担保额度与增信 - 子公司海普芯创与其合并范围内主体相互担保额度不超3亿元[2] - 公司接受黄泽伟、彭红及其关联方不超300亿元增信措施[4] - 海普等为无锡海普5000万元授信额度连带责任担保[5] 担保金额 - 黄泽伟年初至目前新增担保141.22亿元，累计201.50亿元[9] - 彭红年初至目前新增担保143.10亿元，累计193.99亿元[10] 担保情况说明 - 公司及子公司无合并报表外对外担保，无逾期担保[1] - 公司及子公司不为黄泽伟、彭红及其关联方担保[10] 担保程序 - 海普芯创履行提供担保内部审议程序[5] - 黄泽伟与彭红担保事项在董事会审议范围内[5]

公司2025年业绩与投资回报 - 2025年是公司的“丰收”之年，共有9家被投企业登陆资本市场，包括影石创新、药捷安康、屹唐股份等[2] - 重仓投资的长鑫科技和蓝箭航天均已提交上市申请，公司有望获得超百亿级别的投资收益[2] - 公司控股的上市公司香农芯创在2025年股价全年上涨400%，市值一度接近千亿元，公司投资账面盈利超过百亿元[15] 硬科技投资理念与核心逻辑 - 公司的硬科技投资发展脉络完美诠释了华为的“压强原则”，即在战略机会点上集中资源形成局部优势[2] - 硬科技投资的底层逻辑源于中美科技竞争的结构性背景，投资倾向于那些与全球领先水平存在代际差距但具备追赶潜力的关键领域[6] - 硬科技被定义为一种由全球技术格局决定的“技术位置”，核心围绕“不可替代性”和“技术代差”两个维度展开[10] - 在“卡脖子”的硬科技领域，资本市场呈现出“差距越大、估值越高”的反直觉现象，估值往往脱离传统财务模型[6] 半导体领域布局与成果 - 公司自2017年开始重仓投资半导体，2019年后展现出全力以赴的姿态，投资版图覆盖EDA/IP、设计、设备、材料、制造、封测、分销等各个环节[2] - 通过60余个项目的密集布局，总投资金额高达百亿元，已有10余个项目成功上市，并控股了一家半导体行业上市公司[2] - 截至目前，公司投出的半导体上市公司总市值预估在2万亿元左右[3] 长鑫科技投资案例复盘 - 长鑫科技专注于DRAM芯片，该市场90%以上的份额长期被三星、SK海力士、美光三家企业垄断[5] - 2021年公司领投长鑫科技12亿元，投后估值超过千亿元，投资逻辑在于打开“技术进步”与“国产替代”的双重机会之窗[5] - 根据招股书，长鑫科技2025年预计实现营业收入550亿元至580亿元，较2024年增长127.5%至139.9%，预计净利润20亿元至35亿元[7] - 以2024年产能和出货量计算，长鑫科技已是中国第一、全球第四大DRAM厂商[7] - 机构预期其上市后估值有望超过1万亿元，公司的回报或将超过百亿元[8] 商业航天投资案例 - 2020年，中美商业航天技术差距巨大，SpaceX当年已完成超过50次入轨发射，而国内头部企业蓝箭航天当时正处于核心发动机研发阶段[11] - 2020年，公司联合领投蓝箭航天C+轮融资，旗下基金合计持有公司约6.31%股权，该笔投资同样有望带来丰厚回报[11] 硬科技投资核心能力 - 做好硬科技投资需锻造三大核心能力：基本面研判能力、产业趋势前瞻能力（预判5—10年方向）、产业链交叉分析能力[12] - 围绕能力建设，公司大量引进和培养高科技背景复合型人才，完成了从传统投资机构到“半个CVC”的转型[12] 投后赋能体系与实践 - 投后赋能体系围绕为被投企业对接产业链资源、政策支持、市场渠道与核心客户展开，助力企业提升技术转化与商业化能力[13] - 公司控股的香农芯创是其投后赋能的典型实践，该公司从家电零部件企业转型为半导体领域核心企业[14] 对人工智能产业的看法 - 未来3—5年，人工智能是硬科技投资的阶段性趋势与爆发赛道，其地位堪比第一次工业革命的蒸汽机和第二次工业革命的电力[17] - AI产业爆发体现在全产业链：基础层算力需求指数级增长，国产AI芯片迎来加速替代机遇；技术层云业务与大模型双轮驱动；应用层迎来千行百业重塑[17] - 对于AI泡沫，核心是要区分产业层面（产能过剩）与金融层面（估值过高），投资人应练就识别优质企业的能力，避免在市场狂热时盲目投资[18] - 当下第四次工业革命与中美科技竞争交织，叠加科创板、北交所等资本市场助力，为硬科技创业者提供了巨大机遇，正迎来硬科技的黄金时代[3][18]

担保金额 - 公司累计为子公司担保合同金额为138.16亿元，占2025年度经审计净资产比例为386.47%[1][10] - 为联合创泰累计提供担保合同金额为119.96亿元，为新联芯累计提供13.79亿元[1][11] - 同意为子公司新增提供不超过162.4亿元（或等值外币）担保，联合创泰不超143.36亿元，新联芯不超15.99亿元[2] 增信措施 - 公司接受关联方提供不超过300亿元（或等值外币）的增信措施[4] 连带责任担保 - 公司、黄泽伟和彭红为联合创泰向建行5亿授信提供5亿连带责任担保[5][7] - 为联合创泰向民生银行1亿授信提供1亿连带责任担保[5][8] 担保额度调整 - 调剂担保额度时，资产负债率70%以上的担保对象仅能从同情况对象处获得额度[3] 个人担保情况 - 本年年初至目前黄泽伟新增为公司合并报表范围内主体提供担保合同金额为140.69亿元[12] - 截至公告日黄泽伟累计提供有效担保合同金额为201.45亿元[12] - 本年年初至目前彭红新增为公司合并报表范围内主体提供担保合同金额为142.57亿元[12] - 截至公告日彭红累计提供有效担保合同金额为193.45亿元[12] 其他 - 公司及子公司无对合并报表范围外的对外担保事项，无逾期担保[1][11] - 本年年初至目前及以前年度无对黄泽伟、彭红及其关联方的担保事项[12] - 《保证合同一》《保证合同二》《保证合同三》为连带责任保证担保，保证期间多为主债务履行届满之日起三年[7][8][9] - 公司、黄泽伟和彭红为新联芯向中国银行申请的担保本金最高额提高到3亿元[6][8]

文章核心观点 - 2026年第一季度，A股存储产业链上市公司业绩呈现爆发式增长，这不仅是行业周期反转，更是一场由AI算力驱动的结构性价值重估，其景气烈度为近年之最 [1] - 业绩爆发的核心驱动力在于AI数据中心建设导致的结构性供需失衡，AI服务器对存储需求呈指数级增长，同时原厂将产能转向HBM等高端产品加剧了短缺，行业预计供不应求格局至少持续至2027年 [1][7][8][10] 业绩"竞逐赛"：一季报频创纪录 - **佰维存储**：2026年一季度营业收入68.14亿元，同比暴增341.53%；归母净利润28.99亿元，较上年同期亏损1.97亿元实现扭亏；一季度净利润是2025年全年净利润8.67亿元的3.3倍；销售毛利率从去年同期的1.99%飙升至53.3% [3] - **佰维存储**业绩驱动因素为AI算力爆发推动存储行业高景气，其人工智能新兴端侧存储产品收入约11.75亿元，同比增长496.45%，环比增长53.19% [3][5] - **德明利**：预计2026年一季度营业收入73亿元至78亿元，同比增长483%至523%；归母净利润预计为31.5亿元至36.5亿元，实现扭亏；一季度利润中枢约34亿元，相当于2025年全年净利润约6.88亿元的5倍 [5] - **香农芯创**：作为SK海力士HBM核心分销商，2026年一季度实现营业收入约237.65亿元，同比增长200.6%；归母净利润约13.27亿元，同比增长7835.06%；一季度盈利约为2025年全年净利润约5.45亿元的2.43倍 [5][6] - **深圳华强**：预计2026年一季度净利润1.90亿元-2.32亿元，同比增长80%~120%；存储类产品线出货额同比增幅约250% [6] - **雅创电子**：2026年一季度实现营业收入约22.17亿元，同比增长63.58%；净利润约6842.33万元，同比增长642.29% [6] 结构性短缺：AI虹吸效应重塑产能版图 - **需求端**：AI服务器对存储需求呈指数级增长，单台AI服务器DRAM用量为传统服务器的8倍，NAND用量为3倍 [8] - **需求端**：AI需求增长是指数级的，可能半年内就能拉动远超传统消费电子的需求增量 [8] - **供给端**：三星、SK海力士、美光等巨头将更多先进制程产能转向高利润的HBM及高端DDR5，主动削减消费级产线，加剧了结构性短缺 [9] - **价格表现**：2026年第一季度，消费电子存储价格较2025年第四季度环比涨幅超60%，NAND闪存环比涨幅突破70%，创近年来单季最高涨幅纪录 [9] - **价格展望**：TrendForce预计，2026年第二季度一般型DRAM合约价将环比上涨58%~63%，NAND Flash合约价将环比上涨70%~75% [9] - **价格展望**：群智咨询预计，2026年第二季度手机应用端NAND价格环比上涨约100%，消费级SSD价格环比上涨约66%；手机应用端DRAM合约价环比上涨约90% [10] - **行业格局展望**：存储原厂扩产面临约束，2026年有效产能释放受限，新产能实质释放需待2027年底至2028年；AI驱动的需求爆发与原厂扩产错位致使缺货常态化，预计供不应求至少持续至2027年，涨价贯穿2026年全年 [10] - **行业格局展望**：随着AI从训练向推理阶段演进，存储芯片已成为AI基础设施核心组件，客户结构中AI领域的增长正在改变存储芯片的定价逻辑，存储价格在高位持续的时间可能超出传统周期 [11] 行业宏观数据 - **全球半导体市场**：世界半导体贸易统计组织报告显示，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2% [1] - **全球存储芯片市场**：2025年全球存储芯片销售额达到2300亿美元，同比增长39% [1] - **全球市场预测**：Gartner预计2026年全球半导体销售额将达到1.3万亿美元，同比增长64%；预计2026年全球存储芯片销售额将达到6333亿美元 [1]

2026.04. 28 A股多只存储个股披露了第一季度财报。 4月27日晚，江波龙（301308.SZ）、澜起科技（688008.SH）披露的一季报都显示，该季度业绩同 比明显改善。 第一季度，江波龙营收99.09亿元，同比增长1.33倍，净利润38.62亿元，相比去年同期亏损1.52亿元 有明显改善。江波龙同日发布2025年财报，显示去年公司营收227.66亿元，同比增长30.36%，净利 润14.23亿元，同比增长185.41%。第一季度，澜起科技营收则为14.61亿元，同比增长19.5%，净利 润8.47亿元，同比增长61.3%。 本文字数：1265，阅读时长大约2分钟 作者 | 第一财经 郑栩彤 不过，一些存储概念股也提到可能面对的风险。 江波龙、佰维存储、德明利、澜起科技等多家厂商在财报中均表示，存储晶圆与产品市场价格波动剧 烈，若行业周期下行或需求疲软，公司毛利率将面临下降压力，同时可能因存货价格下跌而计提大额 减值准备，直接拖累当期盈利。 | | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(元) | 9.908.726 ...