证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2023-038 深圳市民德电子科技股份有限公司 第三届董事会第二十六次会议决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、 董事会会议召开情况 深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称"本公司"或"公司"）第三 届董事会第二十六次会议（以下简称"会议"）于 2023 年 8 月 29 日在公司会议 室以现场和通讯相结合的方式召开，会议通知已于 2023 年 8 月 18 日以书面和电 子邮件方式送达全体董事。应参与表决董事 7 人，实际参与表决董事 7 人，其中 独立董事张波先生、邢德修先生以及张驰亚先生以通讯方式参与并行使表决权。 会议由董事长许文焕先生主持，公司全体监事、高级管理人员列席了会议。本次 会议的召开符合《公司法》及《公司章程》等法律法规的规定。 二、 董事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于公司 2023 年半年度报告及报告摘要的议案》 表决结果：同意 7 票；反对 0 票；弃权 0 票。 表决结果：同意 7 票；反对 0 票；弃权 0 票。 经审核，董事会同意聘任杨佳睿女 ...

单位：人民币万元 | | 深 圳 市泰博迅睿 | 本公司之 | 其他应收款 | 4,716.94 | 1,000.00 | 101.04 | 2,516.94 | 3,301.04 | 有息借款 | 非经营性往来 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | 技术有限公司 | 子公司 | | | | | | | | | | | 深 圳 市君安宏图 | 本公司之 | 其他应收款 | 304.56 | 1,000.00 | 6.00 | 1,107.57 | 202.99 | 有息借款 | 非经营性往来 | | 上 市 公 司 的子 | 技术有限公司 | 子公司 | | | | | | | | | | 公 司 及 其 附属 | 广微集成技术（深 | 本公司之 | 其他应收款 | 2,930.50 | - | - | - | 2,930.50 | 无息借款 | 非经营性往来 | | 企业 | 圳）有限公司 | 子公司 | | | | | | | | | | | 民德电子 (丽水 ) | 本公司之 | 其他应收款 | ...

一、监事会会议召开情况 深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称"本公司"或"公司"）第三届监 事会第十九次会议（以下简称"会议"）于2023年8月29日在公司会议室以现场方式 召开，会议通知已于2023年8月18日以书面和邮件方式送达全体监事。本次会议应参 与表决监事3名，实际参与表决监事3名。会议由监事会主席罗源熊先生主持。本次 会议的召开符合《公司法》、《公司章程》等法律法规的规定。 二、监事会会议审议情况 （一）审议通过了《关于公司 2023 年半年度报告及报告摘要的议案》 表决结果：同意3票；反对0票；弃权0票。 证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2023-039 深圳市民德电子科技股份有限公司 第三届监事会第十九次会议决议公告 本公司及监事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 公司监事会认为：董事会编制和审核深圳市民德电子科技股份有限公司2023年 半年度报告的程序符合法律、行政法规和中国证监会的规定，报告内容真实、准确、 完整地反映了上市公司的实际情况，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏。 特此公告。 深圳市民德电子科 ...

证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2023-044 深圳市民德电子科技股份有限公司 关于聘任证券事务代表的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏。 深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称"本公司"或"公司"）于 2023 年 8 月 29 日在公司会议室召开了第三届董事会第二十六次会议，审议通过了《关于 聘任公司证券事务代表的议案》。公司董事会同意聘任杨佳睿女士为公司证券事务代 表，协助董事会秘书开展各项工作，任期自本次董事会审议通过之日起至第三届董 事会届满之日止。 杨佳睿女士已取得深圳证券交易所董事会秘书资格证书，具备履行职责所必需 的专业能力，任职资格符合《中华人民共和国公司法》《深圳证券交易所创业板股票 上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范 运作》及《公司章程》等有关规定，不存在法律法规及其他规范性文件规定的不得 担任证券事务代表的情形。 杨佳睿女士简历详见附件。 证券事务代表的联系方式如下： 通讯地址：深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房 25 栋 1 段 5 层（1）号 邮 ...

证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2023-043 深圳市民德电子科技股份有限公司 董事会关于 2023 半年度募集资金存放与使用情况的专项报告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 根据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金 管理和使用的监管要求（2022 年修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）、《深圳证券交易 所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》以及《深圳证券交易 所创业板上市公司自律监管指南第 2 号——公告格式创业板上市公司业务办理指南第 6 号——信息披露公告格式》的相关规定，本公司就 2023 半年度募集资金存放与使用 情况作如下专项报告： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金金额、资金到位情况 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市民德电子科技股份有限公 司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3731 号）批复，深圳市民德电子 科技股份有限公司（以下简称"公司"或"民德电子"）向特定对象发行人民币普通股 （A 股）10,993 ...

深圳市民德电子科技股份有限公司 独立董事关于 2023 年半年度相关事项的专项说明及第三届董事会 第二十六次会议相关事项的独立意见 根据《中华人民共和国公司法》《关于在上市公司建立独立董事制度的指导意 见》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管 指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等法律、法规和规范性文件，以及《公 司章程》和《独立董事工作制度》等相关规定，我们作为深圳市民德电子科技股份 有限公司（以下简称"本公司"或"公司"）独立董事，基于独立判断的立场，在 认真审阅了公司董事会提供的相关议案和资料后，现就公司 2023 年半年度相关事项 的专项说明及第三届董事会第二十六次会议审议相关事项发表如下独立意见： 独立董事： 一、关于控股股东及其他关联方占用公司资金、公司对外担保情况的专项说明 根据《上市公司监管指引第 8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要 求》《公司章程》等相关规定，我们作为公司的独立董事，本着严谨、实事求是的 态度对公司报告期内非经营性资金占用及其他关联资金往来情况及对外担保情况进 行了认真的了解和核查。 （一）截至 2023 年 6 月 30 日， ...

证券代码：300656 证券简称：民德电子 公告编号：2023-037 深圳市民德电子科技股份有限公司 关于增资参股浙江芯微泰克半导体有限公司项目进展暨完成工商 变更登记和支付完毕增资款项的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、对外投资基本情况 2、法定代表人：义岚 3、成立时间：2022 年 7 月 5 日 深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称"公司"或"本公司"）于 2022 年 7 月 26 日召开第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十三次会议，审 议通过了《关于增资参股浙江芯微泰克半导体有限公司暨对外投资的议案》，公 司拟向浙江芯微泰克半导体有限公司（以下简称"浙江芯微泰克"）增资人民币 10,000 万元，增资完成后，公司将持有浙江芯微泰克 35.0877%的股权。具体内 容详见公司于 2022 年 7 月 26 日在巨潮资讯网上披露的《关于增资参股浙江芯微 泰克半导体有限公司暨对外投资的公告》（公告编号：2022-072）。 二、对外投资进展情况 截至本公告日，本次交易标的股权交割已完成过户，浙江芯微泰克的股权变 更已在 ...

公司特点与业务护城河 - 公司是国内功率半导体行业中少有的在供应链核心环节均具备自主可控能力的上市企业，覆盖硅基和碳化硅器件 [3] - 5月19号晶圆代工厂广芯微电子投产通线，是功率半导体产业发展的里程碑，未来五年将持续扩产、快速成长 [3] - 功率半导体业务护城河体现在 smart IDM 生态圈各核心环节由科学家级企业家领衔创办，以及核心环节供应链自主可控，能更好满足下游客户产品迭代需求 [3] 业务板块进展 功率半导体业务 广微集成 - 2019 - 2022年销售额分别为一千万元左右、约四千万、七千多万、五千多万，净利润分别为亏损、一百多万、一千多万、二百多万 [4] - 今年6英寸晶圆代工产能切换至广芯微电子，广芯微电子一期约4万片/月6英寸代工产能供应给广微集成；12英寸晶圆代工厂开发的 SGT - MOSFET 开始快速上量，预付1000万元锁定2000片/月产能，目前每月产出四五百片，计划年底或明年上半年达2000片/月 [4] - 未来增长逻辑为现有产品扩产、增加新产品、由半成品晶圆销售转为成品芯片销售 [4] 广芯微电子 - 一期产能规划为6英寸硅基晶圆10万片/月、8英寸硅基晶圆1万片/月、6英寸碳化硅600片/月 [4] - 5月19日投产通线，目前设备调试和产品验证，争取三季度批量出货，年底实现每月大几千片稳定产能 [4] - 一期6英寸除4万片给广微集成外，其他产能对外开放，与创新能力强的设计公司合作开发进口替代功率器件，提升工艺平台能力 [4] - 计划两三年内一期满产，满产后年产值达15 - 20亿元，设计公司成品器件产值是晶圆厂产值的2 - 3倍；已预留二期建设用地 [5] 芯微泰克 - 主要业务为晶圆减薄及背道加工，创始人团队技术实力强 [5] - 项目建设期，上个月主体厂房封顶，预计今年三/四季度投产；一期投资3亿多，加工能力约10万片/月，二期扩产到30万片/月 [5] 晶睿电子 - 2021年8月批量生产，2021 - 2022年销售额分别为五千万元、三个多亿，净利润分别为约二百六十万、四千多万 [5] - 二期传感器用特种硅片项目投产，碳化硅外延量产送样，计划向国际功率器件大厂供应 [6] - 投资时平均估值4亿多，去年年底投后估值接近30亿元，公司持有22%股份，后续计划独立 IPO [6] 条码识别业务 - 2021年增长约50%，2022年受消费市场低迷影响略有下降 [6] - 目标未来5年实现年均20%复合增长，增长来自工业制造端渗透和拓展市场（海外、下沉市场） [6] 问答交流 财务相关 - 2023年一季度净利润下降原因：联营企业投资收益降低、理财收益减少且财务费用增加、广微集成与泰博迅睿收入减少；条码业务一季度利润增加 [6] - 沟槽式肖特基二极管近几年毛利率20 - 30%，后续代工成本和原材料价格改善及启动成品销售，毛利率将提升；SGT - MOSFET 随着规模增加，毛利率会明显提升 [7] 市场与行业相关 - 国产功率半导体产业链完善壮大，国产替代市场增大，高端领域国际品牌占主要份额，未来会有更多国产功率器件出口 [7] - 未来大体量功率半导体企业需有强技术实力和自主可控供应链，国内有望出现一到两家营收过百亿的国产功率器件企业 [7] 产品相关 - 广芯微电子目前量产沟槽式肖特基二极管，今年计划量产高压 MOS、IGBT、碳化硅二极管等，应用于工业和能源领域 [8] - 碳化硅产品线产能规划600片/月，初期以6英寸碳化硅二极管为主，视供应链和市场情况决定扩产进度 [8] - 广芯微电子今年计划量产沟槽式肖特基二极管等产品；超级结 MOS 考虑多层外延方式，与晶睿电子合作开发；车规级产品生产需时间，近一两年以工业和能源市场为主 [8] 其他 - 三家参股公司激励机制由各自团队制定，晶睿电子已进行员工股权激励并计划独立 IPO [8] - 广芯微电子主要生产设备按10年折旧摊销，设备调试阶段未开始折旧，后续参考行业标准和审计机构建议确定具体方式 [8] - 广微集成后续研发费用不会大幅增加 [9] - 条码识别设备应用覆盖零售、物流、工业等领域，彩票机业务占比小，后续重点开拓工业端市场 [9] - 条码识别业务国内市场中高端领域国际品牌占比大，国产替代空间大，公司坚持国产替代方向，拓展海外市场 [9] - 条码业务近两年国内外销售额各占一半，海外主要销往俄罗斯、南美、东南亚、中东、欧洲等地 [9] - 条码业务海外持续开拓，国内面向高端制造业和下沉市场，消费市场复苏也会贡献增长 [9]

项目概况 - 广芯微电子成立于2021年10月，2022年2月动工打桩，5月主体厂房封顶，12月首台设备进场，2023年3月合环供电，5月19日投产通线，一期月产能预计达12 - 14万片，以6英寸代工产能为主，配有部分8英寸代工产能，产品以硅基为主、碳化硅为辅 [1][2] - 芯微泰克成立于2022年7月，9月完成建设用地摘牌，11月完成图纸设计及评审并动工，预计2023年三季度通线，专注背道工艺，为客户提供定制化背面代工服务 [2] 问答交流 财务与收入 - 广芯微电子一期达产年产值约15 - 20亿 [2] - 一季度下滑原因按金额排序为联营企业投资下滑、理财收益减少、设计公司广微集成产能和销量减少，条码业务一季度保持百分之十几的增长 [5][6] 产能相关 - 一期碳化硅产能规划为600片/月（6英寸），产能框架以10万片/月的6英寸硅基器件产能为基本盘，加上1万片/月的8英寸产能和600片/月碳化硅产能 [3] - 功率下游主打应用按顺序为光伏、储能、新能源车、消费电子，光伏和储能已有客户应用 [3] - 广芯微电子一期满产每月用电量预计在500万度以上 [4] - 广芯微电子后道设备已有5万片的月产能，年底预计有大几千片/月的稳定产出 [4] - 广芯微电子一期满产给广微集成供应不超过4万/月产能，含6英寸和部分8英寸，大部分产能对外供应 [9] 客户与认证 - 大客户出于保密暂不披露，大部分客户认证周期快，光伏企业基本在3 - 6个月，车企较慢 [3] - 车用产品汽车行业质量体系标准认证（IATF16949）需公司ISO9001质量体系运行12个月后方可申请，广芯微电子计划2023年12月取得ISO9001证书，2024年12月取得IATF16949证书 [3][4] 竞争优势 - 广芯微电子6英寸产线设备能力强，可做高端产品线和BCD工艺、模拟电路，超过国内现有6英寸设备；产品线规划做BCD、特高压、沟槽肖特基，与国内6英寸芯片主流产品有差异 [6] - 运营效率高，管理理念注重数字化、信息化；晶睿电子发展验证了团队信誉和规划执行能力 [6][7] - 瞄准增量市场，在技术发展、成本、效率、决策等方面有优势，可追踪国际先进技术 [7] 人员扩张 - 核心人才来自业界主流晶圆厂，操作工从丽水本地职业技术学院招聘，人才流动性低 [8] 产品规划 - 短期一两年内不做碳化硅MOS管，待二极管等基础产品量产且销售上量后再考虑 [9] 产品情况 - 公司拳头产品为高压BCD、IGBT、SGT [9] - IGBT今年有客户，适用于工业和车，高度定制化 [9][10] - IGBT供需都在增长，新能源汽车主流使用IGBT [10] - 平面IGBT和BCD代工价格比肖特基二极管高，单片绝对利润高但利润率低 [10] 其他 - 广微集成合作的12英寸代工厂SGT产品订单每月上千片，公司帮忙调通该产品，平台60V能效最高、发热最低、性价比最高 [10] - 广芯微电子产线是稳定运行的热线，设备成色新，运行状态好 [11]

投资者关系活动信息 - 活动类别为业绩说明会 [1] - 参与单位为社会公众投资者等 [1] - 时间是2023年5月5日 [1] - 地点是互动易·云访谈平台，线上文字互动交流 [1] - 上市公司接待人员包括董事长兼总经理许文焕、张驰亚，保荐代表人严绍东，副总经理兼董事会秘书高健，财务总监范长征，独立董事 [1] 功率半导体业务发展 - 公司已完成功率半导体smart IDM生态圈构建，布局晶圆制造（广芯微电子）、超薄片背道加工（芯微泰克）、外延片制造（晶睿电子）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体）等关键环节，各环节由科学家级产业领军人物带领 [1] - smart IDM生态圈模式可提升产业链协同效率，是区别于国内功率半导体纯设计公司的核心竞争优势 [1] - 今年功率半导体产业链各环节企业将全部进入量产阶段，未来会持续扩产，公司将步入快速增长阶段 [1][2] - 谢刚博士牵头的广芯微电子项目是smart IDM生态圈最重要环节，其建成投产具有里程碑意义，为功率半导体产业发展构建护城河 [2] - 以谢博为首的技术团队在硅基、碳化硅功率器件方面有丰富技术和团队储备，核心技术团队有长期研发及产业化经验 [2] - 功率半导体在工业和能源领域及进口替代方面市场空间巨大 [2] - 广芯微电子项目预计2023年5月19日投产通线，晶圆代工产能逐步释放，产能提升进度视设备调试及市场情况 [2] 公司发展战略与市场反应 - 公司经营状况良好，未来围绕“深耕条码识别，聚焦功率半导体”发展战略 [2] - 条码业务持续加大研发投入，拓展工业、能源等市场，未来稳健增长 [2] - 功率半导体业务已完成smart IDM生态圈构建，今年各环节企业量产，未来持续扩产 [2] - 公司经营管理层将提升经营水平和业绩，为投资者提供良好回报 [2]