公司股权结构 - 中航工业财务注册资金395,138万元，中航工业集团出资占比66.54%，中航投资控股占比28.16%，中航西飞占比3.64%，贵航汽车零部件占比1.66%[2] 财务数据 - 2022 - 2025年6月30日资产总额分别为220,147,842,657.23元、234,418,770,511.67元、210,188,077,296.07元、172,906,115,939.35元[13] - 2022 - 2025年6月30日所有者权益总额分别为11,834,088,353.71元、12,575,840,405.72元、13,142,016,771.93元、13,204,199,714.86元[13] - 2022 - 2025年6月30日吸收成员单位存款余额分别为206,768,958,356.52元、220,225,448,273.72元、195,619,475,367.19元、158,397,768,053.59元[13] - 2022 - 2025年半年度营业总收入分别为3,159,081,010.35元、3,559,408,308.72元、3,759,124,577.97元、1,858,450,239.64元[14] - 2022 - 2025年半年度利润总额分别为692,293,165.57元、1,191,898,260.32元、1,169,891,246.12元、671,342,202.71元[14] - 2022 - 2025年半年度净利润分别为560,892,412.23元、943,939,436.74元、864,458,508.31元、511,504,079.53元[14] 风控与系统 - 中航工业财务建立风险管理三道防线，各部门和分支机构为第一道，风险管理部门为第二道，内控审计部门为第三道[6] - 中航工业财务资金结算系统支持客户多级授权审批和网上对账功能[8] 指标数据 - 2024年12月中航工业财务资本充足率为13.44%，2025年6月为14.24%[16] - 2024年12月中航工业财务流动性比例为51.54%，2025年6月为36.66%[16] - 2024年12月中航工业财务贷款余额/存款余额与实收资本之和为44.66%，2025年6月为35.26%[16] - 2024年12月中航工业财务集团外负债总额/资本净额为0.00%，2025年6月为0.00%[16] - 2024年12月中航工业财务票据承兑余额/资产总额为0.01%，2025年6月为0.00%[16] - 2024年12月中航工业财务投资总额/资本净额为24.30%，2025年6月为27.43%[16] - 2024年12月和2025年6月中航工业财务固定资产净额/资本净额均为0.07%[16] 公司存款情况 - 截至2025年6月30日，公司在中航工业财务存款余额为577,392,522.82元[17] - 截至2025年6月30日，公司在中航工业财务存款占中航工业财务吸收成员单位存款余额的比例为0.36%[18] - 截至2025年6月30日，公司在中航工业财务存款占公司在中航工业财务和银行存款期末余额总额的比例为78.95%[18] 风险评估 - 截至2025年6月30日，未发现中航工业财务与财务报表相关的风险控制体系存在重大缺陷[15]

中航工业集团财务有限责任公司资金往来 - 2025年期初往来资金余额86841.42万元[4] - 2025年半年度累计发生金额（不含利息）453744.81万元[4] - 2025年半年度资金利息5.58万元[4] - 2025年半年度偿还累计发生金额482852.56万元[4] - 2025年半年度期末往来资金余额57739.25万元[4] 所有关联资金往来 - 2025年期初总计余额146343.09万元[5] - 2025年半年度累计发生金额（不含利息）总计565248.44万元[5] - 2025年半年度资金利息总计5.58万元[5] - 2025年半年度偿还累计发生金额总计606618.92万元[5] - 2025年半年度期末总计余额104978.19万元[5]

收入和利润（同比环比） - 公司营业收入为104.53亿元，同比增长25.63%[21] - 归属于上市公司股东的净利润为13.60亿元，同比增长37.75%[21] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为12.65亿元，同比增长39.98%[21] - 基本每股收益为2.04元/股，同比增长5.70%[21] - 加权平均净资产收益率为9.04%，同比提升1.74个百分点[21] - 公司营业总收入104.53亿元，同比增长25.63%[39] - 归属于上市公司股东的净利润13.60亿元，同比增长37.75%[39] - 营业收入104.53亿元，同比增长25.63%[56] - 公司营业收入同比增长25.63%至104.53亿元[58] - 营业总收入同比增长25.6%至104.53亿元，较去年同期83.21亿元显著增长[157] - 营业利润同比增长40.3%至15.09亿元，去年同期为10.75亿元[157] - 净利润同比增长37.9%至13.61亿元，归属于母公司股东的净利润为13.60亿元[158] - 营业收入同比增长21.8%至34.26亿元[160] - 基本每股收益从1.93元增长至2.04元[158] 成本和费用（同比环比） - 营业成本77.06亿元，同比增长25.48%[56] - 管理费用4.47亿元，同比增长43.52%，主要受新工厂筹建影响[56] - 财务费用2140.04万元，同比增长345.35%，主要受汇率波动影响[56] - 营业成本同比上升25.5%至77.06亿元，去年同期为61.41亿元[157] - 研发费用同比增长5.1%至6.72亿元，去年同期为6.39亿元[157] - 营业成本同比增长17.6%至23.43亿元[161] - 研发费用同比增长9.8%至1.79亿元[161] - 信用减值损失同比增长30.4%至-3789万元[161] - 所得税费用同比增长58.2%至1.38亿元[158] 各条业务线表现 - 印制电路板业务主营业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，占营业总收入60.02%[40] - 印制电路板业务毛利率34.42%，同比增加3.05个百分点[40] - 封装基板业务主营业务收入17.40亿元，同比增长9.03%，占营业总收入16.64%[42] - 封装基板业务毛利率15.15%，同比减少10.31个百分点[42] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06%，占营业总收入14.14%[44] - 电子装联业务毛利率14.98%，同比增加0.34个百分点[44] - 电子电路业务收入同比增长24.70%至98.47亿元，占总营收94.20%[58] - 印制电路板产品收入同比增长29.21%至62.74亿元，毛利率提升3.05个百分点至34.42%[59][60] - 封装基板产品毛利率同比下降10.31个百分点至15.15%[60] - 其他业务收入同比增长42.88%至6.07亿元[58] 各地区表现 - 境外销售收入同比大幅增长47.23%至39.06亿元，占总营收37.36%[59] - 公司在美国销售收入占比较小国际经贸摩擦直接影响范围有限[87] 管理层讨论和指引 - 公司面临宏观经济波动国际经贸摩擦市场竞争新市场开发新产品海外工厂建设运营产能扩张爬坡原物料供应价格波动汇率等风险[4] - 全球PCB产业2025年预计同比增长7.6%，其中18层及以上多层板增长41.7%[28] - 2025年1~4月全球新能源汽车销量494.7万辆，同比增长34.5%，占全球汽车总销量23.5%[41] - 截至2025年5月全球半导体销售额累计同比增速提升至19.1%[42] - 全球无线网络接入（RAN）市场2025年第一季度实现2023年一季度以来首次增长[40] - PCB行业与宏观经济周期高度相关2025年全球经济增长存在不确定性[86] - PCB行业市场竞争加剧因头部企业新增产能逐步释放[88] - 公司通过技术能力储备和客户资源积累等多方面保持竞争优势[88] - 金盐等金属制品及部分板材平均采购价格较2024年同期有所上升[92] - 公司泰国工厂即将进入生产爬坡阶段面临产能释放及良率波动风险[90] 研发与技术能力 - 研发投入占营收比重6.43%[45] - 公司新增授权专利38项，新申请PCT专利7项[45] - 公司封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品技术研发推进中[43] - 公司现有工厂具备FC-CSP封装基板批量生产能力及20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力[89] - 公司具备22~26层FC-BGA封装基板样品制造能力[89] 投资项目与产能建设 - 公司高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目（无锡基板二期）实施主体于2023年6月变更为无锡广芯[14] - 广州广芯微电子封装基板项目累计投入资金130,719,706元，项目进度72.06%，处于产能爬坡阶段[69] - 倒装芯片封装基板（IC载板）制造项目累计投入资金1,845,000元，项目进度91.54%，处于产能爬坡阶段[69] - 泰兴高速高密度印制电路板制造项目累计投入资金510,837,697元，项目进度60.09%，处于建设阶段[69] - 2022年非公开发行募集资金总额254,999.99万元，净额252,966.48万元[77] - 截至2025年6月30日累计使用募集资金259,274.44万元，使用比例达102.49%[77] - 报告期内使用募集资金55,649.40万元，其中54,764.80万元用于永久补充流动资金[77][78] - 高阶倒装芯片用IC载板项目承诺投资额180,000万元，累计投入131,312.76万元，进度72.95%[79] - 募集资金现金管理累计收益5,163.32万元，专户存款利息净额1,144.64万元[77] - 截至报告期末募集资金余额为0元，相关专户已注销[78] - 超募资金75,000万元全部用于补充流动资金，累计投入73,196.88万元[79] - 募集资金用途未发生变更，变更金额比例为0.00%[77] - 项目处于爬坡阶段，未达到预计效益[79] - 公司以自筹资金预先投入募投项目款项合计42,092.68万元[80] - 公司使用募集资金42,092.68万元置换预先投入的自筹资金[80] - 公司获董事会批准使用不超过70,000万元闲置募集资金暂时补充流动资金但实际未使用[80] - 公司使用高阶倒装芯片用IC载板项目节余募集资金54,764.80万元永久补充流动资金[80] - 固定资产投资同比增长29.43%至11.15亿元[67] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度投产并处于产能爬坡阶段[91] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为14.96亿元，同比增长6.92%[21] - 投资活动现金流量净额流出15.39亿元，同比减少58.30%，主要因设备款及基建款支付增加[56] - 现金及现金等价物净减少8.20亿元，同比减少842.61%，主要因期初募集资金余额较高[56] - 经营活动现金流量净额同比增长6.9%至14.96亿元[163] - 销售商品提供劳务收到的现金同比增长18.6%至96.44亿元[163] - 收到的税费返还同比增长141.8%至5.04亿元[163] - 投资活动产生的现金流量净额大幅恶化至-15.39亿元，同比扩大58.3%[164] - 经营活动产生的现金流量净额为6.01亿元，同比下滑20.6%[165] - 筹资活动现金流出大幅增加至12.77亿元，同比增长42.0%[164] - 购建固定资产等长期资产支付现金达15.46亿元，同比增长21.7%[164] - 分配股利及偿付利息支付现金8.10亿元，同比激增60.9%[164] - 期末现金及现金等价物余额降至7.31亿元，同比减少4.2%[164] - 母公司投资活动现金流入3.34亿元，同比增长357.4%[166] - 母公司取得借款收到现金为0，同比减少100%[166] - 汇率变动对现金产生正向影响1.35亿元[164] - 现金及现金等价物净增加额为-8.20亿元，同比扩大842.6%[164] 资产与负债变动 - 总资产为265.12亿元，较上年度末增长4.78%[21] - 归属于上市公司股东的净资产为152.18亿元，较上年度末增长4.11%[21] - 货币资金较上年末减少52.80%至7.33亿元，主要因设备及基建投资支出影响[62] - 应收账款较上年末增长28.55%至48.92亿元，占总资产比例上升3.41个百分点[62] - 存货较上年末增长19.43%至40.55亿元，主要因业务订单增加[62] - 应收账款同比增长17.2%至40.66亿元，去年同期为34.70亿元[153] - 存货同比增长20.0%至12.44亿元，去年同期为10.36亿元[153] - 短期借款保持稳定约0.10亿元，同比基本持平[154] - 长期借款同比下降52.9%至2.35亿元，去年同期为4.98亿元[154] - 未分配利润同比下降6.9%至33.73亿元，去年同期为36.23亿元[154] - 应付账款同比增长12.8%至36.33亿元，去年同期为32.22亿元[154] - 货币资金减少至7.33亿元，较期初15.53亿元下降52.8%[148] - 应收账款增至48.92亿元，较期初38.06亿元增长28.5%[148] - 存货增至40.55亿元，较期初33.95亿元增长19.4%[148] - 流动资产合计115.37亿元，较期初108.54亿元增长6.3%[148] - 固定资产增至128.13亿元，较期初123.96亿元增长3.4%[149] - 应付账款增至32.45亿元，较期初26.87亿元增长20.8%[149] - 短期借款保持稳定为1000.65万元[149] - 长期借款降至24.92亿元，较期初25.77亿元减少3.3%[150] - 归属于母公司所有者权益增至152.18亿元，较期初146.17亿元增长4.1%[150] - 未分配利润增至81.85亿元，较期初75.94亿元增长7.8%[150] 子公司与关联交易 - 无锡深南电路有限公司总资产545,210.28万元净资产336,766.29万元营业收入316,882.28万元净利润46,601.85万元[84] - 南通深南电路有限公司总资产527,341.39万元净资产305,887.62万元营业收入230,852.46万元净利润26,088.93万元[84] - 关联采购交易金额为3153.62万元，占同类交易比例0.54%[111] - 关联销售交易金额为35170.71万元，占同类交易比例3.36%[111] - 与华进半导体关联采购金额为0.8万元[111] - 与华进半导体关联销售金额为0元[111] - 财务公司存款期末余额57739.25万元，期初余额86841.42万元[116] - 财务公司存款本期累计存入453750.39万元[116] - 财务公司存款本期累计取出482852.56万元[116] - 财务公司授信总额50000万元，实际发生额0元[116] 公司治理与股东信息 - 公司2025年上半年不派发现金红利不送红股不以公积金转增股本[5] - 公司法定代表人杨之诚董事会秘书张丽君证券事务代表谢丹联系方式0755-86095188[16][17] - 公司股票简称深南电路代码002916上市地深圳证券交易所[16] - 公司外文名称Shennan Circuits Co Ltd缩写SCC[16] - 公司于2025年3月11日通过《市值管理制度》议案[94] - 公司未披露"质量回报双提升"行动方案公告[95] - 控股股东深天科技持股426,489,271股，占比63.97%[136] - 香港中央结算有限公司持股14,236,897股，占比2.14%[136] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股4,878,662股，占比0.73%[136] - 易方达沪深300ETF持股3,416,961股，占比0.51%[136] - 董监高限售股总数增加396,960股至1,720,163股[135] - 华夏沪深300交易型开放式指数证券投资基金持股比例为0.37%，持有2,475,645股[137] - 嘉实沪深300交易型开放式指数证券投资基金持股比例为0.32%，持有2,147,739股[137] - 中国诚通控股集团有限公司持股比例为0.30%，持有2,005,598股[137] - 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股比例为0.29%，持有1,918,521股[137] - 华安媒体互联网混合型证券投资基金持股比例为0.28%，持有1,835,418股[137] - 香港中央结算有限公司持有无限售条件股份14,236,897股[138] - 华泰柏瑞沪深300交易型开放式指数证券投资基金持有无限售条件股份4,878,662股[138] - 易方达沪深300交易型开放式指数发起式证券投资基金持有无限售条件股份3,416,961股[138] - 社保基金2101组合持有无限售条件股份2,664,847股[138] - 深天科技控股（深圳）有限公司持有无限售条件人民币普通股426,489,271股[137] - 有限售条件股份通过公积金转股增加396,960股[131] - 无限售条件股份通过公积金转股增加153,466,300股[131] - 本次变动后有限售条件股份数量为1,720,163股（占总股本0.26%）[131] - 本次变动后无限售条件股份数量为665,020,632股（占总股本99.74%）[131] - 公司总股本因资本公积金转增由512,877,535股增至666,740,795股，增幅30%[132] - 2024年度现金分红总额不超过7.69亿元，占归属于母公司股东净利润的40.97%[132] - 2025年1-6月基本每股收益因股份变动从2.65元/股稀释至2.04元/股[133] - 2024年度基本每股收益因股份变动从3.66元/股稀释至2.82元/股[133] - 2025年1-6月归属于普通股股东的每股净资产从29.67元/股调整为22.82元/股[133] 担保与理财 - 报告期末公司对子公司实际担保余额合计为188,645.06万元[124] - 报告期末已审批的担保额度合计为487,000万元[124] - 实际担保总额占公司净资产比例为12.40%[124] - 直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供债务担保余额126,500万元[125] - 报告期内委托理财发生额51,000万元[126] - 银行理财产品使用募集资金51,000万元且未出现逾期[126] 衍生品投资与风险管理 - 公司远期外汇合约衍生品投资期末金额32,568.8万元，占报告期末净资产比例0.00%[73] - 报告期内远期外汇合约产生投资收益244.62万元，公允价值变动收益220.90万元，合计收益465.52万元[73] - 公司衍生品投资资金来源为自有资金，严格执行套期保值策略，禁止投机行为[73] 诉讼与仲裁 - 未结案诉讼仲裁总涉案金额为2548.65万元[109] - 已结案诉讼仲裁总涉案金额为119.97万元[109] 环境与社会责任 - 公司6家子公司纳入环境信息依法披露企业名单[100] 报告基本信息 - 公司注册办公地址网址电子信箱等信息在报告期内无变化[18] - 公司半年度报告备查文件包括负责人签章财务报表报告期内公开披露文件及法定代表人签字盖章的报告文本原件[9][10][11] - 公司备查文件存放地点为董事会办公室[12] - 报告期定义为2025年1月1日至2025年6月30日[14] - 公司半年度报告未经审计[106] - 报告期无现金分红、红股或资本公积金转增股本计划[98] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中政府补助金额为1.03亿元[25] 会计政策与报表编制 - 公司营业周期为12个月[188] - 公司及境内子公司、欧博腾、香港广芯以人民币为记账本位币，Glaretec Gmbh以欧元为记账本位币，美国深南以美元为记账本位币，泰兴电路以泰铢为记账本位币[189] - 财务报表编制采用人民币货币[190] - 重要单项计提坏账准备的应收款项标准为单笔金额超过税前利润5%[191] - 重要应收款项核销标准为单笔核销金额超过税前利润5%[191] - 重要账龄超过1年或逾期往来

会议情况 - 公司第四届董事会第八次会议于2025年8月26日召开，9名董事实际表决[2] 报告审议 - 《2025年半年度报告及其摘要》经审计委员会3票全票、与会董事9票同意通过[3] - 《2025年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告》经与会董事9票同意通过[5] - 《关于与中航工业集团财务有限责任公司关联存贷款的风险持续评估报告》4名非关联董事4票同意通过[6] 议案通过 - 《关于为子公司提供担保的议案》经与会董事9票同意通过[8] - 《关于补选第四届董事会薪酬与考核委员会委员的议案》拟推选杨之诚为委员，与会董事9票同意通过[9]

市场整体表现 - 元件板块当日下跌0.46%，领跌个股为金安国纪（跌幅6.42%）[1] - 上证指数收于3800.35点，单日下跌1.76%；深证成指收于12295.07点，单日下跌1.43%[1] - 板块内个股分化明显：方正科技涨停（+9.99%），深南电路涨4.19%，而跌幅超5%的个股达6只[1][2] 个股交易数据 - 成交额前三个股为沪电股份（58.68亿元）、兴森科技（57.08亿元）、方正科技（54.67亿元）[1] - 成交量前三个股为方正科技（643.59万手）、兴森科技（302.81万手）、崇达技术（92.78万手）[1] - 跌幅前列个股包括金安国纪（成交额7.76亿元）、南亚新材（成交额9.16亿元）、艾华集团（成交额2.97亿元）[2] 资金流向分析 - 板块整体主力资金净流出11.11亿元，游资资金净流出3.82亿元，散户资金净流入14.93亿元[2] - 方正科技获主力资金净流入10.99亿元（净占比20.1%），但遭游资净流出6.12亿元[3] - 沪电股份获主力净流入1.10亿元（净占比1.87%），生益科技获主力净流入9141万元（净占比4.13%）[3] - 景旺电子获游资净流入1.67亿元（净占比5.46%），但遭主力净流出4472万元[3]

存储芯片行业表现 - 存储芯片板块持续走强 [1] - 多只相关个股跟涨 包括百傲化学 德福科技 利尔达 商络电子 聚辰股份 [1] 个股市场表现 - 深南电路盘中股价创历史新高 [1] - 兴森科技股价涨停 [1]

行业趋势与核心矛盾 - 速率和功率是AI发展的两大核心矛盾 PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换功能 成为AI产业链中最受益环节之一 [1] - 伴随CoWoP 正交背板等PCB新方案推进 工艺迭代加速 产业链进入明确上行周期 行业迎来黄金时代 [1] - 行业处于先进封装与高密度互连技术快速发展阶段 传统HDI与基板技术升级为具备亚10μm线路能力的MSAP工艺 [1] 技术升级与创新 - CoWoP或成未来封装路线 通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1] - mSAP成为核心工艺 国内厂商加快布局 凭借制造工艺及客户壁垒有望在高性能应用中取得突破 [1] - PCB核心工艺包括钻孔 电镀和蚀刻成像 直接决定电路板互连密度 信号完整性和生产良率 [1][3] 上游材料升级需求 - AI需求驱动胜宏科技 沪电股份 鹏鼎控股等PCB龙头积极扩产 形成材料升级与产能扩张共振格局 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级以满足AI高速信号传输要求 [2] - 电子布向第三代低介电布迭代匹配高频高速与轻薄化趋势 [2] - 树脂向碳氢及PTFE升级降低介电常数与损耗 [2] 设备国产化进程 - AI驱动行业向更高层数 更精细布线和更高可靠性方向发展 对机械钻孔与激光钻孔精度 电镀孔壁均匀性及高长径比能力 光刻成像精度提出更高要求 [3] - 国内大族数控 鼎泰高科 东威科技等设备厂商加快在高多层板 HDI MSAP等先进工艺设备布局 [3] - PCB核心装备供给紧张 国产替代再提速 在钻孔 钻针 电镀 蚀刻等环节有所体现 [3] 产业链受益企业 - PCB头部厂商包括胜宏科技 鹏鼎控股 沪电股份 深南电路 广合科技 景旺电子等 [4] - 材料环节关注宏和科技 中材科技 菲利华 德福科技 隆扬电子 美联新材等具备核心技术及客户资源储备的企业 [4] - 设备环节关注布局国产替代核心环节的大族数控 芯碁微装 鼎泰高科 东威科技等 [4]

板块整体表现 - 元件板块单日上涨4.52%，显著跑赢上证指数（涨1.51%）和深证成指（涨2.26%）[1] - 板块内10只个股涨幅超4.7%，其中生益电子以12.69%涨幅领涨，方邦股份（12.31%）和景旺电子（10%）跟涨[1] - 板块资金呈分化态势：主力资金净流入1.62亿元，游资资金净流入7345.43万元，但散户资金净流出2.36亿元[2] 领涨个股表现 - 生益电子收盘价73.36元，成交量34.44万手，成交额达23.90亿元[1] - 胜宏科技成交额185.84亿元为板块最高，涨幅9%[1] - 东山精密成交量113.91万手居板块首位，成交额63.74亿元[1] 下跌个股表现 - 天津普林跌停（-10%），成交额7.36亿元[2] - 晶赛科技下跌4.63%，成交额2.68亿元[2] - 崇达技术成交量84.83万手为下跌个股中最高，成交额12.65亿元[2] 成交活跃度 - 板块内6只个股成交额超20亿元，其中胜宏科技（185.84亿元）、东山精密（63.74亿元）、生益电子（23.90亿元）位列前三[1] - 弘信电子成交量64.02万手，景旺电子成交量59.27万手，生益科技成交量54.38万手[1]

公司专利技术动态 - 公司申请泳池池壁清洁方法及水下机器人专利 公开号CN120520461A 申请日期为2025年05月 [1] - 专利技术通过获取实时姿态角度值和保持时长 控制负压电机反转产生向上拉力 使机器人攀爬湿滑池壁 [1] - 该技术解决水下机器人因池壁湿滑导致打滑问题 显著提升清洁工作效率 [1] 公司基本信息 - 公司成立于1984年 位于深圳市 注册资本51287.7535万人民币 [2] - 主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 对外投资企业10家 参与招投标2213次 拥有商标8条 专利1652条 行政许可219个 [2]

行业投资评级 - 报告对PCB行业给予"推荐"评级 [5] 核心观点 - AI发展推动PCB行业进入高速增长期，PCB作为直接搭载芯片的载体承担信号传输与交换的重要功能，成为AI产业链中最受益环节之一 [3] - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）可能成为未来封装路线，通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片降低成本并提升互连密度 [1][10][11] - mSAP（改良型半加成工艺）成为核心工艺，可实现亚10µm线路能力以满足AI/HPC应用对高速信号传输的严苛要求 [1][14] - PCB厂商扩产积极，投资金额合计超过300亿元人民币，带动上游材料及设备需求 [20][21] - 产业链进入明确上行周期，PCB迎来"黄金时代" [3] 技术演进 - CoWoP技术相比传统封装具备显著优势：消除成本高昂的封装基板，直接利用大尺寸PCB作为载体降低材料与制造复杂度；减少封装层级并采用多层HDI或MSAP PCB，带来更短互连路径、更优越信号完整性和更有效功耗控制 [12] - MSAP工艺采用"先加后减"方式实现更小线路宽/距（L/S），在大面积基板上保持高良率和优良阻抗一致性 [14] - MSAP工艺关键难点包括：面板材料极易变形对翘曲、应力控制要求极高；亚10µm级别光刻对位和选择性电镀要求极高精度制程控制与设备能力；去除多余铜种子层时必须确保侧壁不被蚀刻 [17] - MSAP工艺主要应用在苹果手机主板（SLP）、BT载板及1.6T光模块等领域，相对传统PCB工艺价值量更高 [19] 材料升级 - PCB上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制功能 [2] - 铜箔由HVLP1向HVLP5升级：HVLP1用于高速传输数字设备基板材料；HVLP2用于超高速传输数字设备基板材料；HVLP3用于高性能AI加速器基板材料，超低粗糙度(<0.6um)；HVLP4采用超细结节治疗改进信号传输；HVLP5采用无结节技术实现最佳信号传输特性 [29][32] - 可剥离超薄铜箔（厚度在9μm以下）适用于mSAP半加成法及Coreless制程，可大幅降低PCB及IC载板厚度和重量 [32][34] - 电子布向第三代低介电布迭代：AI应用领域中GPU及ASIC加速板卡正从M7向M8升级，交换板由M8向M9升级；电子布方面M7级别CCL一般搭配一代布，M8级别一、二代布混用，M9级别中则有望加入Q布 [38] - 低热膨胀系数玻璃纤维布（Low CTE玻璃纤维布）热膨胀系数可低至2.77×10⁻⁶/°C（接近硅基芯片的3 ppm/°C），同时具备高弹性模量（≥93 GPa）、低介电损耗等特性 [39] - 树脂向碳氢及PTFE升级：碳氢树脂（PCH）介电常数2.4，介质损耗因子0.0002；聚四氟乙烯（PTFE）介电常数2.1，介质损耗因子0.0004；聚苯醚（PPO）介电常数2.4，介质损耗因子0.0007 [48] - 圣泉集团可提供M6、M7、M8全系列树脂产品；美联新材控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料（属于碳氢材料）已批量供货应用于M8级乃至M9半导体产品；东材科技高速树脂可满足新一代X86服务器、AI服务器等性能需求 [46][47] 设备发展 - PCB核心工艺包括钻孔、电镀和蚀刻成像等，直接决定电路板互连密度、信号完整性和生产良率 [2] - 机械钻孔适用于孔径≥0.15mm通孔加工，具有效率高、适应性强的特点；激光钻孔适用于孔径＜0.15mm微孔加工，定位精度高、热影响区小 [50][52] - 电镀工艺向垂直连续电镀技术（VCP）升级：全球PCB电镀设备市场规模预计2026年将达到57亿元人民币，中国市场规模预计2026年达到45亿元人民币；中国垂直连续电镀设备市场规模预计2026年达到24亿元人民币，复合年增长率10.0% [64][66] - 曝光工艺中激光直接成像（LDI）系统无需掩膜，通过计算机控制激光束直接在光刻胶上"绘制"线路，成像精度高，可支持小于10µm精密布线 [70] - 国内设备厂商大族数控、鼎泰高科、东威科技等正加快在高多层板、HDI、MSAP等先进工艺设备布局 [2][75] 产能扩张 - PCB行业龙头企业扩产计划：沪电股份昆山基地投资43亿元；胜宏科技惠州厂房四投资26.5亿元、越南基地投资18.15亿元、泰国基地投资14.02亿元；生益科技东莞基地投资14亿元、泰国基地投资1.7亿美元、吉安基地投资19亿元；景旺电子珠海基地投资25.87亿元、信丰基地投资30亿元、泰国基地投资7亿元、龙川三期投资2.04亿元；深南电路泰国基地投资12.74亿元；鹏鼎控股泰国一期投资2.5亿美元、软板计划投资18.46亿元；方正科技珠海基地投资21.3亿元、泰国基地投资12.23亿元 [21] 投资标的 - PCB头部厂商：胜宏科技2025年预计PE 40倍、2026年29倍、2027年24倍；鹏鼎控股2025年预计PE 26倍、2026年21倍、2027年18倍；沪电股份2025年预计PE 28倍、2026年20倍、2027年16倍 [4][76] - 材料厂商：宏和科技2025年预计PE 255倍、2026年181倍、2027年139倍；德福科技2025年预计PE 214倍、2026年69倍、2027年38倍；隆扬电子2025年预计PE 135倍、2026年95倍、2027年69倍 [4][76] - 设备厂商：大族数控2025年预计PE 64倍、2026年43倍、2027年30倍；芯碁微装2025年预计PE 56倍、2026年40倍、2027年31倍 [4][76]