条码识别业务 - 公司是国内最早从事条码识别技术研发的企业之一，构建了完整产品体系，自2018年起进行自主定制芯片等升级，2020年产品铺开，性能和性价比提升，技术性能达或接近国际领先水平，加大进口替代 [1] - 条码识别设备广泛应用于零售、物流等产业信息化管理领域，随着相关技术推进，市场空间将更广阔 [1] - 条码识读产品方面，主要研发工业类识读产品，部分产品进驻华为、富士康等一线制造产线 [3] 功率半导体业务投资情况 - 2020年6月完成对广微集成73.51%股权收购，2020年产销量快速增长，销售额约为2019年的4倍，首度扭亏为盈；与晶圆代工厂签订产能扩增协议，自2021年7月起获不少于15,000片/月产能（6英寸）；与晶圆厂（12英寸）合作开发SGT - MOSFET产品，计划2021年量产 [2] - 2020年7月参股晶睿电子，目前处于建设阶段，进度提前，预计2021年5 - 6月设备进场安装调试，6 - 7月出样片，年底硅外延片（6英寸/8英寸）月产能达10万片，广微集成将率先验证并批量采购 [2] - 公司致力于打造功率半导体的Smart IDM模式，打通全产业链，除已投资企业外，正在密集调研晶圆厂 [2] 财务情况 - 2020年归属于上市公司股东净利润为5160万元，较上年增长42.68%，扣非后为1428万元，较上年减少51.60%，主要因计提商誉减值和确认业绩补偿收入；不考虑这两项，2020年净利润约4790万元，较2019年的4577万元增长约4.65% [3] 新产品研发 - 条码识读产品研发工业类识读产品，满足工业制造产线对识别速度和精度的严苛要求 [3] - 功率半导体方面，广微集成TMBS持续优化开发，与晶圆厂（12英寸）合作开发SGT - MOSFET产品，计划2021年量产 [2][3]

公司基本情况 - 公司是国内少有的在功率半导体领域具备自主可控产业链的上市公司，业务分为条码识读和功率半导体两大部分 [1] - 条码识读业务实现产品升级换代，海外市场近年高速增长 [1] - 2020 年至今，公司通过资本方式控股收购广微集成，增资参股浙江晶睿电子和浙江广芯微电子，完成功率半导体产业链关键环节布局，smart IDM 生态圈布局初具雏形 [1] 产品与市场相关 - 公司未涉及平面型 MOS 器件产品，主要是沟槽式肖特基二极管和 SGT MOSFET 产品，未降价，产品面向工业和新能源市场，性能优异、竞争力强 [1] - 公司将结合市场情况，基于自主可控供应链逐步推出 IGBT 等新产品，计划明年重点推进 IGBT 工艺平台建设 [2] - 广微集成 2021 年月均产能约 8000 片/月（6 英寸硅基晶圆片），产品应用于工业和能源领域，订单远超产能，正通过多种方式扩产 [2] - 未来三年面向工业和新能源领域的功率器件市场供大于求概率较小，供给端有效产能增长有限，需求端国产替代空间大且新基建带来需求增长 [2][3] 业务发展与财务相关 - 未来公司将在保障封装厂客户供应稳定基础上开拓终端市场业务，推出更高端产品线，盈利能力将进一步提升 [3] 项目进展相关 - 晶睿电子已基本实现一期规划的 10 万片（6 或 8 英寸）/月硅外延产能，持续扩产，已向广微集成批量供货，展现 smart IDM 模式协同效益 [3] - 浙江广芯微电子一期规划建设年产 120 万片 6 英寸高端特色硅基晶圆代工产线，固定资产投入约 9.97 亿元，融资计划包括民德电子股权投资 21000 万元等，后续可能进一步股权融资 [3] 业务风险相关 - 功率半导体业务中设计公司、硅片原材料企业已盈利且成长快，浙江广芯微电子项目建设风险可控，但后续环节可能导致达产时间延迟，公司会督促团队并提供支持 [3]

公司基本信息 - 证券代码 300656，证券简称民德电子 [2] - 投资者关系活动为线上会议，时间是 2022 年 5 月 9 日、5 月 10 日，参与单位有前海开源基金等多家机构，上市公司接待人员为副总经理兼董事会秘书高健和证券事务代表陈国兵 [2] 功率半导体产品情况 MOS 场效应二极管（MFER） - 2021 年月均产能约 7,800 片/月（6 英寸晶圆），2022 年 3、4 月产能提升至 10,000 片/月（6 英寸晶圆）以上，新开拓一家 6 英寸晶圆代工合作厂已小批量生产 [2] - 订单充足，近期新增品牌客户千万元级别订单，瓶颈是产能不足 [2] - 2022 年以来产品供不应求，销售价格和毛利率稳定 [2] 分离栅低压场效应晶体管（SGT - MOSFET） - 在国内某 12 英寸晶圆厂开发成功，良率在 99%以上，进入量产阶段 [2] - 已获储能市场客户批量订单，在该晶圆代工厂锁定产能 2,000 片/月（12 英寸晶圆），后续会逐步上量 [2] 浙江广芯微电子晶圆厂项目情况 - 位于浙江省丽水市经济开发区，建设进度未受疫情影响 [3] - 预计 2022 年年中主体厂房封顶，下半年进行洁净室机电安装、设备进场安装调试等工作，2023 年上半年投产 [3] 功率半导体业务核心护城河 - 具备关键环节的自主可控供应链，优势包括产能保障、成本竞争、新产品开发效率和技术积累 [3]

广芯微电子情况 - 2021年10月注册成立，主营高端特色工艺半导体晶圆代工业务，项目分两期建设，占地面积158亩，一期规划6英寸硅基120万片/年的晶圆代工产能 [1] - 目前处于建设阶段，主体厂房已封顶，后续将进行洁净室装修、机电安装、设备进场等工程，预计2023年上半年投产，2023年年底实现一期满产 [1] - 投产后先以成熟的MOS场效应二极管产品为基础，开拓IGBT、超级结MOS、SiC器件等中高端功率器件产品 [1] - 核心技术团队经验丰富，总经理谢刚博士参与多种功率器件工艺平台搭建，副总经理李祥先生在晶圆制造多领域有深入研究，技术储备及产业化经验充足 [2] - 晶圆加工设备主要维护关键部件，无具体使用年限，国外产线使用几十年常见 [2] - 背道减薄工艺能提升功率器件性能，广芯微电子将配套相应加工专线 [2] - 团队有丰富行业经验和人脉资源，硅片、特气等上游供应商已有充足准备 [2] - 不同岗位人才培养周期不同，产线工人3 - 5个月，设备维护人员需长期积累，研发类人才培养周期长 [2][3] 晶睿电子情况 - 2020年5月成立，10月开工建设，2021年7月试生产，2021年营收5000多万元，净利润258万元 [3] - 目前月产能约15万片（6英寸或8英寸硅外延片），年底可达30万片以上，今年一季度营收5900万，利润1000万元以上（未经审计） [3] - 项目总占地150亩，一期50亩计划新建2栋生产厂房用于传感器用硅片等生产，二期50亩，三期50亩预留开展12英寸外延片生产 [3] - 目前扩产中衬底等原材料紧张但未中断，已与多家供应商合作，预计7月原材料供应量充足 [3] - 消费电子端需求下降，工业市场端800 - 1700V产品市场、光伏和汽车电子等市场需求增长，功率器件产业链供应紧张 [3] - 短期内受疫情影响供应链和市场需求，但政府政策及市场需求增长使企业整体乐观，刚收到国家留抵退税2500万元及地方政府固定资产投资补贴4600多万，增加7000多万现金流 [3][4] 投资者关系活动情况 - 活动类别为现场参观，参与单位有信达澳银、浙商证券等多家机构，时间为2022年5月31日，地点在浙江丽水广芯微电子和晶睿电子现场 [1] - 接待人员有民德电子副总经理兼董事会秘书高健、广芯微电子研发总监赵先生、晶睿电子董事长兼总经理张峰 [1]

投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（线上会议） [1] - 参与单位包括天弘基金、安信基金等多家机构 [1] - 活动时间为2022年9月20 - 23日，地点为公司会议室/线上会议 [1] - 上市公司接待人员为副总经理/证券事务代表陈国兵和董事会秘书高健 [1] 广芯微电子情况 - 一期产能规划为10万片/月的6英寸高端特色硅基晶圆代工产能，预计可提升至13万片/月 [1] - 定位中高端功率器件的晶圆代工业务，核心团队成员平均有二十年以上从业经验 [1] - 已有充足客户储备，优先为smart IDM生态圈内设计公司提供产能保障，并确定若干家功率器件设计公司为一期产能代工客户 [1] 晶睿电子情况 - 已量产4/5/6/8英寸硅基外延片，最新产能达20万片/月 [1] - 今年年中启动二期项目（智能感知系统应用特种硅片项目，即抛光片）建设，土建等工程正常进展中 [2] SiC产品规划 - 公司在硅基和SiC功率器件方面基于产业链布局，涉及SiC外延片、晶圆加工、超薄片背道代工、功率半导体设计 [2] - 已有丰富成熟技术和团队储备，后续将基于自主可控供应链推出SiC功率器件系列产品 [2] - 晶睿电子着手准备SiC外延片生产，广芯微电子计划明年量产SiC功率器件产品，芯微泰克明年投产后开展SiC器件背道减薄代工业务且已有多家意向储备客户 [2] 投资与资金情况 - 自2020年5月以来完成smart IDM生态圈关键环节布局，未来两年暂无大额对外投资计划 [2] - 条码识别业务及其他控股子公司贡献正向经营净现金，银行授信额度充足，资金流动性安全 [2] 条码业务情况 - 坚持自主研发，条码识别设备全产业链国产化，产品性能国内领先，在中高端市场竞争力强，建立了完善营销网络体系并与优质客户长期合作 [2] - 加大开拓工业端市场，条码设备在新能源汽车、储能电池等领域增长迅速 [3] - 今年上半年推出超薄软解二维影像扫描引擎，对标国际知名品牌，拓展海外市场 [3] - 深耕国内市场，发展下沉市场，未来有望保持稳步增长并贡献现金流 [3]

条码业务发展方向 - 继续开拓工业端市场，加大海外市场开拓力度，根据市场需求推出新产品，条码识别设备在新能源汽车、储能电池等领域销售增长迅速 [1] 影像扫描产品情况 - 条码识别设备均为自主研发，影像类条码识别设备在条码产品销售中占比超9成 [1][2] - 国内中高端影像条码识别设备国外品牌占比大，但国产品牌市占率在提升 [2] - 一维条码识别设备在商品流通领域应用广，市场空间稳定；二维条码识别设备市场将稳步提升，条码业务呈稳步增长趋势 [2] 条码产品国内销售情况 - 今年前三季度，国内消费端销量下降，但在新能源汽车、电池等高端制造领域增长迅速，国内销量与去年同期基本持平 [2] 信创布局 - 条码识别设备、功率半导体器件可用于信息技术应用创新产业相关产品 [2] 研发投入与人才培养 - 条码识别领域年均研发投入占销售收入8%以上，加大工业和能源领域新产品研发投入，保持产品高毛利率 [2][3] - 功率半导体领域打造smart IDM生态圈，各环节由科学家级产业领军人物带领，与科研院所在技术研发和人才培养方面密切合作 [2][3] 第三代半导体功率器件研发 - 基于供应链自主可控战略布局，覆盖外延生产、晶圆加工等关键环节，基本完成供应链核心环节布局 [3] - 核心技术团队有丰富技术储备和产线建设经验，与科研院所在碳化硅功率器件领域开展多项技术合作，后续将关注市场并推出新产品 [3] 半导体第二产业布局 - 聚焦功率半导体领域，打造smart IDM生态圈，已完成功率半导体设计、原材料硅片等关键环节布局 [3] - 功率半导体设计企业广微集成、原材料硅片晶睿电子已实现盈利，未来将支持产业链企业投产扩产，释放协同效益 [3] 硅基功率器件订单情况 - 广微集成销售模式以出售晶圆片裸片给下游封装厂为主，受限于产能，待广芯微电子明年一季度投产后，产能和业绩有望显著增长 [3] 半导体产业利润贡献 - 控股子公司广微集成已盈利，产能是瓶颈，广芯微电子投产后将打开产能天花板 [3][4] - 参股公司晶睿电子自2021年8月量产，产能扩张，去年已盈利，公司持股约25% [3][4] - 广芯微电子预计明年一季度通线，芯微泰克预计明年三季度通线量产 [3][4] 功率半导体细分品类及应用 - 主要在售产品为广微集成的MOS场效应二极管和分离栅低压场效应晶体管，分别应用于光伏接线盒等和中低压储能BMS等领域 [4] - 广微集成可提供45V - 150V全系列MOS场效应二极管产品，是少数在12英寸晶圆厂量产分离栅低压场效应晶体管的企业，新产品、新技术储备丰富 [4] - 广芯微电子明年计划开发和量产MOS场效应二极管、高压MOS等产品，具备成熟技术和团队资源，产品定位面向进口替代和工业能源市场 [4] 碳化硅项目进展 - 定增项目处于建设阶段，进度正常，设备、团队就位，预计明年逐步量产 [5] - 硅基产品和碳化硅产品前道部分工序可共用产线，碳化硅器件生产无需重新建设产线 [5] 国产替代前景 - 我国功率半导体国产化率低，中高端功率器件市场国外品牌占比大，国产替代空间巨大，公司产品前景良好 [5] 与丽隽半导体合作 - 丽隽半导体主营功率半导体器件研发、设计与销售，是广芯微电子量产储备战略客户，产品与广微集成互补 [6] - 将与smart IDM生态圈中企业展开合作，发挥产业链协同效应 [6] 提升功率半导体产业竞争力 - 致力于打造smart IDM生态圈，完成关键环节布局，未来支持产业链企业投产扩产，释放协同效益 [6] 下半年市场成绩 - 公司经营正常，业绩关注相应公告 [6] 半导体设计领域发展看法 - “碳达峰、碳中和”战略下，功率半导体市场需求增长，国产替代比例将提高，对国内设计公司是发展机遇 [6] 半导体生产线用途 - 全资子公司民德电子（丽水）有限公司与浙江广芯微电子合作实施项目，民德（丽水）提供设备，广芯微电子负责生产运营 [6] 晶圆代工厂建设进度 - 广芯微电子晶圆代工项目按计划推进，海外进口整线设备90%以上运抵仓库，剩余近期到位，主体厂房土建完成95%，预计12月初设备安装调试，明年一季度通线 [7] - 公司暂无新投资计划，未来支持产业链企业投产扩产，释放协同效益 [7] 应对疫情措施 - 围绕发展战略完善全产业链布局，加大优质客户开发维护力度，加快库存及应收账款周转，提升经营活动现金流净额 [7]

公司整体业绩 - 2022年前三季度，公司实现营收3.62亿元，同比增长0.48% [1] - 归属于上市公司净利润5218万元，同比增加1.25% [1] - 扣非净利润4291万元，同比下降5.39% [1] - 经营活动产生的现金流量净额4367万元，同比增加13.92% [1] - 基本每股收益较去年下降6.53%，总资产和净资产较年初均大幅增长 [1] 各业务板块情况 条码业务（母公司+君安宏图） - 前三季度海外部分地区（俄罗斯和南美市场）销售收入下降，四季度海外销售有望弥补前期下滑 [1] - 国内消费端销量下降，但在新能源汽车、电池等高端制造领域增长迅速，国内销量与去年同期基本持平 [1] 半导体分销业务（泰博迅睿） - 今年前三季度销售与利润基本与去年同期持平 [2] - 近两年加大优质客户开发及维护力度，加快库存及应收账款周转，储能和动力电池业务持续增长，现金流情况大幅改善 [2] 功率半导体产业链 功率半导体设计（广微集成） - 前三季度受产能限制，MOS场效应二极管销售下降，但销售价格和毛利率稳定 [2] - 6英寸代工产能将集中在参股晶圆代工厂广芯微电子，12英寸委托外部代工 [2] - 5月新接约1800万元大客户订单已完成交货，并为部分长期合作客户备货 [2] - 新产品SGT - MOSFET已成功开出60V、80V系列产品，通过多家客户测试验证，形成小批量销售 [2] - 今年进行成品封装测试验证和销售团队组建，为明年成品销售做准备 [2] - 待广芯微电子明年一季度投产后，产能和业绩有望显著增长 [2] - 明年供应链环节切换至smart IDM生态圈内企业后，供应链成本有望优化 [2] 晶圆代工（广芯微电子） - 明年一季度通线投产准备工作全部落实，无重大不确定因素，按计划推进 [2] - 主体厂房土建进度完成95%，预计12月初开始设备安装调试 [2] - 海外进口整线设备90%以上已运抵丽水仓库，剩余11月全部到位 [2] - 项目一期总投资12 - 14亿元，民德电子股权增资2.1亿元，全资子公司购买设备5.18亿元，丽水当地政府基金已增资9000万元，银行提供不超过固定资产投资额80%的中长期项目贷款 [2] - 核心团队已到位，近50人，计划明年一季度扩充至130人 [2] - 数字信息化建设投入逾2000万元，将建成高度信息化晶圆代工厂 [2] 超薄片背道代工（芯微泰克） - 7月成立，9月完成土地摘牌，预计11月底开始土建工程，2023年3 - 4月厂房封顶，三季度通线投产 [3] - 开展6、8英寸功率器件超薄片代工业务，已有充足意向客户 [3] 硅片原材料（晶睿电子） - 4/5/6/8英寸硅外延片自2021年8月量产以来产能快速增长，三季度末超20万片/月，仍在扩产 [3] - 二期智能感知系统应用特种硅片项目土建完成80%以上，预计年底建成投产 [3] - 年底开展SiC外延试生产工作，正在进行新一轮融资，预计近期完成 [3] - 公司持股约25%，今年净利润预计达数千万元，对公司年度利润有显著贡献，明年有望持续快速增长 [3] 问答交流 晶圆代工厂广芯微电子 - 一期产能规划为10万片/月的6英寸高端特色硅基晶圆代工产能，预计可提升至13 - 15万片/月 [3] - 产品定位“面向进口替代，面向工业和能源市场”，明年一季度以MOS场效应二极管通线，逐步提升产能及产品良率 [3] - 明年计划开发和量产MOS场效应二极管、900 - 1500V高压MOS、IGBT、FRD、SiC二极管等产品 [3] - 优先为smart IDM生态圈内设计公司（广微集成等）提供代工产能保障，已确定若干家一期产能代工客户 [3] 超薄片背道代工厂芯微泰克 - 高端功率器件背道代工市场空间广阔，国内对外开放的超薄片背道代工产能有限，芯微泰克是稀缺资源 [4] - 依托smart IDM生态圈，广微集成及广芯微电子产品都将进行背道减薄加工，经营团队已与多家意向客户接洽 [4] 功率半导体市场影响 - 今年功率半导体市场分化，消费市场需求惨淡，新能源汽车、光伏、储能等领域景气，中高端功率器件进口依赖度高 [4] - 广微集成主要产品未降价，近两年毛利率稳定在25 - 30% [4] - 待广芯微电子投产后，广微集成产能释放，业绩提升，成本有望改善，产品毛利率有望进一步提升 [4] 条码业务未来发展方向 - 海外市场仍是重点，前三季度受全球消费下滑和物流不畅影响销售下降，未来有望恢复增长 [5] - 产品在工业和能源端场景应用广泛，根据客户需求进行新品迭代 [5] - 未来几年条码业务将保持稳步增长，为公司贡献现金流 [5]

活动基本信息 - 活动名称为2022年深圳辖区上市公司投资者集体接待日活动 [2] - 活动由深圳证监局指导、深圳上市公司协会与深圳市全景网络有限公司联合举办 [2] 公司参与情况 - 深圳市民德电子科技股份有限公司将参加此次活动 [2] 活动形式与参与方式 - 采用网络远程方式举行 [2] - 投资者可登录“全景路演”网站（http://rs.p5w.net），或关注微信公众号“全景财经”，或下载全景路演APP参与 [2] 活动时间与交流内容 - 活动时间为2022年11月9日（周三）16:30 - 17:30 [2] - 公司高管将在线就公司业绩、公司治理、发展战略、经营状况、融资计划、股权激励和可持续发展等问题与投资者沟通交流 [2]

收入和利润（同比环比） - 第三季度营业收入为1.58亿元，同比增长0.07%[5] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为2000.21万元，同比下降22.47%[5] - 营业收入从去年同期的3.60亿元微增至3.62亿元，增长0.5%[28] - 净利润为5272.12万元，同比增长2.24%[29] - 基本每股收益0.3351元，同比下降6.53%[29] - 2022年1-9月基本每股收益同比下降6.53%[14] - 加权平均净资产收益率同比下降4.42个百分点[14] 成本和费用（同比环比） - 营业成本从2.56亿元增至2.73亿元，增长6.5%[28] - 研发费用从1554.0万元增至1616.2万元，增长4.0%[28] - 财务费用同比减少75.08%，主要因汇兑收益及利息收入增加[11] 现金流量表现 - 年初至报告期末经营活动产生的现金流量净额为4366.89万元，同比增长13.92%[5] - 经营活动现金流量净额4366.89万元，同比增长13.92%[31] - 投资活动现金流量净额同比减少4549.08%，因固定资产采购及股权投资增加[12] - 投资活动现金流出13.97亿元，同比增长341.5%[31] - 筹资活动现金净流入5.88亿元，同比改善838.2%[31] - 销售商品收到现金3.92亿元，同比增长5.25%[30] - 购建长期资产支付现金3.34亿元，同比增长2310.8%[31] - 取得借款收到现金2.28亿元，同比增长86.7%[31] 资产和负债变化 - 货币资金较上年末增长261.54%，主要因销售回款增加及增发股票融资[8] - 长期股权投资较上年末增长162.62%，因对联营企业增资[8] - 长期借款较上年末增长1066.83%，主要因新增银行借款[9] - 总资产达14.95亿元，较上年度末增长79.77%[5] - 公司总资产从年初的8.32亿元增长至14.95亿元，增幅达79.7%[24][26] - 货币资金从年初的3424.6万元增至1.24亿元，增长261.5%[24] - 长期股权投资从1.46亿元增至3.83亿元，增长162.6%[24] - 存货从8332.8万元增至1.26亿元，增长50.9%[24] - 短期借款从1.56亿元增至1.73亿元，增长11.0%[26] - 长期借款从820.0万元大幅增至9568.0万元，增长1066.8%[26] - 期末现金及现金等价物余额1.24亿元，较期初增长262.3%[31] 所有者权益和股东信息 - 归属于上市公司股东的所有者权益为11.07亿元，较上年度末增长98.98%[5] - 归属于母公司所有者权益从5.56亿元增至11.07亿元，增长99.1%[27] - 报告期末普通股股东总数9,841户[16] - 控股股东许香灿和许文焕合计持股25.58%[17] - 股东许文焕持股12.40%其中限售股14,596,603股[16] 投资和融资活动 - 公司向浙江芯微泰克半导体增资1亿元人民币持股35.0877%[20] - 仙达科技增资后公司对芯微泰克持股比例降至33.3333%[20] - 公司向江苏丽隽半导体投资2000万元持股6.3492%[21] - 2021年定增发行10,993,843股募集资金净额4.94亿元[23] - 定增发行价格45.48元/股[23] 其他综合收益 - 外币报表折算差额产生其他综合收益781.5万元[29]

收入和利润（同比环比） - 公司2022年上半年营业收入为人民币2.51亿元[18] - 公司2022年上半年归属于上市公司股东的净利润为人民币2,890.21万元[18] - 营业收入为2.04亿元人民币，同比增长0.81%[24] - 归属于上市公司股东的净利润为3217.67万元人民币，同比增长25.04%[24] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为2839.65万元人民币，同比增长16.28%[24] - 公司2022年上半年总营业收入20414.93万元同比增长0.81%[47] - 公司2022年上半年归属上市公司股东净利润3217.67万元同比增长25.04%[47] - 营业收入同比增长0.81%至2.04亿元[61] - 营业总收入同比增长0.8%至2.04亿元[177] - 净利润同比增长29.0%至3199.17万元[178] 成本和费用（同比环比） - 营业成本同比增长5.84%至1.50亿元[61] - 财务费用同比下降86.58%至119万元，主要因融资费用确认调整、募集资金利息收入及汇兑收益[61] - 研发费用增长6.1%至1093.86万元[178] - 财务费用下降86.6%至118.66万元[178] 各条业务线表现 - 公司电子元器件分销业务收入为人民币1.28亿元，占营业收入比例为50.92%[18] - 电子元器件产品收入同比增长13.97%至9746万元，毛利率下降2.76个百分点至10.99%[63] - 条码识别业务在新能源汽车和电池行业市场获得显著增长[54] - 广微集成营业收入2388.38万元，同比下降13.28%，净利润239.73万元，同比下降38.31%[93] - 泰博迅睿营业收入9746.03万元，同比增长13.97%，净利润262.93万元，同比下降10.51%[94] - 君安技术营业收入2261.64万元，同比增长72.68%，净利润亏损107.83万元，同比改善72.22%[94][95] - 晶睿电子营业收入14058.76万元，净利润2520.58万元，同比增长2036.84%[95] - 泰博迅睿公司营业收入9746.03万元人民币 同比增长13.97%[55] - 泰博迅睿公司净利润262.93万元人民币 同比下降10.51%[55] 各地区表现 - （无相关内容） 管理层讨论和指引 - 公司条码识别业务面临行业内公司众多、商业模式不断涌现等市场竞争风险[96] - 功率半导体设计业务国内市场容量较大但国产品牌市占率较小，公司处于产能扩张时期[96] - 电子元器件分销业务面临行业整合持续、服务同质化导致的竞争加剧风险[96] - 公司代理授权分销业务存在原厂授权取消或不能续约的风险[99] - 半导体行业发展与全球及地区GDP增速呈强正相关性，呈现周期性波动特点[96] - 公司需要吸纳条码识别行业专业人才和半导体产业精英人才以满足业务扩张需求[98] - 公司产品研发存在技术方向选择偏差、开发进展缓慢等不确定性因素[99] - 碳化硅功率器件项目预计达到预定可使用状态日期为2024年6月30日[82][85] - 高端沟槽型肖特基二极管项目预计达到预定可使用状态日期为2024年12月31日[82][85] 其他财务数据 - 公司2022年上半年经营活动产生的现金流量净额为人民币-1.15亿元[18] - 公司2022年上半年基本每股收益为人民币0.24元[18] - 公司2022年上半年加权平均净资产收益率为3.69%[18] - 经营活动产生的现金流量净额为4551.76万元人民币，同比增长34.90%[24] - 基本每股收益为0.2074元人民币/股，同比增长15.87%[24] - 加权平均净资产收益率为3.26%，同比减少1.46个百分点[24] - 公司经营活动现金流量净额4551.76万元同比增长34.90%[47] - 经营活动现金流量净额同比增长34.90%至4552万元，因加强应收款管理[61] - 投资活动现金流量净额同比下降6588.75%至-5.67亿元，因固定资产采购及理财产品购买增加[61] - 筹资活动现金流量净额同比增长4751.88%至5.70亿元，因完成定向增发募集资金[61] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长34.9%至4551.8万元[182] - 投资活动产生的现金流量净额大幅下降至-5.67亿元，同比减少约6.58亿元[183] - 筹资活动产生的现金流量净额大幅增长至5.70亿元，同比增长约4.85倍[183] - 泰博迅睿经营活动现金流量净额2295.24万元人民币 同比增长38.63%[55] - 销售商品、提供劳务收到的现金同比增长7.8%至2.63亿元[182] - 购建固定资产等长期资产支付的现金同比大幅增长26.7倍至2.41亿元[183] - 投资支付的现金同比大幅增长3.46倍至9.22亿元[183] - 取得借款收到的现金同比增长1.04倍至1.77亿元[183] - 综合收益总额同比增长34.4%至2807.1万元[181] - 期末现金及现金等价物余额同比下降33.6%至8315.7万元[183] - 母公司经营活动现金流量净额转负为-739.97万元，同比下降141%[184] - 投资收益增长1100.3%至890.95万元[178] - 基本每股收益增长15.9%至0.2074元[179] - 母公司营业收入下降21.2%至6018.88万元[179] - 综合收益总额为35.58百万元，其中归属于母公司所有者为35.77百万元[188] - 公司本期综合收益总额为28,071,069.09元[198] 资产和投资活动 - 公司报告期末总资产为人民币15.68亿元[18] - 公司报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为人民币7.95亿元[18] - 公司报告期末资产负债率为49.31%[18] - 总资产为14.34亿元人民币，较上年度末增长72.37%[24] - 归属于上市公司股东的净资产为10.77亿元人民币，较上年度末增长93.66%[24] - 公司研发投入金额为人民币1,768.03万元，占营业收入比例为7.04%[18] - 计入当期损益的政府补助为83.63万元人民币[28] - 持有交易性金融资产等产生的公允价值变动损益及投资收益为378.37万元人民币[28] - 公司持有广芯微电子40.38%股权持有芯微泰克33.33%股权持有晶睿电子25.89%股权[48][51] - 广芯微电子获丽水市绿色产业发展基金增资9000万元人民币 投前估值4.3亿元人民币[52] - 公司新增授权发明专利1项 实用新型专利7项 外观设计专利4项 软件著作权15项[56] - 公司累计拥有授权专利77项 其中发明专利14项 实用新型50项 外观设计13项[56] - 公司拥有软件著作权44项 集成电路布图设计权8项 PCT9项[56] - 货币资金占总资产比例上升1.69个百分点至5.81%，因销售回款增加及融资净额增长[67] - 长期股权投资占总资产比例上升6.58个百分点至24.11%，因对联营企业增资[68] - 交易性金融资产占总资产比例上升6.93个百分点至13.62%，因理财产品购买增加[68] - 交易性金融资产期末余额为195,192,222.82元，本期公允价值变动损益为546,853.20元[72] - 其他权益工具投资期末余额为29,624,860.00元，计入权益的累计公允价值变动为19,624,860.00元[72] - 金融资产小计期末余额为227,029,409.79元，本期购买金额为732,325,369.62元，本期出售金额为593,300,000.00元[72] - 公司新设全资子公司民德电子（丽水）有限公司，投资金额为400,000,000.00元，持股比例100%[76] - 公司增资参股浙江广芯微电子有限公司，投资金额为150,000,000.00元，持股比例40.38%[76] - 募集资金总额为494,330,133.77元，报告期投入募集资金总额为335,505,100.00元[79] - 募集资金累计变更用途比例为80.92%，变更金额为400,000,000.00元[79] - 公司签订晶圆生产线设备购买合同，首批合同金额为240,000,000.00元[80] - 第二批及第三批设备购买合同金额为278,000,000.00元，累计设备投资518,000,000.00元[80] - 尚未使用的募集资金余额为164,025,300.00元，其中现金管理产品金额为160,000,000.00元[80] - 碳化硅功率器件研发和产业化项目投资进度达85.71%，累计投入24,000万元[82][85] - 适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管项目本报告期零投入，累计投入为零[82][85] - 补充流动资金项目实际投入9,550.51万元，超出承诺投资额101.25%[82] - 承诺投资项目总投资额49,433.01万元，本报告期累计投入33,550.51万元[82] - 尚未使用的募集资金余额为16,402.53万元，其中16,000万元用于购买结构性存款[84] - 募集资金委托理财发生额40,000万元，未到期余额16,000万元[88] - 自有资金委托理财发生额11,192万元，未到期余额3,465万元[88] - 公司变更募集资金项目实施主体及地点至浙江丽水，与参股公司浙江广芯微电子合作[82][85] - 公司委托理财总金额为6.155亿元人民币，报告期内实现损益344.6万元，未计提减值准备[89] - 公司累计形成商誉金额1770365万元，累计已计提商誉减值损失6198.37万元，剩余商誉金额为11505.28万元[100] - 2019年、2020年、2021年分别对收购泰博迅睿公司形成的商誉计提减值损失1004.04万元、2927.26万元和2267.07万元[100] - 增资控股君安宏图形成商誉337万元，收购泰博迅睿形成商誉10755.08万元，收购广微集成形成商誉6611.57万元[100] - 公司总资产从年初的83.17亿元增长至143.35亿元，增幅72.3%[171][172][173] - 货币资金从3424.62万元增至8325.74万元，增长143.1%[171] - 交易性金融资产从5562万元增至1.95亿元，增长250.9%[171] - 长期股权投资从1.46亿元增至3.46亿元，增幅137.1%[172] - 存货从8332.82万元增至1.24亿元，增长48.7%[171] - 短期借款从1.56亿元降至1.47亿元，减少5.3%[172][173] - 长期借款从820万元大幅增至1.04亿元，增长1169.0%[173] - 母公司长期股权投资从3.50亿元增至9.49亿元，增长171.4%[175] - 资本公积从1.25亿元增至5.87亿元，增长367.6%[173] - 应收账款从2.30亿元降至1.71亿元，减少25.4%[171] - 长期借款大幅增长1169.0%至1.04亿元[176] - 资本公积增长273.8%至6.30亿元[176] - 负债总额增长89.2%至1.93亿元[176] - 公司股本从1.197亿元增至1.569亿元，增长37.15百万元或31.0%[188][192] - 资本公积从1.254亿元增至5.866亿元，增长461.14百万元或367.6%[188][192] - 未分配利润从2.711亿元增至2.874亿元，增长16.29百万元或6.0%[188][192] - 所有者权益合计从5.679亿元增至10.887亿元，增长520.79百万元或91.7%[188][192] - 所有者投入资本增加498.29百万元，其中普通股投入494.33百万元[188] - 利润分配中提取盈余公积2.807百万元，对股东分配13.078百万元[190] - 资本公积转增股本26.157百万元[190] - 少数股东权益从11.625百万元减少至11.440百万元，减少0.185百万元或1.6%[188][192] - 其他综合收益从1241.43万元增至1600.39万元，增长358.95万元或28.9%[188][192] - 公司本期期末所有者权益总额为1,047,564,193.33元[200] - 公司所有者投入资本总额为498,289,535.75元[198] - 其中普通股投入为494,330,133.77元[198] - 其他权益工具投入为3,959,401.98元[200] - 公司通过资本公积转增资本26,156,768.00元[200] - 公司提取盈余公积2,807,106.91元[200] - 公司对股东分配利润13,078,384.30元[200] - 公司股本从119,790,000.00元增至156,940,611.00元[200] - 公司资本公积从168,534,892.09元增至629,673,816.84元[200] 参股公司和子公司表现 - 广微集成2022年上半年MOS场效应二极管产量45403片（6英寸）销量27365片同比下降35.96%[50] - 参股公司晶睿电子硅外延片产销量达15万片/月[51] - 广芯微电子项目从开工到主体结构封顶历时109天[52] - 广微集成归属于上市公司净利润173.93万元，占上市公司净利润5.41%[93] - 泰博迅睿占上市公司营业收入47.74%，净利润占8.17%[94] - 君安技术归属于上市公司净利润亏损54.99万元，占上市公司净利润-1.71%[95] - 晶睿电子为上市公司贡献投资收益643.03万元，占上市公司净利润19.98%[95] - 公司对联营企业浙江广芯微电子增资1.5亿元，投前估值2.8亿元[128] - 浙江广芯微电子报告期投资收益为-47.39万元，对净利润无重大影响[128] - 公司向浙江广芯微电子增资15,000万元，持股比例达48.8372%[143] - 浙江广芯微电子获得丽水绿色产业基金9,000万元增资，公司持股稀释至40.3846%[143] - 公司向浙江芯微泰克半导体有限公司增资人民币1亿元，增资后持股比例35.0877%[144] - 仙达科技有限公司对芯微泰克增资人民币1500万元，增资后公司持股比例降至33.3333%[144] 行业和市场信息 - 2021年全球半导体销售额达5559亿美元同比增长26.2%[40] - 2021年中国集成电路产业销售额10458.3亿元首次突破万亿元同比增长18.2%[40] - 2021年全球功率半导体市场空间462亿美元中国市场空间182亿美元[42] - 预计2025年全球功率半导体市场空间548亿美元中国市场空间195亿美元2021-2025年复合增速分别为5.92%和4.55%[42] 公司治理和股东信息 - 2022年5月10日与前海开源基金等机构进行电话沟通交流公司近期经营情况[103] - 2022年5月31日组织信达澳银等机构实地调研广芯微电子及晶睿电子项目现场[103] - 2022年6月28日与博时基金等机构进行电话沟通交流公司近期经营情况[103] - 2022年第一次临时股东大会投资者参与比例48.78%[106] - 2022年第二次临时股东大会投资者参与比例49.79%[106] - 2022年第三次临时股东大会投资者参与比例49.80%[106] - 2021年年度股东大会投资者参与比例48.79%[106] - 2022年第四次临时股东大会投资者参与比例49.79%[106] - 公司半年度不进行利润分配及资本公积金转增股本[108] - 报告期内公司及子公司未发生环境行政处罚[111][112] - 子公司君安宏图诉讼涉案金额123.2万元，已收回货款108.2万元[125] - 子公司泰博迅睿买卖合同纠纷涉案金额22.9万元，尚在执行进程中[125] - 子公司君安宏图另一诉讼涉案金额5.98万元，已执行收回7.43万元[125] - 股东股份减持承诺于2022年7月20日到期并已完成履行[119] - 公司报告期不存在控股股东非经营性资金占用[120] - 公司报告期无违规对外担保情况[121] - 半年度财务报告未经审计[122] - 公司报告期未发生破产重整事项[124] - 报告期末公司实际担保余额合计为12,539万元，占净资产比例为11.64%[140] - 报告期内公司对子公司担保实际发生额合计为12,539万元[140] - 公司为资产负债率超70%对象提供担保余额为3,000万元[140] - 报告期内审批对子公司担保额度合计为20,000万元[140] -