报告公司投资评级 - 公司维持"推荐"评级 [1] 报告的核心观点 业绩稳健增长 - 前三季度公司实现营收130.49亿元,同比增长37.92%;归母净利润14.88亿元,同比增长63.86% [1] - Q3单季度公司实现营收47.28亿元,创单季度营收新高,同比增长37.95%,环比增长8.45% [1] - 预计公司2024至2026年实现分别实现营收180.82/219.22/265.99亿元,同比增长34%/21%/21%;归母净利润为20.32/23.84/28.11亿元,同比增长45%/17%/18% [1][5] PCB业务稼动率维持高位 - 公司PCB业务收入主要来自通信、数据中心、汽车电子和工控医疗领域 [1] - 在数据中心领域,通用服务器Eagle Stream平台迭代升级,带动单台服务器PCB价值量提升,全球主要云服务厂商加码AI投资,带动AI服务器需求增长,进一步拉动服务器PCB需求 [1] - 在汽车电子领域,得益于公司前期布局,客户定点项目需求逐步释放 [1] - Q3公司PCB业务整体稼动率环比基本持平,维持在高位水平 [1] 封装基板稼动率略有回落 - Q3公司封装基板工厂稼动率随下游需求部分领域需求波动略有回落 [1] - 无锡基板二期工厂目前已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目一期目前产能爬坡处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设 [1]

报告公司投资评级 - 公司投资评级为"买入"[1] 报告的核心观点 - 公司PCB业务充分把握结构性机会,封装基板业务正加快推动高端产品导入[2] - 公司2024年前三季度业绩高增,主要得益于产品结构优化和经营质效提升[2] - PCB工厂稼动率维持在高位,财务费用上升拖累当期净利[2] - BT基板市场有望比大市场提早3-4个月好转,公司或有望同步受益;FC-BGA基板产品线能力快速提升[2] 公司投资评级 - 考虑到公司PCB结构持续优化、BT载板景气度有望修复,以及公司不断推进"3 in one"战略,我们维持公司"买入"评级[2] 盈利预测 - 预计公司2024/2025/2026年分别实现收入172.39/204.62/233.30亿元,实现归母净利润20.73/24.20/27.70亿元,EPS分别为4.04/4.72/5.40元[2] 估值 - 公司2024-2026年PE分别为26.0/22.3/19.4倍,具有一定性价比[2] 风险提示 - 封装基板产能爬坡不及预期、AI及汽车等领域需求不及预期、新产品导入不及预期[3]

报告评级 - 报告给予深南电路"买入"评级 [1] 核心观点 - 公司三季度业绩平稳，营收和净利润均实现同比增长 [1] - PCB 业务结构持续优化，在数通和汽车电子领域保持良好增长 [1] - FCBGA 封装基板产品线能力快速提升，16 层及以下产品已具备批量生产能力 [1] 公司盈利预测及估值 - 预计公司 2024/2025/2026 年归母净利润分别为 20.88/28.04/33.33 亿元 [1] - 对应 PE 为 25.6/19.5/16.5 倍 [1] 投资建议 - 考虑到宏观环境的不确定性，维持"买入"评级 [1] 风险提示 - 原材料价格波动风险 [1] - 贸易摩擦风险 [1] - 汇率波动风险 [1] - 外围环境波动风险 [1]

财务表现 - 2024年前三季度公司累计实现营业收入130.49亿元，同比增长37.92% [1] - 2024年前三季度归母净利润14.88亿元，同比增长63.86% [1] - 2024年前三季度扣非归母净利润13.76亿元，同比增长86.67% [1] - 2024年第三季度公司实现营业收入47.28亿元，同比增长37.95% [1] - 2024年第三季度归母净利润5.01亿元，同比增长51.53% [1] - 2024年第三季度扣非归母净利润4.72亿元，同比增长15.33% [1] 业务发展 - 2024年第三季度电子装联业务项目结算增加，营收规模环比增长8.45% [2] - 2024年第三季度PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比提升 [2] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，南通四期项目有序推进 [2] - 2024年第三季度封装基板下游市场需求放缓，产品结构随需求波动调整 [2] - 2024年第三季度PCB工厂稼动率维持高位，封装基板工厂稼动率略有回落 [2] - 无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡中 [3] 技术进展 - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力 [3] - 20层FC-BGA产品送样认证工作有序推进中 [3] 汇率影响 - 2024年第三季度人民币兑美元升值导致公司产生汇兑损失 [3] - 公司将持续关注汇率变动，采取外汇套期保值等避险措施 [3]

报告公司投资评级 - 维持对深南电路（Shennan Circuit）的“持有”（HOLD）评级，目标价调整至人民币115元，基于27倍2025年预期市盈率，接近3年历史远期市盈率均值 [2] 报告的核心观点 - 深南电路2024年第三季度营收同比增长37.9%、环比增长8.5%至47.3亿元，净利润同比增长15.3%但环比下降17.6%，毛利率和净利率环比均下降 [2] - PCB业务因材料成本上升和汽车PCB销售增加导致毛利率侵蚀，预计2025年营收增长11% [2] - PCBA销售强劲增长抵消了基板业务的疲软，基板业务因需求挑战持续疲软，预计2025年营收增长7% [2] - 上调2024/2025年营收预测9%/3%，2024年每股收益上调7%，2025年不变，考虑到持续的利润率压力 [2] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 营收方面，2022 - 2026财年预计分别为139.92亿、135.26亿、175.74亿、187.65亿和205.16亿元，同比增长0.4%、-3.3%、29.9%、6.8%和9.3% [3][9] - 毛利率分别为25.5%、23.4%、25.0%、25.5%和26.6% [3] - 净利润分别为16.412亿、13.981亿、18.779亿、21.782亿和26.706亿元，同比增长10.8%、-14.8%、34.3%、16.0%和22.6% [3] - 每股收益分别为3.22元、2.72元、3.68元、4.27元和5.23元 [3] - 市盈率分别为33.0倍、39.1倍、28.9倍、24.9倍和20.3倍 [3] - 净资产收益率分别为15.8%、11.0%、13.5%、14.2%和15.6% [3] 业务分析 - PCB业务中，电信仍是最大市场，2024年第三季度约占细分市场销售额的40%，数据通信、汽车、工业与医疗、能源市场分别贡献约20%、13%、10%、5%的PCB营收 [2] - PCB毛利率环比下降，原因是材料成本增加和汽车PCB增长，人工智能相关PCB生产利用率约90%，非人工智能生产利用率在85 - 90%之间 [2] - PCBA销售超预期推动第三季度营收增长，但拖累了利润率，基板业务因需求挑战持续疲软，广州工厂已具备亚16层PCB产品的量产能力并已向部分国内客户发货 [2] 目标价与估值 - 目标价从人民币106.40元调整至115元，较当前价格有8.3%的上涨空间 [2][4] - 基于27倍2025年预期市盈率进行估值，接近3年历史远期市盈率均值 [2] 股东结构与股价表现 - 中航国际控股有限公司持股64.0%，易方达基金管理有限公司持股5.6% [4] - 股价表现方面，1个月绝对涨幅5.3%、相对涨幅 -7.3%，3个月绝对涨幅 -4.7%、相对涨幅 -24.5%，6个月绝对涨幅13.5%、相对涨幅1.7% [4]

报告公司投资评级 - 报告维持深南电路(002916.SZ)的"买入"评级 [1] 报告的核心观点 - 2024Q1-Q3公司实现营收130.49亿元,同比+37.92%,主要为业务订单增加所致;归母净利润14.88亿元,同比+63.86%;扣非归母净利润13.76亿元,同比+86.67% [4] - PCB业务中,数据中心领域订单同比显著增长,主要得益于AI加速卡、EGS平台产品持续放量等产品需求提升;汽车电子领域,主要面向海外及国内Tier1客户,以新能源和ADAS为主要聚焦方向,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品需求稳步增长 [5] - 封装基板业务中,BT类产品紧抓市场局部需求修复机会,并加快新产品和新客户导入,推动订单较2023年同期明显增长;FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进 [5] - 公司无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡,广州封装基板项目一期已于2023Q4连线,产品线能力在2024H1快速提升,南通四期项目已近期开工动土 [6] 财务数据总结 - 2024-2026年预计归母净利润为20.29/24.89/29.78亿元,对应EPS为3.96/4.85/5.81元,当前股价对应PE26.8/21.9/18.3倍 [7] - 2024-2026年营业收入预计为17,530/21,279/24,852百万元,同比增长29.6%/21.4%/16.8% [7] - 2024-2026年毛利率预计为26.1%/26.3%/26.4%,净利率预计为11.6%/11.7%/12.0% [7] - 2024-2026年ROE预计为13.8%/14.9%/15.5% [7]

经营业绩 - 2024年前三季度累计营收130.49亿元，同比增长37.92%，归母净利润累计14.88亿元，同比增长63.86%，扣非归母净利润累计13.76亿元，同比增长86.67% [1] - 2024年第三季度营收47.28亿元，同比增长37.95%，归母净利润5.01亿元，同比增长15.33%，扣非归母净利润4.72亿元，同比增长51.53% [1][2] 营收及毛利率变化 - 2024年第三季度营收环比增长8.45%，因电子装联业务项目结算增加 [2] - 2024年第三季度综合毛利率环比略有下降，受电子装联业务规模增长、封装基板及PCB业务产品结构变化、广州封装基板新工厂产能爬坡和原材料涨价影响 [2] PCB业务情况 - 下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024年第三季度数据中心及汽车电子领域营收环比提升，通信领域营收占比下降 [2] - 可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通基地有土地储备，南通四期项目推进基建，拟建设PCB工艺技术平台 [2] - 2024年第三季度工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平 [3] 封装基板业务情况 - 产品覆盖种类多，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，2024年第三季度下游市场需求放缓，产品结构调整 [2][3] - 工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [3] - 无锡基板二期工厂已单月盈亏平衡，广州封装基板项目一期产能爬坡处于前期，聚焦平台能力建设和客户产品认证 [3] - FC - BGA封装基板具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证推进中 [3]

报告公司投资评级 - 公司维持买入评级 [2] 报告的核心观点 - 公司前三季度实现营业收入130.5亿元，同比+37.9%；实现归母净利润14.9亿元，同比+63.9%，扣非后归母净利润13.8亿元，同比+86.7%；24Q3公司实现营业收入47.3亿元，同比+38.0%，实现归母净利润5.01亿元，同比+15.3% [2] - 24年Q1-Q3毛利率25.9%，同比+2.79pct，其中Q3毛利率25.4%，同比+1.96pct，环比-1.72pct [2] - AI、汽车电子领域需求订单带动PCB业务持续改善，Q3稼动率维持较高水平 [2] - 通信方面，在AI需求带动下，有线侧400G及以上的高速交换机、光模块等需求放量，产品结构不断优化 [2] - 数据中心领域，服务器需求总体回温，受益于AI加速卡、ESG平台产品持续放量 [2] - 汽车领域，公司聚焦新能源和ADAS方向，随前期导入客户定点项目需求释放，产品需求稳步增长 [2] - 载板领域，公司BT类产品顺应存储市场修复趋势，稳步导入新产品 [3] - 处理器芯片类产品，实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破 [3] - RF射频类产品上，公司也完成了主要客户的认证 [3] - 公司的ABF载板业务是最具成长预期的产品线，目前公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力 [3] - 公司电子装联业务规模也有望持续受益于数据中心和汽车等领域的需求增长 [3] 财务数据和估值 - 2023年营业收入为13,526百万元，同比下降3% [6] - 2023年归母净利润为1,398百万元，同比下降15% [6] - 2024年营业收入预计为18,637百万元，同比增长38% [4] - 2024年归母净利润预计为2,142百万元，同比增长53% [4] - 2025年营业收入预计为21,729百万元，同比增长17% [4] - 2025年归母净利润预计为2,439百万元，同比增长14% [4] - 2023年市盈率为26.00倍，2024年市盈率为25.14倍，2025年市盈率为22.07倍 [4] - 2023年市净率为2.76倍，2024年市净率为3.51倍，2025年市净率为3.03倍 [7] - 2023年EV/EBITDA为14.23倍，2024年为13.17倍，2025年为11.11倍 [7] - 2023年ROE为11%，2024年为14%，2025年为14% [7] - 2023年ROIC为9%，2024年为12%，2025年为12% [7]

报告公司投资评级 公司维持"推荐"评级。[5] 报告的核心观点 公司业绩稳定，各项研发项目进展顺利 - 2024年前三季度公司实现营收130.50亿元(37.92%YoY)，归属上市公司股东净利润14.88亿元(63.86%YoY)。[3] - 公司各项研发项目进展顺利,包括通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发,FC-BGA基板产品能力建设,FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等。[3] - 新项目建设方面,无锡基板二期工厂与广州封装基板项目的能力建设、产能爬坡,以及泰国工厂基础工程建设均稳步推进。[3] 国内IC载板领先企业,受益国产替代 - 根据公司预测,2023年-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.4%,其中18层及以上的高多层板、封装基板、HDI板仍将以较高的增速增长。[4] - 公司封装基板业务持续聚焦能力建设并加大市场拓展力度,在不同产品领域分别取得一系列成果。[4] - 在存储类产品方面,公司已导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目,叠加存储市场需求有所改善,带动公司存储产品订单增长。[5] - 在处理器芯片类产品方面,公司实现了基于WB工艺的大尺寸制造能力突破,支撑基板工厂导入更多新客户、新产品。[5] - 在RF射频类产品方面,公司稳步推进新客户新产品导入,并完成了主要客户的认证审核,为后续发展打下坚实基础。[5] 广州新工厂投产后,FC-BGA封装基板产品线能力快速提升 - 广州新工厂投产后,16层及以下FC-BGA封装基板产品已具备批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力。[5] 财务数据总结 - 2024年-2026年营业收入预计分别为182.61亿元、219.13亿元、262.95亿元,同比增长35.0%、20.0%、20.0%。[4] - 2024年-2026年归属母公司净利润预计分别为20.98亿元、25.37亿元、30.76亿元,同比增长50.1%、20.9%、21.2%。[4][5] - 2024年-2026年毛利率预计维持在26.0%左右,净利率预计在11.5%-11.7%之间。[4] - 2024年-2026年ROE预计分别为14.4%、15.6%、16.7%。[4] - 2024年-2026年EPS预计分别为4.09元、4.95元、6.00元。[4][7]

担保情况 - 公司拟为子公司泰兴电路6.5亿借款提供连带责任担保[2] - 新增担保额度占上市公司最近一期净资产比例4.57%[4] - 担保提供后对控股子公司担保额度总金额48.70亿元[11] 子公司情况 - 公司持有泰兴电路100%股权，资产负债率13.88%[4] - 截至2024年9月30日，资产总额13440.53万元，负债1865.70万元[7] - 2024年1 - 9月，营收为0，利润总额和净利润均 - 601.44万元[8]