激励计划基本信息 - 2024年拟授予限制性股票946.99万股，占股本总额0.41%[2] - 激励对象共381人[13][18] - 授予日为2024年9月13日[2][3][16] - 授予价格为17.70元/股[3][5][16] - 有效期最长不超48个月[5] 业绩考核目标 - 2024 - 2026年目标营业收入分别为403亿、428亿、438亿元[6] - 2024 - 2026年加权平均净资产收益率分别高于当年、行业平均10%、行业平均50%[6] 费用与资金 - 激励计划需摊销总费用15132.90万元，2024 - 2027年分别摊销2660.35万、7459.35万、3603.56万、1409.64万元[20] - 激励对象资金自筹，公司不为其提供财务资助[21] - 筹集资金用于补充流动资金[22] 审批情况 - 2024年8月13日董事会和监事会审议通过相关议案[10] - 2024年9月9日第一次临时股东大会批准激励计划[2][12] - 2024年9月12日薪酬与考核委员会通过授予议案[26] - 律师认为激励计划等事项符合规定[27]

投资信息 - 合资公司拟投资3.4亿元，庆鼎精密现金出资1.8亿占股53%，嘉维用地出资1.6亿占股47%[2] - 公司通过子公司庆鼎精密拟投资1.8亿，未超最近一期经审计净资产5%，无需股东大会审议[3] 公司数据 - 嘉维公司注册资本2800万美元，6月30日总资产1.63亿，无负债，1 - 6月净利润25.07万[4][5] - 庆鼎精密注册资本31.6亿，6月30日总资产99.46亿，负债32.49亿，1 - 6月营收43.92亿，净利润1.13亿[6][7] 其他要点 - 嘉维出资土地面积36842㎡，评估价值1.6亿[8] - 投资目的是建员工宿舍，不涉房地产开发，对公司无重大影响[9][10]

股份过户 - 亨祥创业投资注销清算，将196,238股鹏鼎控股股份过户给苗春娜，占总股本0.0085%[1] - 过户后苗春娜直接持有196,238股，占总股本0.0085%，为非限售流通股[1] 股份承诺 - 亨祥创业投资相关限售承诺已履行完毕，曾延长解除限售日期并限制转让比例[4] - 苗春娜有上市、增资、任职、离职等股份转让限制承诺[5][6] 影响说明 - 本次非交易过户不导致公司控制权变更，不影响治理结构和持续经营[6] 备查文件 - 公告备查文件为过户告知函和过户登记确认书[7]

激励计划 - 2024年8月13日审议通过2024年限制性股票激励计划相关议案[2] - 限定参与激励计划策划讨论人员范围并采取保密措施[6] 自查情况 - 自查期为2024年2月8日至8月14日，核查对象为内幕信息知情人及激励对象[2][3] - 108名核查对象（含3名内幕知情人）自查期有买卖股票事项，3人交易在知悉信息前[5] - 未发现内幕信息知情人、激励对象利用内幕信息交易或泄露信息情形[7] 其他 - 备查文件含《信息披露义务人持股及股份变更查询证明》等[8] - 公告于2024年9月10日发布[10]

股东大会信息 - 公司2024年第一次临时股东大会通知于8月14日刊登[3] - 现场会议9月9日14:30召开，网络投票9:15至15:00[4] 股东参与情况 - 现场表决股东4名，代表股份1,666,815,673股，占比71.8901%[6] - 网络投票股东392名，代表股份187,808,517股，占比8.1002%[6] - 出席股东396名，代表股份1,854,624,190股，占比79.9903%[6] 议案表决结果 - 《2024年限制性股票激励计划(草案）》等多议案高比例通过[9][10][11] - 《调整2021年限制性股票激励计划2024 - 2025年业绩指标的议案》获通过[14]

会议信息 - 现场会议于2024年9月9日下午14:30召开[3] - 网络投票时间为2024年9月9日多个时段[3] 股东投票情况 - 现场4人代表1,666,815,673股，占比71.8901%；网络392人代表187,808,517股，占比8.1002%[4] - 现场与网络共396名代表1,854,624,190股，占比79.9903%；中小股东394名代表187,979,217股，占比8.1076%[4] 议案表决结果 - 多项限制性股票激励相关议案同意股数及占比情况[5][7][8][10] 律师意见 - 律师认为本次股东大会召集、召开程序合法有效[12]

业绩总结 - 公司2024年8月合并营业收入为367,454万元[2] - 公司2024年8月合并营业收入较去年同期增加25.56%[2]

PCB龙头专注发展高阶产品，深度受益AI发展新浪潮 公司概览 - 公司为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商 [1][2] - 公司产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品 [1] - 公司连续多年位列中国第一，2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业 [1] 全球化布局 - 公司制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安、印度等地 [2][3] - 2024年公司预计资本支出为33亿元，主要投向高端HDI及SLP项目 [3] - 泰国园区为公司东南亚制造的重要据点，预计25H1试产 [3] 核心竞争力 - 公司拥有优质多样的PCB产品线，具备为不同客户提供全方位PCB产品及服务的强大实力 [1][20] - 公司深度参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿 [3] - 公司管理团队具备丰富的行业管理经验和全球化视野 [28] - 公司持续推动产业链战略伙伴交流合作，创建PCB技术平台 [30] - 公司以"鹏鼎七绿"为核心的绿色发展理念，推进关键原材料的回收利用 [20] 财务表现 - 2024H1公司营收稳步提升，同比增长13.79% [35][36] - 2024H2公司营收有望实现环比增长 [35] - 2024H1公司毛利率为17.97%，同比下降0.34个百分点 [47][48] - 2024H2公司毛利率有望得到修复 [49] 消电复苏推动PCB行业回暖，AI注入长期增长动能 PCB行业概况 - PCB是"电子产品之母"，绝大多数电子设备及产品均需配备 [76][77] - PCB产品分类包括单面板、双面板、多层板、HDI等 [76][77] - PCB应用领域广泛，主要包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等 [76][77] - 全球PCB市场集中度不高，厂商众多 [97] 行业发展趋势 - 消费电子产品需求复苏推动PCB行业回暖 [79][80] - AI技术发展为PCB行业注入长期增长动能 [79] - 高端PCB产品如HDI、封装基板等将保持较高增速 [81][82][85] - 中国大陆PCB产业占全球超50%份额，长三角/珠三角产品向高端化转型 [91][92] 公司业务布局 - 公司产品以通讯用板和消费电子及计算机用板为主 [51][52] - 公司积极布局汽车及服务器用板市场 [134] - 公司加快推进高阶HDI及SLP产品的产能建设 [3] 深化智能手机及消费电子类产品竞争优势 智能手机领域 - 公司PCB产品广泛应用于智能手机领域，满足高传输速率、高可靠性、低延时性需求 [100][101] - 公司在FPC技术方面处于全球领先地位 [100] - 苹果大量采用FPC，单机FPC数量和价值量逐步提升 [104][105] AI驱动高阶PCB需求 - AI相关产品应用使电路板设计更加复杂，PCB产品将向高质、低损耗、高散热、细线路等高阶产品升级 [106][107] - 公司提前布局高阶HDI及SLP技术，加快推进相关产能建设 [3][106] 消费电子市场 - 公司多年深耕消费电子及计算机市场，具备较强的市场优势和规模优势 [120][121] - AI助力消费电子产业复苏，公司有望受益 [120] 其他应用领域 - 可穿戴设备广泛采用FPC和HDI技术 [123][124] - AR/VR设备对高密度PCB有较大需求 [125][126][127] - 笔记本电脑轻薄化设计推动HDI和SLP需求 [129][130] 加快推进汽车及服务器产品线的市场拓展 汽车电子 - 新能源车单车PCB用量明显提升 [138][139] - FPC在车载领域最大的增量为动力电池FPC [140][141] - 电控系统、ADAS、智能座舱为主要增量来源 [143][144] 服务器市场 - AI服务器引领相关PCB产品市场快速成长 [133][134] - AI服务器对PCB层数和材料提出更高要求 [145] - GPU集成度提升带动AI服务器PCB产值数倍超越一般服务器 [146][147] 公司布局 - 公司积极推动汽车及服务器用板市场拓展 [134] - 公司在汽车和服务器领域已取得多家客户认证通过 [134] - 公司加快推进泰国园区建设以服务汽车及服务器市场 [3] 盈利预测与投资建议 盈利预测 - 预计2024-2026年公司营收分别为351.53/391.78/435.70亿元 [159] - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元 [159] 投资建议 - 公司持续打造全方位PCB一站式服务平台，布局前瞻性技术并加快产能建设 [160] - 公司显著受益于AI浪潮带来的发展新动能 [160] - 维持"增持-A"评级 [160] 风险提示 - 行业与市场波动风险 [164] - 新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险 [164] - 市场竞争风险 [164] - 产能扩充进度不及预期的风险 [164] - 原物料供应及价格波动风险 [164] - 客户高度集中的风险 [164]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [10] 报告的核心观点 - 公司上半年针对下游产品的市场情况，进一步提升公司产品在高端 PCB 市场的市场份额 [8] - 公司通讯用板业务实现营收 87.30 亿元，同比+3.68%；消费电子及计算机用板业务实现营收 39.31 亿元，同比+36.57%；汽车及服务器产品实现销售收入 4.30 亿元，同比增长 94.31% [8] - 公司加快推进淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目，二期工程正在加快建设中，有望进一步提升公司在高阶 HDI 及 SLP 产品领域的市场占有率 [9] - 公司发布 2024 年限制性股票激励计划草案，本激励计划授予的激励对象共计 388 人，主要为公司核心技术（业务）人员，充分彰显公司经营信心 [10] 财务数据总结 - 2024 年上半年，公司实现营业收入 131.26 亿元，同比+13.79%；实现归母净利润 7.84 亿元，同比-3.4%；分别实现毛利率和净利率 17.97%和 5.97% [3] - 2024 年第二季度，公司实现营业收入 64.4 亿元，同比+32.28%、环比-3.69%；实现归母净利润 2.87 亿元，同比-27.03%、环比-42.29%；分别实现毛利率和净利率 15.48%和 4.46% [3] - 预计 2024-2026 年公司将实现归母净利润 38.19 亿元、48.59 亿元、53.67 亿元 [10]

报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [13] 报告的核心观点 消费电子业务同比高增长，盈利能力短期承压 - 收入端:受益于 24H1 下游消费电子需求回暖及 AI浪潮的影响，公司营收稳健增长 [5] - 利润端:公司盈利能力有所下滑,主要系大客户降价促销、公司提前为下半年旺季量产导致成本上升,以及公司增加研发投入 [5] 核心受益 AI浪潮，看好 AI硬件创新周期开启新一轮成长 - AI 技术发展推动多层板、高速板以及 HDI 产品需求不断增长,公司加快推进高阶 HDI 及 SLP 产品扩产 [6] - 大客户与 OpenAI 合作,AI 创新将带动新一轮换机周期,公司有望受益 [6][11] 发布股票激励计划,彰显长期发展信心 - 公司发布股票激励计划,考核目标清晰,彰显公司对中长期业绩增长的信心 [12] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年上半年营收131.26亿元,同比+13.79%;归母净利润7.84亿元,同比-3.40% [4] - 预计2024-2026年归母净利润分别为36.50亿元、45.43亿元、51.51亿元,EPS分别为1.57元、1.96元、2.22元 [13] 股价走势 - 公司股价在过去一年内上涨约33% [8] 投资评级 - 维持"买入"评级,看好公司受益于AI浪潮带来的新一轮硬件升级需求 [13]