激励计划基本情况 - 公司符合实行股权激励的条件[11] - 激励计划载明事项符合规定，操作程序可行[14] - 激励对象确定依据和范围符合规定[14] 激励对象相关 - 2025年激励对象为董事等核心人员，不包括特定人员[14] - 激励对象无不当人选情形，具备任职资格[14] - 激励对象核实程序符合规定[15] 激励计划数据 - 拟授予股票期权1064万份，对应1064万股，占股本3.35%[18] - 首次授予852万份，占80.08%；预留212万份，占19.92%[18] - 有效期内涉及标的股票未超股本10%，单个对象未超1%[18] - 行权价格28.30元/份[19] - 草案公布前1个交易日均价34.43元/股，前20个交易日35.37元/股[20] - 行权价格为前20个交易日均价80%[22] 其他要点 - 2025年12月2日董事会审议通过激励计划议案[23] - 激励对象资金自筹，公司不提供资助[22] - 薪酬与考核委员会同意实施激励计划[24] - 股票期权按公允价值摊销计入报表[25] - 按规定对股权激励费用计量核算[26] - 考核指标分公司和个人层面，公司层面为营业收入[27] - 根据绩效考评确定行权条件及比例[27] - 考核体系全面合理[28] - 行权需公司和对象未发生特定情形[30] - 未满足条件已获授未行权期权注销[30] - 激励计划实施需股东会决议批准[33] - 备查文件有激励计划草案等[34] - 咨询单位为上海荣正企业咨询服务公司[34]

股票期权激励计划 - 公司拟实施2025年股票期权激励计划[1] - 考核范围含董事、高管及核心技术（业务）人员[5] 行权考核 - 2026 - 2027年每年考核一次[7] - 2026年营收较2025年增长率目标20%，触发值15%[7] - 2027年营收较2025年增长率目标40%，触发值30%[7] 考核结果通知 - 考核结束5个工作日内通知结果，有异议10个工作日内复核[13]

会议时间 - 2025年第三次临时股东会现场会议时间为12月19日15:00[2] - 网络投票时间为12月19日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00（深交所系统）和9:15至15:00（深交所互联网投票系统）[2][20][22] - 会议股权登记日为2025年12月12日[2] 会议地点 - 会议地点在广东省深圳市南山区深圳湾创新科技中心2栋2A - 3201[3] 会议登记 - 登记时间为2025年12月18日，方式为现场或邮寄登记，地点同会议地点[7][8] 会议其他信息 - 审议提案需经出席股东所持表决权三分之二以上通过，关联股东回避表决[5] - 网络投票代码为362913，投票简称为奥士投票[19] - 会议联系人是李家娜，电话0755 - 26910253，邮箱zhengquanbu@askpcb.com[11] - 授权委托书有效期自签发日至本次股东会结束[15]

券商买入评级概览 - 12月1日共有12只个股获得券商买入评级 [1] - 其中1只个股公布了目标价格 [1] - 按最高目标价计算，奥士康目标涨幅达42.46% [1] 评级调整方向 - 8只个股评级维持不变 [1] - 4只个股为首次评级 [1] 获买入评级个股行业分布 - 技术硬件与设备行业有2只个股获买入评级 [1] - 耐用消费品与服装行业有2只个股获买入评级 [1] - 资本货物行业有2只个股获买入评级 [1]

投资评级与核心观点 - 投资评级为“买入”（首次覆盖）[1][3][4] - 当前股价为35.97元，12个月目标价为49.12元，潜在上涨空间约36.6% [1][4][5] - 核心观点：公司受益于AI服务器、汽车电子等下游需求增长，产能持续扩充，未来三年业绩有望实现稳健增长 [3][4][65][87] PCB行业分析 - 2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%；预计2029年达946.61亿美元，2024-2029年复合增长率为5.2% [4][37][47] - 中国大陆是全球最大PCB生产国，2024年产值412.13亿美元，占全球56.02%；预计2029年达497.04亿美元，占比仍超50% [4][39][42] - 2024年产品结构中，多层板、封装基板、HDI板、FPC、单/双面板占比分别为38.05%、17.13%、17.02%、17.00%、10.80% [4][43][47] - 受AI服务器及高速网络需求拉动，2024年HDI板产值同比增幅显著（18.8%）；预计2024-2029年多层板、HDI板、封装基板复合增长率分别为4.5%、6.4%、7.4% [4][46][47] - 行业发展趋势为产品高密度化/高性能化、生产智能化、绿色环保化 [4][56][58][59] 公司主营业务与产能 - 主营业务为PCB研发、生产和销售，产品包括单/双面板、多层板，下游应用于通信及数据中心、汽车电子、消费电子等 [4][60][62] - 客户包括A集团、中兴、三星电子、富士康、新华三等知名企业 [4][60][67] - 2025年上半年产能利用率回升至88.06%，产销率达96.18%，下游需求旺盛 [63][64] - 公司拟发行可转债募集10亿元，投资广东喜珍高端PCB项目，总投资额18.20亿元，建成后可新增高多层板及HDI板产能84万平方米/年 [4][64][65] - 2025年与日本名幸电子（MEIKO）合作，MEIKO出资2000万美元取得子公司JIARUIAN 14.90%股权，赋能泰国工厂 [4][20][25][26] 财务表现与预测 - 2025年前三季度营业收入40.32亿元，同比增长21.89%；扣非归母净利润2.70亿元，同比增长1.52%（剔除泰国工厂影响后为20.78%） [71] - 预计2025-2027年营业收入分别为55.64亿元、67.08亿元、80.03亿元，同比增长21.85%、20.56%、19.30% [4][91] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.74亿元、5.19亿元、7.23亿元，同比增长5.90%、38.74%、39.36% [4][91] - 预计2025-2027年EPS分别为1.18元、1.64元、2.28元，对应PE分别为30.51倍、21.99倍、15.78倍 [4][91][92] - 2025年上半年毛利率为15.88%，主要受原材料价格上涨影响；随着高毛利产品占比提升，毛利率有望修复 [78][87][89] 公司治理与股权结构 - 实控人为程涌、贺波夫妻，通过直接持股及控制深圳市北电投资有限公司（持股50.42%），实际控制公司表决权比例68.38% [4][23] - 核心管理层包括董事长程涌、总经理贺梓修、副总经理兼财务总监尹云云，具备丰富行业经验 [29][30][31] - 2025年公司实施股份回购，拟回购金额0.90-1.80亿元，用于股权激励或员工持股计划 [32]

公司股东信息沟通 - 公司于11月28日在互动平台回应投资者关于股东人数的提问 [1] - 公司建议投资者关注其发布的定期报告以获取股东人数相关信息 [1]

公司融资计划 - 公司目前暂无定增计划 [1]

公司股份变动 - 公司实际控制人贺波女士将其所持部分公司股份办理质押展期手续 [2] - 本次质押展期股份数量为1,339万股 [2]

股份质押 - 实际控制人贺波女士1339万股股份办理质押展期[1] - 本次质押展期股份占贺波女士所持股份比例为31.88%[1] - 本次质押展期股份占公司总股本比例为4.22%[1] - 质押起始日2023/11/27，原到期日2025/11/26，展期后2026/11/26[1] - 截至公告披露日，股东及其一致行动人累计质押1339万股，占其所持股份6.17%，占总股本4.22%[5] 股东持股 - 北电投资持股16000万股，持股比例50.42%[5] - 贺波持股4200万股，持股比例13.23%[5] - 程涌持股1500万股，持股比例4.73%[5] 其他 - 截至公告日，贺波女士及其一致行动人质押股份无平仓或被强制过户风险[6] - 公告日期为2025年11月27日[8]

担保情况 - 公司为子公司提供担保额度不超81亿元，有效期12个月[3] - 为广东喜珍8000万元、森德科技1.5亿元贷款提供连带责任担保[4] - 本次担保后对外担保总金额34.21亿元，占净资产比例78.13%[12] - 担保合同项下实际提款未偿还金额10.66亿元，占净资产比例24.34%[12] 子公司财务 - 广东喜珍2025年9月末资产30.84亿、负债22.76亿、净资产8.09亿[7] - 广东喜珍2025年1 - 9月营收16.90亿、净利润0.71亿[7] - 森德科技2025年9月末资产12.37亿、负债3.14亿、净资产9.23亿[10] - 森德科技2025年1 - 9月营收1.39亿、净利润 - 5770.55万[10] 风险提示 - 广东喜珍最近一期资产负债率超70%[2] - 公司及控股子公司对外担保金额超净资产50%[2]