公司增资行动 - 鹏鼎控股于2025年10月30日召开董事会，审议通过向全资子公司宏恒胜电子科技（淮安）有限公司增资人民币5亿元的议案 [2] - 近日，宏恒胜已完成上述增资的工商变更登记，其注册资本由142648.713万元人民币增加至192648.713万元人民币 [2]

市场扩张和并购 - 2025年10月30日公司审议通过向全资子公司宏恒胜增资5亿元议案[1] - 宏恒胜原注册资本为142,648.713万元人民币[1] - 宏恒胜变更后注册资本为192,648.713万元人民币[1]

核心观点 - 公司宣布两项重大资本运作 旨在扩充AI产品产能并强化汽车电子实力 具体包括向泰国园区投资42.97亿元人民币 以及拟以3.6亿元人民币收购华阳科技53.68%股权 [1][2] 泰国园区投资 - 投资金额合计42.97亿元人民币 用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施 [1][2] - 同步投资建设高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能 [2] - 投资目的为快速成长的AI应用市场提供PCB解决方案 涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域 [2] - 此举将进一步扩充AI产品线的产能布局 提升在AI算力领域的技术实力和量产能力 推动各产品线技术和产品升级 [2] 股权收购计划 - 公司拟以现金方式收购华阳科技53.68%股权 股权受让和增资额认购交易对价为3.6亿元人民币 [2] - 华阳科技主营业务为车载模块生产以及传感器的研发、生产与销售 涵盖压力、力矩、位移、角度、温湿度等多种类型 [2] - 目标公司具备经验丰富的团队、规模工厂及产能 在汽车电子行业拥有优质的主机厂及Tier 1客户群 并积累了成熟的运营管理经验 [2] - 本次收购并增资有利于进一步强化公司在汽车电子领域的实力 深化公司在车用PCB先进制程下游应用与系统整合方面的能力 [2] 财务预测 - 预计公司2025年营业收入为384.5亿元 2026年为452.0亿元 2027年为540.2亿元 [3] - 预计公司2025年归母净利润为38.2亿元 2026年为52.5亿元 2027年为67.7亿元 [3]

社保基金对科技股的整体配置 - 截至今年三季度末，社保基金重仓科技股（TMT四大板块：申万电子、通信、计算机和传媒）期末市值超过469亿元，创出历史同期新高[2] - 社保基金持有科技股市值同比去年三季度末大幅增长近61%，相比2011年同期大幅增长18倍多[5] - 社保基金会提出，要充分发挥长期资金、耐心资本作用，积极服务国家发展需要，更好支持科技创新和产业创新深度融合[2] 社保基金持仓的行业分布 - 从行业分布看，社保基金持有电子行业期末市值接近274亿元，在科技板块中持股市值最高[4] - 其次是计算机板块，社保基金期末持股市值超过77亿元[4] - 社保基金持有传媒、通信行业期末市值分别为73.22亿元和44.33亿元[4] 社保基金重仓的个股情况 - 传音控股有3只社保基金持仓，期末持股市值超过45亿元居首[6] - 鹏鼎控股、分众传媒、紫光国微、深南电路等多只个股社保持仓市值均超过10亿元[7] - 社保基金连续重仓中南传媒、中原传媒、凤凰传媒、亿联网络、三环集团、传音控股6股24个季度及以上，其中传音控股、亿联网络等个股期末持仓市值均超10亿元[13] 社保基金三季度新进个股 - 全国社保基金一一三组合和基本养老保险基金八零二组合三季度新进持仓紫光国微2092.54万股，期末持股市值近19亿元居首[9] - 全国社保基金一一一组合和社保基金四二零组合三季度新进建仓巨人网络2784.82万股，期末持股市值超12.58亿元[10] - 社保基金三季度还新进成为亨通光电、乐鑫科技、生益科技等个股的前十大流通股东，期末持仓市值均超5亿元[11] 社保基金长期持仓的科技股特征 - 社保长期重仓的科技股主要分为两个类型，一是行业龙头标的，且分红较为大方；另外就是股息率较高的传媒股[14] - 除了连续重仓24个季度及以上的6只个股外，还有11只科技股获社保基金重仓3年以上，其中鹏鼎控股期末持股市值超32亿元[13] - 长期持仓的个股包括传音控股（连续24季度，市值45.45亿元）、鹏鼎控股（连续21季度，市值32.19亿元）、亿联网络（连续29季度，市值12.25亿元）等[13][15]

公司战略与投资 - 公司大力投资建设泰国生产园区，旨在扩充AI产品线产能布局，提升在AI算力领域的技术实力和量产能力 [1] - 公司持续加码算力PCB产能，随着新产能陆续释放，算力领域将成为公司发展的重要支柱 [1] - 新一轮产能扩张徐徐铺开，公司各产品线的技术和产品升级得以推动，经营规模扩大，经营效益提升 [1] 业务表现与前景 - 公司2025年前三季度经营创佳绩，各业务线稳健增长，业务结构持续优化 [1] - AI算力需求增长驱动公司PCB结构持续优化，公司经营持续向好 [1] - AI产业链布局有望实现“云-管-端”全产业链深度协同，双向驱动公司发展 [1]

公司战略与投资 - 鹏鼎控股在泰国大力投资建设生产园区，旨在扩充AI产品线产能布局 [1] - 该投资有利于提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力，并扩大经营规模 [1] - 公司持续加码算力PCB产能，产能释放将打开供给空间 [1] 产能与业务发展 - 随着AI算力需求增长，公司正逐步进入新一轮扩产高峰 [1] - 未来几年，随着新产能陆续释放，算力领域将成为公司发展的重要支柱 [1] - 公司2025年前三季度经营创佳绩，各业务线稳健增长且结构持续优化 [1] 行业前景与公司定位 - AI等驱动因素正推动公司PCB产品结构持续优化 [1] - 公司在“云-管-端”全产业链协同推进，AI产业链布局有望实现深度协同与双向驱动 [1] - 新一轮产能扩张正在徐徐铺开 [1]

投资评级与核心观点 - 报告对鹏鼎控股给予“买入”评级，并维持该评级 [2][7] - 报告核心观点认为，公司通过43亿增资泰国园区和拟收购华阳科技股权，正加快在AI“云-管-端”全产业链的布局，并强化汽车电子领域实力 [5][6] 公司近期重大资本运作 - 公司计划于2026年向泰国园区投资合计42.97亿元人民币，用于建设生产厂房及配套设施 [5] - 此次泰国投资将同步建设高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能，旨在为AI应用市场（包括服务器、AI端侧产品、低轨卫星等）提供全方位PCB解决方案，以扩充AI产品线产能并提升在AI算力领域的技术和量产能力 [6] - 公司拟以现金方式收购华阳科技53.68%股权，股权受让和增资认购交易对价为3.6亿元人民币 [6] - 华阳科技主营业务为车载模块生产及传感器研发销售，拥有汽车行业优质客户群，此次收购旨在强化公司在汽车电子领域的实力，深化车用PCB先进制程下游应用与系统整合能力 [6] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为384.5亿元、452.0亿元、540.2亿元 [7] - 报告预测公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为38.2亿元、52.5亿元、67.7亿元 [7] - 对应的每股收益（EPS）预测分别为1.65元、2.26元、2.92元 [9] - 基于预测净利润及当前股价，报告给出公司2025年、2026年、2027年市盈率（P/E）分别为29.54倍、21.48倍、16.66倍 [9] 历史与预测财务表现 - 公司2024年营业收入为351.4亿元，同比增长9.59% [9] - 公司2024年归母净利润为36.2亿元，同比增长10.14% [9] - 预测公司营业收入增长率将从2025年的9.42%提升至2026年的17.56%和2027年的19.52% [9] - 预测公司归母净利润增长率将从2025年的5.43%大幅提升至2026年的37.55%和2027年的28.92% [9] - 公司毛利率预计将从2024年的20.8%稳步提升至2027年的21.6% [10] - 公司净利率预计将从2024年的10.3%提升至2027年的12.5% [10] - 公司净资产收益率（ROE）预计将从2024年的11.3%提升至2027年的14.5% [10] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为48.64元，总市值为1128亿元，流通市值为1123亿元 [4] - 公司总股本为23.18亿股，流通股本为23.09亿股 [4] - 公司52周内最高价为63.45元，最低价为26.00元 [4] - 公司资产负债率为27.4% [4] - 公司当前市盈率为31.18倍 [4]

公司战略与资本开支 - 公司拟投入42.97亿元用于泰国园区建设，聚焦AI相关PCB产品产能拓展，旨在把握AI产业发展机遇，加快AI“云—管—端”全产业链及全球业务布局 [1][2] - 泰国园区投资计划已于12月15日获董事会通过，建设地点位于泰国巴真府SAHA工业园区，资金来源为自有或自筹资金，建设周期覆盖2026年全年 [2] - 项目建设内容包括生产厂房及配套设施，将同步布局高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能，为AI服务器、端侧产品、低轨卫星等领域提供PCB解决方案 [2] - 公司此前于2025年8月宣布拟总投资80亿元扩建国内淮安园区，建设周期从2025年下半年持续至2028年，以抢抓AI市场机遇 [3] 经营业绩与财务表现 - 2025年前三季度，公司营业收入达268.55亿元，同比增长14.34%，归母净利润达24.08亿元，同比增长21.95% [1][5] - 2024年全年，公司营业收入为351.4亿元，同比增长9.59%，归母净利润为36.2亿元，同比增长10.14% [5] - 2025年前三季度，公司经营活动性现金净流量为42.59亿元，同比增长45.93%，显示强劲的造血能力 [5] - 2023年公司业绩曾出现下滑，营业收入为320.7亿元，同比下降11.45%，归母净利润为32.87亿元，同比下降34.41%，主要受消费电子行业周期性波动等因素影响 [4] 研发投入与技术实力 - 2025年前三季度，公司研发费用为17.13亿元，近五年累计研发投入接近百亿元，达92.38亿元 [1][5] - 近年来研发费用持续增加，2021年至2024年分别为15.72亿元、16.72亿元、19.57亿元、23.24亿元 [5] - 公司将依托ONE AVARY产品技术平台推动产品技术升级 [2] 市场布局与客户结构 - 公司营收主要来源区域为美国，2025年上半年在美国区域实现营业收入130.79亿元，营收占比达79.87% [2] - 泰国工厂产能精准对接海外高端市场需求，其生产的AI服务器、光模块、车载PCB等产品将先交货至国内及亚洲下游组装厂，最终通过组装厂渠道销往美国 [3] - 公司为全球最大的PCB生产企业，产品应用于通讯电子、消费电子、汽车电子等领域 [4]

文章核心观点 - 粤港澳大湾区新经济发展论坛聚焦AI从技术爆发向产业应用深化的关键节点，核心议题包括解决高昂算力成本、构建行业垂直模型以及推动具身智能落地 [1] - AI产业正经历从云端向终端设备下沉的趋势，“软硬结合”成为落地新范式，各行业企业正积极布局以抓住机遇并应对商业化挑战 [1][5] AI算力成本与硬件门槛 - AI从宏大愿景落地到具体应用，硬件是无法绕过的门槛，端侧AI智能体需承载千亿级参数大模型，至少需要50GB以上的内存或显存支撑 [2] - AI推理成本偏高，大模型训练所需的算力资源、数据中心电力和用能支出等成本叠加推高企业研发投入，限制了AI的大规模应用 [2] - AI浪潮下算力爆发式增长，强力驱动印制电路板（PCB）产业进入需求远超以往的新阶段，AI对PCB产品需求的拉动超过以往任何一个时代 [3] - AI服务器对PCB要求极高，层数从传统服务器的十数层跃升至70多层甚至100多层，HDI产品也需达到6阶以上 [4] - AI手机、AI眼镜、自动驾驶以及具身智能机器人等“端侧”产品将共同带动PCB需求持续成长 [4] - PCB行业在资本市场表现抢眼，核心触发因素在于全球算力需求井喷，尤其是北美大厂的巨额资本开支导致高端PCB板产能不足，重塑了行业盈利能力和市场估值 [3] 企业AI战略与产业应用 - 美的集团认为工业机器人与AI深度融合是大势所趋，家电机器人化是新的驱动方向，公司重点关注人形机器人商业化并推进核心技术研发 [7] - 工业机器人未来趋势包括：从固定自动化到柔性化操作、从单机操作到多机协作、从预先编程到自主决策和任务生成 [7] - 美的集团已布局90%的人形机器人核心部件自研，并发布行业首创的六臂轮足式人形机器人“美罗U”，优先在工业与商业场景打磨，再逐步拓展至家庭场景 [7] - 外骨骼机器人行业正从早期专用场景转向通用化发展，结合AI技术与政策支持，迎来市场增量机遇，在工业与生活场景均有广泛应用 [8] - 哈啰指出当前AI行业核心挑战是商业化落地与成本控制，行业尚未找到支撑庞大市值的C端付费场景，商业化闭环尚未形成 [9] - 哈啰的AI相关Tokens消耗呈指数级增长，从2024年月均10万级增至如今的百万级，每个Tokens都对应着算力与存储成本 [9] - 作为出行企业，哈啰选择切入Robotaxi赛道，认为其商业价值大、服务用户宽度广，是“出行+物理智能”的绝佳结合点 [9] - 云从科技提出在通用大模型技术趋同的当下，核心竞争力在于“行业AI理解力”，关键是通过合法合规合作沉淀高质量行业数据集，以及实现AI技术与行业的深度融合 [11] - 未来三到五年“AI+新经济”的重点方向包括高质量数据、具身智能以及做企业的业务合作伙伴，赋能中小企业运营效率提升 [11] 产业链机遇与公司动态 - 中国AI芯片企业正迎来非常好的时机，国内集成电路发展进入快车道，正推动全链条国产化技术的全面升级 [3] - PCB龙头企业鹏鼎控股正全面拥抱AI，公司AI相关产品收入占比预计将从去年的45%提升至今年70%以上 [4] - 3D引擎公司Unity中国通过推出AI Graph智能创作平台，接入头部大模型能力，在文生图、3D生成及骨骼动画等领域赋能开发者 [10] - 彩讯股份指出企业拥抱AI普遍面临从战略到落地的系统性挑战，核心是应用尚未深入核心生产环节，难题包括战略规划缺失、基础架构薄弱、数据与服务治理难题以及客户认知偏差 [10] - 辽宁成大面对全球科技革命，采取“做减法、聚核心”战略，逐步退出非核心业务，将资源向科技新兴产业倾斜，用科技重塑公司价值 [11] - 辽宁成大特别看好生物医药领域机遇，认为中国创新药产业在CMC工艺水平、药物发现速度及临床入组速度等方面已具备全球竞争优势，推动旗下成大生物从疫苗业务向创新药及生物医药高端装备拓展 [12]

公司重大投资公告 - 公司计划于2026年向泰国基地投资43亿元人民币（自有或自筹资金），用于建设生产厂房及配套设施，并同步布局高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能 [1] - 该投资旨在为快速成长的AI应用市场提供涵盖AI服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案，投资建设周期为2026年全年 [1] - 本次投资将加速泰国二期产能于2026年底投产，并增建三期厂房预计2027年年中建成投产，届时泰国基地的AI PCB产能规模或将达到60亿元以上的产值 [1] 短期经营与业务进展 - 根据公司近期月度经营快报，公司10月/12月收入分别为42.2亿/38.2亿元人民币，同比变化为-3.1%/-5.6%，环比变化为-0.8%/-9.7%，下滑源于客户备货节奏提前 [2] - 考虑到汇率逆风因素，预计第四季度业绩同比或将承压 [2] - 在AI算力领域，公司在淮安基地和泰国基地已顺利通过N客户审厂认证，并接受G客户验厂，后续将配合N客户打样GB300及Rubin系列新品、配合G客户打样TPU系列新品 [2] 中长期发展机遇与战略 - 2025至2027年为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等可穿戴类产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新，有望带动终端AI化驱动的新景气周期 [3] - 公司亦积极布局人形机器人领域，围绕边缘AI端侧创新，将进入新一轮的资本开支扩张向上周期 [3] - 公司在AI算力领域凭借高阶HDI、SLP等产品的丰富生产经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续加大对高阶HDI、HLC产能的扩张力度 [3] - 未来“AI云管端”三侧需求持续释放，有望推动公司业绩进入新一轮增长机遇期 [3]