产品进展 - 2014年前三季度巩固半导体领域市场地位，传统封装领域晶圆划片刀获少量销售订单 [1] - 晶圆制程市场开发方面，芯片铜互连电镀液在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士半导体（中国）通过验证并实现销售，铜制程清洗液通过中芯国际（上海）生产线验证并供货 [1] - IC封装基板领域，电镀铜添加剂产品获客户验证通过并开始少量供货 [1] - 大硅片项目6月完成公司注册，9月提交项目申请文件并参与答辩，预计12月完成土地招拍挂手续，正讨论建设方案并争取政策扶持 [2] - 考普乐土建工程完成，进入设备安装阶段，一期扩产5000吨产能预计2014年底试生产 [3] - 新阳海斯2014年前三季度实现少量销售，后续主要进入汽车零配件厂商，正与一些厂商接触 [3] 销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [1] 行业壁垒 - 技术壁垒：产品配方研发、生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [2] - 人才壁垒：半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [2] - 市场壁垒：行业属高可靠性行业，企业选择供方慎重，供方需经严格考核认证 [2] 项目投产与营收 - 大硅片项目建设期2年，2017年达15万片/月产能目标，建成达产后可实现含税销售收入14.6亿元，营业收入12.5亿元 [2] 并购重组原因 - 考普乐致力于功能性特种涂料生产研发，有自主品牌和知识产权，产品属功能性、配方类、表面处理化学材料，与公司合作有协同效应 [2] - 考普乐产品细分市场与公司不同，面对不同客户群体，不形成竞争关系，可借助公司影响力做大做强品牌，缩短市场拓展时间 [2] 合作投资考虑 - 德国DH公司认为公司有良好品牌影响力和持续发展能力，认可公司产品生产管理和质量控制能力 [3] - 公司通过投资设立合资公司新阳海斯，为汽车等工业领域提供材料及应用技术，延伸技术应用范围，拓宽市场空间 [3] 产品市场信息 - IC封装基板镀铜添加剂国内市场空间约12亿元，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等 [3] - 晶圆划片刀国内每年需求量600 - 800万片，市场规模10 - 15亿元，市场份额集中在少数国外公司，国内主要依赖进口 [3] 企业定位与发展战略 - 公司是技术主导型企业，主营业务为半导体领域专用电子化学品及配套设备 [4] - 巩固半导体领域市场地位，围绕核心技术和配方类电子化学品定位延伸扩展产品应用领域，开拓新市场 [4] - 借助资本市场平台，寻求并购重组、投资合作机会，加速企业发展 [4] - 围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用领域两条主线发展 [4]

公司业务概况 - 公司是化学材料供应商，也生产配套设备，产品自主研发，主要用于半导体领域 [1] - 业务分三块市场销售，传统封装市场是主营业务，绝大多数主营收入来自该市场；晶圆制造市场采取进口替代策略，部分产品处于验证阶段；先进封装市场是新兴技术，未实现规模化销售 [1] 行业差异对比 - 半导体制造与封装领域在工艺操作、产品性质、产品复杂性和客户数量方面存在不同 [2] 产品认证与研发 - 公司与半导体制造、封装相关的化学品认证周期顺利情况下为 6 个月至一年左右，受产能、人员和工艺变动等因素影响 [2] - 2013 年年报研发费用偏高，用于晶圆制造和先进封装新产品研发，且承担国家 02 重大专项处于项目执行期 [2] 市场竞争情况 - 公司在引线脚表面处理电子化学品及配套设备的主要国外竞争对手有美国罗门哈斯、日本石原药品株式会社、德国安美特、新加坡 PMI、荷兰 MECO 等，国内少数企业经营规模小 [2] - IC 封装基板镀铜添加剂国内市场空间约 12 亿元，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等 [3] 产品销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格有优势，质量靠实验结果和口碑，效率靠本土化优势 [2] 划片工艺相关 - 划片工艺是半导体封装必要工序，需消耗纯水、二氧化碳气体、蓝膜、划片刀、划片液等材料 [3] - 划片刀国内每年需求量 600 - 800 万片，市场规模 10 - 15 亿元，划片液国内市场规模 2 亿元以上，公司晶圆划片刀初步具备推向市场条件 [3] 产能与合作进展 - 考普乐新建产能土建完成，进入设备安装阶段，一期 5000 吨产能预计 2014 年底试生产 [3] - 德国 DH 公司从事电镀添加剂等研发、生产和销售，产品在汽车领域应用成熟，获大众、奔驰等大型汽车公司技术认证 [3] - 新阳海斯 2014 年上半年少量销售，后续进入汽车零部件厂商，正与厂商接触 [3] 其他产品市场信息 - 公司 IC 封装基板镀铜添加剂产品已获客户验证通过，7 月份实现销售 [3] - 300 毫米半导体硅片下游用户是晶圆制造厂，国内市场规模约 22 亿元，全部依赖进口 [4]

先进封装技术 - 半导体先进封装主要有Bumping、MEMS、TSV为代表的封装技术 [1] - Bumping是FC、WLP等封装技术中芯片与PCB连接的唯一通道，能增加I/O数量 [1] - MEMS是对微米/纳米材料进行设计、加工等的技术 [1] - TSV是通过制作垂直导通孔实现芯片互连的最新技术 [1] 公司设备情况 - 设备销售占公司销售的20%左右，对业绩影响不大 [1] - 公司设备不做同质竞争，与化学品配套，以订单量确定生产，客户有长电科技等 [1] - 公司设备通用，搭配化学品使用配合度更好 [1] 产品销售推动因素 - 靠效率、质量和成本推动产品销售，客户产品替代主要动力是效率，公司有本土化优势，价格有优势，质量有实验结果和口碑支撑 [2] 半导体行业壁垒 - 技术壁垒：产品配方研发、生产工艺技术含量高，跨多个学科 [2] - 人才壁垒：行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队有难度 [2] - 市场壁垒：行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经严格考核认证 [2] 制约公司业绩增长因素 - 2014年经营成本增加因素大于2013年，新增固定资产折旧上升、人力成本上升、股权激励计划财务成本分摊 [2] - 新组建划片项目部和基板项目部，产品处于市场初期，新增生产和市场开发成本 [2] 划片刀推广优势 - 原有市场被国外对手垄断，竞争格局简单 [2] - 客户多为原有客户，市场渠道畅通 [2] - 公司技术有优势，市场验证周期短，推广快 [2] - 国内市场容量不少于10 - 15亿元/年 [3] 基板项目情况 - 主要竞争对手有安美特、罗门哈斯、麦德美等 [3] - 全球基板电镀添加剂产值约25亿元人民币，国内约12亿元人民币 [3] 考普乐业务整合及经营情况 - 考普乐日常运营以现有团队为主，保持独立运营，公司从规范角度在内控和财务管理上稍作规范，双方借鉴优势协同发展 [3] - 截止2014年上半年底，考普乐因原材料降价等原因净利润增长1000多万，完成2014年业绩承诺把握较大 [3] 大硅片项目情况 - 项目设立公司注册资本5亿元人民币，计划总投资约18亿元人民币，资金来源为发起单位自筹及政府和机构投资 [3] - 技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，团队成员负责多方面工作，确保产品指标满足市场要求 [3][4] - 技术团队来自四地，有多年大硅片研发与生产经验，确保技术落地并培养国内人员 [4] 300mm硅片市场情况 - 目前300mm硅片是市场主流，占有率达70%，200mm产品过了盛期 [4] - 2013年全球全年硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，300mm约占70% [4] - 国内2013年300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，增速超20%，预计2017年突破60万片，2020年达100万片 [4]

公司基本信息 - 证券代码为300236，证券简称为上海新阳 [1] - 参与调研单位及人员包括民生证券王喆等多家机构人员 [1] - 调研时间为2014年8月21日，地点在上海新阳会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长王福祥等 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] 公司定位与战略 - 上海新阳是技术主导型企业，主营半导体领域专用电子化学品及配套设备，围绕电子电镀和清洗等核心技术拓展产品应用领域，借助资本市场寻求并购重组和投资合作机会 [3] - 公司围绕深挖半导体产业链潜力和拓展核心技术应用两条主线发展，需规模化研发平台支撑技术领先，多领域研发平台可实现资源共享 [3] - 国务院出台政策扶持集成电路产业，公司合作投资进入300mm半导体硅片制造领域 [3][4] 子公司考普乐情况 - 考普乐与上海新阳并购重组原因是产品属同类化学材料有协同效应，细分市场不同无竞争关系，可借助上海新阳影响力做大做强 [4] - 考普乐未来向环保型粉末、水性涂料发展，拓展高端防腐涂料应用领域，不排除进入新领域 [4] - 考普乐新建产能土建完成进入设备安装阶段，一期5000吨产能预计2014年底试生产 [4] 公司经营情况 - 本报告期营业收入增长116%，归属于上市公司股东的净利润增长79.40%，主要因合并考普乐，资本运作提升经营规模和竞争力 [4] - 母公司新产品和新市场开发有进展，但处于推广期，自主研发投入增加，募投项目运行成本上升，营业收入未同步增长，净利润比上年同期下降46.64% [4][5] 新产品和新项目进展 - 晶圆制程市场开发方面，芯片铜互连电镀液在中芯国际（北京）进入中央供液系统，在中芯国际（上海）采购份额增加，在无锡海力士实现销售，铜制程清洗液通过中芯国际（上海）验证获少量订单，铜制程电镀添加剂和铝制程清洗液在验证中 [5] - 划片刀在长电科技、通富微电等客户部分型号验证结果良好，一种型号获通富微电正式订单，放量进度存在不确定性 [5] - IC封装基板领域，电镀铜添加剂产品获客户验证通过，7月已实现销售 [5]

公司业务情况 - 公司是化学材料供应商，也生产配套设备产品，产品均为自主研发，主要应用于半导体领域 [1] - 业务分三块市场销售，传统封装市场是主营业务，绝大多数主营收入来自该市场；晶圆制造市场采取进口替代策略，部分产品处于验证阶段；先进封装市场是新兴技术，未实现规模化销售 [1] - 公司是技术主导型企业，今年除划片刀和划片液外，还会在IC基板镀铜等领域推出配套化学品 [1] 半导体行业壁垒 - 技术壁垒，产品配方研发和生产工艺技术含量高，跨越多学科 [2] - 人才壁垒，半导体行业复合型人才稀缺，组建技术团队有难度 [2] - 市场壁垒，半导体企业选择供方慎重，供方需经严格考核认证 [2] 2014年上半年母公司化学产品毛利率下降原因及对策 - 原因是募投项目产能建成后运行费用增加，导致产品平均成本上升 [2] - 对策是全力开发新市场，挖掘新客户，减少盈利能力下降风险；集约运行，控制运行成本上升 [2] 产品验证及供货情况 - 中芯国际（上海）：硫酸铜电镀液已正式使用，铜制程清洗液通过验证获订单，铝制程清洗液开始验证 [2] - 中芯国际（北京）：硫酸铜电镀液开始供货，其他产品处于验证阶段，进展正常 [2] - 无锡海力士：硫酸铜电镀液验证通过，开始供货 [2] 划片刀业务情况 - 优势包括市场竞争格局简单，客户多为原有客户，技术有优势，市场验证周期短，国内市场容量不少于10 - 15亿元/年 [2] - 竞争对手主要是日本DISCO等少数国外公司，划片刀精度达先进水平，有价格优势 [3] - 今年销售目标较小，条件成熟将全力扩产推广 [2] 大硅片项目情况 - 项目设立公司注册资本5亿元，计划总投资约18亿元，资金来源为发起单位自筹及政府和机构投资 [3] - 技术来源为张汝京博士为首的技术团队及引进部分关键核心技术，团队成员来自四地，有多年大硅片研发与生产经验 [3] 300毫米半导体硅片市场情况 - 下游用户是晶圆制造厂，中国主要有中芯国际、上海华力、武汉新芯等，外资企业有无锡海力士、大连英特尔、西安三星等 [3] - 300mm硅片市场占有率达70%，是市场主流，2013年全球12吋硅片月消耗量为516万片 [3] - 2013年国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，到2017年需求量将突破60万片，2020年将超过100万片 [3][4] 公司业务扩展原因 - 利用现有研发平台拓展产品和技术应用领域，共享研发资源 [4] - 扩大规模，增加业绩增长点 [4] - 抵御半导体行业周期性波动风险 [4]

公司业务情况 - 公司是化学材料供应商，也生产配套设备产品，产品自主研发，应用于半导体领域 [1] - 业务分三块市场销售，传统封装市场是主营业务，绝大多数主营收入来自该市场，典型客户有长电科技等；晶圆制造市场容量大、供应链和工艺成熟，销售策略为进口替代，部分产品处于验证阶段，典型目标客户有中芯国际等；以TSV为代表的先进封装市场是新兴技术，未实现规模化销售 [1] - 公司是技术主导型企业，今年针对划片工艺推出划片刀和划片液，还会在IC基板镀铜等领域推出配套化学品，相关产品和技术是原有核心技术和产品的延伸 [1] 产品销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格比国外竞争对手有优势，质量靠实验结果和行业口碑，效率靠本土化优势提高供货和反应效率 [2] 半导体行业壁垒 - 技术壁垒，产品配方研发和生产工艺技术含量高，跨越多学科，专业性强 [2] - 人才壁垒，半导体行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队难度大 [2] - 市场壁垒，半导体行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经过严格考核认证 [2] 产品验证进展 - 中芯国际（上海），硫酸铜电镀液已正式使用，今年铜制程清洗液通过验证获订单，铝制程清洗液开始验证 [2] - 中芯国际（北京），几种产品处于验证阶段，进展正常 [2] - 无锡海力士，硫酸铜电镀液验证通过，取得少量订单 [2] 大硅片项目情况 - 技术来源为张汝京博士为首的技术团队，综合中国台湾、韩、日三地一流技术和人才，团队负责产品研发生产等，确保各项指标满足市场要求 [2] - 2014年第四季度开工建设，2016年建成投产，逐步实现量产 [2] 划片刀推广情况 - 优势为原有市场被国外对手垄断，竞争格局简单；客户多为原有客户，市场渠道畅通；技术有一定优势；市场验证周期短，推广快；国内市场容量不少于10 - 15亿元／年 [3] - 今年销售目标较小，条件成熟将全力扩产推广 [3] 基板项目情况 - 主要竞争对手有安美特、罗门哈斯、麦德美等 [3] - 全球基板电镀添加剂产值约25亿元人民币，国内产值约12亿元人民币 [3]

公司基本信息 - 证券代码300236，证券简称上海新阳 [1] - 投资者关系活动时间为2014年6月30日，地点在上海新阳会议室，接待人员有董事会秘书吕海波和证券事务助理保莹 [1][3][6] - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] 产品销售推动因素 - 靠质量、效率和成本推动产品销售，价格较国外对手有优势，质量有实验结果和口碑支撑，效率靠本土化优势提高供货和反应效率 [3] 产品认证情况 - 与半导体制造、封装相关的化学品认证周期顺利情况下为6个月至一年左右，下游企业采用“先认证后订单”模式采购，认证过程严谨、受产能等因素制约 [3] 半导体行业壁垒 - 技术壁垒：产品配方研发和生产工艺技术含量高，跨越多学科 [4] - 人才壁垒：行业人才稀缺，复合型人才极少，组建技术团队有难度 [4] - 市场壁垒：行业属高可靠性行业，供方获客户认可需经严格考核认证 [4] 竞争对手情况 - 引线脚表面处理电子化学品及配套设备主要国外竞争对手有美国罗门哈斯、日本石原药品株式会社、德国安美特、新加坡PMI、荷兰MECO等，国内少数企业经营规模小且不同时研发生产化学材料和配套设备 [4] 设备销售情况 - 设备销售占公司销售的20%左右，对业绩影响不大，设备原则是不做同质竞争和与化学品配套不相关设备，以订单量确定生产，客户有长电科技、通富微电、苏州晶方等，设备通用，搭配公司化学品配合度更好 [4] TSV封装技术相关 - TSV封装技术是芯片互连最新技术，能使芯片堆叠密度最大等，公司产品在TSV中用于微孔镀铜实现多层芯片互连 [4][5] - 高端TSV药水占TSV封装总成本的35%，低端占15%-17%，国内有从低占比向高占比发展趋势 [5] 划片刀推广情况 - 划片刀推广优势：原有市场被国外对手垄断，竞争格局简单；客户多为原有客户，市场渠道畅通；技术有一定优势；市场验证周期短，推广快；国内市场容量不少于10 - 15亿元/年，但产品刚推向市场有不确定因素，今年销售目标较小 [5] 大硅片项目情况 - 技术来源：以张汝京博士为首的技术团队，综合中国台湾、韩、日三地一流技术和人才 [5] - 投资规模及资金来源：项目一期预计总投资约18亿元，投资方有上海新阳、兴森科技、新傲科技、张汝京技术团队公司，资金自筹，会申请国家科技重大专项资助和争取国家产业政策支持 [5] - 投产进度：2014年第四季度开工建设，2016年建成投产并逐步量产 [6]

公司业务概况 - 公司是化学材料供应商，生产配套设备产品，产品自主研发，应用于半导体领域 [1] - 业务分传统封装、晶圆制造、TSV先进封装三块市场销售，主营收入多来自传统封装市场 [1] 产品验证与订单情况 - 中芯国际（上海）：硫酸铜电镀液已使用，铜制程清洗液通过验证获订单，铝制程清洗液开始验证 [2] - 中芯国际（北京）：几种产品处于验证阶段，进展正常 [2] - 无锡海力士：硫酸铜电镀液验证通过，取得少量订单 [2] 市场竞争情况 - 引线脚表面处理电子化学品及配套设备主要竞争对手有美国罗门哈斯、日本石原药品株式会社等 [2] - 晶圆镀铜、清洗电子化学品主要竞争对手有美国乐思化学、德国巴斯夫等 [2] TSV封装技术相关 - TSV封装技术可使芯片三维堆叠密度最大等，成为微电子行业热点 [2] - 公司产品在TSV中应用于微孔镀铜，实现多层芯片互连 [2] 划片工艺相关 - 划片工艺是半导体封装必要工序，需消耗纯水等材料 [2] - 划片刀国内年需求600 - 800万片，市场规模10 - 15亿元，划片液国内市场规模超2亿元 [2] - 公司晶圆划片刀产品取得进展，初步具备推向市场条件 [2] - 划片刀推广优势有竞争格局简单、市场渠道畅通等，但今年销售目标小 [3] 合作方情况 - 德国DH公司从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂等研发、生产和销售，在德国有一定行业地位 [3] 业务整合情况 - 考普乐保持独立运营，公司从规范角度在内控和财务管理上稍作规范，协同发展 [3] 制约业绩增长因素 - 2014年经营成本增加因素大于2013年，新增固定资产折旧、人力资源成本、股权激励财务成本 [3] - 新组建划片项目部和基板项目部，新增生产投入及市场开发成本 [3]

合作与业务进展 - 德国DH公司从事高质量防腐防磨损用电镀添加剂等研发、生产和销售，产品在汽车领域应用成熟，在德国有一定地位，已获欧洲、北美大型汽车公司技术认证 [1] - 德国DH公司因上海新阳品牌影响力、持续发展能力及生产管理和质量控制能力选择合作，双方设立合资公司新阳海斯，为汽车等工业领域提供材料及技术，延伸技术应用范围，拓宽市场空间 [1] - 新阳海斯已实现少量销售，主要目标客户是汽车零配件厂商，正与一些厂商积极接触 [2] 产品进展 - 划片刀在长电科技、通富微电等几家大客户进行部分型号验证，结果良好，一种型号已取得通富微电正式订单，放量进度存在不确定性 [2] - IC封装基板镀铜添加剂是公司电子电镀核心技术延伸，国内市场空间约12亿元人民币，竞争对手主要为安美特、罗门哈斯等，产品已获客户验证通过，7月份实现销售 [2] 收购与整合 - 收购考普乐是因公司需拓展产品应用领域，双方产品有共同点，合作具协同效应，考普乐面对的特种涂料市场空间大，有进口替代能力和盈利能力，可增强公司抵御市场风险能力 [2] - 考普乐日常运营以现有团队为主，保持独立运营，公司从战略和规范运作方面指导，利用相通处协同发展 [3] 市场前景 - 300毫米半导体硅片下游用户是晶圆制造厂，国内主要有中芯国际、上海华力等，外资企业有无锡海力士、大连英特尔等，300mm硅片市场占有率达70%，200mm产品过了盛期 [3] - 2013年全球12吋硅片月消耗量为516万片，国内2013年300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片，到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，到2020年将超过100万片 [3] 公司发展战略 - 公司利用现有研发平台拓展产品和技术应用领域，共享研发资源，扩大规模，增加业绩增长点，抵御半导体行业周期性波动风险 [3]

业务进展 - 成为中芯国际芯片铜互连电镀液产品第一供应商，在无锡海力士实现电镀液产品销售，铜制程清洗液向中芯国际（上海）供货，力争前道晶圆制程化学品超纯产品销售收入快速增长 [1] - 划片刀产品月出货量达1000片左右，订单平稳增长；IC封装基板领域电镀铜添加剂产品获客户验证通过并少量供货 [1] - 大硅片项目已取得土地，预计第三季度开工建设，2016年底建成投产；预计7月取得环评批复，之后向证监会申请增发 [2] - 考普乐新建5000吨产能取得试生产批文，进入试生产阶段 [2] 市场情况 - 300mm硅片是市场主流，占有率达70%，200mm产品过盛期；2013年全球12吋硅片月消耗量516万片，国内300mm晶圆产能接近25万片，需求量约30万片 [2] - 到2020年集成电路产业规模达1万亿元，平均增长20%，2017年国内300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，2020年超100万片 [2] 公司优势 - 东莞精研掌握直接水解法生产工艺，产品纯度高、品质稳定性好，产品和技术成熟，通过多家客户测评，积累客户资源和认可度 [2] - 具有自主研发核心技术且可拓展，有本土化优势实现进口替代，利用上市公司平台进行产业整合 [3] 未来规划 - 除半导体领域，对PCB、LED、LCD、光伏等泛电子领域功能性化学材料感兴趣并可能进入 [3]