担保情况 - 公司为子公司提供担保额度不超81亿元，有效期12个月[3] - 为广东喜珍8000万元、森德科技1.5亿元贷款提供连带责任担保[4] - 本次担保后对外担保总金额34.21亿元，占净资产比例78.13%[12] - 担保合同项下实际提款未偿还金额10.66亿元，占净资产比例24.34%[12] 子公司财务 - 广东喜珍2025年9月末资产30.84亿、负债22.76亿、净资产8.09亿[7] - 广东喜珍2025年1 - 9月营收16.90亿、净利润0.71亿[7] - 森德科技2025年9月末资产12.37亿、负债3.14亿、净资产9.23亿[10] - 森德科技2025年1 - 9月营收1.39亿、净利润 - 5770.55万[10] 风险提示 - 广东喜珍最近一期资产负债率超70%[2] - 公司及控股子公司对外担保金额超净资产50%[2]

公司担保情况 - 公司为全资及控股子公司提供担保总额度不超过81亿元人民币 [1] - 公司近期为广东喜珍提供8000万元人民币贷款担保 为森德科技提供1.5亿元人民币贷款担保 [1] - 本次担保后 公司及控股子公司对外担保总金额为34.21亿元人民币 占最近一期经审计净资产的78.13% [1] - 公司及控股子公司实际提款未偿还担保金额为10.66亿元人民币 占最近一期经审计净资产的24.34% [1]

业绩总结 - 报告期内公司营收分别为456593.01万元和256454.63万元，扣非归母净利润分别为48267.63万元、49875.05万元、33955.01万元和18377.94万元[22] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为18.45%、21.23%、17.10%和15.88%，呈现波动趋势[25] - 2022 - 2024年归属于上市公司股东的净利润分别为3.07亿、5.19亿、3.53亿元[38] - 2022 - 2024年现金分红（含税）分别为0、3.15亿、1.90亿元[38] - 2022 - 2024年当年现金分红占归属于上市公司股东的净利润的比例分别为 - 、60.70%、53.90%[38] - 最近三年累计现金分配合计5.05亿元[38] - 最近三年年均可分配利润3.93亿元[38] - 最近三年累计现金分配利润占年均可分配利润的比例为128.59%[38] - 2023年前三季度每10股派发现金红利6.77元，共派发现金红利2.15亿元[37] - 2023年度每10股派发现金红利3.15元，共计派发现金股利总额为9996.86万元[37] - 2024年度每10股派发现金红利6.03元，共计派发现金股利总额为1.90亿元[37] 市场数据 - 2024年中国大陆PCB行业规模达412.13亿美元，位居全球第一，同比增长9.0%，预计2024 - 2029年复合增长率为3.8%[55] - 2024年全球PCB市场产值恢复增长至735.65亿美元，同比增幅5.8%[56] - 预计到2029年，全球PCB产值将增至946.61亿美元，2024 - 2029年年均复合增长率预计为5.2%[56] - HDI板市场规模预计2029年将达170.37亿美元，2024 - 2029年复合增长率为6.4%[56] 未来展望 - 募投项目建成达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能[18][135] - 募投项目预计建成后每年新增折旧摊销费用最高为12496.61万元，完全达产前，新增折旧摊销占营收最高比例为2.24%，占净利润最高比例为35.20%；完全达产后，占营收最高比例为1.82%，占净利润最高比例为22.45%[21][137] 新产品和新技术研发 - 全球电子信息产业技术迭代带动高端PCB产品需求增长，公司扩大高多层板及HDI板产能以顺应趋势[58] - 国内出台政策鼓励印制电路板往高端化发展，公司通过项目实施扩大高端PCB产能[60] - 全球科技产业变革催生对PCB产品更高性能需求，公司高端PCB产能面临瓶颈需扩大[62] - 公司高端产品出货占比持续提升，募投项目聚焦高端产品产能建设优化产品结构[66] 市场扩张和并购 - 本次拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过100,000万元，用于高端印制电路板项目[101][102] 其他新策略 - 公司本次向不特定对象发行可转债不设担保[11][104][166] - 公司持股5%以上股东及其一致行动人、董事（独立董事除外）、高级管理人员根据规定及市场情况决定是否参与认购，认购后6个月内不减持[11][13][14] - 公司独立董事及关系密切的家庭成员不参与本次可转换公司债券的发行认购[14] - 可转换公司债券按面值发行，每张面值为100元，存续期限为自发行之日起六年，每年付息一次，到期归还未偿还本金和最后一年利息[69][70][72] - 可转换公司债券转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[76] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日均价[79] - 当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价低于当期转股价格的85%时，董事会有权提出转股价格向下修正方案[84] - 可转换公司债券期满后五个交易日内，公司赎回全部未转股债券[86] - 转股期内，公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日收盘价格不低于当期转股价格的130%，或未转股票面总金额不足3000万元时，公司有权赎回[87] - 可转换公司债券最后两个计息年度，公司A股股票在任何连续三十个交易日收盘价格低于当期转股价格的70%时，持有人有权回售[89] - 若募集资金投资项目实施情况与承诺相比出现重大变化被认定改变用途，持有人享有一次回售权利[91] - 本次发行的可转换公司债券向原股东优先配售，具体比例发行前协商确定[95] - 单独或合计持有本期债券总额百分之十以上的债券持有人书面提议可召开债券持有人会议[99] - 本次发行方案有效期为十二个月，自股东会审议通过之日起算[106] - 本次发行由华泰联合证券以余额包销方式承销[110] - 本次可转债发行后将尽快向深交所申请上市流通，不设持有期限制[114]

公司可转债发行进展 - 公司已完成对深交所审核问询函的回复并更新了募集说明书等申请文件 [1] - 公司于2025年10月27日收到深交所下发的审核问询函（审核函〔2025〕120042号） [1] - 相关回复及更新后的申请文件已披露于巨潮资讯网 [1] 后续审批流程 - 本次发行事项后续仍需通过深交所审核及中国证监会注册 [1] - 最终能否实施存在不确定性 [1] - 公司将根据进展情况及时履行信息披露义务 [2]

监管相关 - 公司于2025年10月27日收到深交所审核问询函[2] - 会同中介机构回复问询函，详情见巨潮资讯网[2] 业务进展 - 发行可转债需经深交所审核及证监会注册，结果和时间不确定[2] 时间信息 - 公告发布于2025年11月15日[3]

业绩数据 - 近一年及一期主营业务毛利率较上一年度分别减少4.13和1.22个百分点[12] - 报告期内境外销售收入占比分别为60.79%、61.88%、63.75%和65.35%，境外销售毛利率高于境内10个百分点以上[12] - 2024年、2025年1 - 9月，公司营业收入分别为45.66亿元、40.32亿元，分别同比增长5.45%和21.89%[74] - 2024年、2025年1 - 9月，公司产品销量分别达到667.60万平方米、550.84万平方米，分别同比增长5.89%和11.72%[74] 财务指标 - 报告期内销售费用率分别为3.65%、3.23%、4.04%和3.92%，市场推广费为最大构成[12] - 报告期内经营活动现金流量净额分别为10.38亿、9.23亿、8.50亿和1.90亿元，2025年1 - 6月净现比为0.99，较2024年下降[12] - 报告期各期末应收账款余额占营业收入比例分别为28.94%、32.09%、31.07%和60.45%（未经年化处理）[13] - 报告期各期末存货账面价值占流动资产比例分别为16.34%、14.70%、16.71%和18.85%[13] - 报告期各期末对发出商品计提跌价准备比例分别为3.46%、6.88%、6.09%和7.48%[13] - 近一年及一期货币资金、有息负债期末余额分别为13.69亿和15.38亿元[14] - 报告期内汇兑损益分别为 - 0.92亿、 - 0.25亿、 - 0.59亿和 - 0.02亿元[14] 客户与市场 - 2025年1 - 9月境外销售前五大客户销售收入合计82570.32万元，占境外销售收入比例34.59%[20] - 公司境外客户主要为全球知名企业和上市公司，与下游优质客户建立了紧密联系[23] - 公司向亚洲国家及地区出口销售收入占外销收入比例2025年1 - 9月为86.72%[41] - 最近三年一期公司向美国销售收入分别为2611.42万元、4833.63万元、7142.07万元和7821.35万元，占主营业务收入比例为0.61%、1.20%、1.69%和2.12%[42] 募投项目 - 募投项目建成后新增高多层板及HDI板产能84万平方米/年，对应单位产能设备投资金额为1621.99元/平方米[52] - 募投项目完全达产后预计年营业收入23.00亿元，毛利率24.77%，税后内部收益率11.72%[52] - 募投项目中高多层板产能36万平方米/年，HDI板产能48万平方米/年，达产期产能利用率假设为90%[58] - 项目建设期2年，预计第6年整体产能利用率达90%[58] 产能与订单 - 最近三年一期公司产能利用率分别为80.91%、77.70%、81.40%和87.50%[58] - 截至2025年10月末，公司整体在手订单规模为8.41亿元，募投项目相关产品4.62亿元[64] - 2024年至2025年9月末，公司已送样的高多层板和HDI板产品累计已实现收入4.09亿元[66] 行业与竞争 - 2024年全球通信设备市场规模达到2290亿美元，预计2025年同比增长5.70%；预计到2029年将达到2910亿美元，2024 - 2029年平均复合增长率为4.90%[78] - 2024年全球通信设备领域PCB产值为93.30亿美元，同比增加2.80%；预计2025年将达到99.53亿美元，同比增长6.70%；到2029年，全球通信设备领域PCB产值将达到119.63亿美元，2024 - 2029年将保持平均每年5.10%的复合增长[79] - PCB行业未来将出现头部、大型厂商订单增长布局新产能，中小厂商订单缩减退出的两极分化局面[94] 生产基地 - 泰国生产基地2024年四季度投产，2024年和2025年1 - 10月产量分别为3.44万平方米和33.51万平方米，产能利用率分别为71.34%和82.76%[61][62] - 广东生产基地2021年下半年建成投产，2021 - 2024年营业收入分别为37872.46万元、161968.72万元、170360.07万元、196076.13万元，净利润分别为 - 2562.10万元、2401.64万元、12779.59万元、11802.65万元[112] 项目进展 - 本次募投项目总投资182004.46万元，拟使用募集资金100000.00万元，建设投资172075.14万元，铺底流动资金9929.32万元[113] - 本次募投项目已完成前期设计、场地平整、桩基土建等工作，正进行主体结构施工[113] - 本次募投项目已完成企业投资项目备案，备案证号为2506 - 441200 - 04 - 01 - 306531号[114] - 公司已取得本次募投项目能评批复，已取得所需用地土地使用权，环评批复手续正在办理[115][116][118][119]

业绩数据 - 最近一年一期公司营业收入分别为456,593.01万元和403,168.52万元，同比分别增长5.45%和21.89%[14] - 2023 - 2025年1 - 9月公司主营业务毛利率分别为21.23%、17.10%和14.87%，最近一年一期同比分别下滑4.13和2.96个百分点[22] - 2025年1 - 9月和2024年，公司扣非后归母净利润分别为27001.79万元和33955.01万元，同比变动率为1.52%和 - 31.92%[32] 用户数据 - 2025年1 - 9月境外销售前五大客户中现友产业销售收入26960.36万元，占比11.29%等[102] - 2024年境外销售前五大客户中现友产业销售收入22282.98万元，占比8.27%等[102][104] 未来展望 - 2024 - 2029年全球PCB产值预计年复合增长率达5.2%[15] - 2029年全球PCB产值将增长至946.61亿美元[80] 新产品和新技术研发 - 截至2025年6月30日，公司拥有境内授权专利442项，其中发明专利185项，实用新型专利257项，境外专利2项[55] - 技术研发团队围绕高端服务器、AIPC、汽车电子等高附加值领域进行产品创新[54] 市场扩张和并购 - 2025年公司和名幸电子对泰国基地森德科技的母公司JIARUIAN增资扩股[98] - 2024年泰国基地单体营业收入为1632.18万元，2025年1 - 9月达到13915.58万元[96][97] 其他新策略 - 推行“质量前移”理念，实施“严进严出”双严管控机制提升产品质量[57] - 积极推动精益管理，围绕“品质提升、效率增进、成本压降”目标推进信息化建设[92] 财务指标 - 报告期内公司境外销售收入占比分别为60.79%、61.88%、63.75%和65.35%，境外销售毛利率高于境内销售毛利率10个百分点以上[6] - 报告期内公司销售费用率分别为3.65%、3.23%、4.04%和3.92%，市场推广费为销售费用最大构成[6] - 报告期内公司经营活动产生的现金流量净额分别为10.38亿元、9.23亿元、8.50亿元和1.90亿元，2025年1 - 6月净现比为0.99，较2024年下降[6] - 报告期各期末公司应收账款余额占各期营业收入比例分别为28.94%、32.09%、31.07%和60.45%（未经年化处理）[7] - 报告期各期末公司存货账面价值占各期末流动资产比例分别为16.34%、14.70%、16.71%和18.85%，原材料和库存商品账面余额持续增长、存货跌价准备计提比例持续降低[7] - 近一年及一期公司货币资金、有息负债余额持续增长，期末余额分别为13.69亿元和15.38亿元[9] - 报告期内公司汇兑损益分别为 - 0.92亿元、 - 0.25亿元、 - 0.59亿元和 - 0.02亿元[9] 产品销售 - 2024 - 2025年公司PCB产品销售量分别同比增长5.89%和11.72%[21] - 2025年1 - 9月公司主要产品单/双面板毛利率17.63%，四层板及以上板毛利率14.29%，合计毛利率14.87%[178] 成本相关 - 2024和2025年1 - 9月国际铜价均值分别同比增加7.89%和4.66%，公司铜类原材料占直接材料成本比例分别为58.71%和58.37%[66] - 2024和2025年1 - 9月现货黄金均价分别同比增加23.85%和37.13%，公司金盐占直接材料成本比例分别为5.59%和8.06%[68] 同行业对比 - 2025年1 - 9月胜宏科技营业收入141.17亿元，变动率83.40%；生益电子68.29亿元，变动率114.79%[35] - 2025年1 - 9月景旺电子毛利率21.60%，变动百分点 - 2.16；胜宏科技35.85%，变动百分点14.30 [37]

业绩数据 - 最近一年一期公司营业收入分别为456,593.01万元和403,168.52万元，分别同比增长5.45%和21.89%[16] - 2025年1 - 9月营业成本316,979.08万元，同比增加25.58%；2024年营业成本350,886.13万元，同比增加10.27%[33] - 2025年1 - 9月营业毛利86,189.44万元，同比增加10.01%；2024年营业毛利105,706.88万元，同比下降7.90%[33] - 2025年1 - 9月扣非后归母净利润27,001.79万元，同比增加1.52%；2024年扣非后归母净利润33,955.01万元，同比下降31.92%[33] 市场数据 - 2024年全球PCB产值达到735.65亿美元，同比增长5.8%；2025年预计达到791亿美元，同比增长7.6%；2029年将增长至946.61亿美元，2024 - 2029年预计年复合增长率达5.2%[16][17] - 2024年中国大陆PCB产值达412.13亿美元，占全球总产值的56.02%；预计2029年将达到497.04亿美元[22] - 2024 - 2029年PCB主要应用领域整体复合增长率达5.2%，服务器/数据存储领域2024 - 2029年复合增长率将达11.6%，2029年产值预计达189.21亿美元[19] 产品数据 - 2024年和2025年1 - 9月，公司PCB产品销售量分别同比增长5.89%和11.72%[23] - 2023年、2024年和2025年1 - 9月，公司主营业务毛利率分别为21.23%、17.10%和14.87%，最近一年一期同比分别下滑4.13个百分点和2.96个百分点[24] - 2024年和2025年1 - 9月四层板及以上板平均单位成本分别为610.65元/平方米和640.51元/平方米，同比上涨5.69%和6.20%[1] - 最近一年一期四层板及以上板平均销售单价分别为735.93元/平方米和747.28元/平方米，同比变动率分别为 - 0.74%和1.73%[29] 财务指标 - 报告期内，公司境外销售收入占比分别为60.79%、61.88%、63.75%和65.35%，境外销售毛利率高于境内销售毛利率10个百分点以上[9] - 报告期内，公司销售费用率分别为3.65%、3.23%、4.04%和3.92%，市场推广费为销售费用的最大构成[9] - 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为10.38亿元、9.23亿元、8.50亿元和1.90亿元，2025年1 - 6月净现比为0.99，较2024年下降[9] - 报告期各期末，公司应收账款余额占各期营业收入的比例分别为28.94%、32.09%、31.07%和60.45%（未经年化处理）[10] - 报告期各期末，公司存货账面价值占各期末流动资产的比例分别为16.34%、14.70%、16.71%和18.85%，近一年及一期原材料和库存商品账面余额增长、存货跌价准备计提比例降低[10] 客户与市场 - 公司积累了客户A集团、中兴、三星电子等全球行业头部优质客户资源[51] - 最近三年一期公司外销收入占比分别为60.79%、61.88%、63.75%和64.63%，与同行业可比公司外销收入占比无显著差异[113] - 最近三年一期公司向美国销售收入分别为2611.42万元、4833.63万元、7142.07万元和7821.35万元，占主营业务收入比例为0.61%、1.20%、1.69%和2.12%，占比较低[116] - 公司前五大合并外销客户收入合计占比分别为32.44%、33.94%、32.06%和34.59%，第一大单体外销客户销售占比分别为6.33%、6.01%、5.27%和7.30%，对境外客户不存在重大依赖[118] 技术研发 - 截至2025年6月30日，公司拥有境内授权专利442项，其中发明专利185项，实用新型专利257项，境外专利2项[54] - 公司在高端服务器领域深化关键技术升级，开展适配下一代高速传输标准的材料组合性能与加工研究[53] - 公司在AIPC领域具备高集成度HDI产品开发等能力，推进向更高阶技术和精密设备部署[53] - 公司在汽车电子领域聚焦三电系统及驾驶自动化系统PCB需求，投入下一代技术研发[53] 运营策略 - 公司构建湖南、广东及泰国三大核心生产基地产业格局，打造一地集成化设计、多地制造运营模式[49] - 公司采用“以产定采 + 适当备货”采购模式，与客户采取“长期框架协议 + 订单”交易模式[72] - 公司建立长期稳定供应商合作关系，批量采购降成本[76][79] - 公司推进信息化建设，实现全流程数字化、精细化管理[80][86] - 公司建立PIE成本设计测算与成本管理控制体系[80][86] - 公司积极与上下游协商，传导消化原材料涨价影响[85]

公司基本信息 - 公司注册资本为31736.0504万元，设立于2008年5月21日[10] - 保荐人控股股东华泰证券截至2025年9月25日持有发行人204947股，持股比例为0.06%[11] 财务数据 - 2022 - 2024年度，公司归属于母公司所有者的净利润分别为30678.53万元、51862.60万元和35328.18万元，最近三年年均可分配利润为39289.77万元[28][31][34] - 截至2022 - 2025年各期末，公司资产负债率分别为50.83%、44.16%、45.57%和46.64%[36] - 2022 - 2025年1 - 6月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为103827.99万元、92292.73万元、85011.14万元和19018.68万元[36] - 截至2025年6月30日，公司最近一期末净资产为451868.84万元，归属母公司所有者权益合计为437887.45万元，应付债券余额为0万元[36] - 2022 - 2024年度公司归属于母公司所有者的净利润（扣非前后孰低）分别为30678.53万元、49875.05万元和33955.01万元[37] - 公司最近三个会计年度加权平均净资产收益率（扣非前后孰低）分别为8.45%、12.38%和8.03%[37] - 报告期内，公司实现营业收入分别为456748.25万元、432986.99万元、456593.01万元和256454.63万元[95] - 报告期内，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为48267.63万元、49875.05万元、33955.01万元和18377.94万元[95] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为18.45%、21.23%、17.10%和15.88%[97] - 报告期各期末公司应收账款余额分别为132161.81万元、138928.99万元、141871.49万元和155036.95万元，占各期营业收入比例分别为28.94%、32.09%、31.07%和60.45%[99] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为57352.41万元、46154.22万元、59766.79万元和76654.83万元，占各期末流动资产比例分别为16.34%、14.70%、16.71%和18.85%[100] - 报告期各期末公司存货跌价准备分别为4324.32万元、3914.03万元、4180.61万元和5271.81万元，占当期存货余额比重分别为7.01%、7.82%、6.54%和6.43%[100] - 报告期内公司境外销售收入占主营业务收入比例分别为60.79%、61.88%、63.75%和65.35%，汇兑损益分别为 -9170.71万元、 -2505.03万元、 -5907.99万元和 -188.14万元[101] 可转债发行 - 本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超过100000.00万元[28][34] - 本次发行的可转换公司债券按面值发行，每张面值为100元，存续期限为自发行之日起六年[51][52] - 公司主体信用等级为AA，本次发行的可转债信用等级为AA，评级展望稳定[55] - 可转换公司债券初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日公司A股股票交易均价[57][72] - 当公司A股股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案，须经出席股东会的股东所持表决权的三分之二以上通过方可实施，修正后的转股价格应不低于该次股东会召开日前二十个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日均价之间的较高者[60] - 可转换公司债券未转股票面总金额不足3000万元时，公司有权赎回；转股期内，公司A股股票连续30个交易日中至少15个交易日收盘价格不低于当期转股价格130%，公司有权赎回；最后两个计息年度，公司A股股票连续30个交易日收盘价格低于当期转股价格70%，持有人有权回售[64][67] - 本次发行可转债转股期限自发行结束之日起满六个月后首个交易日起至到期日止[71] 募投项目 - 募投项目投资总额为182004.46万元，使用募集资金100000.00万元[91] - 募投项目建成达产后将形成年产84万平方米高多层板及HDI板产能[92] - 募投项目预计建成后每年新增折旧摊销费用最高为12496.61万元，完全达产前，新增折旧摊销占营业收入最高比例为2.24%，占净利润最高比例为35.20%；完全达产后，占营业收入最高比例为1.82%，占净利润最高比例为22.45%[94] 未来展望 - 公司拟加强募集资金管理，推进募投项目建设，规范资金存放和使用，争取早日实现效益[81] - 公司将加强经营管理和内部控制，完善治理结构，提高经营和管理水平，控制风险，提升整体经营效率和盈利能力[82] - 公司将进一步完善并严格执行利润分配政策，结合《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》，保障股东利益[83] 市场地位 - 2024年公司在中国电子电路行业协会内资PCB百强企业中排名第11位[125] - 2024年公司在中国综合PCB百强企业中排名第22位[125] - 2024年公司在Prismark发布的全球前百强PCB企业排行榜中排名第36位[125] 风险提示 - 公司面临市场竞争加剧、产业政策变动、国际贸易摩擦等经营风险[111][112][113] - 可转债面临在转股期内不能转股、本息兑付、交易价格波动等发行相关风险[115][116][117] 业务布局 - 公司产品以通信及数据中心、汽车电子、消费电子等为核心应用领域[124] - 公司持续加大力度开拓新型应用领域客户及海外市场客户[124] 项目相关人员 - 项目协办人为刘冰恋[126] - 保荐代表人为詹梁钦和刘冀翱[127] - 内核负责人为邵年[130] - 保荐业务负责人、保荐业务部门负责人为唐松华[130] - 保荐人董事长、法定代表人（或授权代表）为江禹[133] 聘请机构 - 发行人聘请华泰联合证券为保荐人、主承销商和受托管理人[87] - 发行人聘请湖南启元律师事务所为发行人律师[88] - 发行人聘请政旦志远（深圳）会计师事务所为发行人审计机构[88] - 发行人聘请中证鹏元资信评估股份有限公司为评级机构[89] - 发行人聘请深圳市星晰信息咨询有限公司为募投项目可研机构[89]

财务数据 - 2025年6月30日资产总额为846,805.06万元，较2024年末增加[6] - 2025年1 - 6月营业收入为256,454.63万元[8] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额为19,018.68万元[10] - 2025年6月30日流动比率为1.47倍[10] - 2025年6月30日资产负债率为46.64%[11] - 2025年1 - 6月应收账款周转率为1.82次[11] - 报告期内扣非归母净利润分别为48267.63万元、49875.05万元、33955.01万元和18377.94万元[18] - 报告期内主营业务毛利率分别为18.45%、21.23%、17.10%和15.88%[21] - 报告期各期末应收账款余额及占比情况[22] - 报告期各期末存货账面价值及占比情况[23] - 报告期各期末存货跌价准备及占比情况[23] - 报告期内境外销售收入占比及汇兑损益情况[25] - 2022 - 2024年度归属于母公司所有者净利润及年均可分配利润[102][105][109] 募投项目 - 募投项目投资总额182,004.46万元，使用募集资金100,000.00万元[12] - 募投项目达产后年产84万平方米高多层板及HDI板产能[14] - 募投项目建成后新增折旧摊销费用及占比情况[17] 可转债发行 - 拟发行可转债募集资金不超过10亿元，用于高端印制电路板项目[48][49][102][121] - 可转债面值100元，存续期六年[50][51][122][123] - 转股期自发行结束满六个月后首个交易日至到期日[56][141] - 初始转股价格相关规定[60][127][142] - 转股价格向下修正条款及条件[63][131] - 有条件赎回和回售条款[67][135][136][138] - 可转债信用等级为AA，公司主体信用等级为AA，评级展望稳定[47][125] 行业与市场 - 全球电子终端市场2024年复苏，经济形势复杂多变[34] - PCB行业受宏观经济和下游需求波动影响[34] - 全球PCB行业竞争格局分散，公司与龙头有差距[35] - 电子电路产业政策有不确定性[37] 会议与决策 - 2025年7月31日董事会会议审议通过发行相关议案[96] - 2025年8月18日股东会审议通过发行相关议案[98] 其他 - 公司专业从事高精密印制电路板研发、生产与销售[3] - 公司及广东喜珍报告期内享受15%企业所得税优惠税率[26] - 截至2025年9月25日，保荐人控股股东持股0.06%[93]