证券日报网讯 10月10日晚间，奥士康发布公告称，2025年5月7日，公司通过回购专用账户首次以集中 竞价交易方式回购公司股份。截至2025年9月30日，公司本次回购方案已实施完毕，公司通过回购专用 证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份2，888，300股，占公司目前总股本的0.9101%。 （文章来源：证券日报） ...

格隆汇10月10日丨奥士康(002913.SZ)公布，截至2025年9月30日，公司通过回购专用证券账户以集中竞 价交易方式回购股份2,888,300股，占公司目前总股本的0.9101%，最高成交价为39.52元/股，最低成交 价为24.64元/股，成交金额为90,039,741.52元（不含交易费用），公司本次回购金额已达回购方案中的 回购资金总额下限，且不超过回购资金总额上限。至此，本次回购方案已实施完毕，实际回购股份时间 区间为2025年5月7日至2025年8月27日。本次回购符合公司回购股份方案及相关法律法规的要求。 ...

股份回购方案执行情况 - 公司于2025年5月7日至2025年8月27日期间完成股份回购，本次回购方案已实施完毕 [1] - 通过集中竞价交易方式回购股份约289万股，占公司总股本的0.9101% [1] - 回购股份最高成交价为39.52元/股，最低成交价为24.64元/股，成交总金额约为9004万元 [1] - 本次回购金额已达到回购方案资金总额下限，且未超过上限 [1] 公司财务与业务构成 - 截至发稿，公司市值为136亿元 [2] - 2025年1至6月份，公司营业收入中PCB制造业务占比91.6%，其他业务占比8.4% [1]

证券代码：002913 证券简称：奥士康 公告编号：2025-063 奥士康科技股份有限公司 关于股份回购进展暨回购完成的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 奥士康科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 10 日召开第四届董 事会第四次会议，审议通过《关于回购公司股份方案的议案》，同意公司使用自有资金 或自筹资金人民币 9,000 万元（含）-1.8 亿元（含），通过深圳证券交易所股票交易系统 以集中竞价交易方式回购公司发行的人民币普通股（A 股），回购股份将用于股权激励 或员工持股计划，回购价格不超过 40 元/股，回购期限自董事会审议通过回购股份方案 之日起不超过 12 个月。因公司实施 2024 年年度权益分派，公司回购股份价格上限由不 超过 40 元/股调整至 39.4 元/股。公司于 2025 年 8 月 11 日召开第四届董事会第八次会议， 审议通过了《关于调整回购股份价格上限的议案》，同意公司回购股份价格上限由 39.4 元/股（含）调整为 53.35 元/股（含）。具体内容详见公司披露于巨潮资讯网 （ww ...

元件板块市场表现 - 10月9日元件板块整体上涨1.78%，领涨股为奥士康和深南电路，涨幅均达到10.00% [1] - 当日上证指数上涨1.32%至3933.97点，深证成指上涨1.47%至13725.56点 [1] - 板块内涨幅居前的个股包括胜业电气（涨8.28%）、中富电路（涨7.15%）和南亚新材（涨5.50%） [1] 个股价格与交易情况 - 奥士康收盘价为44.53元，成交量为15.14万手，成交额为6.71亿元 [1] - 深南电路收盘价为238.30元，成交量为9.26万手，成交额为21.92亿元 [1] - 江海股份成交量为55.72万手，成交额为17.46亿元，股价上涨5.10% [1] - 三环集团成交量为43.43万手，成交额为21.32亿元，股价上涨4.34% [1] - 板块内下跌个股包括*ST东晶（跌4.98%）、方正科技（跌3.35%）和东山精密（跌2.53%） [2] 板块资金流向 - 元件板块当日主力资金净流入3.73亿元，游资资金净流入3.48亿元，散户资金净流出7.21亿元 [2] - 胜宏科技主力净流入2.21亿元，主力净占比1.86% [3] - 景旺电子主力净流入1.88亿元，主力净占比6.14%，游资净流入1.11亿元 [3] - 生益科技主力净流入1.45亿元，主力净占比5.82% [3] - 兴森科技主力净流入1.32亿元，主力净占比5.50% [3] - 深南电路主力净流入1.15亿元，主力净占比5.25% [3] - 奥士康主力净流入1.14亿元，主力净占比高达17.01% [3]

全球及A股市场整体表现 - 节日期间全球资本市场明显上涨，黄金、美股、铜等品种涨幅较大，核心驱动力是AI叙事 [2] - A股市场时隔10年重回3900点，科技股为代表的主要上涨动能由外围市场驱动，属于典型的景气度投资模式，依赖市场情绪和资金推动 [2] - 三大指数集体高开，两市个股开盘涨多跌少，题材板块中贵金属、可控核聚变、半导体等表现较强，影视院线、旅游、酒店餐饮等板块表现较差 [3] - 上证指数节后大涨站上3900点，风格上各指数涨跌幅排序为消费>周期>成长>0>金融>稳定，小盘成长领先，基金重仓股表现优于中证全指 [9] - 创业板指数再创新高，科技股是主打拉升方向，但行情以轮动为主，表现为局部板块拉升 [9] 黄金市场分析与前景 - 黄金定价存在三个锚：储备价值、消费价值、交易价值，随着美元信用裂痕扩张，金价将开启长期牛市 [2] - 重启降息意味着美联储独立性受损，黄金的储备价值将进一步彰显，2025年国内黄金珠宝公司有望实现销量提升和业绩改善 [2] - 黄金概念大幅高开，四川黄金等多股竞价涨停，COMEX黄金期货假期累计上涨4.45%至4060.6美元/盎司，COMEX白银期货累计上涨3.42%至48.44美元/盎司 [3] - 支撑黄金上涨的长期逻辑是全球货币信用体系重构，去美元化趋势加速动摇美元信用根基，多国央行持续购金为金价提供重要支撑 [15] - 美国债务风险累积加剧货币信用担忧，欧美ETF资金持续流入黄金ETF，显示黄金配置需求从央行向私人投资领域扩散 [16] - 全球已开采黄金市场价值达20万亿美元，私人投资相关的黄金资产约6万亿美元，相较超过250万亿美元的全球股债市场，黄金配置比例明显偏低，仍有较大提升空间 [17] 科技与AI相关板块动态 - AMD与OpenAI达成6吉瓦（GW）算力协议，为OpenAI下一代AI基础设施提供GPU支持，首批1吉瓦AMD Instinct MI450 GPU计划于2026年下半年部署，受此影响AMD股价大涨超11% [4] - AMD概念活跃，通富微电等多股涨停，存储芯片概念股反复活跃，香农芯创等涨超12% [4] - 全球存储芯片价格持续上涨，预计四季度服务器eSSD涨幅将达10%以上，DDR5 RDIMM价格涨幅约10%~15% [4] - 长假期间市场热点集中在资源和AI领域，AI产业端催化频现，有望带动科技成长风格在10月进一步演绎 [15] 其他热点板块与技术创新 - 固态电池概念股震荡走强，上海洗霸涨停，当升科技等多股涨超10%，因我国科研人员解决全固态金属锂电池界面接触难题，相关成果发表于《自然-可持续发展》期刊 [5] - 可控核聚变概念持续走高，哈焊华通20cm涨停，融发核电等超10股涨停，因合肥紧凑型聚变能实验装置（BEST）主机关键部件成功落位安装，项目主体工程建设进入新阶段 [5]

股价表现 - 2025年10月9日公司股价触及涨停，涨停价为44.66元，涨幅为10% [1] - 当日总成交额为8706.51万元，公司总市值达到141.32亿元，流通市值为134.34亿元 [1] 资本运作与项目投资 - 公司可转债发行计划获得高票通过，拟募集资金10亿元用于高端PCB项目，显示股东对公司发展策略的高度认可 [2] - 募投项目瞄准AI服务器、AIPC、汽车电子等高增长领域，有望提升公司市场竞争力与盈利能力 [2] 业务发展与国际化布局 - 公司与日本名幸电子合作拓展国际市场，泰国基地建设取得进展，海外收入占比提升至59.86% [2] - 2025年上半年公司研发费用为1.11亿元，同比增长12%，研发聚焦于AIPC、汽车电子等前沿领域 [2] 行业与市场环境 - AI服务器、汽车电子等概念成为市场热点，相关板块个股表现活跃，电子制造板块当日有资金流入 [2] - 同行业部分涉及高端PCB业务的公司股价出现不同程度上涨，形成板块联动效应 [2] 技术面与资金流向 - 若公司股价MACD指标在近期形成金叉且突破重要压力位，可能吸引技术派投资者关注并进一步推动股价上涨 [2] - 同花顺资金监控若显示当日超大单净买入较多，则表明主力资金看好公司前景 [2]

行业扩产动态 - 胜宏科技完成新一轮定增，募集资金总额达19亿元，其中8.5亿元投向越南人工智能HDI项目，5亿元投向泰国高多层印制线路板项目 [1] - 沪电股份新建人工智能芯片配套高端印制电路板项目投资额高达43亿元，预计2026年下半年开始试产 [1] - 自7月25日以来，共有8家PCB厂商公布新一轮融资扩产计划，扩产投资项目大多用于提升HDI、HLC、SLP等高端PCB产能和技术能力 [2] - 鹏鼎控股拟投资金额最大，高达80亿元，用于建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 [2] - 科翔股份拟融资金额最小，定增募资计划为3亿元 [2] AI需求驱动因素 - 景旺电子表示，其50亿元投资珠海金湾基地扩产项目目的在于迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇 [3] - 电子设备越复杂，所需PCB用量通常越大，例如英伟达Rubin CPX GPU驱动下，VR200 NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元 [3] - 单颗Rubin CPX GPU对应PCB价值量为6333元，较GB300提升113% [3] - Prismark预测，到2029年HDI市场将增长到170.37亿美元，5年复合年增长率为6.4% [6] 产业链上游机遇 - AI需求驱动下，PCB生产工艺复杂度显著提升，对高精度、高效率设备的依赖度增加，例如曝光、钻孔、电镀、成孔耗材等环节 [6] - 信达证券预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到107.65亿美元，2024-2029年复合增速达8.7% [6] - PCB扩产将带动上游材料需求，核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能 [7] - 上游材料正进行技术升级，铜箔由HVLP1向HVLP5升级，电子布向第三代低介电布迭代，树脂向碳氢及PTFE升级 [7]

项目突破 - 公司召开DGX Spark AI超级计算机项目表彰大会 表彰在客户开发 产品研发 工程设计 批量生产等方面作出突出贡献的核心团队 [1] - 项目对PCB性能 可靠性和稳定性提出极致要求 公司基于超高精度互连技术 高频高速材料及先进封装技术领域积累实现技术突破 [1] - 通过优化信号完整性 热管理革命及多层布线设计 结合AI硬件系统集成经验 实现高精度 稳定性和高效能的完美平衡并完成规模化交付 [1] 技术能力 - 公司具备4阶HDI批量化生产能力 6阶HDI技术已成功开发并小批量供应 [3] - 技术突破证明公司具备承接高端AI计算项目能力 展现从技术研发到规模化生产的完整技术能力 [3] - 为AI服务器 高性能计算机 高端交换机等高端市场需求提供坚实技术基础 [3] 行业地位 - 作为上游关键元器件供应商 业务与AI超级计算机发展紧密相连 [3] - AI算力基础设施建设和升级直接带动对公司高端PCB产品的需求 [3] - 已建立起完整的AI算力基础设施解决方案 涵盖技术研发 规模化制造 工艺创新 品质管控 [3] 产能布局 - 泰国基地产能释放和可转债募投项目落地将扩大公司高端产能 [3] - 深化AI算力领域技术投入和产业布局 加快高端设备落地节奏 [3] - 产能扩张将同步提升公司服务全球客户的能力 为全球人工智能产业发展提供支撑 [3]

产品结构与市场布局 - 2025年上半年收入主要由服务器、汽车电子、基站、交换机、PC及存储、消费电子构成 [2] - 积极拓展数据中心及服务器、AIPC、汽车电子等领域优质客户资源 [2][3] 股份回购进展 - 截至2025年8月31日累计回购2,888,300股（占总股本0.9101%） [3] - 回购成交金额90,039,741.52元 [3] - 2025年8月11日将回购价格上限从39.4元/股调整为53.35元/股 [3] 泰国工厂运营状况 - 泰国工厂于2024年投产并处于产能爬坡阶段 [3] - 作为全球化产能布局关键支撑点，重点满足海外高端市场需求 [3]