营收与利润情况 - 本报告期营业收入47.28亿元，同比增长37.95%；年初至报告期末为130.49亿元，同比增长37.92%[2] - 本报告期归属上市公司股东净利润5.01亿元，同比增长15.33%；年初至报告期末为14.88亿元，同比增长63.86%[2] - 本报告期基本每股收益0.98元/股，同比增长15.29%；年初至报告期末为2.90元/股，同比增长63.84%[2] - 公司2024年第三季度营业总收入为130.49亿元，较上期的94.61亿元增长约37.92%[14] - 公司2024年第三季度营业总成本为114.75亿元，较上期的86.13亿元增长约33.23%[14] - 2024年第三季度净利润为14.88亿元，较去年同期的9.08亿元增长63.88%[15] - 2024年第三季度营业成本为96.69亿元，较去年同期的72.75亿元增长32.90%[15] - 2024年第三季度基本每股收益为2.90元，较去年同期的1.77元增长63.84%[16] - 2024年第三季度综合收益总额为14.98亿元，较去年同期的9.09亿元增长63.67%[16] 资产与权益情况 - 本报告期末总资产247.75亿元，较上年度末增长9.59%；归属上市公司股东所有者权益142.26亿元，较上年度末增长7.91%[2] - 应收账款较上年末增加32.67%，主要因业务订单增加[5] - 少数股东权益较上年末增长775.78%，主要因公司子公司实施员工持股计划[5] - 公司2024年第三季度应收账款为41.00亿元，较上期的30.91亿元增长约32.67%[13] - 公司2024年第三季度存货为35.03亿元，较上期的26.86亿元增长约30.40%[13] - 公司2024年第三季度固定资产为121.87亿元，较上期的100.83亿元增长约20.87%[13] - 公司2024年第三季度短期借款为2.60亿元，较上期的4.00亿元减少约35.02%[13] - 公司2024年第三季度应付账款为26.23亿元，较上期的20.37亿元增长约28.77%[13] - 公司2024年第三季度资产总计为247.75亿元，较上期的226.07亿元增长约9.68%[13] - 公司2024年第三季度负债合计为105.21亿元，较上期的94.20亿元增长约11.68%[14] - 公司2024年第三季度归属于母公司所有者权益合计为142.26亿元，较上期的131.84亿元增长约7.90%[14] 费用与收益变动情况 - 研发费用较去年同期增加45.45%，主要因封装基板业务研发项目投入增加[6] - 财务费用较去年同期增长30504.32%，主要受汇率波动影响[6] - 投资收益较去年同期增长195.42%，主要因远期外汇合约交割产生的投资收益增加[6] - 信用减值损失较去年同期增加88.65%，主要因应收账款金额同比增加[6] - 2024年第三季度研发费用为9.24亿元，较去年同期的6.35亿元增长45.45%[15] 税费与现金流情况 - 2024年1 - 9月收到的税费返还2.96亿，较2023年同期增长30.99%，主要因本期收到退税款增加[7] - 2024年1 - 9月购买商品、接受劳务支付的现金76.95亿，较2023年同期增长31.18%，主要因本期材料采购增加[7] - 2024年1 - 9月支付的各项税费4.78亿，较2023年同期增长34.05%，主要因本期支付增值税及企业所得税增加[7] - 2024年1 - 9月处置固定资产等收回的现金净额321.11万，较2023年同期增长246.72%，主要因本期处置固定资产收回的现金增加[7] - 2024年1 - 9月吸收投资收到的现金3112.32万，2023年同期为0，主要因子公司实施员工持股计划[7] - 2024年9月30日货币资金期末余额5.67亿，期初余额8.53亿[12] - 2024年9月30日交易性金融资产期末余额3.90亿，期初余额5.90亿[12] - 2024年初到报告期末销售商品、提供劳务收到的现金为119.61亿元，较去年同期的96.28亿元增长24.22%[17] - 2024年初到报告期末收到的税费返还为2.96亿元，较去年同期的2.26亿元增长31.07%[17] - 2024年第三季度经营活动现金流入小计为124.35亿元，上年同期为100.74亿元[18] - 2024年第三季度经营活动现金流出小计为107.71亿元，上年同期为85.24亿元[18] - 2024年第三季度经营活动产生的现金流量净额为16.64亿元，上年同期为15.50亿元[18] - 2024年第三季度投资活动现金流入小计为20.33亿元，上年同期为37.22亿元[18] - 2024年第三季度投资活动现金流出小计为36.36亿元，上年同期为64.37亿元[18] - 2024年第三季度投资活动产生的现金流量净额为 - 16.03亿元，上年同期为 - 27.15亿元[18] - 2024年第三季度筹资活动现金流入小计为5.84亿元，上年同期为20.21亿元[18] - 2024年第三季度筹资活动现金流出小计为9.52亿元，上年同期为23.39亿元[18] - 2024年第三季度筹资活动产生的现金流量净额为 - 3.69亿元，上年同期为 - 3.18亿元[18] - 2024年第三季度现金及现金等价物净增加额为 - 2.85亿元，上年同期为 - 14.83亿元[18] 股东情况 - 报告期末普通股股东总数为53,834名[8] - 中航国际控股有限公司持股比例63.97%，持股数量3.28亿股[8] - 香港中央结算有限公司持股比例2.26%，持股数量1157.46万股[10]

审计机构变更 - 公司拟将2024年度年审会计师事务所由立信变更为容诚[2] - 2024年10月28日董事会同意聘任容诚，尚需股东大会审议[13][15] 容诚事务所情况 - 2023年末合伙人179人，注会1395人，745人签过证券审计报告[4] - 2023年收入287224.60万元，审计收入274873.42万元[4] - 承担394家上市公司2023年年报审计，收费48840.19万元[4] - 职业保险累计赔偿限额不低于2亿元[4] - 2023年9月就乐视网案被判1%连带赔偿，案件二审中[5] - 近三年受监管措施15次、自律措施5次、处分1次[5] 审计费用 - 本期年报审计费99.33万元，降9.70%；内控审计费9.933万元，降9.70%[7]

股东大会时间 - 2024年第二次临时股东大会现场会议时间为11月13日15:15[1] - 股权登记日为2024年11月5日[2] - 登记时间为2024年11月6日9:00 - 11:00、14:00 - 16:00[6] 投票信息 - 网络投票时间为11月13日，代码为362916，简称为深南投票[1][16][17] - 深交所交易系统投票时间为11月13日9:15 - 9:25、9:30 - 11:30、13:00 - 15:00[20] - 深交所互联网投票系统投票时间为11月13日9:15 - 15:00[22] 审议议案 - 会议审议《关于变更会计师事务所的议案》《关于拟变更非独立董事的议案》[4] - 议案需经出席股东大会股东所持有效表决权股份总数二分之一以上（含）同意方可通过[4] 中小投资者定义 - 中小投资者指除单独或合计持有公司5%以上股份股东以外的其他股东[4]

会议决议 - 2024年10月28日召开第四届董事会第三次会议[3] - 《2024年三季度报告》经审计和与会董事全票通过[4] - 《关于变更会计师事务所的议案》待股东大会审议[6] - 《关于为子公司提供担保的议案》获与会董事通过[8] - 拟于2024年11月13日召开第二次临时股东大会[9] 人事变动 - 董事肖益辞职，提名王波为非独立董事候选人待审议[7] - 王波1979年7月出生，现任中航技相关职务[15] - 王波未持有深南电路股份[16]

会议信息 - 公司第四届监事会第三次会议于2024年10月28日召开[3] - 会议通知于2024年10月23日发出[3] - 本次应参与表决监事3人，实际表决3人[3] 报告审议 - 会议审议并通过《2024年三季度报告》[4] - 《2024年三季度报告》表决结果为同意3票、反对0票、弃权0票[5] 报告评价 - 监事会认为董事会编制和审核报告程序合规，内容真实准确完整[4]

报告公司投资评级 - 公司维持"买入"评级 [6] 报告的核心观点 - AI、存储等领域需求快速增长,带动公司营收利润双增长 [4] - 公司长期坚持技术领先战略,持续加大研发投入,经营管理能力显著提升 [5] - 预计公司2024-26年实现营收169.85、204.36、230.97亿元,实现归母净利润19.91、24.84、30.71亿元 [6][7][8] 公司业务表现总结 1) 印制电路板业务 - 实现主营业务收入48.55亿元,同比增长25.09%,毛利率31.37%,同比增加5.52个百分点 [4] 2) 封装基板业务 - 实现主营业务收入15.96亿元,同比增长94.31%,毛利率25.46%,同比增加6.66个百分点 [4] 3) 电子装联业务 - 实现主营业务收入12.11亿元,同比增长42.39%,毛利率14.64% [4]

公司业务概况 - 公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域[2] - 公司在通信领域长期深耕,覆盖无线侧及有线侧通信PCB产品,2024年上半年通信市场需求分化较大,有线侧400G及以上高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求带动下有所增长[2] - 数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一,聚焦服务器、存储及周边产品,2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升,带动AI服务器相关需求增长[3] - 汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一,主要面向海外及国内Tier1客户,以新能源和ADAS为主要聚焦方向,2024年上半年相关高端产品需求稳步增长[3] - 公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进[3] 产能及投资情况 - 公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产,目前已实现单月盈亏平衡[3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产能爬坡尚处于前期阶段,重点聚焦平台能力建设及客户认证工作[3] - 公司在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币,目前基础工程建设有序推进中[3] - 公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已近期开工动土[3] 经营情况 - 2024年第三季度公司PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率略有回落[4] - 2024年上半年公司主要原材料价格整体保持平稳,未对公司经营产生明显影响[4] - 公司电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域,旨在以互联为核心,协同PCB业务,为客户提供持续增值服务[4]

资金使用 - 公司可用不超10亿元闲置募集资金买12个月内保本型产品，24个月内有效且可滚动使用[2] 存款情况 - 无锡广芯近日申购两笔结构性存款，金额7200万和7800万，预计年化收益率有不同区间[3] - 2023 - 2024年有多笔结构性存款购买记录，有对应收益[8] - 无锡广芯购买多笔挂钩型结构性存款，有购买金额、预计年化收益率和实际收益[9] 未到期金额 - 截至公告日，公司闲置募集资金现金管理未到期总金额54000万元[9]

资金使用 - 公司可用不超10亿元闲置募集资金买12个月内保本型产品，期限24个月可滚动使用[2] 存款情况 - 无锡广芯向中行申购两笔结构性存款，金额1.87亿和2.03亿[3] - 截至公告日，闲置募集资金现金管理未到期总金额39000万元[8] 收益情况 - 2023 - 2024多笔存款获不同收益及预计年化收益率[7] - 无锡广芯多笔挂钩型结构性存款有实际收益[8]

公司概况 - 公司主要从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域[2] - 公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品[2] 通信领域拓展 - 2024年上半年，通信市场不同领域需求分化较大，无线侧通信基站相关产品需求未出现明显改善，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块产品需求在AI相关需求的带动下有所增长，助益公司通信领域PCB产品结构优化，盈利能力有所改善[2] 数据中心领域拓展 - 2024年上半年，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EGS平台迭代升级，服务器总体需求回温[3] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升[3] 汽车电子领域拓展 - 2024年上半年，公司PCB业务在汽车电子领域继续重点把握新能源和ADAS为主要聚焦方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升[3] 封装基板业务拓展 - 2024年上半年，公司封装基板业务BT类产品紧抓市场局部需求修复机会，并加快新产品和新客户导入，推动订单较去年同期明显增长[3] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发[3] 产能建设 - 公司无锡基板二期工厂于2022年9月下旬连线投产，目前已实现单月盈亏平衡[3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年上半年快速提升，目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶产品认证工作[3] - 公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能[3] 电子装联业务布局 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域[3] - 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性[3]