AI服务器市场布局 - 公司以高端HDI产品切入AI服务器市场 积极推进与知名厂商的产品认证 [1] - 扩大与云服务器厂商在AI ASIC相关产品的开发与合作 增强产品竞争力 [1] - 已切入全球知名服务器客户供应链 但未披露具体客户信息 [1] AI端侧产品矩阵 - 构建覆盖AI手机 AI PC AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵 [1] - 已成为全球AI端侧产品供应链中不可或缺的力量 [1] 多元化技术应用拓展 - 利用ONE AVARY产品平台加速AI服务器 光模块 交换机领域的全链条布局 [1] - 推进人形机器人 新能源汽车等领域的产业纵深发展 [1]

光模块产品进展 - 公司光模块产品已经出货 [2] - 3.2T产品目前在与客户进行前期开发 [2] 技术布局与升级 - 公司紧抓800G/1.6T光模块升级窗口 [2] - SLP产品成功切入光模块相关领域 [2] - 提前布局3.2T产品 [2]

公司业务进展 - 公司泰国基地车载雷达板获特斯拉认证 [2] - 泰国园区第一期车载相关产品正在认证过程中 [2] - 投资者询问认证后是否产生订单但公司未披露具体订单信息 [2] 信息披露来源 - 信息通过投资者互动平台披露 [2] - 新闻来源为每日经济新闻 [3]

公司泰国基地建设进展 - 泰国园区第一期目前处于客户认证及打样阶段 [2] - 预计今年第四季度开始小批量投产 [2] 产品相关情况 - 投资者询问泰国基地800G光模块PCB量产情况 [2] - 公司回应未提及800G光模块PCB量产信息 [2]

股价表现与交易数据 - 9月8日盘中股价下跌2.04%至50.50元/股 成交额4.40亿元 换手率0.37% 总市值1170.62亿元 [1] - 主力资金净流出559.42万元 特大单买入占比6.52%卖出占比10.02% 大单买入占比31.74%卖出占比29.51% [1] - 今年以来股价累计上涨42.33% 近5日下跌13.66% 近20日下跌2.19% 近60日大幅上涨73.42% [1] 公司基本面与业务构成 - 主营业务为印制电路板设计研发制造销售 收入构成：通讯用板62.70% 消费电子及计算机用板31.60% 汽车/服务器用板4.92% [1] - 2025年上半年营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 归母净利润12.33亿元 同比大幅增长57.22% [2] - 股东户数6.15万户 较上期增加30.88% 人均流通股37502股 较上期减少23.59% [2] 机构持仓与股东变动 - 香港中央结算有限公司持股4780.62万股（第三大股东） 较上期减少84.71万股 [3] - 兴全系三只基金合计持股超6000万股 其中兴全合润混合A持股2071.46万股不变 另两只分别减持392.12万股和457.95万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF增持99.35万股至1242.76万股 易方达沪深300ETF新进持股884.02万股 [3] 行业属性与市场表现 - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖PCB概念、MLED、交换机、半导体、AIPC概念等 [2] - 今年以来4次登上龙虎榜 最近一次为7月30日 [1] - A股上市后累计派现97.25亿元 近三年累计分红50.97亿元 [3]

营业收入表现 - 2025年8月合并营业收入为人民币32.17亿元 同比减少12.46% [2] - 下半年属于经营旺季 公司稼动率处于满产状态 [2] 公司背景与披露机制 - 公司为电子制造服务提供商 专注于电子产品研发、生产和销售 [2] - 间接控股股东臻鼎科技为台湾地区上市公司 需按月披露营收数据 [2] - 为便于A股投资者了解经营情况 同步在深交所指定媒体披露营收数据 [2]

行业整体表现 - PCB概念股震荡走高 胜宏科技 方正科技 天通控股 光华科技等多只个股涨停 利和兴 鹏鼎控股等涨幅超5% [1] - 全球PCB行业总产值2024年达735.65亿美元 同比增长5.8% 预计2029年达946.61亿美元 2024-2029年复合增长率5.2% [2] - 行业整体呈现复苏态势 受益于行业基数较低及AI等高端应用领域快速扩张 [2] 技术驱动与需求增长 - AI技术驱动PCB向高密度 精细化方向发展 拉动钻孔 曝光 电镀及检测核心设备升级需求 [1] - AI服务器对PCB性能要求呈指数级提升 HDI在5G基站 数据中心 智能汽车等场景渗透率持续攀升 [1] - 新能源汽车电控系统对高频高速PCB需求激增 消费电子柔性电路板创新加速 半导体封装基板突破 共同构筑万亿元级市场空间 [1] - 产业链上游电子级玻纤 特种树脂 铜箔等核心材料领域频现技术突破和产能扩张 [1] 细分领域表现 - 2025年上半年AI服务器与高性能计算需求持续带动行业增长 HDI和HLC等高多层板细分领域表现亮眼 [2] - 广合科技PCB产品定位于中高端应用市场 服务器用PCB产品收入占比超70% [3] - 崇达技术在AI服务器PCB领域与新华三 云尖信息 星网锐捷等多家知名客户保持合作 [3] - 世运电路在汽车PCB领域具显著优势 同时拓展人工智能 人形机器人 低空飞行器 AI智能眼镜 风光储等领域PCB业务 [3] 产能建设与投资动态 - 生益电子计划投资约19亿元用于智能制造高多层算力电路板项目 [3] - 鹏鼎控股拟投资80亿元在淮安园区建设淮安产业园 同步投资建设SLP 高阶HDI及HLC产品产能 扩充软板产能 [3]

公司财务表现 - 2025年8月合并营业收入达321,679万元人民币 [1] - 当月营业收入较去年同期实现增长 [1]

营业收入披露 - 公司2025年8月合并营业收入为人民币321,679万元 [1] - 营业收入较去年同期减少12.46% [1] - 数据为初步核算结果 未经会计师事务所审计 [1] 控股股东关联 - 间接控股股东臻鼎科技为台湾地区上市公司 [1] - 臻鼎科技需按台湾证券交易所规定披露月度营收 [1] - 公司同步在深交所披露营收以便A股投资者及时了解经营情况 [1]

公司财务表现 - 2025年8月合并营业收入32.17亿元人民币 [1] - 营业收入同比减少12.46% [1]