新策略 - 2025年1月24日公司董事会和监事会审议通过向特定对象发行股票相关议案[2] - 相关预案文件于同日在巨潮资讯网披露[2] - 发行事项尚需股东大会、深交所、证监会审核注册[3]

融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行不超过160,364,259股A股，募集资金不超过350,000.00万元[4][24] - 发行股票采取竞价发行方式，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[28][38] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起6个月内不得转让[39] 业绩数据 - 2024年归属于上市公司股东的净利润平均值为43,650万元，扣除非经常性损益后的净利润平均值为42,300万元[52][53] - 2024年末总股本为53,452.87万股，2025年发行前总股本为53,454.75万股，发行后为69,491.18万股[54] 未来展望 - 公司未来将保持利润分配政策的连续性与稳定性，盈利前景良好[33] - 本次发行可能导致公司即期回报在短期内摊薄，若募投项目未达预期，财务指标将下降[56] 新产品和新技术研发 - 公司拟发行股票募集资金扩建射频芯片制造产线，扩充产能瓶颈，强化定制化能力[16] 市场扩张和并购 - 借助自有产线，公司已形成分立器件的规模量产能力，部分产品已成功导入多家品牌客户并持续放量[18] 其他新策略 - 公司建立专业团队涵盖多方面，注重人才发掘培养以保障募投项目实施[61] - 公司将加强募集资金管理运用，保障资金按原定用途充分有效利用[65] - 公司将加强经营管理及内部控制，提升运营效率并控制成本和风险[67] - 公司重视股东回报，将完善利润分配制度并严格执行分红政策[69] - 公司将加强人才队伍建设，为可持续发展提供人才保障[70]

股票发行 - 向特定对象发行股票面值每股1元[5] - 发行价格不低于定价基准日前二十日均价80%[7] - 发行数量不超发行前总股本30%，按目前测算不超160,364,259股[10] - 发行对象不超35名，以现金认购[11] - 募集资金总额不超35亿元[12] - 募集资金拟投射频芯片制造扩产30亿、补流5亿[13][14] - 发行对象认购股票6个月内不得转让[15] - 发行决议有效期自股东大会通过起12个月[18] 公司治理 - 第三届董事会第九次会议2025年1月24日召开，7董事全参会[2] - 相关议案需股东大会2/3以上表决权通过[3][21][23][24][27][28][31][33] - 第三届董事会独立董事专门会议首会各议案表决7同意0反对0弃权[21][23][25][27][28][31] - 提请2025年2月12日14:00开2025年第一次临时股东大会[35] 股东权益 - 制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[27] - 2023年及2020年限制性股票激励计划部分股票共归属73.2326万股[32] - 公司总股本由53381.5206万股增至53454.7532万股[32] - 公司注册资本由53381.5206万元增至53454.7532万元[32] - 变更注册资本及修订《公司章程》议案表决7同意0反对0弃权[33]

股东分红规划 - 公司制定2025 - 2027年股东分红回报规划[1] - 每年现金分配利润不少于当年可供分配利润的10%[6] 分红条件与比例 - 现金分红需会计年度盈利、审计报告无保留意见等[6] - 成熟期无重大资金支出安排，现金分红比例最低80%[6] - 成熟期有重大资金支出安排，现金分红比例最低40%[6] - 成长期有重大资金支出安排，现金分红比例最低20%[7] 政策调整与执行 - 调整利润分配政策需经出席股东大会股东所持有效表决权2/3以上通过[11] - 股东大会决议或董事会制定方案后，2个月内完成股利派发[12] 规划生效与解释 - 本规划自股东大会审议通过生效，由董事会负责解释[13][14]

募集资金情况 - 2021年1月25日向特定对象发行5311544股A股，募集资金总额30.055371724亿元，净额29.704743767亿元[13] - 募集资金专户初始存放金额总计29.724762635亿元，与净额差异200.18868万元系其他发行费用[15] - 截至2024年12月31日，前次募集资金已全部使用完毕，各专户均已销户[14] 资金使用情况 - 2021年3月29日用募集资金置换预先支付发行费用的自筹资金200.18868万元，含法律费用80.18868万元、审计评估费用120万元[19] - 2021年经审议同意使用不超22亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，2022年同意使用不超2亿元[20] - 截至2024年12月31日，累计使用募集资金总额为301,600.09万元[26] - 2021年使用募集资金总额为245,385.38万元[26] - 2022年使用募集资金总额为6,214.71万元[26] 项目投资情况 - 截至2024年12月31日，“高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”等未达预定可使用状态，无法核算效益[22] - 模组研发和产业端射频滤波器项目承诺投资金额为41,760.7万元，实际投资金额为43,887.71万元[26] - SG通信基站射频研发及产业化项目C1实际投资与承诺投资金额差为991.35万元[26] - 补充流动资金项目承诺投资金额为75,000.0万元，实际投资金额为297,047.44万元[26] - 实际投资金额大于募集后承诺投资金额83,793.01万元，系使用了募集资金账户产生的利息与理财收益[26] 其他情况 - 截至2024年12月31日，公司不存在变更前次募集资金投资项目和对外转让情况[16][19] - 截至2024年12月31日，公司无使用闲置募集资金购买且未到期的理财产品[20] - 前次募集资金未用于认购股份的资产[23] - 报告于2025年1月24日经董事会批准报出[24]

股本与注册资本变更 - 2023年激励计划股票共归属73.2326万股[1] - 公司总股本由53381.5206万股增至53454.7532万股[1] - 公司注册资本由53381.5206万元增至53454.7532万元[1] 章程修订 - 根据股本和注册资本变更修订《公司章程》部分条款[2] - 《公司章程》其他条款保持不变[2] 审议与授权 - 变更及修订需2025年第一次临时股东大会审议通过[3] - 董事会提请授权董事长办理工商变更登记[3]

募集资金情况 - 2021年1月25日完成定增，募资30.06亿元，净额29.70亿元[2] - 截至2024年12月31日，前次募资全部使用完毕，专户均已销户[3] - 累计使用募集资金30.16亿元[18] 资金使用与管理 - 2021年3月29日，用200.19万元募资置换自筹资金[7] - 2021年获批不超22亿元、2022年获批不超2亿元闲置募资现金管理[8][9] - 截至2024年12月31日，无未到期闲置募资理财产品[9] 项目投资情况 - 高端射频滤波器项目累计投资14.39亿元，超承诺2126.93万元[18] - 5G通信基站项目累计投资8.13亿元，超承诺991.35万元[18] - 补充流动资金项目累计投资7.64亿元，超承诺1434.37万元[18]

发行情况 - 向特定对象发行股票价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[6][44] - 发行数量不超过发行前公司总股本的30%，按目前总股本测算不超过160,364,259股[7][46][47] - 发行对象不超过35名符合规定的投资者[9][39][48] - 发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让[10][52] - 募集资金总额不超过350,000.00万元[10][49][60] - 募集资金拟投入射频芯片制造扩产项目300,000.00万元，补充流动资金50,000.00万元[10][50][61] 市场数据 - 2018 - 2022年我国集成电路产业规模从6,532亿元增长到11,597亿元，年复合增长率达15.43%[25] - 2024年全球射频前端模组市场约为265.40亿美元[26][64] - 2023年第四季度全球智能手机出货量为3.3亿部，同比上升8%[26] - 2024年全球智能手机出货量同比增长6.4%，达到约12.4亿部[26] - 2025年中国智能手机市场出货量将达到2.89亿，同比增长1.6%[26] - 2023年全球折叠屏智能手机出货量约为1,590万部，同比增长25%，占整体智能手机市场约1.4%[28] - 2024年全球折叠屏智能手机预估出货量约为1,770万部，同比增长11%[28] - 2022年Broadcom等五家企业合计占据约80%的全球射频前端芯片市场份额[30] - 2023年我国集成电路进口金额为24,590.68亿元，出口金额为9,567.71亿元[33] 公司业绩 - 2022年度、2023年度公司对前五大客户销售收入分别为287,209.62万元和334,299.62万元，占总销售收入比例分别为78.10%和76.37%[120] - 2022年度、2023年度和2024年1 - 9月公司毛利率分别为52.91%、46.45%和40.52%[123] - 2024年归属于上市公司股东净利润为38,000万元 - 49,300万元，扣非后为36,800万元 - 47,800万元，平均值分别为43,650万元、42,300万元[156][157] 项目情况 - 射频芯片制造扩产项目总投资金额为418,243.26万元[10][61][84] - 项目建设期为4年[63] - 项目实施主体为无锡芯卓湖光半导体有限公司，为上市公司全资子公司[85] 财务指标 - 2024年1 - 6月，公司射频前端模组收入占营业收入的比例已超过40%[67] - 基本每股收益为0.82元/股，扣除非经常损益后为0.79元/股，稀释每股收益为0.82元/股，扣除非经常损益后为0.79元/股[159] 风险提示 - 智能手机创新放缓、换机周期拉长致市场需求增速放缓，若宏观经济未复苏、智能手机需求未保持复苏态势，将影响公司经营业绩[115] - 射频前端芯片行业竞争加剧，国际上公司与Skyworks、Qorvo等存在差距，国内同质化竞争使价格下降、利润缩减[116] - 国际政治局势变化带来不确定性，虽未直接影响公司经营，但未来变化或影响公司产品研发、销售、采购及物流成本[117] - 若公司技术研发水平落后或方向偏离市场趋势，将导致研发资源浪费并错失市场机会[118] - 贸易政策不利变化、供应商供货中断或限制严格，将影响公司生产经营能力[121] - 募投项目建成后新增折旧、费用大，短期内可能摊薄盈利能力指标，若项目未达预期，公司利润可能下滑[122] - 公司固定资产和在建工程账面金额增加，若出现资产减值迹象，将对利润表产生不利影响[124] - 公司采购及销售部分用美元结算，人民币汇率波动可能带来汇兑损益，影响公司财务状况和经营成果[125] 利润分配 - 公司每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%[132][146] - 公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；有重大资金支出安排，最低应达到40%；属成长期且有重大资金支出安排，最低应达到20%[133][146][147] - 调整既定利润分配政策需经出席股东大会的股东（包括股东代理人）所持有效表决权的2/3以上通过[138][150] - 2023 - 2021年度现金分红金额（含税）分别为11957.46万元、9074.64万元、23351.36万元[139] - 2023 - 2021年度分红年度归属于上市公司股东的净利润分别为112234.02万元、106935.67万元、213483.46万元[139] - 最近三年累计现金分红合计44383.46万元[139] - 最近三年年均归属于上市公司股东的净利润为144217.72万元[140] - 最近三年累计现金分红占最近三年归属于上市公司股东的年均净利润的比例为30.78%[140] 未来展望 - 本次向特定对象发行股票有利于保障供应链安全，提高工艺技术能力，增强核心竞争力[162] - 公司拟通过推进募投项目、加强资金管理、完善公司治理等措施填补即期回报[169] - 公司将严格按规定管理募集资金，保障其合理规范使用[170] - 公司将加强经营管理和内部控制，提升运营效率，控制成本和风险[173] - 公司将完善利润分配制度，强化投资者回报机制，保持政策连续性与稳定性[174] - 公司将建立匹配的人才结构，加强研发、销售和管理团队建设[176]

发行资格与方案 - 公司符合2025年度向特定对象发行A股股票资格和条件[2] - 发行方案符合规定，定价合理[2] 报告情况 - 多项发行相关报告符合规定且作详细说明[3][4] 回报规划 - 制订未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划[5] 监事会意见 - 监事会同意2025年度向特定对象发行A股股票事宜[5]

新策略 - 2025年1月24日公司第三届董事会第九次会议审议通过2025年度向特定对象公开发行股票方案及相关议案[1] - 公司承诺不存在向发行对象作保底保收益或变相保底保收益承诺情形[1] - 公司承诺不存在直接或通过利益相关方向发行对象提供财务资助或补偿情形[1]