证券代码：300576 证券简称：容大感光 公告编号：2024-061 深圳市容大感光科技股份有限公司 第五届监事会第十一次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、监事会会议召开情况 深圳市容大感光科技股份有限公司（以下简称"公司"）第五届监事会第十 一次会议于 2024 年 9 月 26 日在深圳市宝安区福海街道新田社区新田大道 71-5 号 301（1-3 层）3 楼公司会议室以现场表决和通讯表决相结合的方式召开。会 议通知已于 2024 年 9 月 24 日以通讯方式送达全体监事。本次应出席会议的监 事 3 人，实际出席会议的监事 3 人。本次会议的召集和召开符合有关法律、法 规及《公司章程》的规定。 二、监事会会议审议情况 本次会议由监事会主席魏志均先生召集和主持，与会监事经过充分审议， 一致同意并通过如下决议： 1、审议通过《关于公司 2024 年度以简易程序向特定对象发行股票竞价结 果的议案》 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和 国证券法》（以下简称"《证券法》"）、《上市公司证券发行注 ...

业绩数据 - 截至2023年12月31日公司总股本为246,423,916股[5] - 2023年度归属于母公司股东的净利润为8,548.57万元[6] - 2023年度扣非后归母净利润为7,915.11万元[6] 发行情况 - 本次发行数量为9,047,089股，募集资金总额为24,400.00万元[5] - 发行前总股本为24,642.39万股，发行后为25,547.10万股[9] - 发行可能导致2024年每股收益及净资产收益率下降，即期回报有被摊薄风险[11] 2024年业绩假设 - 扣非前后归母净利润持平，净利润为8,548.57万元，扣非后为7,915.11万元[9] - 扣非前后归母净利润均同比增长20%，净利润为10,258.29万元，扣非后为9,498.13万元[9] - 扣非前后归母净利润均同比减少20%，净利润为6,838.86万元，扣非后为6,332.09万元[9] 未来策略 - 募集资金围绕主营业务，用于高端感光线路干膜光刻胶建设等项目[13] - 统筹资金提升盈利能力，加快募投项目和人才发展体系建设[15] - 加强募集资金管理，确保规范有效使用[17] - 加强经营管理和内部控制，推进全面预算管理，严控费用[18] - 完善利润分配政策，保障投资者权益[19] 相关承诺 - 控股股东等承诺不越权干预、不侵占利益，履行填补回报措施[21] - 董事等承诺不损害公司利益，促使薪酬和激励与填补回报挂钩[21][22] - 相关人员承诺按规定出具补充承诺，违反愿担责受罚[21][22][23]

股票发行 - 公司2024年9月26日审议通过发行股票相关议案[1] - 对2024年度以简易程序向特定对象发行股票预案二次修订[1] - 发行事项需深交所审核并报证监会同意注册后实施[2]

业绩数据 - 2023年度归属于母公司股东的净利润为8548.57万元[50] - 2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为7915.11万元[50] - 2023年基本每股收益为0.36元/股，稀释每股收益为0.35元/股[53] - 2023年扣除非经常性损益后基本每股收益为0.33元/股，扣非后稀释每股收益为0.33元/股[53] - 2023年总股本为24642.39万股，2024年发行后总股本为25547.10万股[53] 市场数据 - 2018 - 2023年中国PCB市场总产值从327亿美元增长至378亿美元，复合增长率为2.94%[8] - 2023 - 2028年全球PCB产值年复合增长率预计达5.4%[8] - 2028年全球IC载板市场规模预计达190.65亿美元，2023 - 2028年复合增长率为8.8%[10] - 2022年全球晶圆制造材料市场达447亿美元，同比增长10.5%[10] - 2022年全球半导体光刻胶市场规模约26.4亿美元，预计2030年增长至45亿美元，年均复合增长率为6.9%[10] - 2000 - 2023年中国大陆PCB产值占全球产值比例从8.1%增长至54.4%[11] - 一般商用感光线路干膜国产化率约40%，高端感光线路干膜国产化率不足20%，阻焊干膜近乎全进口[12] - 半导体光刻胶中g线、I线光刻胶国产化率为20%，光刻胶KrF小于5%，光刻胶ArF小于1%，光刻胶EUV处于研发阶段[12] 发行信息 - 本次发行方式为以简易程序向特定对象发行股票[34] - 发行定价基准日为2024年9月19日[32] - 发行价格为26.97元/股，不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[32] - 发行对象为铸锋资产管理等4家机构，数量为4名，不超过35名[28][29] - 拟发行股票数量不超发行前公司总股本的30%[41] - 募集资金总额为24400.00万元，发行股份数量为904.71万股[53] - 募集资金用于高端感光线路干膜光刻胶建设等项目及补充营运资金[23] 项目情况 - 募投项目包括高端感光线路干膜光刻胶建设项目和IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目[4] - 募投项目建设期为2.5年[24] 未来策略 - 采取合理统筹资金、提升盈利能力等措施防范即期回报被摊薄的风险[60][61] - 规范募集资金使用，防范使用风险，提高使用效率[62] - 提高经营管理水平，加强内控，推进全面预算管理[63] - 完善《公司章程》中利润分配条款，发行后严格执行利润分配规定[64][65] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司，履行填补回报措施[66] - 公司董事、高管承诺不损害公司利益，约束职务消费[68] - 公司董事、高管承诺促使薪酬制度与填补回报措施挂钩[69] - 公司董事、高管承诺促使股权激励方案行权条件与填补回报措施挂钩[69]

发行股票相关 - 2024年9月26日会议审议通过发行股票议案[2] - 修订预案无需提交股东大会审议[2] - 修订内容含发行相关事项、对象、金额等[2] - 新增股份认购协议摘要内容[3] - 发行需深交所审核及证监会注册[3]

股票简称：容大感光 股票代码：300576 深圳市容大感光科技股份有限公司 2024 年度以简易程序向特定对象发行 股票预案 （二次修订稿） 二〇二四年九月 发行人声明 1、本公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整，并确认不 存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2、本预案按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上 市公司证券发行注册管理办法》等法规及规范性文件要求编制。 3、本次以简易程序向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化， 由公司自行负责；因本次以简易程序向特定对象发行股票引致的投资风险，由投 资者自行负责。 4、本预案是公司董事会对本次以简易程序向特定对象发行股票的说明，任 何与之相反的声明均属不实陈述。 重要提示 本部分所述词语或简称与本预案"释义"所述词语或简称具有相同含义。 1、本次以简易程序向特定对象发行股票相关事项已经公司 2023 年年度股东 大会授权公司董事会实施；本次发行方案、修改方案及相关事项已经公司于 2024 年 6 月 7 日召开的第五届董事会第十次会议、2024 年 9 月 12 日召开的第五届董 事会第十三次会议、2024 年 9 月 2 ...

股票简称：容大感光 股票代码：300576 深圳市容大感光科技股份有限公司 2024 年度以简易程序向特定对象发行 股票预案 （修订稿） 二〇二四年九月 发行人声明 1、本公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整，并确认不 存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 2、本预案按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上 市公司证券发行注册管理办法》等法规及规范性文件要求编制。 3、本次以简易程序向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化， 由公司自行负责；因本次以简易程序向特定对象发行股票引致的投资风险，由投 资者自行负责。 4、本预案是公司董事会对本次以简易程序向特定对象发行股票的说明，任 何与之相反的声明均属不实陈述。 5、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或 其他专业顾问。 6、本预案所述事项并不代表审批机构对于本次以简易程序向特定对象发行 股票相关事项的实质性判断、确认、批准，本预案所述本次以简易程序向特定对 象发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机构的批准或注册。 1 重要提示 本部分所述词语或简称与本预案"释义"所述词语或简称具有相同含义。 ...

募集资金 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票，拟募集资金不超24,400万元[4] - 募集资金用于高端感光线路干膜光刻胶建设及研发能力提升[17][18] - 部分募集资金补充流动资金，缓解运营资金压力[20] 市场数据 - 2018 - 2023年中国PCB市场总产值从327亿美元增至378亿美元，复合增长率2.94%[8] - 2023 - 2028年全球PCB产值年复合增长率预计达5.4%[8] - 2023 - 2028年全球IC载板市场规模预计复合增长率8.8%，2028年达190.65亿美元[10] - 2022年全球晶圆制造材料市场达447亿美元，同比增长10.5%[10] - 2022年全球半导体光刻胶市场规模约26.4亿美元，预计2030年增至45亿美元，年均复合增长率6.9%[10] - 2000 - 2023年中国大陆PCB产值占全球产值比例从8.1%增长至54.4%[11] 国产化率 - 一般商用感光线路干膜国产化率约40%，高端不足20%，阻焊干膜近乎全进口[12] - 半导体光刻胶中g线、I线国产化率为20%，KrF小于5%，ArF小于1%，EUV处于研发阶段[12] 发行相关 - 发行对象不超35名，定价基准日为发行期首日，价格不低于均价80%[29][30][33] - 发行方式为简易程序向特定对象发行股票，符合规定[36] - 发行数量不超发行前总股本30%，募集资金非资本性支出未超30%[42][43] 业绩数据 - 2023年度归属于母公司股东净利润8,548.57万元[51] - 2023年度扣非后归属于母公司股东净利润7,915.11万元[51] - 2023年基本每股收益0.36元/股[54] 未来展望 - 募投项目建设期2.5年，需长期资金支持[24] - 发行可新增产能，培育新盈利增长点，降低资产负债率[19][26] - 发行可能摊薄即期回报，公司将采取措施降低风险[56][60] 公司策略 - 规范募集资金使用，提高经营管理水平，完善利润分配条款[62][63][64] - 控股股东等承诺不侵占公司利益，董事等承诺约束自身行为[66][67][68]

资金募集 - 调整前拟募资不超24,500万元，调整后不超24,400万元，补流减100万元[4][5][6] 项目投资 - 高端感光线路干膜光刻胶项目投资17,591.65万元，拟用募资12,373.00万元[5][6] - IC载板阻焊干膜光刻胶等项目投资10,179.75万元，拟用募资9,695.00万元[5][6] 议案表决 - 多项发行股票相关议案表决同意票9票，无反对和弃权[8][10][13][16][18]

深圳市容大感光科技股份有限公司 2024 年度以简易程序 向特定对象发行股票 募集资金使用可行性分析报告 （修订稿） 二〇二四年九月 容大感光 2024 年度以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告（修订稿） （本可行性分析报告中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市容大感光科 技股份有限公司 2024 年度以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）》中相 同的含义） 一、本次募集资金投资项目概述 本次发行拟募集资金总额不超过 24,400.00 万元（含本数），扣除相关发行 费用后的募集资金净额将全部用于以下项目： | | | | 单位：万元 | | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目名称 | 投资总额 | 拟使用募集资金金额 | | 1 | 高端感光线路干膜光刻胶建设项目 | 17,591.65 | 12,373.00 | | 2 | IC 载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻 | 10,179.75 | 9,695.00 | | | 胶研发能力提升项目 | | | | 3 | 补充流动资金 | 2,332.00 | 2,332.00 | | | 合计 | 30,10 ...