证券代码：300236 证券简称：上海新阳 公告编号：2023-036 上海新阳半导体材料股份有限公司 关于举办2022年度网上业绩说明会的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2023 年 04 月 27 日在巨潮资讯网上披露了《2022 年年度报告全文》及摘要。为便于广大投资 者更加全面深入地了解公司经营业绩、发展战略等情况，公司定于 2023 年 05 月 09 日（星期二）15:00-16:30 在全景网举办 2022 年度网上业绩说明会，与投资者 进行沟通和交流，广泛听取投资者的意见和建议。投资者可登陆全景网"投资者 关系互动平台"（https://ir.p5w.net）参与本次年度网上业绩说明会。 出席本次年度网上业绩说明会的人员有：董事长王福祥先生、总经理王溯先 生、董事会秘书李昊先生、财务总监周红晓女士、独立董事徐鼎先生、保荐代表 人徐宏丽女士。 为充分尊重投资者、提升交流的针对性，现就公司 2022 年度网上业绩说明 会提前向投资者公开征集问题，广泛听取投资者的意见和建议 ...

整体财务关键指标变化 - 本报告期营业收入260,864,353.08元，上年同期245,516,135.01元，同比增长6.25%[4] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润56,396,751.69元，上年同期 - 13,603,550.88元，同比增长514.57%[4] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额 - 5,896,658.28元，上年同期 - 74,296,371.44元，同比增长92.06%[4] - 本报告期末总资产6,343,482,612.18元，上年度末5,620,352,673.68元，同比增长12.87%[4] - 本报告期末归属于上市公司股东的所有者权益4,752,967,331.99元，上年度末4,113,567,347.16元，同比增长15.54%[4] - 营业利润本期为6907.34万元，上期亏损1574.33万元[29] - 利润总额本期为6857.72万元，上期亏损1594.44万元[29] - 净利润本期为5674.35万元，上期亏损1342.18万元[29] - 归属于母公司所有者的净利润本期为5639.68万元，上期亏损1360.36万元[30] - 综合收益总额归属于母公司所有者本期为6.70亿元，上期亏损2.19亿元[30] - 基本每股收益本期为0.1821元，上期为 - 0.0434元[30] - 销售商品、提供劳务收到的现金本期为2.63亿元，上期为1.89亿元[31] - 筹资活动产生的现金流量净额为2018.75万美元，上年同期为-3190.57万美元[33] - 销售费用为1295.96万美元，上年同期为876.71万美元，同比增长47.82%[34] - 管理费用为2091.78万美元，上年同期为1385.80万美元，同比增长50.94%[34] - 投资收益为3954.08万美元，上年同期为-33.22万美元，同比增长12002.64%[36] - 净利润为5674.35万美元，上年同期为-1342.18万美元，同比增长522.77%[36] 资产项目关键指标变化 - 交易性金融资产期末数127,786,893.47元，期初数400,456,771.83元，减少68.09%，系处置交易性金融资产所致[15] - 其他应收款期末数309,889,605.47元，期初数17,241,684.04元，增长1697.33%，系处置交易性金融资产对应投资款未到账所致[15] - 资产总计期末余额为63.43亿元，年初余额为56.20亿元[27] - 流动资产合计期末余额为20.93亿元，年初余额为21.18亿元[27] - 非流动资产合计期末余额为42.51亿元，年初余额为35.02亿元[27] 股权相关情况 - 公司已回购股份2,632,685股，占总股本0.84%，支付总金额8,115.44万元[22] - 公司芯征途（二期）持股计划已收到300,000股公司股票非交易过户确认书[23] - 王福祥持股比例为14.37%，持股数量为4503.21万股[37] - 上海新晖资产管理有限公司持股比例为11.81%，持股数量为3702.22万股[37] - 公司计划回购股份金额不低于8000万元且不超过1.6亿元，回购价格不超过40元/股[41] - 公司实施芯征途（二期）持股计划，实际过户股份数量与审议通过数量无差异[44] - 公司以17.26元/股的授予价格向141名激励对象授予120万股第二类限制性股票[44] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计32,529,815.68元，其中处置交易性金融资产投资收益38,134,510.74元[5] 项目投资计划 - 公司拟在上海化学工业区投资建设项目，总投资约58000万元，占地约104亩，2023年拿施工许可证，2025年底竣工，2026年6月底投产[45] 2023年第一季度财务指标变化 - 2023年第一季度经营活动现金流入小计275288057.26元，上年同期为189964316.20元；经营活动现金流出小计281184715.54元，上年同期为264260687.64元；经营活动产生的现金流量净额为 - 5896658.28元，上年同期为 - 74296371.44元[55] - 2023年第一季度投资活动现金流入小计13657622.66元，上年同期为8883851.17元；投资活动现金流出小计34330830.80元，上年同期为157978529.09元；投资活动产生的现金流量净额为 - 20673208.14元，上年同期为 - 149094677.92元[55] - 2023年第一季度筹资活动现金流入小计140113060.00元，上年同期为113424865.91元；偿还债务支付的现金83747919.00元，上年同期为61000000.00元；分配股利、利润或偿付利息支付的现金4903801.56元，上年同期为4332697.72元[55] - 2023年第一季度预收款项402755.97元，上年同期为313723.95元；合同负债14865997.66元，上年同期为19358567.43元[59] - 2023年第一季度应付职工薪酬6941731.81元，上年同期为21028777.91元；应交税费38653652.93元，上年同期为43971017.28元[59] - 2023年第一季度流动负债合计854455976.26元，上年同期为908768458.96元；非流动负债合计694488911.17元，上年同期为556793207.07元[59] - 2023年第一季度负债合计1548944887.43元，上年同期为1465561666.03元；所有者权益合计4794537724.75元，上年同期为4154791007.65元[59] - 2023年第一季度归属于母公司所有者权益合计4752967331.99元，上年同期为4113567347.16元；少数股东权益41570392.76元，上年同期为41223660.49元[59] 报告审计情况 - 公司2023年第一季度报告未经审计[65]

公司基本信息 - 公司的股票代码是300236[29] - 公司的注册地址为上海市松江区思贤路3600号[29] - 公司的法定代表人是王福祥[29] 公司财务状况 - 公司2022年营业收入为1,195,686,064.34元，同比增长17.64%[31] - 公司2022年归属于上市公司股东的净利润为53,234,183.54元，同比下降43.17%[31] - 公司2022年经营活动产生的现金流量净额为-38,609,613.85元，较上年同期下降121.96%[31] - 公司2022年末资产总额为5,620,352,673.68元，较上年末下降15.52%[31] 公司业务发展 - 公司2022年全年实现营业收入11.96亿元，同比增长17.64%[49] - 公司2022年实现归属于上市公司股东的净利润为1.12亿元，同比增长31.74%[49] - 公司半导体行业实现营业收入6.40亿元，同比增长27.34%[49] - 公司涂料业务板块2022年实现营业收入5.56亿元，较上年同期增长8.16%[50] 公司产品和技术 - 公司集成电路制造用干法蚀刻后清洗液产品市场份额持续扩大，氮化硅蚀刻液产品增长迅速[50] - 公司2022年研发投入总额1.24亿元，主要集中于集成电路制造用光刻胶、氮化硅和氮化钛蚀刻液、干法蚀刻后清洗液、化学机械研磨液等项目[50] - 公司在非羟胺项目取得重大技术突破，已开发出无羟胺干法蚀刻后清洗液产品，并实现销售收入超过1亿元[51] 公司发展战略 - 公司面临着集成电路材料领域前所未有的重大战略发展机遇[97] - 公司连续获得国家重大科技专项支持，研发能力持续增强[101] - 公司将始终坚持技术主导与技术领先发展战略[104] 公司治理结构 - 公司董事会设有9名董事，其中3名独立董事，符合法律和公司章程要求[116] - 公司建立了完善的高级管理人员绩效考评体系和薪酬制度，确保工作绩效与收入挂钩[118] - 公司严格按照法律法规和公司章程要求进行信息披露，确保真实、准确、及时、公平、完整[120] 公司环保情况 - 公司每年进行地下水和土壤检测，数据均合格[191] - 公司环保投入合计801.32万元，主要用于废水、废气、噪声和地下水的检测、设施改造及危废的处置[195]

分组1：公司产品进展 - 2014年前三季度，公司巩固半导体领域市场地位，晶圆划片刀获少量销售订单 [1] - 芯片铜互连电镀液在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士实现销售 [1] - 铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并开始供货 [1] - IC封装基板领域，电镀铜添加剂产品获客户验证通过并开始少量供货 [1] - 划片刀产品在长电科技、通富微电等客户进行部分型号验证，一种型号获通富微电正式订单，放量进度有不确定性 [3] 分组2：公司技术相关 - 公司创业团队成员有专业背景和国外从业经历，重视自主研发，投入大，培养研发团队，与多机构产学研合作 [1] - TSV封装技术是芯片互连最新技术，公司产品在TSV中用于微孔镀铜实现多层芯片互连 [2] - TSV工艺可提高集成电路集成度、实现异构集成，但散热问题使其在高功耗芯片应用受限 [2] - 大硅片项目技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，团队来自四地，确保技术落地和人才保障 [2] 分组3：公司项目进展 - 6月完成大硅片项目公司注册，9月提交项目申请文件并答辩，预计12月完成土地招拍挂手续，正制定设计方案并争取政策扶持 [2] - 非公开发行项目未上报证监会，需取得多部门备案或批复文件，工作按计划有序进行 [3] 分组4：公司激励与保密 - 股权激励目的是激励管理层和骨干员工克服经营困难，建立长效激励机制，吸引和留住人才，激励对象包括多类人员 [3] - 公司与多岗位核心人员签订《保密协议书》，采取多种特殊方法和岗位分离等措施降低核心技术泄密风险 [3]

考普乐相关情况 - 与上海新阳并购重组原因：考普乐有自主品牌和知识产权，是最早实现氟碳涂料国产替代进口的企业，产品属功能性化学材料，与上海新阳合作有协同效应，细分市场不同无竞争关系，可借上海新阳影响力做大做强 [1] - 未来发展战略：借助上海新阳管理经验，向环保的粉末型、水性涂料发展，拓展高端防腐涂料应用领域，不排除进入新领域 [1] - 新建产能进展：土建完成进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底试生产 [1][2] 上海新阳母公司情况 - 2014年前三季度化学产品毛利率下降原因：新产品和新项目处于市场推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升影响经营业绩 [2] 上海新阳各产品进展 - 半导体领域：2014年前三季度巩固市场地位，传统封装领域晶圆划片刀获少量订单；晶圆制程市场芯片铜互连电镀液在中芯国际（北京）进中央供液系统、在中芯国际（上海）采购份额增加、在无锡海力士实现销售，铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并供货；IC封装基板领域电镀铜添加剂获客户验证并少量供货 [2] - 划片刀项目：在长电科技、通富微电等客户验证结果良好，一种型号获通富微电正式订单，放量进度有不确定性 [2][3] - 大硅片项目：6月完成项目公司注册，9月提交项目申请文件并答辩，预计12月完成土地招拍挂手续，正制定设计方案并争取政策扶持 [3] - 新阳海斯：2014年前三季度实现少量销售，后续进入汽车零配件厂商，正与厂商接触 [3] 其他情况 - 客户使用公司产品替代进口动力：靠质量、效率和成本推动销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [2] - 划片刀推广优势：原有市场被国外垄断竞争格局简单，客户多为原有客户渠道畅通，技术有优势，市场验证周期短推广快，市场容量10 - 15亿元/年 [2] - 合作德国DH公司情况：从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂等研发、生产和销售，产品在汽车领域应用成熟，在德国有行业地位，产品获欧洲、北美大型汽车公司技术认证 [3]

公司基本信息 - 证券代码 300236，证券简称上海新阳 [1] - 投资者关系活动时间为 2014 年 8 月 20 日，地点在上海新阳会议室，接待人员为董事会秘书杜冰、证券事务助理保莹 [1] - 参与单位及人员包括申银万国陆士杰等多家机构人员 [1] 市场竞争 - 引线脚表面处理电子化学品及配套设备主要竞争对手有美国罗门哈斯、日本石原药品株式会社、德国安美特、新加坡 PMI、荷兰 MECO 等，国内少数企业经营规模小且不同时研发生产两种产品 [1] - IC 封装基板镀铜添加剂国内市场空间约为 12 亿元人民币，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等 [2] 产能相关 - 扩大产能是为公司未来发展提前做准备，消化募投产能的三个方面为提高传统产品市场占比、加快晶圆产品客户端验证获采购订单、保持 TSV 技术优势待市场成熟爆发增长 [1] 项目情况 - 300 毫米半导体硅片项目主要生产设备需从国外进口，部分国内可供应 [1] - 上半年完成大硅片项目公司（上海新昇半导体科技有限公司）注册，正在项目选址、立项，准备申报国家 02 科技重大专项 [2] 毛利率情况 - 2014 年上半年母公司设备产品毛利率下降是因降低销售价格以扩大市场份额促进化学产品销售 [2] - 2014 年上半年母公司化学产品毛利率下降是因募投项目产能建成后运行费用增加致产品平均成本上升 [2] 业绩制约因素 - 2014 年经营成本增加因素大于 2013 年，新增固定资产折旧和运行费用、人力资源成本、股权激励计划分摊财务成本 [2] - 新组建划片项目部和基板项目部，产品处于市场初期，新增生产投入及市场开发成本 [2]

公司定位与战略 - 公司是技术主导型企业，主营半导体领域专用电子化学品及配套设备，巩固市场地位同时围绕核心技术延伸产品应用领域、开拓新市场，借助资本市场寻求并购重组和投资合作机会 [1] - 公司围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用两条主线发展 [1] 未来增长点 - 半导体传统封装领域市场地位稳固、业务稳定；晶圆制程领域业务增长较快，是未来1 - 2年主要业务增长点；先进封装领域技术储备先进，未来3 - 5年可能快速增长 [2] - 推进晶圆划片刀、IC基板化学材料、半导体硅片等新项目和新产品，在电子专用化学材料领域战略布局，进展顺利将成长期新增长点 [2] 2015年上半年净利润下降原因 - 投资规模扩大，折旧等成本上升，募投项目新建产能未充分释放，盈利能力下降 [2] - 国家对涂料产品开征消费税，子公司江苏考普乐新材料有限公司净利润下降 [2] 半导体行业壁垒 - 技术壁垒：产品配方研发和生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [2] - 人才壁垒：行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [2] - 市场壁垒：行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经严格考核认证 [2] 供货效率优势 - 公司对国内客户供货周期为一周，长三角地区更快；国外竞争对手供货周期2 - 3个月左右 [2] - 供货效率差异影响客户生产效率和原料库存周转效率，公司供货周期短有助于稳定超纯化学产品杂质含量指标、提高客户产品良率 [2][3] 产品替代进口动力 - 靠质量、效率和成本推动销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [3] 300毫米半导体硅片市场前景 - 300mm硅片是市场主流，占有率达70%，200mm产品过盛期，2013年全球12吋硅片月消耗量516万片 [3] - 2013年国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，到2020年集成电路产业规模达1万亿元，平均增长20%，2017年国内300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，2020年超100万片 [3] 未来并购外延方向 - 上市后借助资本市场进行产业整合和业务拓展，希望成中国最大电子化学材料专业供应商，关注半导体及PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域功能性化学材料 [3]

主营业务与业绩 - 2015年上半年公司巩固半导体领域市场地位，传统封装业务稳定，晶圆划片刀销售稳步提升，晶圆制程新产品销售放量，晶圆化学品收入比上年同期增长194% [1] - 2015年上半年公司净利润比上年同期下降，原因是投资规模扩大、折旧等成本上升，募投项目产能未充分释放，以及涂料产品开征消费税致子公司净利润下降 [2] 未来发展增长点 - 半导体晶圆制程领域业务增长较快，是未来1 - 2年主要业务增长点；先进封装领域有先进技术储备，未来3 - 5年可能快速增长 [1] - 推进晶圆划片刀、IC基板化学材料、半导体硅片等新项目和新产品，若进展顺利将成长期新增长点 [1] 产品情况 划片刀 - 月出货量约1500片，具有本土化和价格优势，但作为后进入者需时间获市场和客户认可 [2] 大硅片 - 2015年7月大硅片项目取得环评批复并奠基开工，计划2016年底建成投产；非公开发行事项已被证监会受理，待批准后确定增发价格 [2] 高纯氧化铝 - 投资东莞精研公司建设的高纯氧化铝项目2015 - 2017年承诺利润分别为2500万元、4100万元、6000万元，合计12600万元，公司目前股份占比20%，后续可能提高 [2] - 该项目优势在于掌握直接水解法生产工艺，产品纯度高、品质稳定，且产品和技术成熟，已进入市场并获客户认可 [2] 市场前景 - 300mm硅片是市场主流，占有率达70%，200mm产品过盛期；2013年全球12吋硅片月消耗量516万片，国内2013年300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片 [3] - 到2020年集成电路产业规模达1万亿元，平均增长20%，对300mm集成电路硅片需求增长超20%，2017年国内需求量将突破60万片，2020年超100万片 [3] 核心优势 - 深耕半导体制造和封装领域，形成电子电镀和电子清洗两大核心技术，有自主知识产权和持续研发能力 [3] - 核心技术扩展性强，应用领域广泛，产品可替代进口，有本土化优势，售价稳定、毛利高 [3] - 产品体系完整，配套性和现场服务能力强，设备和化学产品销售相互带动，市场地位高、口碑好 [3] - 产业政策环境好，获国家科技重大专项持续支持 [3] 并购与发展战略 - 上市后借助资本市场进行产业整合和业务拓展，除半导体领域，还关注PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域功能性化学材料 [3] - 公司是技术主导型企业，巩固半导体领域地位，围绕核心技术和配方类电子化学品定位延伸产品应用领域，借助资本市场寻求并购重组和投资合作机会 [4] - 发展围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用两条主线 [4]

业务结构与业绩 - 化学材料在营业收入中占比较高，设备产品占比较低，因设备属固定资产投资，订单规律性不强，化学材料会持续消耗产生稳定订单 [1] - 2014年前三季度母公司化学产品毛利率下降，原因是新产品和新项目处于市场推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升 [1] 行业壁垒 - 技术壁垒：产品是配方类，配方研发、生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [1] - 人才壁垒：半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [1] - 市场壁垒：行业属高可靠性行业，企业选择供方慎重，供方需经严格考核认证 [2] 产品销售与竞争 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [2] - 国内高端芯片制造所需的晶圆镀铜、清洗电镀化学品主要依赖进口，主要竞争对手有美国乐思化学、德国巴斯夫、美国杜邦等 [2] 产品认证与客户 - 产品得到下游客户认证需较长时间，顺利情况下验证周期一般6个月至一年左右 [2] - 在引线脚表面处理领域，是国内主流供应商和龙头企业，常年使用产品的半导体企业超120家，代表性客户有日月光、长电科技等 [2] - 在晶圆制程和晶圆级封装领域，产品已通过中芯国际、无锡海力士等客户认证，正式进入市场 [2] 考普乐相关情况 - 主要产品包括建筑涂料和重防腐涂料，PVDF氟碳涂料用于大型建筑领域，重防腐涂料用于高端重防腐领域，技术含量高，市场前景广阔 [3] - 新建产能土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底具备试生产条件 [3] 合作方与项目进展 - 合作方德国DH公司从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂等研发、生产和销售，产品在汽车领域应用成熟，在德国有一定行业地位，获多家大型汽车公司技术认证 [3] - 大硅片项目6月完成公司注册，9月申报国家科技重大专项，已完成项目设计方案，正在办理土地出让手续 [3] 企业定位与发展战略 - 是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备 [3] - 巩固半导体领域市场地位，围绕核心技术和定位延伸产品应用领域，开拓新市场 [3] - 借助资本市场平台，寻求并购重组、投资合作机会，加速企业发展 [3] - 发展主线为深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用领域 [3]

公司发展历程与市场进入 - 公司创建于90年代末期，当时国内半导体行业落后，凭借向长电科技、华天科技等低成本起步阶段的半导体工厂提供去毛刺溶液产品站稳脚跟，改变国内手工去除封装溢料的落后工艺，后逐渐成为主流供应商 [1] 国家专项与产品验证 - 承担国家02科技重大专项有助于提升公司研发实力和技术水平，加速半导体制程化学品的研发及市场化进程 [1] - 晶圆制程化学品认证严谨、苛刻、科学，时间跨度大，受产能、人员和工艺变动等因素制约，验证分实验室、横向对比（STR）、重复验证（MSTR）、放量生产四个阶段，横向对比阶段最为关键 [2] 考普乐相关情况 - 考普乐主要产品包括以氟碳涂料为代表的建筑涂料和以丙烯酸涂料为代表的重防腐涂料，PVDF氟碳涂料应用于大型建筑领域，重防腐涂料应用于高端重防腐领域，属功能性高端涂料，技术含量高，市场前景广阔 [2] - 考普乐新建产能土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底具备试生产条件 [2] - 公司收购考普乐，一是基于自身拓展产品应用领域的需求，双方产品有共同点，研发平台可资源共享，有协同效应；二是考普乐面对的特种涂料市场空间大，有进口替代能力和较强盈利能力；三是为拓展发展领域，丰富产品结构，增强抵御市场风险能力 [2] 大硅片市场情况 - 目前300mm硅片是市场主流，市场占有率达70%，2013年全球全年硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，300mm约占70%，折合12吋硅片月消耗量为516万片；国内2013年300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，预计到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，到2020年将超过100万片 [3] - 全球著名硅片制造商有日本的信越、Sumco集团、德国的Siltronic、美国的MEMC/SunEdison、韩国的LG Siltron、台湾的SAS（中美矽晶）等 [3] - 公司投资的大硅片项目建设期为2年，2017年达到15万片/月产能目标，建成达产后年营业收入约为12.5亿元人民币 [3] 其他产品与公司战略 - 划片刀主要用于切割晶圆，划片工艺是半导体封装的必要工序 [3] - 公司是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备，未来将巩固半导体领域市场地位，围绕电子电镀和电子清洗核心技术及配方类电子化学品定位延伸和扩展产品应用领域，借助资本市场寻求并购重组、投资合作机会，围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用领域两条主线发展 [3][4]