公司主营业务与产品 - 公司主营产品主要用于柔性线路板（FPC）制程 [1] 产品应用领域 - 柔性线路板（FPC）广泛应用于多领域精密电子设备 [1] 主要客户群体 - 公司主要客户为鹏鼎控股、维信电子、景旺电子等柔性线路板生产商 [1]

公司产品进展 - 鹏鼎控股的1.6T光模块相关产品已经实现出货 [2] - 公司的3.2T光模块产品目前正处于与客户共同开发阶段 [2] 商业信息 - 基于商业保密原因，公司未披露光模块产品的具体客户信息 [2]

行业投资评级 - 对电子行业评级为“看好”（维持）[5] 核心观点 - 报告核心观点是建议关注端侧AI的升级与创新突破[2] - AI有望在2026年加速融入各类硬件产品和产业场景，赋能传统消费电子终端升级[9] - 部分投资者认为当前端侧AI进展有限，但报告认为其落地在2026年有望加速[9] - AI创新硬件（如AI眼镜、AI耳机）功能日益完善，有望带来人机交互体验的突破[9] - 物理AI在工业、机器人、智能驾驶等场景持续发展并逐步落地[9] 根据相关目录分别进行总结 CES 2026展会概况 - CES 2026将于2026年1月6日至9日举办，是全球规模最大、影响最广的消费电子与科技产业展会之一[9] AI赋能传统消费电子终端升级 - 在电脑、显示、家电等传统消费电子终端上，AI有望加速赋能[9] - **端侧AI芯片**：AMD、英特尔、高通均有望在CES 2026上展示AI性能突出的处理器新品，其中英特尔将推出首款基于18A制程工艺打造的新品[9] - **AI整体解决方案**：联想将举办创新科技大会，展示其在个性化智能体、企业混合式人工智能解决方案等方面的布局[9] - **显示领域**：海信、TCL等企业将展示其AI画质、Mini LED等方面的技术进展[9] - **家电领域**：追觅、MOVA、石头科技等企业有望展出具备智能路径规划技术、AI避障系统等AI能力的扫地机、割草机器人等产品；绿联等企业将展示安防、家居等领域的智能产品[9] AI创新硬件突破 - AI眼镜、AI耳机等创新品类功能日益完善，有望带来人机交互体验的突破[9] - **AI眼镜**：雷鸟创新、影目科技、微光科技等AI眼镜厂商将展示光波导AI眼镜、AI+AR眼镜等产品[9] - **其他创新产品**：出门问问、光帆科技等厂商将会推出AI录音耳机、AI全感穿戴设备等创新人机交互体验的AI原生产品[9] - 光帆推出的Lightwear AI全感穿戴设备由全球首款具备视觉感知能力的主动式AI耳机与智能手表协同构成[9] - 日企D.O.N将发布全球首款腰带式传感可穿戴设备VITAL BELT[9] - 影石也有望带来Antigravity A1无人机等新品的展示[9] 物理AI在产业场景的落地 - **传统工业场景**：西门子、卡特彼勒等企业的领导人将在CES 2026上发表演讲，展示企业在AI、数字孪生及自动化技术领域的创新成果，以及AI在工业、机械等传统场景上的规模化应用情况[9] - **机器人方面**：宇树将带来人形机器人的最新交互演示，智元将面向北美市场首次展示其全系列产品线，银河通用、云深处等也将携旗下最新技术和产品参展[9] - 速腾聚创等零部件企业也将展示机器人手眼协同等技术方案[9] - **智能驾驶领域**：安波福、博世等企业将展示用于赋能设备实现实时感知、决策与执行的智能边缘解决方案[9] 投资建议与相关标的 - 投资建议是关注端侧AI的升级与创新突破[3][10] - **端侧AI主控芯片厂商**：晶晨股份、翱捷科技、恒玄科技、乐鑫科技、星宸科技、瑞芯微等[3][10] - **终端产品制造商及品牌厂商**：联想集团、小米集团、立讯精密、领益智造、比亚迪电子、蓝思科技、萤石网络、影石创新等[3][10] - **AI端侧核心零部件制造商**：环旭电子、舜宇光学科技、奥比中光、速腾聚创、思特威、豪威集团、鹏鼎控股等[3][10]

公司股价与交易表现 - 2025年1月5日盘中，公司股价上涨2.04%，报51.61元/股，总市值1196.35亿元 [1] - 当日成交额为5.06亿元，换手率为0.43% [1] - 当日主力资金净流出3341.54万元，特大单买卖占比分别为8.26%和12.73%，大单买卖占比分别为22.93%和25.06% [1] - 公司股价今年以来涨2.04%，近5个交易日跌0.62%，近20日涨6.35%，近60日跌8.02% [2] 公司基本概况 - 公司全称为鹏鼎控股(深圳)股份有限公司，成立于1999年4月29日，于2018年9月18日上市 [2] - 公司主营业务为各类印制电路板的设计、研发、制造与销售 [2] - 主营业务收入构成为：通讯用板62.70%，消费电子及计算机用板31.60%，汽车/服务器用板4.92%，其他(补充)0.78% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，所属概念板块包括MLED、LCP概念、5G、苹果产业链、汽车电子等 [2] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%；归母净利润24.08亿元，同比增长21.95% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为7.55万户，较上期增加22.75%；人均流通股为30570股，较上期减少18.48% [2] - A股上市后，公司累计派现97.25亿元，近三年累计派现50.97亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股8239.70万股，较上期增加3459.08万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第五大流通股东，持股1191.88万股，较上期减少50.88万股 [3] - 易方达沪深300ETF（510310）为第七大流通股东，持股855.80万股，较上期减少28.22万股 [3] - 兴全商业模式混合(LOF)A（163415）、兴全合润混合A（163406）、兴全新视野定期开放混合型发起式（001511）退出十大流通股东之列 [3]

公司产品进展 - 鹏鼎控股在1.6T光模块相关产品方面已实现出货 [1] - 公司3.2T光模块产品目前正处于与客户共同开发阶段 [1]

PCB钻针行业概述 - PCB钻针是用于印制电路板钻孔的工具，通过贯穿电路板层间接点以制作通路，使电子零件连通串接 [1] - 钻针按型制可分为UC型式、ST型式及ID型式三种类型，属于机械钻孔工艺的耗材 [2] - 机械钻孔适用板材类型和钻孔直径范围广，几乎覆盖所有PCB钻孔领域，激光钻孔目前主要用于0.15mm以下直径的微孔领域 [2] PCB钻针产业链 - 产业链上游为原材料及生产设备，原材料主要为碳化钨粉、钴粉等，辅材料包括工业气体、磨削材料等 [1][5] - 产业链中游为PCB钻针生产制造 [1][5] - 产业链下游为PCB应用领域，PCB广泛应用于服务器、汽车、消费电子、医疗、工业等领域 [1][5] - 碳化钨粉为制造PCB钻针的重要原材料，其价格对成本影响较大，2025年价格由年初311元/千克增长至12月990元/千克 [5] - 碳化钨粉价格上涨原因包括矿山品位下降、新矿补给有限、环保督察深入导致资源偏紧，以及下游制造业、新能源汽车、半导体等领域需求复苏 [5] PCB下游行业现状与格局 - PCB是电子信息产业的基础，广泛应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等领域 [6] - 全球PCB产业重心已向亚洲转移，2006年以来中国大陆已成为全球最大的PCB生产国，产量和产值均保持世界第一 [6] - 全球PCB行业已形成以亚洲为主导、中国为核心的产业格局 [1][6] - 2024年中国大陆地区PCB产值为412.13亿美元，同比增长9.1%，占全球总产值的56% [1][8] - 2025年中国大陆PCB产值预计将进一步扩大至437.3亿美元 [1][8] - 消费电子、人工智能、新能源汽车等应用的快速发展，将持续增加对PCB的需求，行业将保持增长态势 [1][8] PCB钻针全球市场规模与结构 - 受下游PCB市场景气度提升影响，PCB钻针行业规模重回增长态势 [1][8] - 2024年全球PCB钻针行业市场规模为45亿元，同比增长15.4% [1][8] - 2025年全球市场规模预计将扩大至62亿元，同比增长37.8% [1][8] - 按产品表面是否附加涂层材料划分，2024年全球涂层钻针市场规模占比为31.3%，白刀占比68.7% [10] - 涂层钻针通过应用TiCN或金刚石等涂层材料，能提升硬度、降低摩擦损耗，使用寿命比白刀更长，成为下游客户新选择 [10] PCB钻针中国市场现状 - 中国作为全球重要的PCB生产基地，对PCB钻针需求较大 [1][10] - 2024年中国PCB钻针行业市场规模为25.21亿元，同比增长18.9% [1][10] - 2025年中国市场规模预计将达34.51亿元 [1][10] PCB钻针行业竞争格局 - PCB生产商通常与实力雄厚、技术先进的钻针供应商建立长期战略合作，下游客户与生产厂商粘性较强 [1][11] - 全球PCB钻针行业正经历加速整合与技术升级，行业集中度不断提升 [11] - 2025年上半年全球PCB钻针前三企业市占率为60.5%，前五企业累计市占率为75.2% [1][11] - 全球PCB钻针行业分布地区主要为中国大陆、日本、中国台湾等地 [12] - 2025年上半年，鼎泰高科、金洲精工科技两家中国企业分别占据全球28.9%、20.8%的市场份额，处于行业领先地位 [1][12] - 其次为日本佑能、尖点科技（中国台湾），其余企业市场份额较小 [1][12] PCB钻针行业发展趋势 - PCB行业向高密度化、高性能化发展，多层板、HDI板、高频高速板、封装基板等产品占比将逐步提升，对钻针精密度和稳定性要求更高 [12] - PCB基材向高频、高速、复合材料演进，倒逼钻针在材料和工艺上创新，先进的涂层技术是提升耐磨性、延长寿命的关键 [13] - 中国PCB钻针产业呈现国产替代加速与全球化布局深化两大趋势，国内企业凭借技术创新与性价比优势提升竞争力，并积极开拓海外市场 [14]

公司对M9材料的产品开发进展 - 公司已针对M9等材料进行了产品开发 [1] - 公司始终聚焦PCB领域的技术发展趋势 并在新材料等方面积极布局 [1] 公司的技术发展战略 - 公司密切关注下游技术趋势 [1] - 公司围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴进行发展 [1] - 公司全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术 以掌握产品发展的潮流与趋势 [1]

公司战略与技术布局 - 公司始终聚焦于PCB（印制电路板）领域的技术发展趋势 [1] - 公司围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴进行布局 [1] - 公司全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势 [1] 具体研发进展 - 公司已针对M9等材料进行了产品开发 [1] - 公司在新材料等方面积极布局 [1] - 公司密切关注下游技术趋势 [1]

公司战略与技术布局 - 公司始终聚焦PCB领域的技术发展趋势，并在新材料等方面积极布局[1] - 公司已针对M9等材料进行了产品开发[1] - 公司密切关注下游技术趋势，并围绕新产品、新技术、新制程、新材料和新设备五大主轴进行发展[1] - 公司全力聚焦关键共性技术与产品前沿技术，以掌握产品发展的潮流与趋势[1]

文章核心观点 - AI算力（包括北美英伟达、谷歌、微软以及国内华为、云厂商）是推动PCB与覆铜板行业增长的核心动力，高阶HDI/高多层板和超低损耗覆铜板成为竞争关键 [1] - 产业链呈现“头部绑定、高端突破”的竞争态势，PCB领域形成“北美算力绑定龙头+国产算力核心玩家”梯队，覆铜板行业则头部集中、认证壁垒高 [1] 覆铜板（CCL）主流厂商：梯队分明，高端壁垒凸显 - 覆铜板是PCB的核心基材，占PCB成本约30%，其技术门槛与1-2年的认证周期决定了行业集中度高，头部厂商主导高端市场 [1] - **全球头部梯队（AI/高速场景核心供应商）**： - 生益科技：大陆覆铜板龙头，其M9级超低损耗覆铜板（Df≤0.002，支持224Gbps）已通过英伟达认证，适配GB300/Rubin架构等高端场景，量产良率超90% [2] - 建滔积层板：全球规模领先，覆盖中高端FR4与Low-Loss系列，集团内与建滔PCB形成垂直协同 [2] - 台光电子：中国台湾头部厂商，是英伟达高端覆铜板核心供应商之一 [2] - 南亚塑胶：中国台湾巨头，覆盖从常规FR4到Low-Loss的全系列产品，产能规模大 [2] - 松下/Resonac：日本老牌厂商，是高端超低损耗、高可靠性覆铜板标杆，技术壁垒深厚 [2] - **国产第二梯队（加速高端化突破）**： - 包括华正新材、金安国纪、南亚新材、联茂/台燿等，正加速推进Low-Loss系列产品认证与国产替代 [3] - **细分/海外特色厂商（特种场景壁垒高）**： - 如Rogers、Isola主打PTFE/碳氢体系高频微波覆铜板，用于光模块、雷达等领域，技术壁垒极高 [3] PCB主流厂商：算力绑定决定卡位，梯队清晰 - PCB厂商的核心竞争力体现在客户绑定深度、高端产品技术和海外产能布局 [3] - **北美算力链核心绑定龙头（短期弹性最大）**： - 胜宏科技：高阶HDI/高多层板龙头，是英伟达Tier1供应商，为GB200/GB300 AI加速卡、UBB、NVSwitch板核心供货方，份额高，同时切入谷歌、微软、亚马逊供应链 [4] - 沪电股份：高速通信板/服务器母板标杆，800G/1.6T交换机板全球领先，是英伟达、思科、谷歌核心供应商，Switch Tray份额突出，泰国基地支撑海外交付 [4] - **国产算力链核心玩家（中长期确定性强）**： - 深南电路：超高层板/IC载板/封装基板龙头，超大尺寸PCB技术领先，是华为、中兴高端通信/服务器核心供应商 [4] - 鹏鼎控股：FPC/SLP/高阶HDI龙头，消费电子+AI服务器双轮驱动，英伟达Orin模组等订单落地 [4] - 东山精密：HDI/高多层板产能规模大，是英伟达B300等项目二供序列，产能弹性大 [4] - **台系/海外标杆厂商（全球份额稳定）**： - 如TTM/金像电，是超高层板/高速背板全球标杆，为英伟达、谷歌、微软核心供应商，高端份额高 [5] 关键行业规律：PCB厂商极少自给自足，覆铜板绑定决定竞争力 - **主流PCB厂商自给自足现状**： - 绝大多数PCB厂（如沪电、胜宏、鹏鼎、深南电路、东山精密等）均不自行生产覆铜板 [5] - 核心原因有三：覆铜板技术门槛高；英伟达、北美云、华为等核心客户会明确指定覆铜板品牌与型号；外采可分散占PCB成本约30%的原材料价格波动风险 [5][6] - **少数协同例外情况**： - 仅集团化企业存在部分垂直协同，如建滔系（建滔积层板+建滔PCB）、生益系（生益科技+生益电子），可内部供应部分常规覆铜板，但高端Low-Loss覆铜板与特种基材仍需外采 [6] 产业链竞争核心与受益逻辑 - **竞争核心维度**： - 覆铜板：聚焦M9/M10级超低损耗产品的产能、良率、客户认证（英伟达/AMD/北美云），以及上游关键物料的供应链韧性 [6] - PCB：聚焦高阶HDI（6阶+）、高多层板（30层+）的技术突破，海外产能布局（泰国/马来西亚等），以及与算力龙头的绑定深度 [6] - **受益节奏与逻辑**： - 短期（1-2年）：北美算力扩张与英伟达GB300/Rubin放量，使胜宏科技、沪电股份（PCB）以及生益科技、台光电子（覆铜板）弹性最大 [7] - 中期（2-3年）：国产算力链崛起与800G/1.6T交换机、光模块放量，使深南电路、鹏鼎控股、东山精密（PCB）以及华正新材、南亚新材（覆铜板）受益显著 [7] - 长期（3年以上）：IC载板/封装基板国产替代与先进封装爆发，使深南电路（PCB+载板）、生益科技（覆铜板+载板材料）等具备高端突破能力的厂商迎来机遇 [7]