证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2023-059 上海新阳半导体材料股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2023 年 4 月 25 日召开的第五届董事会第十三次会议审议通过了《关于使用闲置募集 资金进行现金管理的议案》，同意公司使用最高额度不超过 40,000 万元的闲置 募集资金进行现金管理，包括购买短期（投资期限不超过一年）、低风险的保本 型理财产品和转存结构性存款、定期存款等方式。以上资金额度在自董事会审议 通过之日起 12 个月内有效，可以滚动使用。具体内容见公司于 2023 年 4 月 27 日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的相关公告。 一、 公司使用部分闲置募集资金购买理财产品到期赎回的情况 2023 年 5 月 31 日，公司使用部分闲置募集资金 20,000 万元购买了中信银 行股份有限公司之共赢智信汇率挂钩人民币结构性存款 15391 期的理财产品，并 ...

公司治理 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[3] - 公司实际控制人及关联方承诺不从事与公司业务构成竞争的业务，并在履行承诺过程中无违反情况[126] - 公司实际控制人在首次公开发行或再融资时所作承诺严格履行，无违反情况[127] - 公司未从事与公司及其控股子公司相同或相似的业务，也未投资与公司相同或相似业务的其他企业，不存在直接或间接同业竞争的情况[129] - 公司及其控股子公司如有同业竞争或潜在竞争的业务机会，应立即通知公司并尽力将该商业机会让予公司[130] - 公司实际控制人及直系亲属未从事与公司及其控股子公司相同或相似的业务，也未投资与公司相同或相似业务的其他企业，不存在直接或间接同业竞争的情况[132] - 公司报告期未发生控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[135] - 公司报告期无违规对外担保情况[136] - 公司报告期不存在托管情况[148] - 公司报告期不存在承包情况[149] - 公司报告期不存在租赁情况[150] - 公司报告期不存在重大担保情况[151] - 公司报告期不存在其他重大合同[152] 业务概况 - 半导体制造是指通过显影、蚀刻、化学气相沉积、物理气相沉积、电镀、研磨等方法在硅片上做出电路，生产的产品是晶圆[8] - 晶圆级封装（WLP）是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸[10] - 电子电镀是用于电子产品制造的电镀过程，主要应用于半导体行业中的引线脚无铅纯锡电镀、晶圆微细沟槽、微孔的镀铜填充等技术[12] - 凸块（bumping）是在FC、WLP等封装技术中芯片与PCB连接的唯一通道，能够增加I/O的数量，连接由底层金属和凸块本身组成[15] - 公司主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂、晶圆制造用清洗液、蚀刻液、集成电路制造用高端光刻胶产品、晶圆制造用化学机械研磨液、半导体封装用电子化学材料等[47] - 公司还提供环保、功能性氟碳涂料等产品[48] - 公司主要经营模式包括研发模式和采购模式，以自主研发、自主创新为主，规范化执行采购工作[49] - 公司采用以销定产的方式确定生产量，采用直销模式进行销售[51] - 公司报告期内实现营业收入5.51亿元，净利润为8,681万元，半导体行业实现营业收入3.39亿元，技术创新稳中有进[52] - 公司围绕核心业务技术持续研发投入，开发新产品，研发投入总额0.64亿元，主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程清洗液等项目[53] - 公司光刻胶系列产品在报告期内实现营业收入超过百万元[54] - 公司半导体业务规模持续扩大，布局规划的化学品材料产能不断加强完善[54] - 公司持续推动控股子公司江苏考普乐独立挂牌，助力其完善法人治理结构，增强核心竞争力[56] - 公司半导体业务研发投入年均复合增长率近30%[58] - 公司晶圆制造工艺材料产品质量稳定性和可靠性得到客户一致好评[59] 财务状况 - 上海新阳半导体材料股份有限公司2023年半年度营业收入为551,752,184.59元，同比增长0.41%[33] - 归属于上市公司股东的净利润为86,805,323.87元，同比增长775.81%[33] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为52,952,332.45元，同比增长0.91%[33] - 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况[34][35] - 非经常性损益项目中，交易性金融资产损益变动及出售收益为3946.72万元[36] - 公司承接的项目建设资金支出为4976.13万元，列作非经常性损益[37] - 减：所得税影响额为598.70万元，少数股东权益影响额为36.48万元[38] - 半导体工艺材料营业收入同比增长6.82%，毛利率同比增长4.17%[63] - 公司投资收益占利润总额比例为42.29%，不具有可持续性[64] - 公司资产构成中，货币资金占总资产比例增加至13.38%[65] - 应收账款占总资产比例略微下降至8.12%[66] - 存货占总资产比例略微下降至5.29%[67] - 长期股权投资占总资产比例略微下降至0.24%[67] - 固定资产占总资产比例略微下降至6.86%[68] - 在建工程占比7.02%，较上期增加0.28%[69] - 使用权资产为9766.1万，较上期增加0.17%[69] - 短期借款减少至2692.3万，较上期减少2.76%[69] - 长期借款增加至34363.9万，较上期增加2.17%[69] - 租赁负债为1020.7

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2023-055 2、审议通过《关于 2023 年上半年募集资金存放与使用情况的专项报告的议案》 一、会议召开情况 上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）第五届董事会第十 五次会议于 2023 年 8 月 23 日 9:30 在上海市松江区思贤路 3600 号 2 号楼 2307 会议室以现场方式召开。会议通知已于 2023 年 8 月 14 日以书面、电子邮件等方 式送达全体董事。本次会议应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。本次董事会的 召开符合国家法律、法规和公司章程的规定，会议所作决议合法有效。会议做出 如下决议： 二、会议审议情况 1、审议通过《关于公司 2023 年半年度报告及摘要的议案》 具体内容详见中国证监会创业板指定信息披露网站。 表决结果：9 票赞成；0 票反对；0 票弃权 上海新阳半导体材料股份有限公司 第五届董事会第十五次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 公司编制了 2023 年上半年募集资金存放与使用情况的专项报告，独立董事 对该报告发表 ...

上海新阳半导体材料股份有限公司 关于 2023 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的 监管要求》、深证证券交易所《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司 规范运作》及相关格式指引等规定，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）编制的 2023 年半年度的募集资金年度存放与使用情况的专项报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位时间 经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]195 号文《关于同意上海新阳半导体材料股份有限公 司向特定对象发行股票注册的批复》核准，本公司于 2021 年 4 月向特定对象发行普通股（A 股）股 票 22,732,486 股，募集资金总额 79,199.98 万元，扣除不含税发行费用后的募集资金净额为 78,753.97 万元。本次募集项目资金于 2021 年 4 月存入公司募集资金专用账户中，并已经经众华会计师事务所 （特殊普通合伙）出具众会字（2021）第 03522 号《验资报告》验证。 （二）以前年度已使用金额、本年度使用金 ...

上海新阳半导体材料股份有限公司 独立董事关于公司第五届董事会第十五次会议 相关事项的独立意见 上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称"公司")于 2023 年 8 月 23 日 召开第五届董事会第十五次会议，作为公司的独立董事，我们认真阅读了会议资 料，根据《公司法》、《证券法》、《上市公司独立董事规则》、《深圳证券交易所创 业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板 上市公司规范运作》等法律法规、规范性运作文件及《公司章程》的有关规定， 现就公司有关事项发表以下独立意见： 一、关于公司 2023 年上半年募集资金存放与使用情况的独立意见 我们认为，公司 2023 年上半年度募集资金存放与使用情况专项报告的内容 符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司自律监 管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等相关规定，募集资金的存放及使 用没有与募集资金项目的实施计划抵触，不影响募集资金项目的正常进行，不存 在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情况。 二、关于 2023 年上半年度公司控股股东、实际控制人及其他关联方资金占 用情况的专项说明及独立意见 ...

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2023-056 上海新阳半导体材料股份有限公司 第五届监事会第十四次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第十 四次会议于 2023 年 8 月 23 日 9:30 在上海市松江区思贤路 3600 号 2 号楼 2307 会议室以现场方式召开。会议通知已于 2023 年 8 月 14 日以书面、电子邮件等方 式送达全体监事。 本次会议应出席监事 3 人，实际出席监事 3 人。 表决结果：3 票赞成；0 票反对；0 票弃权。 2. 审议通过《关于 2023 年上半年募集资金存放与使用情况的专项报告的议 案》 具体内容详见中国证监会创业板指定信息披露网站。 表决结果：3 票赞成；0 票反对；0 票弃权。 3. 审议通过《关于公司为江苏考普乐新材料股份有限公司申请授信额度提 供担保的议案》 具体内容详见中国证监会创业板指定信息披露网站。 本次监事会的召开符合国家法律、法规和公司章程的规定，会议所作决议合 ...

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2023-058 上海新阳半导体材料股份有限公司 关于公司为子公司江苏考普乐新材料股份有限公司 申请授信额度提供担保的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 2023 年 8 月 23 日，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"） 第五届董事会第十五次会议及第五届监事会第十四次会议分别审议通过《关于公 司为江苏考普乐新材料股份有限公司申请授信额度提供担保的议案》。为满足子 公司江苏考普乐新材料股份有限公司（以下简称"考普乐"）流动资金需求，根 据公司目前的担保情况，同意为考普乐向中国光大银行股份有限公司常州分行申 请 7,000 万元人民币的授信额度提供连带责任担保，授信期限 3 年，年利率参照 一年期贷款基准利率（具体以银行实际审批为准）。保证期间为自具体授信业务 合同或协议约定的受信人履行债务期限届满之日（如因法律规定或具体授信业务 合同或协议约定的事件发生而导致债务提前到期，保证期间为债务提前到期日） 起三年。 在本次担保金额以内，董事会授权公司董事长签署担保 ...

单位：万元 | 非经营性资金占用 | 资金占用方名称 | 占用方与上市公司 的关联关系 | 上市公司核算的会计科目 | 2023年期初 往来资金余额 | 2023年度往来累计发生 金额（不含利息） | 2023年度往来资金 的利息（如有） | 2023年度偿还 累计发生金额 | 2023年期末 往来资金余额 | 占用形成原因 | 占用性质 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 现大股东及其附属企业 | | | | | | | | | | | | 小计 | | | | | | | | | | | | 前大股东及其附属企业 | | | | | | | | | | | | 小计 | | | | | | | | | | | | 总计 | | | | | | | | | | | | 其他关联资金往来 | 资金往来方名称 | 往来方与上市公司的 关联关系 | 上市公司核算的会计科目 | 2023年期初 往来资金余额 | 2023年1-6月往来累计发 生金额（不含利息） | 2023年1-6月往来资 金的利息（如有） ...

证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2023-054 上海新阳半导体材料股份有限公司 关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回 并继续进行现金管理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2023 年 4 月 25 日召开的第五届董事会第十三次会议审议通过了《关于使用闲置募集 资金进行现金管理的议案》，同意公司使用最高额度不超过 40,000 万元的闲置 募集资金进行现金管理，包括购买短期（投资期限不超过一年）、低风险的保本 型理财产品和转存结构性存款、定期存款等方式。以上资金额度在自董事会审议 通过之日起 12 个月内有效，可以滚动使用。具体内容见公司于 2023 年 4 月 27 日刊登在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的相关公告。 一、 公司使用部分闲置募集资金购买理财产品到期赎回的情况 2023 年 7 月 14 日，公司使用部分闲置募集资金 5,000 万元购买了上海银行 "稳进"3 号结构性存款产品，并于同日在巨潮资讯网（www. ...

业绩数据 - 半导体业务占公司总营收比大于50%，集成电路相关营收占比超半导体业务的70%[2][10] - 一季度营收中，半导体材料和设备占公司总营收约60%[11] - 刻蚀液在2022年营收超1亿元基础上继续增长[8] - 电子化学材料配套设备21年营收7008万，22年营收减少至5329万[19] 用户数据 - 截止四月底上海新阳股东人数为46063人[16] 未来展望 - 合肥第二生产基地一期获批产能为17000吨/年，一期二期合计规划产能7万吨，一期预计今年四季度投产[4][16] - 子公司新阳硅密正在积极筹备上市[8] 新产品和新技术研发 - 公司研发的ArF干法光刻胶适用于55 - 90nm芯片制程工艺，浸没式适用于45 - 28nm芯片制程工艺[4] - 公司开发的无羟胺干法蚀刻后清洗液已通过国内主流晶圆制造客户验证[2] - 公司开发的KrF光刻胶已有多型号产品实现小批量、持续销售，ArF光刻胶处于客户端认证阶段[5] - 公司化学机械研磨液（CMP）已有成熟系列产品通过客户测试并小规模销售，多款产品在多家客户端验证[6] - 公司开发的ArF湿法光刻胶灵敏度达45 - 60nm，边缘粗糙度为2 - 3纳米[7] - 公司开发的I线、KrF光刻胶已有多型号产品实现小批量、持续销售[19] 市场扩张和并购 - 公司购买四台光刻机，分别用于不同类型光刻胶测试[12] 其他新策略 - 公司库存比四季度小幅下降，采购成本略有下降[11] - 公司持有的中芯国际股票已全部减持完毕[8] - 公司现在持有沪硅产业4.51%股份[17] - 子公司江苏考普乐股本已增资扩大到人民币6231.8万元[18] 业务与产品特点 - 公司是国内唯一14nm以上技术节点全覆盖的集成电路制造用电镀液（添加剂）和清洗液的本土供应商[1] - 国内集成电路行业KrF光刻胶国产化率不足5%，ArF干法与湿法光刻胶国产化率为0%[5] - 光刻及研磨两大系列产品国内市场规模约为80亿元人民币[13] - 公司现有服务于市场的集成电路关键工艺材料大都填补国内空白，替代进口[14] - 公司电镀与清洗两大系列产品实现90 - 14nm制程全覆盖，带动销量快速增长[16] - 上海本部光刻胶规划产能513吨，目前建成年产能100吨[20] - ArF干法胶尚在客户认证阶段，与客户工艺及不同应用领域需求匹配调试当中[20] - 公司KrF光刻胶已具备量产能且有销售，ArF光刻胶尚在认证中[8] 股权信息 - 公司持有博砚电子7.03%的股份[6]