国基地的注册资本将增加至32亿泰铢(或等值人民币)[1] - 泰国基地一期厂房已经完成封顶,预计2024年下半年试产[1] 原材料价格变化 - 公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等,近期受大宗商品价格变化影响,部分原材料价格有所上涨[2] - 公司将通过技术工艺创新、产品结构优化、精细化生产管理等举措,将原材料价格上涨的压力予以转移或消化[2] 产品规划 - 公司消费类产品占收入比例持续下降[2] - 在数据中心及服务器领域,公司持续加大研发投入,产品矩阵不断丰富[2] - 在汽车电子领域,公司持续加大对国内外客户的开发力度,积极拓宽汽车电子相关的产品结构和客户结构,不断提高汽车电子的收入占比[2] - 在新能源领域,特别是在逆变器、数字能源等领域积极开拓市场,目前已稳步实现量产[2] - 公司通过不断精进专业技术,提升制程能力,积极拓展市场,持续推动产品创新[2]

公司概况 - 奥士康科技股份有限公司是一家专注于PCB智造的高新技术企业 [1] - 公司在湖南和广东拥有两大生产基地,境外的泰国基地正在建设中,预计2024年下半年试产 [2] - 湖南基地主要生产数据中心及服务器、通信、网络设备、汽车电子类和能源类等产品,广东基地主要生产数据中心及服务器、通信及网络设备、消费类电子、汽车电子、新能源电子及HDI等产品 [2] - 泰国基地建成后将更好地服务5G/6G通讯、新能源汽车电子、AI服务器类客户 [2] 2024年一季度经营情况 - 2024年第一季度,公司实现营业收入9.77亿元,同比下降2.92%,实现归属于上市公司股东的净利润1.12亿元,同比下降15.03% [1] - 公司持续优化产品和客户结构的过程中,消费类产品的占比有所下降,对应的收入及利润较上年同期减少 [1] 未来发展方向 - 公司产品应用广泛,主要以数据中心及服务器、通信及网络设备、汽车电子、消费电子为核心应用领域,辅以能源电力、工控、安防、医疗、航空航天等应用领域 [2] - 公司将加大服务器及AI相关产品的资源倾斜,从研发、工艺人员配置、核心设备、客户开发等各个环节增大投入,积极开拓国际级重点客户,努力实现市场份额的进一步提升 [2] - 公司紧密关注市场趋势,在新产品开发、技术能力提升、高端材料导入领域不断发力,并聚焦对AI服务器、AIPC、高阶HDI、汽车电子类和新能源类、高压逆变器类产品等高附加值产品的研发投入与市场开拓,不断丰富产品矩阵,优化产品结构和客户结构,提高高附加值产品的收入占比 [2]