黄金市场动态 - 现货金价突破3340美元 四分钟内成交八百手空单平仓盘 [1] - 黄金行情软件发出红色预警 金价瞬间突破3340美元 [1] - 黄金四小时图布林带收窄至三个月最窄 振幅压制在20美元区间 [2] - 买盘挂单量较平日暴增三倍 多空主力在3330美元附近反复拉锯 [2] - 伦敦金现报价在3329美元剧烈波动 美元兑日元汇率突破150警戒线 [4] - 浦发银行金条报价三分钟内从798.30元跌至789.60元 [4] - 上海金交所十八分钟内触发三次熔断机制 [8] - 工行金条价格785.75元/克 周大福首饰标价1005元/克 价差达219元/克 [8] - 金价在3300美元上下剧烈震荡 上演40美元涨幅的绝地反击 [10] 金融机构行动 - 高盛算法团队启动"黄金波动率吞噬"策略 [1] - 亚洲客户紧急提走六吨实物金条 押运车队驶向肯尼迪机场 [1] - 香港周生生调派二十辆装甲车紧急补货 暂停接收五公斤以上大单 [1] - 某私募基金量化模型发出警报 波动率挤压达临界点 [2] - 交易主管下令平掉所有黄金空单 因日央行干预汇率 [4] - 香港对冲基金交易总监发出指令 突破3325美元立即加仓 [10] - 人民银行连续八个月增持黄金 五月全球央行买入24.8吨 [12] - 土耳其央行黄金储备同比暴涨142% [12] 宏观经济事件 - 美国暂缓对日征收汽车钢板关税 但半导体光刻胶关税从28%升至32% [1] - 三星电子股价开盘暴跌9% [1] - 日本财务省动用300亿美元储备阻止日元贬值 [4] - 美联储会议纪要显示部分委员担忧就业过热引发二次通胀 [6] - 美国依据《国际紧急经济权力法》重启对日钢铁制品征收31.7%关税 [6] - 美国6月非农新增就业14.7万人 远超预期的10.6万人 [10] - 失业率跌至4.1%的两年低位 九月降息概率从68%跳水至51% [10] - 美元指数飙升至96.37高点 [10] 技术分析指标 - 黄金收复6月38.2%回撤位3325美元 下一目标50%分位3365美元 [2] - 周线MACD形成金叉 [2] - 3350美元关口为6月暴跌行情的50%回撤位和100日均线死亡交叉点 [10] - 周线图上出现三根长下影线 [10]

停牌 - 松炀资源筹划控制权变更事项 股票停牌 [1] 定增、并购 - 北特科技拟定增募资不超过3亿元 用于泰国丝杠生产基地建设项目 [2] - 西宁特钢拟定增募资不超过10亿元 全部用于补充流动资金 [3] - 海顺新材筹划通过支付现金收购广东正一包装股份有限公司100%股权并取得控股权 [3] 增持、回购、股权转让 - 陕西金叶实控人提议4000万元-7000万元回购 [4] - 华特达因股东郭伟松计划继续增持1 85%-3 70% [5] - 中英科技股东询价转让定价为31元/股 [6] - 瑞贝卡控股股东协议转让6 18% [7] 对外投资、日常经营 - 宁波华翔子公司获上海智元委托生产全尺寸双足机器人 [8] - 鑫宏业子公司中标4234万元中国核建电力电缆采购项目 [9] - 安琪酵母拟投资5 02亿元建设生物智造中心项目 [10] - 湖北宜化磷化工项目部分投产满负荷生产 [11] - 联得装备为京东方第8 6代AMOLED生产线项目第一中标候选人 中标价格1 57亿元 [11] - 中国外运下属公司拟33 82亿元出售路凯国际25%股权 预计带来17 93亿元投资收益 [12] - 思泰克拟1200万元增资华睿芯材 布局半导体光刻胶领域 [13] - 精测电子子公司签订1 13亿元半导体量检测设备销售合同 [14] - 日久光电全资子公司拟投资8 22亿元建设年产600万平方米功能性膜项目 [14] 业绩变动 - 大连重工预计上半年净利润3 05亿-3 26亿 同比增长11 12%-18 92% 主要受益于物料搬运设备毛利同比增长 [14]

公司投资动态 - 思泰克拟以自有资金1200万元增资华睿芯材 增资后直接持有其3 75%股权 [1] - 华睿芯材专注于半导体光刻胶及其相关配套化学品等关键微电子材料的研发 [1] - 华睿芯材主要从事基于纳米金属氧化物的新型半导体光刻胶 电子束光刻胶及其成膜树脂技术的光刻胶核心组分及相关配套化学品研发 [1] 行业技术进展 - 华睿芯材已建成光刻胶研发测试及中试平台 并配备相应检测检验设备 [1] - 公司目前处于中试及产业化运营阶段 已构建系列核心知识产权池 [1]

公司信用评级 - 联合资信维持公司主体长期信用等级为AA，维持"彤程转债"信用等级为AA，评级展望为稳定[1][3] - 公司偿债能力很强，经营活动现金净流入2.43亿元，同比增长31.76%[5][6] - 可能引致评级上调的因素包括业务规模扩大、盈利及现金流显著改善等[5] 经营状况 - 特种橡胶助剂细分市场占有率达28.99%，产量14.64万吨，产能利用率90.10%[5][13] - 光刻胶产能约0.9万吨/年，半导体光刻胶收入3.03亿元（+50.43%），面板光刻胶收入3.30亿元（+26.80%）[5][13] - 2024年营业总收入32.70亿元（+11.10%），利润总额5.50亿元（+28.85%）[5][6] 财务表现 - 2024年现金类资产16.01亿元，短期债务19.73亿元，长期债务20.01亿元[5][8] - 资产负债率58.86%，全部债务资本化比率53.47%，EBITDA利息倍数7.59倍[8][13] - 经营活动现金流对流动负债比8.71%，现金短期债务比0.81倍[13][17] 业务优势 - 橡胶助剂产品需求恢复，产销量和产能利用率上升[5][13] - 光刻胶产品序列完善，KrF光刻胶成为国内龙头晶圆厂第一供应商[13][14] - 研发投入持续增加，2024年研发费用2.17亿元[15][17] 风险关注 - 光刻胶原材料62.60%依赖前五大供应商，主要从日美韩进口[6][13] - 关联交易规模4.18亿元，占年度销售总额12.77%[6][7] - 可生物降解材料项目产能利用率低，毛利率大幅下降至0.67%[6][13] 行业环境 - 2024年中国轮胎产量增长带动橡胶助剂总产量及出口量上升[12][13] - 国内光刻胶自给率低，进口替代空间大[3][5] - 化工行业整体呈现增收不增利，行业债务负担有所加重[12][13]

公司基本情况 - 江苏广信感光新材料股份有限公司成立于2006年5月12日，2016年8月30日在深圳证券交易所上市，股票代码300537 [13] - 公司注册资本200,395,122元，注册地址为江苏省江阴市青阳镇工业集中区华澄路18号 [13] - 公司主要从事感光新材料的研究开发，印刷线路板用及相关产业用抗蚀感光油墨、感光阻焊油墨及光固化涂料的开发生产 [13] - 截至报告期末，公司总股本200,395,122股，其中无限售条件股份占比71.66%，有限售条件股份占比28.34% [13] 行业概况 - 公司所属行业为电子专用材料制造(C3985)，属于精细化工行业的电子化学品细分领域 [15] - 电子化学品行业上游为基础化工材料行业，下游为印制线路板、显示面板、半导体、光伏等行业 [17] - 全球光刻胶市场呈现快速增长趋势，2021年市场规模91.8亿美元，预计2027年达122.5亿美元，年均复合增长率5.4% [18] - 中国光刻胶市场增速高于全球，2023年市场规模109.2亿元，预计2023-2028年年均复合增长率约10% [18] 产品与技术 - 公司主要产品包括PCB光刻胶、光伏胶、显示光刻胶和半导体光刻胶 [18] - PCB光刻胶主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶和阻焊油墨三类 [20] - 在光伏领域，公司产品应用于BC电池绝缘保护和电镀铜工艺图形化制程 [19] - 显示面板光刻胶主要包括彩色光刻胶、黑色光刻胶和TFT-LCD正性光刻胶 [21] 市场与竞争 - 全球PCB光刻胶市场呈现日本、中国台湾地区、中国大陆三足鼎立格局 [20] - 中国PCB光刻胶市场规模从2020年85亿元增长至2023年97.3亿元，预计2025年达106.4亿元 [20] - 全球半导体光刻胶市场被日本和美国公司垄断，日企全球市占率约80% [22] - 中国半导体光刻胶市场保持快速增长，2022年市场规模增速达16.5% [22] 发展趋势 - 电子元器件向高频化、微型化发展，对电子化学品精细化程度要求提高 [26] - 终端产品更新换代加速，推动电子化学品行业同步快速发展 [26] - 环保要求趋严，行业向光固化涂料、水性涂料等低VOCs含量产品转型 [27] - 光伏行业BC化和去银化趋势带来光伏胶新的应用需求 [19]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：关键材料（碳纤维、高性能工程塑料、半导体材料等）、半导体光刻胶、陶瓷基板、环氧塑封料、LCP薄膜、CPI薄膜、COC与COP材料、电子特气、热塑性聚酰胺（TPI）、TPR和PR吸氧剂、半导体前驱体、面板光刻胶、彩色光刻胶、低α球形氧化铝、OLED蓝光材料、ABF膜、电子化学品、蛋白A层析介质、底部填充料、临时建设与交付、BT树脂、碳氢树脂、覆铜板、碳纤维树脂、氟化工、TAC膜和PVA膜、船舶涂料 - **公司**：国瓷公司、华宇成科、恒硕华威、飞鸽材料、顺丰同城、南大光电、鼎龙股份、上海新阳、中裕科技、通用电器GE、日本三井、沙特基础工业公司、万润股份、速蒙特、波米科技、雅克科技、中巨芯、金宏气体、思明科技、清河科技、航华股份、联瑞新材、易事通、天马新材、莱特爱、奥来德、瑞联、日本味之素、中巨芯、新福电子、巴斯夫、索尔维、杜邦、东京应化、科蓝软件、安吉科技、上海新阳、精锐电材、斯拓凡、默克、赛默飞、纳微科技、赛芬科技、蓝晓科技、德邦科技、3M、台湾达新材料、深圳华讯半导体、三菱瓦斯化学、沙多玛、科腾、曹达、旭化成、日铁化学、圣泉集团、浙江巨化、金华永和、东岳集团、浩华科技、杜邦、日本富士胶片、柯尼卡美能达、韩国晓星化学、台湾达辉、乐凯胶片、天禄科技、日本可乐丽、三菱化学旗下合成化学、皖维高新、麦加芯彩 纪要提到的核心观点和论据 1. **关键材料国产化进展显著** - **高性能碳纤维**：T300、T700、T800等工业用碳纤维已规模化生产，高端碳纤维如T1,000、T1,100、M55和M60实现突破[2] - **高性能工程塑料**：五大工程塑料及大部分特种工程塑料已实现国产化，与国际水平差距不大[1][3] - **半导体材料**：安集科技化学机械抛光液全球市场占有率达11%，天岳先进导电型碳化硅市场进入全球前三并推出首款12英寸碳化硅衬底，还突破了超纯双氧水、抛光垫板材等关键材料[3] 2. **国产化进展原因** - **国家战略支持**：2010年起对战略性新兴产业加大扶持，出台政府采购、保险补贴等政策，科创板设立提供支持[4] - **企业研发投入增加**：2013 - 2024年，中国基础化工行业上市公司研发费用从77亿元增长至852亿元（约110亿美元），32家企业每年研发费用超5亿元[4] - **上下游协同机制**：新能源汽车、光伏逆变器等领域优势为关键材料国产化创造条件[5] 3. **部分领域仍需推动国产化**：半导体材料、先进封装材料、显示材料及先进电子材料等五大领域中26个品种未完全实现国产化，如电子特气、湿电子化学品等[6] 4. **半导体光刻胶市场** - **现状和趋势**：中国成全球最大市场，2024年规模达7.7亿美元，同比增长16%，大陆市场增速42%，KrF、L&F和EUV光刻胶增速快，未来高端市场规模增长更快[7] - **国产化挑战**：配方调试难度大、测试认证难度高、下游客户替换意愿不强，高分子材料树脂问题增加难度，国内KrF和ArF国产化率低，DUV光刻胶处于研发阶段[9] 5. **陶瓷基板材料** - **应用领域**：用于电气互联和散热，主要应用于新能源汽车、LED灯等领域[10] - **市场规模**：预计到2031年，氮化硅与氮化铝白板市场规模超10亿美元，金属化后整体市场规模15 - 20亿美元，复合年均增长率接近15%[11] - **国内企业情况**：国内企业数量多但一体化程度低，国瓷公司通过收购赛创具备一体化优势，未来在低轨卫星和智能驾驶激光雷达领域有增长潜力[12] 6. **环氧塑封料** - **市场格局**：外资企业垄断，国内企业如华宇成科等逐步突破技术瓶颈，但收入规模小[15] - **发展趋势**：先进封装技术发展对性能要求提高，AI技术产业推动先进封装及相关材料增长[15] 7. **LCP薄膜材料** - **特点**：耐高温、低介电损耗等，是高频通信、汽车电子和航空航天理想材料[16] - **应用前景**：进入5.5G和6G毫米波段后，LCP薄膜天线将广泛应用，在6G消费电子等产业有良好前景[16] 8. **电子特气** - **重要性和市场规模**：芯片制造重要核心材料，2021年全球市场约62亿美元，2025年预计达81亿美元，2024年中国市场规模约100 - 120亿元[22] - **国产化进程**：部分产品如三氟氮、一氧化二氮等已高度国产化，用量大的产品如三氯磷国产化程度低[23] 9. **其他材料** - **TPI**：2023年全球用量约4万吨，产值约200亿元，中国消费量2000吨，国产率不足5%[25] - **TPR和PR吸氧剂**：国内企业处于初步发展阶段，PR吸氧剂全球年消费量约3000吨，2023年市场规模约6.5亿美元，中国年需求量约2200吨，市场空间约40亿人民币[27] - **半导体前驱体**：全球市场空间约18亿美元，中国市场规模约10亿美元，雅克科技取得快速进展，2024年前驱体收入达19.5亿元[30] - **面板光刻胶**：PS光刻胶和OC光刻胶国产化进程缓慢，全球市场总规模约13亿人民币，中国需求超100亿人民币[31] - **彩色光刻胶**：主要依赖日韩企业供应，色浆占比超五成，国内企业开始布局但未批量化供应[33] - **低α球形氧化铝**：用于高端芯片散热，2023年全球需求约1500吨，市场规模约十几亿人民币，国内企业联瑞新材等在研发[35] - **OLED蓝光材料**：国产化进展较快，但核心技术和专利掌握在外资手中，国内企业有望未来一到两年实现商业化应用[36] - **ABF膜**：由日本味之素高度垄断，技术壁垒高，国产突破难度大[37] - **电子化学品**：全球市场规模400 - 500亿元，中国国产化率逐步提升，2023年底集成电路用电子化学品国产化率达40%[39] - **蛋白A层析介质**：大部分供应份额掌握在海外企业手中，国内企业有小批量订单，但替代难度大[41] - **底部填充料**：全球市场空间预计2024年约5亿美元，2030年达8亿美元，国产化率低，中国企业德邦科技有进展[43] - **临时建设与交付**：市场预计2024年约2亿美元，2030年达4亿美元，中国企业深圳华讯半导体已规模化量产[44] - **BT树脂**：用于IC载板绝缘层，三菱瓦斯化学是主要生产企业，中国企业BT树脂国产化进度受限[46] - **碳氢树脂**：在服务器构成中起重要作用，大部分供应来自海外企业[47] - **覆铜板**：2023年全球市场规模约12.7亿美元，中国是全球最大下游生产商[49] - **碳纤维树脂**：圣泉集团在该领域走在前列，2025年是其先进电子树脂放量元年[51] - **氟化工**：产业链附加值增加，但大部分利润集中在制冷剂环节，氟聚物和精细化学品盈利能力不佳[53] - **TAC膜和PVA膜**：是偏光片重要原材料，全球偏光片需求增长，TAC膜和PVA膜上游材料由日本企业主导，中国企业市占率低[55] - **船舶涂料**：全球市场规模超60亿美元，中国市场规模约94亿元，海外厂商主导，中国企业麦加芯彩有进展[58] 其他重要但可能被忽略的内容 - 国内企业在电子化学品领域布局积极，通用型产品取得突破，如硫酸、双氧水等已批量供应12英寸晶圆客户，功能性产品处于前期导入阶段[39] - 底部填充料成分以环氧树脂为主，添加球形硅粉及表面活性剂，在3D封装领域应用，取代引线键合技术[42] - 临时建设与交付产品的键合胶工艺流程及物理形态分类，旋转涂覆产品应用广泛[45] - 全球覆铜板市场2023年主要生产厂商包括沙多玛、科腾等[49] - 氟化工产业链附加值从萤石到精细化学品不断增加，但氟聚物和精细化学品因扩产盈利能力不佳[53] - TAC膜在偏光片原材料成本中占比超50%，PVA膜成本占比约12%[55] - 船舶涂料进入壁垒高，需取得多个国家及地区船级社认证，费用和周期高[58]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 在全球科技“新格局”构建、国际地缘政治扰动背景下，中国强调自主可控发展路线，解决“卡脖子”难题。报告构建自主可控行业研究框架，梳理核心细分赛道和标的，形成投资图谱，认为自主可控是中国发展必经之路，相关细分赛道有望受益于科技独立发展[3][9]。 根据相关目录分别进行总结 策略：构建自主可控赛道研究框架 - 背景：国际地缘政治扰动下，科技“新格局”构建，中国产业链完备但部分核心技术“卡脖子”，中美贸易摩擦使自主可控迫在眉睫，国内顶层指引强调其重要性，海外限制促使中国突破，自主可控赛道从概念走向业绩释放阶段[18][19][26] - 框架：从行业和个股两个角度构建长江策略六维评价体系。行业β视角考虑政策指引、行业情况、替代难度；个股α视角考虑研发投入、人员效率、盈利能力[31] 电子：集成电路 - 先进制造：美国对中国半导体产业限制不断加码，全方位阻挠追赶。全球半导体先进制造工艺由少数企业主导，美国本土制造能力将提升。中国虽面临挑战，但外部限制加速产业链自主可控发展，先进制造环节企稳向上[43][47][48] - 先进封装：先进封装技术是提升产业链竞争力方向，如2.5D、3D封装等。国内领军企业取得显著进展，产业化能力初步形成，国产化率提高，市场影响力增强，国家和地方政策支持其发展[53][55][58] 计算机：信创 - 信创：中美科技摩擦倒逼中国加速核心技术国产化，政策大力支持信创发展。2024年信创从党政走向全面，2025年有望开启新一轮改造浪潮，行业信创全面铺开，应用向全领域转化[63][66] - 信创市场：规模较大且持续增长，2025年有望提速，是系统性工程，包含多环节。关键基础软硬件国产化率低，替代空间广阔[70][74]

财务表现 - 2025Q1公司实现收入8.6亿元，同比增长9.4%，环比增长1.3% [1] - 归属净利润1.6亿元，同比增长10.9%，环比大幅增长104.8% [1] - 归属扣非净利润1.6亿元，同比增长88.8%，环比增长149.6% [1] - 毛利率25.2%，同比提升0.4个百分点，环比提升2.1个百分点 [2] - 净利率19.2%，同比提升0.3个百分点，环比提升9.5个百分点 [2] 产品销售 - 特种橡胶助剂销量39949吨，同比增长4.8%，售价15044元/吨，同比下降4.0% [2] - 电子化学品销量4026吨，同比增长9.6%，售价52349元/吨，同比上涨23.4% [2] - 全生物降解材料销量4720吨，同比增长76.3%，售价8942元/吨，同比下降17.6% [2] - 电子化学品销售均价提升明显，高附加值产品出货比例增加 [2] 投资收益与参股公司 - 对联营企业和合营企业投资收益1.0亿元，环比增长0.6亿元，同比增长0.7亿元 [2] - 参股公司中策橡胶效益提升带动投资收益上行 [2] 研发与新产品 - 2024年研发支出2.2亿元，同比增长20.5%，占营收比重6.6% [3] - 半导体材料新产品销售收入占比达43%，前8项新产品贡献80%销售额 [3] - 光刻胶树脂已实现商用，部分产品使用自研树脂 [3] - AMOLED光刻胶突破技术瓶颈，产品具有高解析度和高稳定性 [3] - 有机绝缘膜量产技术准备工作已完成 [4] 项目进展 - 年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目部分投产 [4] - 半导体芯片抛光垫项目2024年12月底进入试生产阶段 [4] - 项目投产有望贡献业绩增量 [4]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [4][6] 报告的核心观点 - 彤程新材2025年一季度业绩稳健增长，电子业务增速助力业绩创新高，半导体光刻胶成为增长核心动能，显示面板光刻胶领域也持续增长，产能储备持续加码，考虑到半导体行业需求上行，公司光刻胶等电子产品迭代，预计2025 - 2027年归母净利润分别为6.22/7.57/9.05亿元，对应PE分别为31/26/22倍，业绩增长潜力充足 [1][2][4] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2025年一季度实现收入8.56亿元，同比增长9.41%；归母净利润1.60亿元，同比增长10.92%；销售毛利率25.21%，同比+0.4pct，环比+2.1pct；销售净利率19.20%，同比+0.32pct，环比+9.55pct [1] - 2024年电子化学板块业务收入7.46亿元，同比增长32.63%，助力公司实现总收入32.70亿元，同比增长11.10% [1] 电子业务细分情况 半导体光刻胶 - 2024年营业收入3.03亿元，同比大增50.43%，化学放大I线光刻胶同比增长185%，KrF光刻胶同比增长69%，半导体用I线光刻胶同比增长61%，ArF光刻胶已完成客户验证并逐步量产及营收 [2] - KrF与G/I线光刻胶进展明显，覆盖8英寸与12英寸用户63家，总销量占比达60%，中高端集成电路光刻胶产品成核心增长引擎，2024年新增产品收入占比达43%，2025年Q1研发费用0.55亿元，同比增长20.23% [2] 显示面板光刻胶 - 2024年业务收入3.30亿元，同比增长26.80%，产品销量同比增长30.60%，国内市占率约为27.1%，随着4 - Mask及AMOLED相关产品扩销，未来市占率有望进一步提升 [2] 产能情况 - 潜江工厂具备8000吨平板用光刻胶生产能力，是国内首家TFT - LCD Array光刻胶生产企业，年产1.1万吨半导体及平板显示用光刻胶、2万吨相关配套试剂项目已建成，含年产300/400吨ArF及Krf光刻胶量产产线，已投产 [3] - 子公司彤程电子位于江苏的生产基地完工试产，达产后预计年产25万片半导体芯片用先进抛光垫，2025年Q1预付款项0.45亿元，同比增加29.22%，反映资源锁定增强与产能扩张 [3] 盈利预测与财务指标 |项目/年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3270|3874|4507|5332| |增长率（%）|11.1|18.5|16.3|18.3| |归属母公司股东净利润（百万元）|517|622|757|905| |增长率（%）|27.1|20.5|21.7|19.6| |每股收益（元）|0.86|1.04|1.26|1.51| |PE|38|31|26|22| |PB|5.8|5.5|5.2|4.9| [5]

2024年报业绩 - 公司2024年实现营收33 38亿元 同比增长25% 归母净利润5 21亿元 同比增长135% 扣非归母净利润4 69亿元 同比增长185% [1] - 销售毛利率46 88% 同比提升9 93个百分点 净利率19 14% 同比提升8 35个百分点 [1] - 24Q4单季度营收9 12亿元 同比增长15% 环比增长1% 归母净利润1 44亿元 同比增长216% 环比下降9% [1] - 24Q4毛利率48 02% 同比提升8 32个百分点 环比下降0 55个百分点 净利率18 28% 同比提升9 65个百分点 环比下降2 21个百分点 [1] - 2024年利润分配预案为每10股派发现金红利1 00元 [1] 2025年一季报业绩 - 25Q1实现营收8 24亿元 同比增长16% 环比下降10% 归母净利润1 41亿元 同比增长73% 环比下降2% [2] - 25Q1毛利率48 82% 同比提升4 56个百分点 环比提升0 80个百分点 净利率20 44% 同比提升4 31个百分点 环比提升2 16个百分点 [2] 半导体业务发展 - 2024年半导体业务板块收入15 2亿元 同比增长77% 占总营收比例持续提升 [3] - CMP抛光垫收入7 16亿元 同比增长72% 2024年5月和9月首次实现单月销量突破2万片和3万片 [3] - CMP抛光液和清洗液收入2 15亿元 同比增长179% 多品类产品稳定放量 [3] - 半导体显示材料收入4 02亿元 同比增长131% YPI和PSPI产品市占率提升 [3] - 半导体光刻胶和封装材料在2024年首次获得订单 [3] - 集成电路芯片设计与应用领域获得正式订单实现少量营收 [3] 2025年一季度业务表现 - 25Q1 CMP抛光垫收入2 2亿元 同比增长63% 环比增长14% [4] - 25Q1 CMP抛光液和清洗液收入5519万元 同比增长54% 环比下滑主要受产线改造调试影响 [4] - 25Q1半导体显示材料收入1 3亿元 同比增长86% 环比增长8% [4] - 25Q1半导体光刻胶和封装材料合计收入629万元 已有订单产品不断放量 [4] - 集成电路芯片设计与应用领域净利润同比收窄 主要受打印复印耗材原装芯片新品发布减少影响 [4] 传统业务表现 - 2024年传统打印复印耗材业务收入17 9亿元 同比基本持平 [3] - 25Q1传统打印复印通用耗材板块营业收入同比略降 归母净利润同比收窄 [4]