股东分红规划 - 公司制定2025 - 2027年股东分红回报规划[1] - 每年现金分配利润不少于当年可供分配利润的10%[6] 分红条件与比例 - 现金分红需会计年度盈利、审计报告无保留意见等[6] - 成熟期无重大资金支出安排，现金分红比例最低80%[6] - 成熟期有重大资金支出安排，现金分红比例最低40%[6] - 成长期有重大资金支出安排，现金分红比例最低20%[7] 政策调整与执行 - 调整利润分配政策需经出席股东大会股东所持有效表决权2/3以上通过[11] - 股东大会决议或董事会制定方案后，2个月内完成股利派发[12] 规划生效与解释 - 本规划自股东大会审议通过生效，由董事会负责解释[13][14]

募集资金情况 - 2021年1月25日完成定增，募资30.06亿元，净额29.70亿元[2] - 截至2024年12月31日，前次募资全部使用完毕，专户均已销户[3] - 累计使用募集资金30.16亿元[18] 资金使用与管理 - 2021年3月29日，用200.19万元募资置换自筹资金[7] - 2021年获批不超22亿元、2022年获批不超2亿元闲置募资现金管理[8][9] - 截至2024年12月31日，无未到期闲置募资理财产品[9] 项目投资情况 - 高端射频滤波器项目累计投资14.39亿元，超承诺2126.93万元[18] - 5G通信基站项目累计投资8.13亿元，超承诺991.35万元[18] - 补充流动资金项目累计投资7.64亿元，超承诺1434.37万元[18]

募集资金情况 - 2021年1月25日向特定对象发行5311544股A股，募集资金总额30.055371724亿元，净额29.704743767亿元[13] - 募集资金专户初始存放金额总计29.724762635亿元，与净额差异200.18868万元系其他发行费用[15] - 截至2024年12月31日，前次募集资金已全部使用完毕，各专户均已销户[14] 资金使用情况 - 2021年3月29日用募集资金置换预先支付发行费用的自筹资金200.18868万元，含法律费用80.18868万元、审计评估费用120万元[19] - 2021年经审议同意使用不超22亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，2022年同意使用不超2亿元[20] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金总额为301,600.09万元[26] - 2021年使用募集资金总额为245,385.38万元[26] - 2022年使用募集资金总额为6,214.71万元[26] 项目投资情况 - 截至2024年12月31日，“高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”等未达预定可使用状态，无法核算效益[22] - 模组研发和产业端射频滤波器项目承诺投资金额为41,760.7万元，实际投资金额为43,887.71万元[26] - SG通信基站射频研发及产业化项目C1实际投资与承诺投资金额差为991.35万元[26] - 补充流动资金项目承诺投资金额为75,000.0万元，实际投资金额为297,047.44万元[26] - 实际投资金额大于募集后承诺投资金额83,793.01万元，系使用了募集资金账户产生的利息与理财收益[26] 其他情况 - 截至2024年12月31日，公司不存在变更前次募集资金投资项目和对外转让情况[16][19] - 截至2024年12月31日，公司无使用闲置募集资金购买且未到期的理财产品[20] - 前次募集资金未用于认购股份的资产[23] - 报告于2025年1月24日经董事会批准报出[24]

股本与注册资本变更 - 2023年激励计划股票共归属73.2326万股[1] - 公司总股本由53381.5206万股增至53454.7532万股[1] - 公司注册资本由53381.5206万元增至53454.7532万元[1] 章程修订 - 根据股本和注册资本变更修订《公司章程》部分条款[2] - 《公司章程》其他条款保持不变[2] 审议与授权 - 变更及修订需2025年第一次临时股东大会审议通过[3] - 董事会提请授权董事长办理工商变更登记[3]

发行情况 - 向特定对象发行股票价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[6][44] - 发行数量不超过发行前公司总股本的30%，按目前总股本测算不超过160,364,259股[7][46][47] - 发行对象不超过35名符合规定的投资者[9][39][48] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让[10][52] - 募集资金总额不超过350,000.00万元[10][49][60] - 募集资金拟投入射频芯片制造扩产项目300,000.00万元，补充流动资金50,000.00万元[10][50][61] 市场数据 - 2018 - 2022年我国集成电路产业规模从6,532亿元增长到11,597亿元，年复合增长率达15.43%[25] - 2024年全球射频前端模组市场约为265.40亿美元[26][64] - 2023年第四季度全球智能手机出货量为3.3亿部，同比上升8%[26] - 2024年全球智能手机出货量同比增长6.4%，达到约12.4亿部[26] - 2025年中国智能手机市场出货量将达到2.89亿，同比增长1.6%[26] - 2023年全球折叠屏智能手机出货量约为1,590万部，同比增长25%，占整体智能手机市场约1.4%[28] - 2024年全球折叠屏智能手机预估出货量约为1,770万部，同比增长11%[28] - 2022年Broadcom等五家企业合计占据约80%的全球射频前端芯片市场份额[30] - 2023年我国集成电路进口金额为24,590.68亿元，出口金额为9,567.71亿元[33] 公司业绩 - 2022年度、2023年度公司对前五大客户销售收入分别为287,209.62万元和334,299.62万元，占总销售收入比例分别为78.10%和76.37%[120] - 2022年度、2023年度和2024年1 - 9月公司毛利率分别为52.91%、46.45%和40.52%[123] - 2024年归属于上市公司股东净利润为38,000万元 - 49,300万元，扣非后为36,800万元 - 47,800万元，平均值分别为43,650万元、42,300万元[156][157] 项目情况 - 射频芯片制造扩产项目总投资金额为418,243.26万元[10][61][84] - 项目建设期为4年[63] - 项目实施主体为无锡芯卓湖光半导体有限公司，为上市公司全资子公司[85] 财务指标 - 2024年1 - 6月，公司射频前端模组收入占营业收入的比例已超过40%[67] - 基本每股收益为0.82元/股，扣除非经常损益后为0.79元/股，稀释每股收益为0.82元/股，扣除非经常损益后为0.79元/股[159] 风险提示 - 智能手机创新放缓、换机周期拉长致市场需求增速放缓，若宏观经济未复苏、智能手机需求未保持复苏态势，将影响公司经营业绩[115] - 射频前端芯片行业竞争加剧，国际上公司与Skyworks、Qorvo等存在差距，国内同质化竞争使价格下降、利润缩减[116] - 国际政治局势变化带来不确定性，虽未直接影响公司经营，但未来变化或影响公司产品研发、销售、采购及物流成本[117] - 若公司技术研发水平落后或方向偏离市场趋势，将导致研发资源浪费并错失市场机会[118] - 贸易政策不利变化、供应商供货中断或限制严格，将影响公司生产经营能力[121] - 募投项目建成后新增折旧、费用大，短期内可能摊薄盈利能力指标，若项目未达预期，公司利润可能下滑[122] - 公司固定资产和在建工程账面金额增加，若出现资产减值迹象，将对利润表产生不利影响[124] - 公司采购及销售部分用美元结算，人民币汇率波动可能带来汇兑损益，影响公司财务状况和经营成果[125] 利润分配 - 公司每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%[132][146] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；有重大资金支出安排，最低应达到40%；属成长期且有重大资金支出安排，最低应达到20%[133][146][147] - 调整既定利润分配政策需经出席股东大会的股东（包括股东代理人）所持有效表决权的2/3以上通过[138][150] - 2023 - 2021年度现金分红金额（含税）分别为11957.46万元、9074.64万元、23351.36万元[139] - 2023 - 2021年度分红年度归属于上市公司股东的净利润分别为112234.02万元、106935.67万元、213483.46万元[139] - 最近三年累计现金分红合计44383.46万元[139] - 最近三年年均归属于上市公司股东的净利润为144217.72万元[140] - 最近三年累计现金分红占最近三年归属于上市公司股东的年均净利润的比例为30.78%[140] 未来展望 - 本次向特定对象发行股票有利于保障供应链安全，提高工艺技术能力，增强核心竞争力[162] - 公司拟通过推进募投项目、加强资金管理、完善公司治理等措施填补即期回报[169] - 公司将严格按规定管理募集资金，保障其合理规范使用[170] - 公司将加强经营管理和内部控制，提升运营效率，控制成本和风险[173] - 公司将完善利润分配制度，强化投资者回报机制，保持政策连续性与稳定性[174] - 公司将建立匹配的人才结构，加强研发、销售和管理团队建设[176]

发行资格与方案 - 公司符合2025年度向特定对象发行A股股票资格和条件[2] - 发行方案符合规定，定价合理[2] 报告情况 - 多项发行相关报告符合规定且作详细说明[3][4] 回报规划 - 制订未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[5] 监事会意见 - 监事会同意2025年度向特定对象发行A股股票事宜[5]

新策略 - 2025年1月24日公司第三届董事会第九次会议审议通过2025年度向特定对象公开发行股票方案及相关议案[1] - 公司承诺不存在向发行对象作保底保收益或变相保底保收益承诺情形[1] - 公司承诺不存在直接或通过利益相关方向发行对象提供财务资助或补偿情形[1]

股票发行 - 本次发行股票数量上限为16,036.43万股，总股本变化发行数量上限相应调整[3] - 假设2025年12月完成发行，发行数量和时间以实际为准[3] 业绩数据 - 2024年归属于上市公司股东净利润平均值为43,650万元，扣非后为42,300万元[4] - 2024年末总股本为53,452.87万股，2025年发行前为53,454.75万股，发行后为69,491.18万股[6] - 假设2025年净利润下降10%，发行后基本每股收益0.57元/股，扣非后0.55元/股[6][7] - 假设2025年净利润持平，发行后基本每股收益0.63元/股，扣非后0.61元/股[7] - 假设2025年净利润增长10%，发行后基本每股收益0.69元/股，扣非后0.67元/股[7] 风险提示 - 本次发行可能短期内摊薄即期回报，若募投项目未达预期财务指标将下降[8][9] 募集资金用途 - 募集资金用于射频芯片制造扩产项目及补充流动资金，围绕主营业务开展[11] 公司优势 - 公司产品覆盖RF CMOS、RF SOI等各种材料及相关工艺[13] - 公司在射频多领域形成多项发明专利和实用新型专利[13] - 公司建立了涵盖多方面的专业团队[15] - 公司在多地设有研发或销售中心，积累了丰富客户资源[17] 未来策略 - 公司拟推进募投项目建设，提升经营效率和盈利能力[18] - 公司将加强募集资金管理和运用，加快投资进度[19] - 公司将不断完善法人治理结构[21] - 公司将加强经营管理及内部控制，提升运营效率[22] - 公司将完善利润分配制度，强化投资者回报机制[23] - 公司将建立与发展相匹配的人才结构，加强人才队伍建设[25] 承诺事项 - 承诺不动用公司资产从事无关投资、消费活动[30] - 促使公司薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[30] - 促使股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[30] - 按最新规定出具填补回报措施补充承诺[30][33] - 履行填补回报措施承诺，违规愿承担补偿责任[30][33] - 实际控制人不越权干预公司经营、不侵占公司利益[33] - 实际控制人确保公司填补回报措施切实履行[33] - 违反承诺同意接受证券监管机构处罚或管理措施[31][33]

投资评级 - 卓胜微 (300782 CH) 的投资评级为“买入” [2] 核心观点 - 卓胜微 2024 年全年营业收入预计为 44.91 亿元，同比增长 2.6%，略低于预期的 45.95 亿元 [7] - 2024 年归母净利润预计为 3.80-4.93 亿元，同比下降 66.14%-56.07%，中位数 4.37 亿元低于预期的 5.42 亿元，主要由于 12 寸 IPD 产线上量和 L-PAMiD 新产品导致研发费用上升 [7] - 2024 年毛利率预计与 3Q24 的 37.1% 基本持平，4Q24 营业利润率或环比下降至个位数 [7] - 芯卓产线上线可能影响公司利润水平，2024 年射频前端芯片产业链仍处于库存水位与市场需求波动的周期中 [7] - 2024 年公司积极扩大射频模组产品的市场开拓力度，如 L-PAMiF 和 L-FEMiD 等新模组产品，帮助收入同比回升 [7] - 2025 年营业收入预测下调至 54.5 亿元（前值 56.2 亿元），毛利率预计在 2025 年见底，2024/25/26 年毛利率略微上调至 39.6%/38.0%/38.7% [7] - 2024/25/26 年营业利润率下调至 10.0%/14.4%/17.1%，基本每股收益下调至 0.81/1.42/1.98 元 [7] - 基于 68 倍 2025 年市盈率，目标价下调至 97 元，维持买入评级 [7] 财务数据 - 2022 年收入为 36.77 亿元，2023 年增长至 43.78 亿元，2024E 预计为 44.91 亿元，2025E 为 54.54 亿元，2026E 为 64.46 亿元 [6] - 2022 年净利润为 10.69 亿元，2023 年增长至 11.22 亿元，2024E 预计为 4.33 亿元，2025E 为 7.56 亿元，2026E 为 10.57 亿元 [6] - 2022 年每股盈利为 2.00 元，2023 年增长至 2.10 元，2024E 预计为 0.81 元，2025E 为 1.42 元，2026E 为 1.98 元 [6] - 2022 年市盈率为 41.9 倍，2023 年为 39.9 倍，2024E 预计为 103.4 倍，2025E 为 59.2 倍，2026E 为 42.4 倍 [6] - 2022 年每股账面净值为 16.27 元，2023 年增长至 18.36 元，2024E 预计为 18.98 元，2025E 为 20.17 元，2026E 为 22.07 元 [6] 盈利预测变动 - 2024E 营业收入新预测为 44.91 亿元，较旧预测 45.95 亿元下降 2% [8] - 2024E 毛利润新预测为 17.77 亿元，较旧预测 18.04 亿元下降 1% [8] - 2024E 营业利润新预测为 4.49 亿元，较旧预测 5.48 亿元下降 18% [8] - 2024E 净利润新预测为 4.33 亿元，较旧预测 5.42 亿元下降 20% [8] - 2024E 基本每股收益新预测为 0.81 元，较旧预测 1.01 元下降 20% [8] - 2024E 毛利率新预测为 39.6%，较旧预测 39.3% 上升 0.3 个百分点 [8] - 2024E 营业费用率新预测为 29.6%，较旧预测 27.3% 上升 2.2 个百分点 [8] - 2024E 营业利润率新预测为 10.0%，较旧预测 11.9% 下降 1.9 个百分点 [8] - 2024E 净利率新预测为 9.6%，较旧预测 11.8% 下降 2.1 个百分点 [8] 股份资料 - 52 周高位为 120.10 元，52 周低位为 59.10 元 [4] - 市值为 448.47 亿元，日均成交量为 12.54 百万股 [4] - 年初至今股价变化为 -6.47%，200 天平均价为 83.70 元 [4]

公司业绩与财务表现 - 公司预计2024年度营业收入为44.91亿元，同比增长约2.59% [1] - 公司预计2024年归属于上市公司股东的净利润为3.8亿元到4.93亿元，扣除非经常性损益后的净利润为3.68亿元到4.78亿元 [1] - 第四季度毛利率水平与第三季度基本持平 [1] 行业与市场环境 - 2024年射频前端芯片产业链处于库存水位与市场需求保持平稳波动的周期，下半年受下游需求趋向保守和终端更平稳的库存策略影响，射频前端市场淡旺季迹象不显 [1] - 随着我国在5G领域的引领地位持续巩固，物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，国产替代和产业链自主可控的需求日益迫切，为国内射频前端芯片厂商带来了前所未有的发展机遇 [4] 公司战略与产品布局 - 公司积极扩大射频模组产品的市场开拓力度，借助高效资源平台业务模式，力争市场机遇，积极扩大滤波器产品的市场覆盖度 [1] - 公司正从产品型公司向平台型公司迈进，致力于打造集设计、研发、工艺、器件、材料和整合优化等技术于一体的"智能质造"资源平台 [2] - 公司6英寸滤波器产线的产品品类已实现全面布局，集成自产滤波器的DiFEM、L-DiFEM、GPS模组等产品已成功导入多家品牌客户并持续放量 [2] - 公司12英寸IPD平台已正式进入规模量产阶段，L-PAMiF、LFEM等相关模组产品中采用自产IPD滤波器的比例已达到较高水平 [2] - 公司12英寸射频开关和低噪声放大器的第一代工艺生产线已实现工艺通线，2024年第二季度进入量产阶段，并于三季度逐步形成产出和产能爬坡 [3] - 公司射频开关产品在三季度已集成至模组开始量产出货 [4] - 公司已推出射频前端领域最重要、最复杂的模组产品L-PAMiD，其性能达到行业主流水平，并已在部分品牌客户验证通过 [4] 研发与技术创新 - 公司持续加大研发投入和人才储备力度，叠加产品结构变化、固定资产转固及市场竞争等因素影响，利润承压 [1] - 公司对3D堆叠封装进行了创新投入，寻求在面积、成本和性能上的更高突破 [3] 市场竞争力与客户拓展 - 公司自产的射频开关产品在品牌客户端逐步放量提升，市场占有率持续提升，已覆盖多家品牌客户以及绝大部分ODM客户 [3] - 公司推出的L-PAMiD模组产品是目前业界首次实现全国产供应链的系列产品，彰显公司具备提供射频前端全品类解决方案的能力 [4] 未来展望 - 随着芯卓产线规模优势逐步释放、产能利用率持续提升，公司盈利能力有望实现边际改善 [2] - 未来随着产线规模效应逐步显现，公司有望实现成熟产品的降本，并在高端产品领域实现国产替代的领先突破，从而巩固其在行业中的竞争优势 [4]