市场表现 - 上证指数盘中上涨0.43% 房地产、非银金融、食品饮料板块涨幅居前 国防军工和综合板块跌幅居前 [1] - 芯片ETF（159995 SZ）上涨2.75% 成分股海光信息上涨8.35% 寒武纪上涨7.21% 卓胜微上涨3.92% 瑞芯微上涨3.68% 中芯国际上涨3.49% [1] 行业前景 - 全球半导体市场规模预计2030年达到1万亿美元 AI引领新一轮强增长周期 [1] - HPC/AI终端市场份额预计2030年占据半导体市场的45% [1] 技术发展 - 先进封装技术引领全球封测行业升级浪潮 HPC和AI需求推动产能扩张 [1] - 国内集成电路制造和封测工艺持续突破 技术水平提升 [1] - 本土CoWoS产业链自主可控势在必行 国产设备和材料供应商加速产品布局与技术迭代 [1] 产品信息 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只A股芯片产业龙头企业 覆盖材料、设备、设计、制造、封装和测试环节 [2] - 成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [2] - 场外联接基金A类008887 C类008888 [2]

重磅研报 - 7月信贷社融数据边际转弱，新增信贷规模时隔20年再度转负，社融在政府债券支撑下延续多增 [4] - 居民部门"去杠杆"，企业部门信贷需求减弱，票据冲量特征再现，政府债券仍是信用扩张的主要拉动 [4] - M1增速连续两月抬升，居民、企业部门资金活化加快是主要支撑，6月居民部门活期存款拉动M1增长2.6个百分点 [4] - 7月非银存款增加2.14万亿，同比大幅多增1.39万亿，指向居民资金活化后可能流向权益市场等 [4] - 美国7月CPI低于预期、核心CPI超预期，服务价格涨幅大于商品 [5] - 市场预期9月降息的概率接近100%、年内至少降息2次 [5] - 卫星互联网发展进入加速期，2025年下半年将首发试射的商业火箭各项性能优秀，成本合理，持平猎鹰九号 [7] 电子行业 - 卓胜微芯卓项目稳步推进，6英寸滤波器产线已实现全面布局，12英寸IPD平台进入规模量产阶段 [8] - 公司12英寸晶圆生产线目前可实现5000片/月的产能规模，启动新一轮定增项目募集资金不超过35亿元 [9] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为49.1/56.1/66.7亿元，归母净利3.8/8.6/12.9亿元 [9] - 鹏鼎控股25Q2营收82.9亿元同比增长28.7%，归母净利润7.4亿元同比增长159.5% [17] - 公司加快对高阶HDI及SLP产品的投入，产品已通过相关客户认证 [18] - 预计2025/2026/2027年营业收入412/483/556亿元，归母净利润45/55/63亿元 [18] 有色金属行业 - 万国黄金集团手握三座矿山，金岭金矿为世界级黄金矿山 [10] - 预计2025-2027年营业收入分别为34.9/47.7/53.6亿元，归母净利润14.1/18.7/21.8亿元 [10] - 中科三环25Q2归母净利0.31亿元，同环比15.5%/126%，归母净利率2.1% [14] - 自7月起镨钕金属价格呈现加速上行趋势，公司有望实现量价齐升 [15] - 预计2025-2027年归母净利1.7/2.5/3.5亿元 [15] 其他行业 - 海能技术25H1营收1.4亿元同比增长34.9%，归母净利润547.1万元同比增长139.0% [12] - 奥比中光25H1业绩亮眼，聚焦机器人赛道，推出多种系列深度相机产品 [15] - 预计2025E/2026E/2027E营收9.36/14.76/18.98亿元，归母净利润1.07/3.01/4.39亿元 [15] - 甘源食品25H1营收9.4亿元同比-9.3%，归母净利润0.75亿元同比-55.2% [20] - 361度25H1营收57亿元同比+11%，归母净利润8.6亿元同比+8.6% [21] - 预计2025年营收增长11.4%，归母净利润增长9.8% [21]

公司战略与转型 - 公司积极由Fabless向Fab-Lite经营模式转型 大力投入芯卓项目建设 体现技术革新 供应链优化 市场拓展等多维度战略布局 [1] - 芯卓项目稳步推进 定增加码全面扩产 [1] 财务与盈利前景 - 短期面临行业竞争和折旧费用压力 [1] - 随着产能利用率不断提升 公司有望在2025年下半年扭亏为盈 [1] 行业机遇与市场地位 - 中美贸易冲突加强终端客户对上游供应链全面国产替代决心 [1] - 国产厂商在滤波器和L-PAMiD模组领域仍有较大成长空间 [1] - 坚定看好新一轮国产替代带来的成长机遇 [1] - 公司在国内射频前端领域处于龙头地位 [1]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级，预计2025/2026/2027年PE分别为107/47/32X [4] 核心观点 - 射频前端龙头厂商，产品覆盖射频开关、低噪声放大器、滤波器及功率放大器等分立器件与模组，并布局低功耗蓝牙MCU芯片 [1] - 由Fabless向Fab-Lite模式转型，芯卓项目进展顺利，6英寸滤波器产线已实现规模量产，12英寸IPD平台进入量产阶段 [1][3] - 全球射频前端市场规模将从2022年192亿美元增长至2028年269亿美元，CAGR 5.8%，国产替代加速进行 [2] - 预计2025H2扭亏为盈，2025/2026/2027年归母净利润分别为3.8/8.6/12.9亿元 [4] 业务布局 - 射频前端芯片业务占比98%，其中分立器件55.9%，模组42.1% [19] - 模组产品营收从2020年2.78亿元增长至2024年18.87亿元，占比从10%提升至42% [18] - 6英寸滤波器产线实现双工器/四工器等分立器件规模量产，12英寸IPD平台实现5000片/月产能 [3][18] 行业分析 - 全球前五大厂商市占率：博通19%、高通17%、Qorvo15%、Skyworks15%、村田14% [2] - 发射端PA模组占比45%，接收端FEM模组16%，分立滤波器13% [40] - 中美贸易冲突加速国产替代，国产厂商在滤波器和L-PAMiD模组领域成长空间大 [2] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年营收49.1/56.1/66.7亿元，同比增长9.5%/14.2%/19.0% [4] - 综合毛利率预计37.6%/40.3%/41.6%，研发费用率21%/18%/15% [87][88] - 2024年研发费用9.97亿元占营收22%，研发人员占比近50% [34][39] 产能建设 - 2025年启动35亿元定增用于射频芯片制造扩产项目 [3][81] - 6英寸滤波器产线良率稳中有进，自动化率达行业头部水平 [77] - 12英寸产线已启动第二代工艺开发，先进封装技术获客户验证 [79]

行业整体表现 - 半导体行业受周期磨底和消费电子需求恢复缓慢影响 A股半导体上市公司上半年归母净利润普遍同比下滑 IC设计和封测环节成为重灾区 [1] - 部分头部企业第二季度业绩企稳复苏 盈利环比增长 人工智能 汽车电子 电网等板块贡献业绩 有公司预计下半年将企稳增长 [1] - 超过30家半导体上市公司披露业绩预告 通富微电 汇顶科技 士兰微 上海贝岭 中晶科技 大为股份等公司业绩预计首亏 博通集成预亏增加 韦尔股份 瑞芯微 华天科技等公司最大降幅超过90% 北方华创 中微公司等头部企业翻倍增长 [1] 芯片设计企业 - 终端消费电子市场低迷导致芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降 随着去库存推进 部分企业业绩触底企稳 并在第二季度环比增长 [2] - 瑞芯微上半年营业收入约8.58亿元 同比减少31% 归母净利润2000万元到3000万元 同比减少93%到89% 第二季度营收增长约六成 归母净利润环比扭亏 上半年研发费用约2.6亿元 较去年增长 [2] - 兆易创新上半年归母净利润约3.4亿元 同比下降超过七成 但环比第一季度增长近三成 [2] - 汇顶科技上半年营业收入20.2亿元左右 同比增长10.5%左右 归母净利润亏损约1.37亿元 第二季度净利润184万元左右 实现正增长 上半年存货账面余额减少7.5亿元左右 存货资产减值损失1.75亿元左右 [3] - 博通集成上半年归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元 第二季度亏损有所缓解 [3] - 卓胜微上半年营业收入16.65亿元 同比下降25.48% 归母净利润3.38亿元至3.76亿元 同比下降55.06%至50.01% 第二季度业绩环比增长 [3] - 韦尔股份上半年归母净利润1.29亿元到1.93亿元 同比减少91.51%到94.34% 扣非后净亏损5250万元到8250万元 同比减少103.62%到105.68% [4] - 士兰微上半年扣非净利润15614万元左右 同比下降约七成 [4] - 力合微上半年营业收入2.53亿元 同比增长13.39% 归母净利润5000万元至5300万元 同比增长57.52%至66.97% 扣非后净利润同比增长132.71%至148.57% 电网市场持续增长 在手订单增长50%以上 [5][6] 封装测试企业 - 封装测试环节对市场变动敏感 业绩最先出现下调 第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长 上市公司积极布局Chiplet等先进封装 高性能计算 汽车电子等业务驱动营收增长 [7] - 通富微电上半年营业收入99.09亿元左右 同比增长3.58%左右 归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元 剔除汇兑损失2.03亿元后净利润为正 公司调整产品布局 在高性能计算 新能源 汽车电子 存储 显示驱动等领域实现营收增长 推动Chiplet市场化应用并实现规模性量产 [7] - 长电科技上半年归母净利润4.46亿元到5.46亿元 同比减少64.65%到71.08% 第二季度盈利3.36亿元至4.36亿元 环比一季度增长约两倍以上 公司投入汽车电子 工业电子及高性能计算等领域 [8] - 华天科技上半年盈利5000万元至7000万元 同比下降90.27%至86.38% 第二季度预计扭亏为盈 [8] - 晶方科技上半年净利润7000万元至8000万元 同比下降58.11%至63.35% 第二季度盈利环比翻倍 公司发力车载摄像头封装 微型光学器件制造等新领域 所投资的VisIC公司正处于产品开发与验证投入阶段 [9] 半导体设备企业 - 国产替代需求推动下 设备环节企业保持逆周期高速增长 龙头设备厂商上半年业绩翻倍增长 上半年半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9% [10] - 北方华创上半年营业收入78.2亿元至89.5亿元 同比增长43.65%至64.41% 归母净利润16.7亿元至19.3亿元 同比增长121.30%至155.76% 公司半导体设备市场占有率稳步提升 经营效率不断提高 [10] - 中微公司上半年营业收入约25.27亿元 同比增长约28.13% 归母净利润9.8亿元到10.3亿元 同比增加109.49%到120.18% 扣非后净利润5亿元到5.4亿元 同比增加13.45%到22.53% 刻蚀设备获得更多客户认可 关键客户市场占有率提高 MOCVD设备在Mini-LED生产线保持领先地位 出售部分拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元 [11] - 万业企业上半年归母净利润1.18亿元左右 同比上升316%左右 新增集成电路设备订单超2.4亿元 设备制造业务收入同比增加约18% 凯世通离子注入机通过主流12英寸芯片制造工厂验证验收 [12] 半导体材料企业 - 立昂微上半年归母净利润1.65亿元至1.85亿元 同比减少67.21%至63.24% 硅抛光片产能利用率下降 部分硅片产品价格下调 硅片业务同比下降约18.5% 半导体功率器件芯片业务同比下降约10% 第二季度营收环比增长 化合物半导体芯片业务同比增长约四成 射频芯片验证进度基本覆盖国内主流手机芯片设计客户 在手订单同比大幅增长 [12]

实际控制人股份减持完成 - 公司实际控制人及其一致行动人许志翰 FENGCHENHUI（冯晨晖） YIGEBING（易戈兵）已完成减持计划 合计减持5,345,304股 占总股本比例0.9992% 减持金额共计3.80亿元 [1][2] - 减持期间为2025年6月13日至2025年8月6日 通过大宗交易和集中竞价方式实施 [1][2] - 减持后实际控制人及其一致行动人合计持股103,276,613股 占总股本比例19.3061% 较减持前20.3053%下降0.9992个百分点 [2][3] 各股东减持明细 - 许志翰通过大宗交易减持350,000股（均价63.44元/股）及集中竞价减持719,040股（均价69.78元/股） 合计减持0.1998% [2] - FENGCHENHUI通过大宗交易减持350,000股（均价63.44元/股）及集中竞价减持1,253,555股（均价69.57元/股） 合计减持0.2997% [2] - YIGEBING通过集中竞价减持2,672,709股（均价74.29元/股） 减持比例0.4996% [2] 股东持股结构变化 - 许志翰持股比例从6.6125%降至6.4126% 其中无限售股份减少1,069,040股 [3] - FENGCHENHUI持股比例从7.5693%降至7.2695% 无限售股份减少1,341,055股 [3] - YIGEBING持股比例从6.1235%降至5.6239% 其股份均为有限售条件股份 [3] 实际控制人关系 - 许志翰 FENGCHENHUI TANGZHUANG（唐壮）为一致行动人及公司实际控制人 与YIGEBING亦为一致行动关系 [4] - FENGCHENHUI和TANGZHUANG均为美国籍 [4]

减持情况 - 实际控制人及其一致行动人计划减持不超5345475股，占总股本1.00%[1] - 许志翰等合计减持5345304股，占比0.9992%[3] - 2024年12月至2025年8月合计减持7425304股，减持比例1.4555%[6] 股东持股变动 - 公司总股本由534547532变更为534943198股[5] - 无锡汇智联合投资企业变动后持股5920.9013万股，占比11.0683%[7] - 许志翰减持后持股34304010股，占比6.4126%[4] - FENG CHENHUI减持后持股38887861股，占比7.2695%[4] - YI GEBING减持后持股30084742股，占比5.6239%[4] 其他 - 2025年5月19日披露减持预披露公告，减持计划实施完毕[7] - 本次减持不会导致公司控制权变更，不影响持续经营[9]

市场整体表现 - 上证综指收于3639.67点，涨幅0.16%，位于半年线之上 [1] - A股总成交额达18524.79亿元 [1] - 52只A股价格突破半年线 [1] 高乖离率个股表现 - 新炬网络乖离率9.28%，涨幅10.01%，换手率8.53% [1] - 中孚信息乖离率7.69%，涨幅9.23%，换手率16.93% [1] - 龙图光罩乖离率4.32%，涨幅6.60%，换手率20.88% [1] - 安孚科技乖离率4.06%，涨幅4.49%，换手率5.14% [1] - 绝味食品乖离率3.73%，涨幅6.02%，换手率4.60% [1] 中等乖离率个股表现 - 深城交乖离率3.10%，涨幅3.44%，换手率4.85% [1] - 科士达乖离率2.93%，涨幅2.94%，换手率3.51% [1] - 宝立食品乖离率2.25%，涨幅3.83%，换手率1.84% [1] - 灿芯股份乖离率2.09%，涨幅4.86%，换手率11.89% [1] - 迈信林乖离率1.97%，涨幅7.27%，换手率6.08% [1] 低乖离率个股表现 - 九安医疗乖离率1.88%，涨幅1.82%，换手率3.55% [1] - 富瀚微乖离率1.81%，涨幅6.47%，换手率9.05% [1] - 中储股份乖离率1.56%，涨幅1.68%，换手率2.67% [1] - 周大生乖离率1.49%，涨幅1.61%，换手率0.99% [1] - 重庆百货乖离率1.26%，涨幅1.32%，换手率1.93% [1] 微幅突破半年线个股 - 珠海中富乖离率1.14%，涨幅3.75%，换手率4.79% [1] - 华岭股份乖离率1.06%，涨幅2.54%，换手率6.19% [1] - 凯华材料乖离率1.04%，涨幅4.23%，换手率7.98% [1] - 青岛港乖离率1.01%，涨幅1.82%，换手率0.31% [2] - 卓胜微乖离率0.98%，涨幅2.88%，换手率3.82% [2] 刚站上半年线个股 - 五洲交通乖离率0.91%，涨幅1.39%，换手率2.44% [2] - 曙光数创乖离率0.90%，涨幅1.02%，换手率2.07% [2] - 浙大网新乖离率0.86%，涨幅2.21%，换手率12.71% [2] - 格林达乖离率0.78%，涨幅1.26%，换手率2.57% [2] - 西陇科学乖离率0.71%，涨幅0.78%，换手率5.68% [2]

手机天线行业定义及分类 - 手机天线是实现移动终端无线信号收发功能的核心射频元件 直接影响通信质量 数据传输速率和功耗表现 [2] - 主要分为内置及外置天线两种类型 内置天线客观上必然比外置天线弱 [1][2] - 内置天线主要有PIFA天线和MONOPOLE天线两种 PIFA天线由辐射体 接地平面和短路探针组成 具有体积小 增益稳定的特点 适用于2G/3G/4G频段 Monopole天线在全面屏手机中常被设计在机身顶部或底部的非金属区域 支持Wi-Fi和蓝牙信号传输 [2] 全球手机天线行业现状 - 2024年全球手机出货量14.81亿台 手机通信天线市场规模19.8亿美元 [1][6] - 预计2025年全球手机出货量约15亿台 手机通信天线市场规模约20亿美元 [1][6] - 全球智能手机通信天线分为蜂窝通信系统 wofi通信系统及其他通信系统 其中蜂窝通信系统占主导地位 2024年蜂窝通信系统占智能手机通信天线的43.5% wofi通信系统占30% [1][8] 中国手机天线行业现状 - 2024年我国智能手机出货量为2.94亿台 较2023年增加0.18亿台 预计2025年约3.2亿台 [10] - 在5G技术推动下 智能手机通信天线需要支持包括Sub-6GHz低频和毫米波高频在内的多个频段 [10] - 2024年我国多频段高性能抗干扰5G智能手机通信天线市场规模为11.24亿元 预计2025年约为12.7亿元 [10] 手机天线行业产业链 - 产业链上游主要包括LCP薄膜 MPI树脂 陶瓷基板 激光材料等原材料 测试仪器及生产设备等 [12] - 行业中游为手机天线设计生产 [12] - 行业下游为终端应用 包括苹果 华为 小米 OPPO等手机品牌商 物联网设备商 ODM/OEA等 终端为广大消费者 [12] 手机天线行业竞争格局 - 市场主要由国内外知名企业主导 国内代表企业主要有信维通信 硕贝德 立讯精密 飞荣达 卓胜微 华为技术有限公司等 [14] - 随着一些新兴的手机天线企业不断涌现 市场竞争格局加剧 [14] 代表企业经营现状 - 信维通信2024年实现营业收入87.44亿元 较2023年增加11.96亿元 实现归属于上市公司股东的净利润6.62亿元 较2023年增加1.40亿元 [17] - 立讯精密2024年实现营业收入2687.95亿元 较2023年增加368.89亿元 实现归属于上市公司股东的净利润133.66亿元 较2023年增加24.13亿元 [19] 手机天线行业发展趋势 - 手机天线设计是智能手机产品设计中最重要的一环 [1][21] - 随着通信技术的不断进步 手机天线的设计和制造技术也在不断创新 以满足不同网络环境和用户需求 [1][21] - 手机天线正朝着更高效 更集成 更智能的方向快速演进 [1][21]

国内射频前端厂商发展路径选择 - 国内射频前端厂商如卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微等迅速崛起，面临IDM或Design House路线选择问题，不同路径对应不同资金投入量级[1] - 卓胜微投资近百亿建设12寸产线和滤波器产线，选择IDM路线决心明显[5] - 唯捷创芯自建量产测试厂，昂瑞微自建滤波器工艺试验线，飞骧建设封装厂，锐石自建滤波器工厂，其他厂商在自建工厂方面仍在摸索[5] 国际头部厂商发展模式分析 - Skyworks和Qorvo早期因GaAs代工资源不足采用IDM模式，自建GaAs工厂和封装厂[2] - Qualcomm和Broadcom进入射频前端时GaAs代工已成熟，选择Design House路线，滤波器自建但封装代工[3] - Murata模式与Qualcomm/Broadcom类似，滤波器自建而功率放大器/开关代工[4] - Skyworks和Qorvo因中国市场份额下降导致GaAs工厂闲置，Qorvo已出售中国封装厂[4] 技术工艺与产能经济性 - 12寸晶圆厂2万片月产能为盈利分水岭，满产可支撑100亿年销售额[7] - 自建SOI/GaAs/滤波器/封装厂需超100亿资金投入，当前国内厂商营收均未达50亿规模[7][8] - 国产SOI/GaAs代工厂成熟，封装产能充足，为Design House模式提供供应链优势[8] 模式优劣比较 - IDM模式长期可通过工艺迭代创造差异化，但需维持庞大研发/生产团队，管理难度高[9] - Design House模式可联合代工厂进行工艺研发或授权，如Qualcomm/Broadcom与GaAs代工厂合作案例[9] - 滤波器因投资较小且工艺独特，适合自建产线，国内昂瑞微已布局自有滤波器工艺研发线[5] 行业经验参考 - TI在模拟/电源领域IDM模式成功，因产品迭代慢且出货量大[6] - Intel因工艺落后TSMC导致CPU竞争力下降，IDM模式负担沉重[6]