分组1：公司基本信息 - 证券代码300656，证券简称民德电子 [1] - 2023年4月25日、27日举行线上投资者关系活动，参与单位众多 [2] 分组2：近期重要事项进展 - 晶圆代工厂广芯微电子预计2023年5月19日正式投产通线，为功率半导体smart IDM生态圈构建关键一步 [2][3] - 超薄背道代工厂芯微泰克近期完成主体厂房封顶，预计今年三季度投产 [3] - 功率半导体设计公司广微集成12英寸晶圆代工厂SGT - MOSFET产品进展顺利，60V系列已量产，80V、100V系列上半年量产，计划5月启动芯片成品销售 [3] - 晶圆原材料公司晶睿电子自2021年8月投产保持高速扩产，2022年销售额近3亿元，净利润近4000万元，二期和碳化硅外延片项目进入试生产阶段 [3] 分组3：业绩变化情况 2022年度 - 总营业收入51819.73万元，较上年减少2809万元，主要因广微集成产能切换致产销量下降 [3] - 归属上市公司股东的净利润8971万元，较上年增加1358万元，有转让股权、业绩增长等增利项目，也有产销量下降、毛利率下降、商誉减值等减利项目 [3] - 经营活动产生的现金流净额较上年增加3096万元，同比增加约65% [3][4] 2023年一季度 - 营业收入7345万元，同比减少1472万元，主要因泰博迅睿营收减少、广微集成MOS场效应二极管产品收入减少，条码业务销售额增加近400万元 [4] - 归属上市公司股东的净利润594万元，同比减少约787万元，原因包括联营企业投资收益降低、借款金额增大、广微集成与泰博迅睿收入减少，条码业务利润增加 [4] - 经营活动产生的现金流净额较上年增加约900万元，同比增加约67% [4] 分组4：主要业务板块经营近况及未来展望 功率半导体业务 - 设计公司广微集成6英寸产能切换，12英寸SGT - MOSFET锁定产能2000片/月，今年有显著业绩贡献 [4] - 晶圆代工厂广芯微电子预计5月19日投产通线，一期月产能最终达12 - 14万片，以6英寸为主，预留二期项目用地 [4] - 超薄背道代工企业芯微泰克预计今年三季度投产，一期投资3亿多元，满产后启动二期 [4] - 晶圆原材料企业晶睿电子持续扩产，二期和碳化硅外延片近期投产，2022年底完成数亿元融资，估值提升5倍多 [4][5] 条码识别设备业务 - 2022年应收下滑，2023年一季度营收同比增长百分之十几，新增十余家品牌制造业客户，未来五年争取年均20%左右业绩增长 [5] 分组5：问答环节 股权安排 - 晶睿电子公司持股22.0963%，确定独立IPO，预计今年启动股改 [5] - 广芯微电子公司持股34.43%，未来不排除并入上市公司，目前无具体规划，后续综合考虑多因素做资本规划 [5] - 芯微泰克公司持股33.33%，尚处建设阶段，丽水市政府基金将投资，一期资金充足，暂未放开外部融资 [5] 碳化硅产品进度 - 公司在碳化硅领域完成供应链核心环节布局，晶睿电子碳化硅外延送样，广芯微电子和芯微泰克计划开展代工业务 [6] 特斯拉降低碳化硅用量影响 - 碳化硅功率器件在特定领域优势大，广芯微电子成本有优势，今年关注碳化硅领域，适时加大投入和产能 [6] 广芯微电子量产产品及产量 - 预计5月19日投产通线，今年计划量产MOS场效应二极管、900 - 1500V高压MOS、IGBT、碳化硅功率器件等，产量动态调节 [6] 广微集成产品毛利率 - MOS场效应二极管近几年毛利率20 - 30%，产能切换和成品销售后有望提升；SGT - MOSFET规模增加后毛利率会明显提升 [6][7] 联营企业投资收益 - 2022年一季度主要是晶睿电子，2023年一季度包括晶睿电子、广芯微电子和芯微泰克，因后两者建设人员增加致投资收益下降，后续有望改善 [7] 商誉减值压力 - 公司剩余商誉约1.1亿元，泰博迅睿剩余4008万元，广微集成暂未减值，商誉减值风险可控 [7]

公司发展理念与战略 - 公司发展理念是永远服务于国之大者，将着力突破行业卡点和瓶颈[4] - 公司将作为先进制造业一员服务国家战略，提升功率半导体制造工艺满足进口替代需求[7][8] - 公司提出smart IDM生态圈构想，以人才为核心、极致信任为纽带、差异化为技术创新战略[12] - 公司提出的smart IDM模式坚持开放包容、协同创新机制，更符合中国国情[13] - 公司未来发展战略为深耕条码识别，聚焦功率半导体[134] 公司管理层理念 - 公司认为掌舵人的首要责任是找到合适的下一任掌舵人，传承经营责任[5] 行业情况 - 欧美日功率半导体产业成熟，形成少数大型传统IDM企业；中国功率半导体产业起步晚但增长动能强劲[12] - 2022年全球半导体销售额5735亿美元，较2021年的5559亿美元增长3.20%，2022年中国半导体销售额1803亿美元[59] - 2022年全球功率半导体市场规模481亿美元，预计2024年达532.19亿美元；2022年中国功率半导体市场规模191亿美元，预计2024年达195.22亿美元，占全球约36.68%[60] 公司业务布局历程 - 公司传统业务是条码扫描设备，以门外汉身份进入功率半导体行业[10] - 2018年6月公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业[61] - 2020年6月公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业[61] - 2020年6月公司控股收购广微集成公司布局功率半导体设计行业，2020年7月参股投资晶睿电子公司延展至上游晶圆原材料领域，2021年6月收购广微集成公司10%股权并增资晶睿电子公司，2021年10月和2022年2月两次增资参股投资广芯微电子公司布局半导体晶圆代工环节，2022年7月增资参股投资芯微泰克公司布局先进功率器件超薄背道代工领域[67] 2022年公司投资与融资情况 - 2022年再次增资广芯微电子1.5亿元，累计股权投资达2.1亿元[21] - 2022年定增募资5亿元基本用于晶圆厂生产设备购置[21] - 2022年向中国银行申请3.5亿元10年期设备购置贷款额度[21] - 2022年增资1亿元参股投资超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司[23] - 2022年以2000万元参股投资江苏丽隽功率半导体有限公司[24] - 2022年转让少量晶睿电子老股，收回4800万元现金[24] - 2022年3月公司对广芯微电子增资1.5亿元，累计投资2.1亿元；7月和12月丽水市相关基金各增资9000万元，共计1.8亿元；公司募投约5亿元投入项目[72][77] - 2022年7月公司增资1亿元参股芯微泰克，持有33.3333%股权[78] - 2022年底公司以4800万元转让晶睿电子2.0870%股权，目前持有22.0963%股权，晶睿电子估值较两年多前投资时增长5倍多[79] - 公司向特定对象发行人民币普通股10993843股，发行价每股45.48元，募集资金总额499999979.64元，净额494330133.77元[117] - 2022年向特定对象发行股票，募集资金总额49433.01万元，本期已使用43682.06万元[121] - 累计变更用途的募集资金总额40000万元，比例80.92%[121] 项目进展情况 - 广芯微电子项目2022年2月土建动工打桩，5月主体厂房封顶，12月首台设备进场，2023年3月成功合环供电，计划2023年上半年投产通线[22] - 芯微泰克项目计划2023年三季度投产[23] - 广芯微电子项目预计今年上半年投产通线[77] - 芯微泰克项目预计今年三季度投产通线[78] - 晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目建设进入收尾阶段，近期开展送样工作[79] - 广微集成12英寸晶圆厂SGT - MOSFET产品60V系列已量产，80V、100V系列预计2023年上半年量产，如顺利下半年启动150V、200V产品开发[74] 各业务线关键指标变化 - 2022年公司条码识别设备业务与2021年基本持平[27] - 广微集成2022年因6英寸晶圆代工产能切换，产、销量较2021年下滑，平均销售单价和成本提升，产品利润率略有降低[28] - 广微集成后续6英寸晶圆代工产能将以参股的广芯微电子为主，待广芯微电子及超薄背道代工厂芯微泰克2023年陆续投产后，产能扩张天花板将打开[28] - 广微集成与12英寸晶圆代工厂配合效率大幅提升，分离栅低压场效应晶体管（SGT - MOSFET）2022年底陆续通过客户验证并批量出货，目前处于快速上量阶段[28] - 泰博迅睿2022年收入较2021年略有减少，净利润下滑，但经营性现金流大幅改善[28] - 泰博迅睿电子元器件分销业务收入略有减少，利润相对平稳，新能源和储能电池贸易业务收入与2021年接近，因上游电池采购成本上升毛利率下滑[28] - 2023年泰博迅睿将优化现有业务和客户结构，选择现金流和利润较优的生意，保持相对稳健发展[29] - 功率半导体设计公司广微集成因晶圆代工（6英寸）产能迁移，收入及利润有所减少，新产品分离栅低压场效应晶体管（SGT - MOSFET）在12英寸晶圆代工厂成功实现量产[70] - 参股晶圆原材料企业晶睿电子持续扩产，产能不断创新高，营收及利润较2021年有大幅提升[70] - 公司条码识别设备在工业市场销售增长迅速，并通过优化产品结构和供应链管理提升产品竞争力[70] - 2022年广微集成营收5140.61万元，同比减少27.01%；6英寸MOS场效应二极管晶圆产量74070片，同比减少21.19%；销量57082片，同比减少38.85%[72] - 泰博迅睿2022年纳入合并范围营业收入24585.84万元，较上年同期减少7.31%；净利润843.04万元，较上年同比减少51.20%[83] - 泰博迅睿本报告期末经营活动现金流量净额3022.13万元，较上年同期 - 276.01万元增加3298.14万元[83] - 计算机及其他电子设备制造业2022年营业收入220932867.00元，占比42.63%，同比增长4.90%[85] - 功率半导体行业2022年营业收入51406050.55元，占比9.92%，同比减少27.01%[85] - 电子元器件分销行业2022年营业收入245858385.47元，占比47.45%，同比减少7.31%[85] - 境内2022年营业收入401394012.46元，占比77.46%，同比减少4.35%[85] - 境外2022年营业收入116803290.56元，占比22.54%，同比减少7.77%[85] - 直销2022年营业收入392268545.03元，占比75.70%，同比增长8.19%[85] - 经销2022年营业收入125928757.99元，占比24.30%，同比减少31.46%[85] - 功率半导体行业2022年销售量60021片，较2021年的94927片减少36.77%，库存量24084片，较2021年的6259片增加284.79%[88] - 2022年广微集成公司营业收入5140.61万元，较上年同期下降27.01%，净利润263.17万元，较上年同期下降75.59%[131] - 泰博迅睿公司营业收入24,585.84万元，较上年同期下降7.31%，占公司营业收入47.44%；净利润843.04万元，较上年同期下降51.20%，占归属于上市公司股东净利润9.40%[132] - 君安技术公司营业收入8,507.66万元，较上年同期增长49.31%，占公司营业收入16.42%；净利润295.39万元，较上年同期增长398.12%，占归属于上市公司股东净利润3.29%[132] - 晶睿电子公司营业收入28,870.09万元，较上年同期增长484.82%；净利润3,845.09万元，较上年同期增长1,388.44%，上市公司获得投资收益1,000.37万元，占归属于上市公司股东净利润11.15%[133] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2022年营业收入518197303.02元，较2021年减少5.14%[48] - 2022年归属于上市公司股东的净利润89709237.83元，较2021年增长17.83%[48] - 2022年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润52557568.35元，较2021年增长7.77%[48] - 2022年经营活动产生的现金流量净额78696244.80元，较2021年增长64.87%[48] - 2022年末资产总额1532569199.94元，较2021年末增长84.28%[48] - 2022年末归属于上市公司股东的净资产1145453780.08元，较2021年末增长105.93%[48] - 2022年第一季度至第四季度营业收入分别为88163087.56元、115986180.23元、157953976.73元、156094058.50元[50] - 2022年非流动资产处置损益36380254.76元，2021年8813.18元，2020年33739.97元[54] - 2022年计入当期损益的政府补助2458394.37元，2021年2412082.18元，2020年1327913.06元[54] - 2022年持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益及投资收益5123218.71元，2021年1676248.38元，2020年3965844.91元[54] - 2022年其他营业外收入和支出 -272570.41元，2021年28193226.06元，2020年38426816.18元[54] - 2022年其他符合非经常性损益定义的损益项目188768.55元，2021年129450.14元，2020年55005.58元[54] - 2022年公司实现总营业收入51819.73万元，较上年同期减少2808.69万元，同比减少5.14%[71] - 2022年公司实现归属上市公司股东的净利润8970.92万元，较上年同期增加1357.57万元，同比增长17.83%[71] - 2022年公司经营活动产生的现金流净额7869.62万元，较上年同期增加3096.38万元，同比增长64.87%[71] - 2022年公司以4800万元转让了晶睿电子的2.0870%股权[71] - 公司及子公司累计投入研发费用2480.69万元，较上年增加214.24万元，同比增长9.45%[84] - 2022年营业收入518197303.02元，2021年为546284194.43元，同比减少5.14%[85] - 2022年计算机及其他电子设备直接材料金额109373623.26元，占营业成本比重85.10%，同比增1.25%[92] - 2022年功率半导体行业加工费22347359.71元，占营业成本比重56.42%，同比降4.03%[92] - 2022年电子元器件分销行业库存商品219051038.49元，占营业成本比重100.00%[92] - 2022年销售费用17080949.83元，同比降3.32%[97] - 2022年管理费用21443418.63元，同比增9.70%[97] - 2022年财务费用5902095.90元，同比降44.09%[97] - 2022年投资收益49364756.54元，同比增2673.10%[97] - 2022年研发人员数量76人，较2021年的71人增长7.04%，占比31.15%，较2021年的31.28%下降0.13%[100] - 2022年研发投入金额24806910.48元，占营业收入比例4.79%，2021年分别为22664495.53元、4.15%，2020年分别为16316294.20元、4.05%[100] - 2022年经营活动现金流入小计547812077.17元，较2021年的550522212.23元下降0.49%[101] - 2022年经营活动现金流出小计469115832.37元，较2021年的502789788.07元下降6.70%[101] - 2022年经营活动产生的现金流量净额78696244.80元，较2021年的47732424.16元增长64.87%[101] - 2022年投资活动现金流入小计977525972.12元，较2021年

收入和利润（同比环比） - 营业收入7344.76万元，同比下降16.69%[4] - 归母净利润593.55万元，同比下降57.00%[4] - 扣非净利润485.80万元，同比下降57.98%[4] - 2023年第一季度营业收入为7344.76万元，同比下降16.69%[17] - 归属于上市公司股东的净利润为593.55万元，同比下降57.00%[17] - 营业收入同比下降16.7%至7344.8万元，上期为8816.3万元[24] - 净利润同比下降62.8%至510.7万元，上期为1373.1万元[24] - 基本每股收益同比下降58.2%至0.0378元[25] 成本和费用（同比环比） - 财务费用同比上升143.29%[10] - 研发费用同比增长9.1%至643.3万元，占营业收入比重8.8%[24] - 财务费用同比激增143.3%至320.7万元，主要因利息费用增加[24] - 支付职工现金同比增长6.9%至1801.12万元[27] - 支付各项税费同比增长455%至1440.51万元[27] 现金流表现 - 经营活动现金流量净额2252.26万元，同比上升66.51%[4] - 经营活动产生的现金流量净额为2252.26万元，同比增长66.51%[17] - 经营活动现金流净额同比下降62.1%至1066.1万元[26] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长66.5%至2252.26万元[27] - 投资活动现金流出大幅减少43.3%至3.66亿元[27] - 购建长期资产支付现金同比增长295倍至1.27亿元[27] - 投资支付现金同比减少63%至2.38亿元[27] - 筹资活动现金流入同比减少61%至2.08亿元[27] - 取得借款收到的现金同比增长466%至2.08亿元[27] - 现金及现金等价物净增加额同比增长707%至5404.30万元[27] - 期末现金及现金等价物余额同比增长394%至2.02亿元[27] 资产和负债变化 - 货币资金较上年末增长36.58%[8] - 交易性金融资产较上年末增长240.10%[8] - 长期借款较上年末增长209.64%[9] - 货币资金期末余额为2.02亿元，较年初增长36.58%[22] - 在建工程期末余额为4.91亿元，较年初增长35.33%[22] - 应收账款期末余额为1.88亿元，较年初下降17.64%[22] - 交易性金融资产期末余额为2566.57万元，较年初增长240.20%[22] - 长期借款激增209.7%至2.55亿元，上期为8220.3万元[23] - 合同负债同比下降54.2%至299.5万元，显示订单减少[23] - 应收账款同比基本持平为4517.6万元[23] 其他收益和支出 - 其他收益同比上升201.50%[10] 股东和股权结构 - 控股股东许香灿和许文焕为父子关系，合计持股25.58%[16] - 普通股股东总数9204人，无优先股股东[15] - 前十大股东持股比例合计65.86%，其中自然人股东占主导[15]

证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2023-026 深圳市民德电子科技股份有限公司 关于举行 2022 年度业绩说明会并征集问题的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误 导性陈述或重大遗漏。 深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）2022年年度报 告全文及其摘要于2023年4月25日在中国证监会指定的创业板信息披露网站巨潮资讯网 （http://www.cninfo.com.cn）披露。 特此公告。 深圳市民德电子科技股份有限公司董事会 2023年4月24日 为了让广大投资者能够进一步了解公司2022年年度报告及经营情况，公司定于2023 年5月5日（星期五）下午15:00-17:00举行2022年度网上业绩说明会，本次年度业绩说明 会将通过深圳证券交易所提供的"互动易"平台举行，投资者可通过登录"互动易-云访 谈"栏目（http://irm.cninfo.com.cn/），参与本次年度业绩说明会，进行互动交流。 出席本次年度业绩说明会的人员有：公司董事长兼总经理许文焕先生、副总经理兼董 事会秘书高健先生、财务总监范长征先生 ...

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（线上会议） [2] - 参与单位包括华夏基金、银华基金等众多机构 [2] - 时间为2023年2月16日 - 28日 [2] - 地点为公司会议室和线上会议 [2] - 上市公司接待人员为副总经理兼董事会秘书高健、证券事务代表陈国兵 [2] 功率半导体业务各环节建设进度 - 晶圆制造广芯微电子项目，一期规划产能10万片/月的6英寸硅基晶圆代工及部分碳化硅产品产能，预计今年上半年通线量产，量产产品包括通MOS场效应二极管、900 - 1500V高压MOS等系列 [2] - 超薄片背道加工芯微泰克项目，去年11月动工，预计今年三季度通线量产，提供硅基及碳化硅中高端功率半导体器件定制化背道代工业务 [2][3] - 外延片制造晶睿电子项目，4/5/6/8英寸硅外延片持续扩产，二期及碳化硅外延项目建设中，预计今年量产 [3] 碳化硅产品进度 - 公司已完成碳化硅供应链核心环节布局，有丰富技术和团队储备，晶睿电子碳化硅外延、广芯微电子和芯微泰克晶圆加工产线建设中，预计今年量产碳化硅外延片、碳化硅器件等产品 [3] 国外技术封锁影响 - 功率半导体属非先进制程依赖特色工艺，产业链大部分环节可国产供应，公司投资企业会采购海外设备确保通线，也会与国产设备厂商合作，达标后扩产优先采购国产设备 [3] 设计公司广微集成情况 - 因原6英寸代工厂业务变动，去年销售额下降但单价提升，毛利率稳定，后续产能切换至广芯微电子将大幅提升 [3] - 去年12英寸晶圆代工厂开发的SGT - MOSFET产品，60V系列已量产，80V、100V系列预计今年上半年量产，如顺利下半年启动150V、200V产品开发，今年有望贡献显著收入增长 [3] 功率半导体行业未来走势 - 自去年起市场分化明显，消费类需求走低，工业和能源领域需求高景气，中高端功率器件进口依赖度高 [4] - 公司产品面向进口替代和工业能源市场，在“双碳”战略下，市场总体需求增长，国产替代比例将逐步提高，国内功率器件市场处于发展机遇期 [4]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（线上会议） [2] - 参与单位众多，包括广发基金、诺安基金等多家基金、保险、资管、投资公司及证券机构 [2] - 活动时间为2023年2月2日 - 10日，地点为公司会议室和线上会议 [2] - 上市公司接待人员为副总经理兼董事会秘书高健和证券事务代表陈国兵 [2] 晶圆代工项目进展 - 广芯微电子项目厂房建设及机电安装基本完成，生产设备开始陆续进场安装调试，二次配管做进场准备，团队成员一百多人，核心团队完备，预计今年上半年完成通线量产 [2] - 一期规划产能为10万片/月（6英寸），已预留二期建设用地，二期计划建设8英寸或12英寸晶圆代工产能，委托关注整线设备，顺利的话今年年底启动二期厂房建设 [3] 功率器件市场及公司业务前景 - 功率半导体市场与经济周期强相关，国内部分中低端产品产能过剩，中高端产品产能不足，进口替代空间大 [3] - 广芯微电子定位中高端功率器件晶圆代工，中高端及超薄片背道代工产能稀缺，依托smart IDM生态圈有竞争力 [3] 功率器件新产品进展 - 广微集成去年在12英寸晶圆厂开发的SGT - MOSFET产品，60V系列已量产，80V、100V系列预计今年上半年量产，顺利的话下半年启动150V、200V产品开发，今年有望贡献显著收入增长 [3] - 伴随广芯微电子通线投产，今年计划量产900 - 1500V高压MOS、IGBT、FRD以及SiC器件等产品 [3] 子公司协同及管理模式 - 公司打造smart IDM生态圈模式，通过参股或控股打通功率半导体全产业链，对各环节有影响力但不谋求拥有 [4] - 已完成晶圆制造、超薄片背道加工、外延片制造、芯片设计等关键环节布局，各环节由产业领军人物带领，保持市场竞争和技术迭代能力 [4] - 该模式提升产业链协同效率，使企业运营和开发更高效 [4] 资金保障情况 - 广微集成轻资产盈利，现金流良好无需投入 [4] - 晶睿电子近期融资估值近30亿元，扩产及新项目资金有保障 [4] - 广芯微电子一期计划投资12 - 14亿元，民德电子和政府基金增资约4亿元，定增募资5亿元，银行固定资产项目贷款授信超6亿元 [4] - 芯微泰克已获1.2亿元投资，当地政府基金计划增资，后续开展银行和社会股权融资，资金充足 [4]

公司经营情况 - 民德电子是国内在功率半导体全产业链关键环节有布局、拥有自主可控供应链的上市公司，功率半导体业务将步入快速增长通道 [2] - 条码业务受海外市场消费疲软、物流运输不畅影响，海外销售下滑，但国内在新能源汽车、电池等高端制造领域增长迅速，全年有望平稳发展 [2] - 功率半导体设计公司广微集成主要在售产品MOS场效应二极管因产能受限销售下降，2022年供应链成本未降低，但产品销售价格和毛利率稳定，后续供应链切换及销售封装成品后毛利和产能有望提升，12英寸代工厂推出的SGT - MOSFET已批量出货，明年将加大出货量 [2][3] - 晶圆代工厂广芯微电子项目建设进度正常，预计明年一季度末通线，本月初完成洁净室正压送风节点，计划本月下旬设备进场安装调试，获丽水当地政府基金1.8亿元增资 [3] - 超薄片背道代工厂芯微泰克项目12月3日动工建设，预计明年三季度通线量产，将为功率半导体设计公司提供全套解决方案 [3] - 硅片原材料企业晶睿电子硅基外延片产能持续扩产，二期项目预计春节前后建成投产，开展新一轮融资，意向认购金额超拟融资金额，估值提升，公司转让其2.087%股权获4800万元，对外投资初显成效 [3] 问题与回复 条码业务 - 条码业务将加大开拓工业端市场，根据市场需求推新产品并加大海外市场开拓力度，预计未来几年保持稳定增长 [3] 广芯微电子 - 一期项目预计明年一季度末通线，以6英寸硅基晶圆代工为主，初期规划产能10万片/月，后续月产能预计可提至13 - 15万片 [3][4] - 定位中高端功率器件晶圆代工业务，有充足客户储备，优先为smart IDM生态圈内设计公司提供产能保障，下游客户需求可覆盖一期产能 [4] 碳化硅产品 - 公司在碳化硅功率器件有技术和团队储备，投资企业覆盖关键环节，基本完成供应链核心环节布局，明年相关产品将量产，后续将推出更多系列产品 [4] 功率半导体核心优势 - 关键环节具备自主可控供应链是公司核心优势，公司致力于打造功率半导体领域smart IDM生态圈，未来将支持产业链企业投产扩产，释放协同效益 [4] 功率半导体行业走势 - 今年功率半导体市场分化明显，消费类产品需求走低，工业和能源领域功率器件需求高景气，中高端功率器件进口依赖度高 [5] - 公司产品面向进口替代和工业能源市场，在“碳达峰、碳中和”战略下，功率半导体市场总体需求增长，国产替代比例将提高，国内功率器件市场处于发展机遇期 [5]

公司战略规划 - 聚焦条码识读设备的设计、研发、生产和品牌营销，在条码识别细分领域提升产品质量和服务水平，扩大市场份额，成为有影响力的国际品牌 [1] - 将二维码识读设备作为未来几年的重点发展方向 [1] 公司经营业绩 - 2014 - 2015年业绩增速较高，2016年业绩小幅下滑，原因是下游客户增加影像类扫描器采购比重，对激光扫描技术扫描器需求下降 [1] - 预计接下来几年重拾销售收入和经营业绩的稳定增速 [1] 行业趋势与前景 - 二维码对于一维码使用替代程度越来越高，二维码识读设备相关市场未来几年将高速增长，需求进一步扩大 [1] - 海外经销商数量增长较快，海外销售收入稳定增长 [3] 未来业绩增长点 - 人才和技术方面，借助资本市场平台和完善措施吸引优秀人才，积累研发创新和技术 [3] - 产品方面，二维码应用领域拓广，带动二维码识读设备需求增大，公司二维码产品销售占比预计持续提高 [3] - 市场方面，提高品牌知名度，加大国际市场开拓力度，完善产品线，加强国内外营销网络，紧密与主要客户和大型经销商合作 [3] 信息披露情况 - 接待过程严格按规定保证信息披露真实、准确、完整、及时、公平，无未公开重大信息泄露，已签署调研《承诺书》 [3]

公司财务情况 - 2018年三季度7 - 9月总营业收入105,781,204.28元，同比增长340.99%，环比二季度增长73.84% [1] - 2018年三季度营业利润19,987,967.45元，同比增长159.14%，环比增长7.86% [1] - 2018年三季度归属于上市公司股东的净利润16,810,106.44元，同比增长114.79%，环比增长7.42% [1] - 截至2018年9月30日，公司总资产较年初增长36.09%，归属于上市公司股东的净资产较年初增长6.56% [1] 子公司相关情况 泰博迅睿 - 业务为被动元器件（电阻、电容）及芯片分销 [1] - 行业自2015、2016年起进入景气周期，市场价格上涨，经营发展态势良好 [1] - 策略为保证存量优质客户需求、开拓定制及细分领域新需求、与民德电子在半导体芯片领域协同合作 [2] 君安宏图 - 产品分两类，PDA应用于快递行业，双十一需求大且有市场口碑；自动称重一体机满足物流快递公司自动化设备更新需求，有优质客户积累 [2] - 与民德电子协同作用体现在PDA部分扫描头由民德提供，自动称重一体机算法设计和软件方案可协作开发 [2] 公司业务相关问题 - 一维扫描模组产品技术附加值高，公司是国内唯一有此技术企业，芯片设计在探索合作方式和组建团队 [2] - 涉足半导体行业推崇海外人才激励措施，借鉴硅谷创业方式，激励机制见2018年半年报 [2] - 募集资金推进较快的研发中心项目地点由深圳变更为惠州，基于成本考量和当地产学研一体化定位及税收优惠政策 [2] - 芯片设计考虑汽车电子、物联网和人工智能方向，参考泰博迅睿主要客户把握方向 [3] - 目前无对自行科技追加投资意向 [3]

公司业务与经营情况 - 公司从事条码识别设备研发、生产和销售，以及半导体设计和分销业务 [2] - 条码识别产品用于零售、物流等产业信息化管理领域，涉足物流自动化产品领域 [2] - 半导体设计业务产品包括沟槽式MOS肖特基二极管等，应用于光伏逆变等场景 [2] - 电子元器件分销业务以被动元器件为主，下游覆盖汽车电子等领域 [2] - 2020年前三季度累计实现营业收入225,518,202.74元，同比增长26.89% [2] - 2020年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润27,886,507.29元，同比增长20.35% [2] - 截至2020年9月30日，公司总资产771,924,037.53元，较年初增长18.79% [3] - 截至2020年9月30日，归属于上市公司股东的净资产512,970,514.41元，较年初增长3.27% [3] - 2020年第三季度实现营业收入109,431,978.25元，同比增长103.12% [3] - 2020年第三季度实现归属于上市公司股东的净利润10,767,448.06元，同比增长77.17% [3] 互动交流及问题回复 业务布局 - 确立“深耕条码识别，聚焦半导体”战略，形成“条码识别 + 半导体”双产业成长曲线 [3] 疫情影响 - 上半年整体营业收入较上年同期减少6.27%，利润与去年同期基本持平 [3] - 下半年业务稳步恢复，前三季度营业收入和净利润同比增长 [3] 营收和利润增长原因 - 下半年经济恢复，部分业务和订单在三季度完成 [3] - 本年对成本、管理费用、销售费用等严格控制 [3] - 7月份起纳入广微集成公司的营业收入和净利润 [3] 条码识读产品应用领域 - 广泛应用于零售、物流等产业的信息化管理领域 [3][4] 条码识读产品市场表现与竞争优势 - 2019年新品推向市场，产品性价比获认可，本年产品毛利率提升 [4] - 构建完整产品体系，技术性能达或接近国际领先水平，加大进口替代 [4] 条码业务海外市场开拓情况 - 2017 - 2019年期间，条码识读设备海外销售收入年均增速15.9% [4] - 2020年前三季度，海外收入继续保持稳定增长 [4] 半导体领域投资进展 - 2020年6月，收购广微集成73.51%股权，进入功率半导体设计行业 [4] - 2020年7月，向浙江晶睿电子投资9,000万元，持有29.03%股权，布局半导体硅片行业 [4] 广微集成产能情况 - TMBS产能约6000 - 8000片晶圆（6英寸）/月，CoolMOS产能约100 - 150片晶圆（8英寸）/月 [5] - 与上游代工厂合作稳固，代工产能未受影响 [5] - 成本上升传导至下游，未造成实质影响 [5] - TMBS产品产能从年初提升，与方正微电子签署产能扩增协议 [5] 广微集成新产品研发与量产规划 - CoolMOS部分系列产品已量产，2021年全系列量产 [5][6] - SGT - MOSFET预计2021年底量产 [6] 浙江晶睿电子项目进展 - 2020年11月获丽水丽湖企业管理有限公司增资8000万元，累计融资1.9亿元 [6] - 11月正式土建动工，预计2021年4月完成一期土建工程 [6] - 预计2021年7 - 8月开始小批量生产 [6] 功率半导体产业投资布局规划 - 打造功率半导体的Smart IDM模式，打通全产业链 [6] - 广微集成进口替代成效显著，产能攀升 [6] - 投资晶睿电子为广微集成提供外延材料 [6] - 调研8英寸晶圆厂，保障高端功率半导体器件产业化 [7]