公司概况 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务[1][2][3] - 公司深耕半导体显示设备行业二十余年，具备良好的产品研发设计能力和制造工艺水平[2] - 公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势,以及全方位的高质量服务,与大陆汽车电子、博世、京东方等知名企业建立了良好的合作关系[2] 业绩增长原因 - 公司坚持创新驱动,加强前瞻性技术布局,优化产品结构,实现国产替代[2] - 公司积极开拓海外市场,凭借卓越的设备性能、先进的技术水平等获得海外大客户的广泛认可[2] - 公司产品向多元化发展,半导体设备和新能源设备业务成长性初显[2] - 公司持续优化管理流程,提升研、产、供、销的联动效率,推行精细化成本管理[2] - 公司优秀的人才战略与企业文化驱动公司高质量和可持续发展[2] 半导体设备业务 - 公司主要生产半导体后段工序的封装测试设备,包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机等[3] - 公司将密切关注行业发展动态和前沿技术,积极把握半导体设备领域的发展机遇[3] Mini LED 显示领域 - Mini LED 是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展阶段[4] - 公司已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备等Mini LED相关设备[4] 未来发展方向 - 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[4] - 公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,形成稳健持续的发展平台[4]

公司概况 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务[2][3] - 公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备[2][3] Mini/Micro LED领域 - 公司在Mini/Micro LED领域已推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等[4] - Mini/Micro LED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展阶段,预计未来几年会保持高速增长[3] 半导体领域 - 公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备,主要产品包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等[4] - 公司的共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产[4] 海外市场布局 - 公司已开拓了欧洲、东南亚、北美等海外市场,并建立了诸多海外网点,为国外客户提供专业高效服务[4] - 公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系,获得了海外大客户的广泛认可,并达成了深度合作[4] - 未来公司将持续开拓海外销售市场,进一步拓宽销售渠道[4] 研发计划 - 公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发[5] - 公司将积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场[5] - 公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,形成稳健持续的发展平台[5]

公司概况 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 投资者问答 竞争优势 - 从事新型半导体显示智能装备等研发、生产、销售及服务，深耕半导体显示设备行业二十余年，掌握和融合多种技术，产品研发设计和制造工艺水平良好，质量性能处于行业前列 [2] - 凭借优异产品质量、核心技术优势和全方位服务树立良好口碑，拥有长期稳定合作客户，与众多知名企业建立紧密合作关系，实现经营规模及业绩稳定增长 [2][3] Mini/Micro LED领域 - Mini/Micro LED是新兴下一代显示技术，处于快速发展阶段，预计未来几年高速增长 [3] - 公司已推出芯片分选设备等多种相关设备 [3] 半导体领域 - 积极布局半导体领域，凭借研发成功的半导体IC封装设备切入半导体封测行业，部分设备已交付客户量产 [3] - 开发了一批国内知名公司为核心客户群体，将关注行业动态和前沿技术趋势，把握发展机遇 [3] 海外市场拓展 - 积累了诸多世界500强客户资源并建立良好合作关系 [3] - 汽车智能座舱系统设备需求壮大，公司布局在订单中变现，设备在欧洲、东南亚、北美落地 [3] 研发情况 - 截至2023年12月31日，研发支出12,093.95万元，占营业收入10.02% [3] - 拥有研发及技术人员835人，占公司总体员工数量的48.26%，产品制造和研发创新能力居国内同行业前列 [3][4] 生产模式 - 实行“以销定产”的生产模式，产品具有定制化特点，根据客户需求定制生产 [4] 未来规划 - 持续加强在半导体显示模组设备等领域的研发 [4] - 开拓相关设备在新兴领域的应用市场，加大新技术、新产品研发力度 [4] - 通过多维度产品布局丰富产品种类，完善产品体系，以内延发展孵化研发技术团队模式形成稳健持续发展平台 [4]

利润分配 - 2023年度每10股派现金股利1.5元（含税）[1] - QFII、RQFII等每10股派1.35元[2] - 不同持股期限补缴税款不同[2] 时间安排 - 股权登记日为2024年5月28日[2] - 除权除息日为2024年5月29日[2] - A股股东现金红利2024年5月29日划入账户[4] 其他调整 - 股东聂泉现金红利公司自行派发[5] - 可转债转股价格调为23.81元/股[6]

证券代码：300545 证券简称：联得装备 公告编号：2024-030 债券代码：123038 债券简称：联得转债 派发现金股利：P1=P0-D； 深圳市联得自动化装备股份有限公司 关于可转换公司债券转股价格调整的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导 性陈述或重大遗漏。 特别提示： 一、 关于可转换公司债券转股价格调整的相关规定 经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市联得自动化装备股份有限公司公开发行可 转换公司债券的批复》（证监许可[2019]2654 号）核准，深圳市联得自动化装备股份有限公 司（以下简称"公司"）于 2019 年 12 月 25 日公开发行可转换公司债券 2,000,000 张。根据《深 圳市联得自动化装备股份有限公司创业板公开发行 A 股可转换公司债券募集说明书》（以 下简称"募集说明书"），在本次发行之后，当公司因送红股、转增股本、增发新股、配股或 派发现金股利等情况（不包括因本次发行的可转债转股增加的股本）使公司股份发生变化时， 将按下述公式进行转股价格的调整（保留小数点后两位，最后一位四舍五入）： 送股或转增股本：P1=P0/（1+n）； ...

公司概况 - 介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩、核心优势及未来发展规划 [2] 投资者会议问答 研发模式 - 采取自主研发模式，有专业研发队伍，形成完善研发创新体系和知识产权保护体系 [2] - 以技术和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向 [2] - 采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方式 [2][3] 折叠屏设备 - 为折叠屏产商提供绑定、贴合、覆膜、检测及组装等屏幕生产制造设备，绑定和贴合技术领先 [3] 子公司产品 - 子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要生产半导体后段工序的封装测试设备，如 COF 倒装机等 [3] 汽车电子领域国外市场拓展 - 积累了大陆汽车电子等世界 500 强客户资源并建立良好合作关系 [3] - 汽车智能座舱系统设备需求壮大，公司布局在订单中变现，设备在欧洲、东南亚、北美落地 [3] 2023 年度利润分配方案 - 拟以未来权益分派登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10 股派发现金股利人民币 1.5 元（含税），不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配 [3] 未来研发计划 - 持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发 [3][4] - 开拓柔性显示模组设备等在新兴领域的应用市场，加大新技术、新产品研发力度 [4] - 通过多维度产品布局丰富产品种类，完善产品体系，以内延发展孵化研发技术团队模式形成稳健持续发展平台 [4]

公司概况 - 公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务[2][3] - 公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯装配段及pack段整线自动化设备[2][3] Mini/Micro LED领域 - Mini/Micro LED是近年来新兴的下一代显示技术,目前正处于快速发展阶段,预计未来几年会保持高速增长[3] - 公司在Mini/Micro LED领域已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等[4] 半导体领域 - 公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备,主要产品包括COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI检测机、引线框架贴膜机等[4] - 公司将加快在半导体领域的技术研发和市场开拓,提高综合竞争力,努力实现业务快速增长[4] 锂电设备领域 - 公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠一体机、电芯装配及Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入,并形成销售订单[4] - 公司将加强锂电设备自动化、一体化和智能化研发,力争实现迭代和创新,更好的满足下游客户需求,提升客户的合作粘性和深度,提高产品竞争力[4] 其他 - 公司于2023年4月17日召开股东大会审议并通过了《2023年限制性股票激励计划》,向180名激励对象授予限制性股票246.25万股[4] - 公司将通过多维度的产品布局,丰富产品种类,完善产品体系,通过内延发展孵化研发技术团队模式,形成稳健持续的发展平台[5]

关于深圳市联得自动化装备股份有限公司 申请向特定对象发行股票的审核问询函 有关财务问题的专项说明回复的更新 大信备字[2020]第 5-00049 号 大信会计师事务所(特殊普通合伙) WUYIGE CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP. 2-1 关于深圳市联得自动化装备股份有限公司 申请向特定对象发行股票的审核问询函 有关财务问题的专项说明回复的更新 大信备字[2020]第 5-00049 号 深圳证券交易所: 贵所《关于深圳市联得自动化装备股份有限公司申请向特定对象发行股票的 审核问询函》(审核函 [2020]020054号)已收悉。作为深圳市联得自动化装备股 份有限公司(以下简称"发行人"或"公司")的审计机构,大信会计师事务所(特 殊普通合伙)(以下简称"我们")对审核问询函提及的发行人有关财务事项进行 了审慎核查,现将核查情况予以说明,并根据2020年1-6月份情况进行了更新。 说明:1、本回复中简称与《募集说明书(申报稿)》中的简称具有相同含义。 2、本文件中部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异,均因计 算过程中的四舍五入所形成。 1、发行人本次募集资金 ...

关于深圳市联得自动化装备股份有限公司 申请向特定对象发行股票的审核问询函 有关财务问题的专项说明回复 大信备字[2020]第 5-00033 号 大信会计师事务所（特殊普通合伙） WUYIGE CERTIFIED PUBLIC ACCOUNTANTS LLP. 2-1 关于深圳市联得自动化装备股份有限公司 申请向特定对象发行股票的审核问询函 有关财务问题的专项说明回复 大信备字[2020]第 5-00033 号 深圳证券交易所: 贵所《关于深圳市联得自动化装备股份有限公司申请向特定对象发行股票的 审核问询函》(审核函〔2020]020054号)已收悉。作为深圳市联得自动化装备股 份有限公司(以下简称"发行人"或"公司")的审计机构，大信会计师事务所（特 殊普通合伙）(以下简称"我们")对审核问询函提及的发行人有关财务事项进行 了审慎核查,现将核查情况予以说明。 说明:1、本回复中简称与《募集说明书(申报稿)》中的简称具有相同含义。 2、本文件中部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计 算过程中的四舍五入所形成。 第一题 发行人本次拟向特定对象发行股票募集资金不超过 8 亿元,其中 5.6 ...

股东大会信息 - 公司2023年年度股东大会于2024年5月15日15:00召开[3] - 现场会议时间为2024年5月15日15:00，网络投票为9:15至15:00[5] 股东参会情况 - 出席现场会议6名代表88,286,522股，占49.6694%[8] - 参与网络投票4名代表7,300股，占0.0041%[8] - 中小投资者9名代表707,900股，占0.3983%[8] 议案表决情况 - 《2023年度董事会工作报告》等多议案同意率超99.99%[12][13][15] - 2024年薪酬等议案有少量反对票[18][24][30] - 中小投资者相关议案同意率超99.92%[18][24][30]