公司股价与基本面 - 11月18日公司股价上涨5.4%，报收194.87元/股，成交金额5.65亿元，换手率6.37%，总市值达157.37亿元 [1] - 公司于2023年10月24日上市，主营业务为热管理材料、磁性材料、纳米防护材料的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为热管理材料占比88.60%，其他业务占比8.69%，磁性材料占比1.99%，纳米防护材料占比0.72% [1] 基金持仓情况 - 金鹰基金旗下金鹰民丰回报混合（004265）三季度重仓持有公司股票1.45万股，占基金净值比例1.92%，为公司第四大重仓股 [2] - 基于股价上涨测算，该基金当日浮盈约14.47万元 [2] - 金鹰民丰回报混合基金最新规模为1.81亿元，今年以来收益率为20.6%，近一年收益率为22.96%，成立以来收益率为78.8% [2] 基金经理信息 - 金鹰民丰回报混合基金的基金经理为林龙军，累计任职时间7年188天 [3] - 林龙军现任基金资产总规模为56.68亿元，其任职期间最佳基金回报为71.77%，最差基金回报为-15.58% [3]

板块整体表现 - 电子化学品板块在11月17日整体上涨0.67%，表现优于大盘，当日上证指数下跌0.46%，深证成指下跌0.11% [1] - 板块内个股表现分化，思泉新材以4.89%的涨幅领涨，瑞联新材以-2.60%的跌幅领跌 [1][2] 领涨个股表现 - 思泉新材收盘价184.89元，上涨4.89%，成交量为4.61万手，成交额为8.49亿元 [1] - 格林达收盘价30.98元，上涨3.96%，成交量为17.23万手，成交额为5.47亿元 [1] - 光华科技收盘价23.88元，上涨3.06%，成交量为66.54万手，成交额为15.93亿元 [1] - 国瓷材料收盘价25.21元，上涨2.86%，成交量为41.74万手，成交额为10.59亿元 [1] - 大唐科技收盘价72.94元，上涨2.73%，成交量为1.34万手，成交额为9757.56万元 [1] 领跌个股表现 - 瑞联新材收盘价47.94元，下跌2.60%，成交量为3.69万手，成交额为1.78亿元 [2] - 德邦科技收盘价49.59元，下跌2.50%，成交量为3.03万手，成交额为1.51亿元 [2] - 菲沃泰收盘价21.46元，下跌2.14%，成交量为2.43万手，成交额为5249.07万元 [2] - 莱尔科技收盘价33.10元，下跌2.04%，成交量为5710.69手，成交额为1905.57万元 [2] 板块资金流向 - 电子化学品板块整体呈现主力资金净流入5.98亿元，游资资金净流入2646.74万元，散户资金净流出6.24亿元 [2] - 光华科技主力资金净流入1.59亿元，主力净占比9.96%，位列板块第一 [3] - 思泉新材主力资金净流入1.24亿元，主力净占比14.66% [3] - 格林达主力资金净流入1.09亿元，主力净占比19.90% [3] - 南大光电主力资金净流入9463.98万元，主力净占比6.97% [3]

公司股价及交易表现 - 11月17日公司股价上涨5.17%至185.39元/股[1] - 当日成交金额为3.38亿元 换手率达3.91%[1] - 公司总市值为149.71亿元[1] 公司基本信息与业务构成 - 公司成立于2011年6月2日 并于2023年10月24日上市[1] - 主营业务为热管理材料 磁性材料 纳米防护材料的研发 生产和销售[1] - 热管理材料是核心收入来源 占主营业务收入比重达88.60%[1] - 其他业务 磁性材料 纳米防护材料收入占比分别为8.69% 1.99%和0.72%[1] 基金持仓情况 - 金鹰基金旗下金鹰民丰回报混合基金重仓公司股票[2] - 该基金三季度持有公司1.45万股 占基金净值比例1.92% 为第四大重仓股[2] - 基于11月17日股价涨幅 该持仓单日浮盈约13.22万元[2] 持仓基金表现 - 金鹰民丰回报混合基金最新规模为1.81亿元[2] - 该基金今年以来收益率为19.34% 近一年收益率为19.78%[2] - 自2017年6月28日成立以来 累计收益率为76.92%[2]

电子化学品板块整体表现 - 11月14日电子化学品板块整体下跌2.02%，表现弱于大盘，当日上证指数下跌0.97%，深证成指下跌1.93% [1] - 板块内个股表现分化，光华科技领涨，涨幅为2.39%，收盘价23.17元 [1] - 思泉新材领跌，跌幅达7.23%，收盘价176.27元 [2] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块主力资金净流出8.79亿元 [2] - 游资资金净流入2.23亿元，散户资金净流入6.56亿元 [2] - 光华科技主力资金净流入9331.26万元，主力净占比达9.86%，为板块内资金流入最显著个股 [3] - 瑞联新材主力资金净流入2441.13万元，主力净占比10.64% [3] - 广钢气体主力资金净流出514.52万元，散户资金净流入1281.64万元，散户净占比10.50% [3] 个股交易活跃度 - 晶瑞电材成交量为55.60万手，成交额8.71亿元，为板块内交易最活跃个股之一 [2] - 南大光电成交量为25.62万手，成交额9.37亿元 [2] - 光华科技成交量为41.10万手，成交额9.471亿元 [1] - 国瓷材料成交量为34.13万手，成交额8.32亿元 [1]

液冷服务器指数市场表现 - 液冷服务器指数在11月14日盘中下跌2.01% [1] - 指数主要成分股普遍呈现下跌态势 [1] 主要成分股具体跌幅 - 思泉新材跌幅最大，达到6.42% [1] - 科创新源下跌5.52% [1] - 中石科技下跌3.85% [1] - 飞荣达下跌3.76% [1] - 超频三下跌3.13% [1]

行情速递 - 主板市场领涨个股包括石基信息(+10.02%)、永鼎股份(+9.99%)、数据港(+9.99%)等 [1] - 创业板市场领涨个股包括值得买(+20.00%)、超频三(+13.68%)、思泉新材(+11.57%)等 [1] - 科创板市场领涨个股包括佰维存储(+13.21%)、长光华芯(+9.60%)、神工股份(+8.81%)等 [1] - 活跃子行业中，SW门户网站指数上涨2.98%，SW通信应用增值服务指数上涨2.68% [1] AR/VR与显示技术 - 逸文科技推出第二代AR眼镜Even G2，采用双目双光机单绿色Micro LED微显，分辨率640×350，视场角27.5°，峰值亮度1200nits [1] - 新产品显示画面比上一代大75%，显示效果锐度提升50%，均匀性提升100% [1] - 联电与Metalenz合作量产突破性脸部辨识解决方案Polar ID，能在单张影像中撷取更多信息以降低脸部解锁方案的成本与复杂度 [1] 半导体与人工智能芯片 - 百度发布新一代昆仑芯，M100型号针对大规模推理场景优化，将于2026年上市，M300面向超大规模多模态模型训练推理，将于2027年上市 [1] - 寒武纪宣布拥抱众智FlagOS生态，该系统支持超20种国内外主流AI芯片型号，融合了并行训推框架FlagScale、高性能算子库等技术组件 [1] - 英飞凌2025财年全年营收为146.62亿欧元，同比下降2%，利润为25.6亿欧元，利润率为17.5% [3] - 微芯科技推出全新系列光以太网PHY收发器，提供25 Gbps和10 Gbps两种速率选择 [3] 公司业绩与运营 - 中芯国际2025年第三季度实现营业收入171.62亿元，环比增长6.9%，毛利率为25.5%，环比上升4.8个百分点 [3] - 中芯国际第三季度产能利用率上升至95.8%，环比增长3.3个百分点 [3] 股东权益变动 - 恒银科技持股5%以上股东王淑琴通过大宗交易减持公司股份570万股，占公司总股本的1.10% [3] - 恒烁股份股东中安庐阳通过大宗交易减持573,857股，占公司总股本的0.69% [3] 技术创新与知识产权 - 智新电子取得“一种热缩管热缩装置”发明专利，增强了公司在车载线束产品上的工艺控制能力 [3] 全球市场动态 - 2025年第三季度全球智能手机面板总出货量达5.8亿片(Open Cell口径)，同比增长约5.2% [3] - 铠侠预计2025财年NAND bit出货量将实现15%的增长，2026财年增长率约在17%-19%之间 [3]

公司技术发展策略 - 公司作为电池技术下游应用方，持续关注包括固态电池在内的前沿技术发展[1] - 待前沿技术成熟时，公司将积极将其纳入产品设计与系统集成中，以提升产品性能与安全性[1] 当前产品与技术应用 - 目前公司主要向电池供应商采购磷酸铁锂电芯进行储能电池的生产[1] - 相关技术及产品的具体介绍可查阅公司定期报告[1]

电子化学品板块市场表现 - 11月13日电子化学品板块整体上涨2.05%，显著跑赢上证指数（上涨0.73%）和深证成指（上涨1.78%）[1] - 板块内领涨个股为思泉新材，收盘价190.00元，单日涨幅达11.57%[1] - 板块成交活跃，多只个股成交额超过3亿元，其中国瓷材料成交8.36亿元，晶瑞电材成交10.43亿元[1] 个股价格与成交情况 - 涨幅居前个股包括德邦科技（上涨8.60%）、瑞联新材（上涨4.53%）、国瓷材料（上涨4.08%）和中石科技（上涨3.68%）[1] - 部分个股出现下跌，大唐枝跌幅为2.03%，唯特偶下跌0.67%，凯华材料下跌0.61%[2] - 成交量方面，晶瑞电材成交64.83万手，国瓷材料成交33.91万手，光华科技成交33.10万手，显示较高市场关注度[1] 板块资金流向 - 当日电子化学品板块主力资金净流入3.0亿元，而游资资金净流出1.24亿元，散户资金净流出1.76亿元[2] - 思泉新材获得主力资金净流入1.78亿元，主力净占比达11.36%，位居板块首位[3] - 国瓷材料主力资金净流入7811.15万元，主力净占比9.34%，中石科技主力资金净流入5518.09万元，主力净占比8.57%[3] - 部分个股主力与游资流向出现分歧，如德邦科技主力净流入2980.90万元，但游资净流出2907.69万元[3]

液冷概念股市场表现 - A股市场液冷概念股表现强势，新宙邦股价上涨超过16%，同飞股份上涨超过12%，新安股份和英维克股价涨停（涨幅10%），思泉新材涨9%，永太科技涨超8% [1] - 德邦科技、龙蟠科技、荣亿精密、会通股份股价均上涨超过7%，泰福泵业、科华数据、申菱环境、宏盛股份、奕东电子股价上涨超过6% [1] - 多只液冷概念股年初至今涨幅显著，例如思泉新材年初至今涨幅达282.25%，永太科技涨幅达231.32%，英维克涨幅达138.65% [2] 液冷行业驱动因素 - 摩根士丹利报告显示，下一代Vera Rubin NVL144平台的散热总价将更高，预计每个机柜的冷却组件总价值将增长17%，达到约55,710美元（约合人民币近40万元） [1]

行业投资评级与核心观点 - 报告看好AI-PCB及核心算力硬件、苹果产业链及自主可控受益产业链[4][30] - AI需求持续强劲，英伟达AI服务器四季度出货量提速，ASIC迎来爆发式增长，产业链积极拉货[1][4] - 建议关注博通12月业绩会，有望上修2026年ASIC收入，研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长[1][30] 细分行业景气度与市场表现 - 细分行业景气指标显示PCB加速向上，消费电子、半导体芯片、代工/设备/材料/零部件、被动元件、封测均稳健向上，显示板块底部企稳[4] - 电子行业本周涨跌幅为-0.09%，在申万一级行业中排名靠后，细分板块中其他电子、半导体设备、被动元件涨幅居前，分别为5.03%、4.80%、3.25%，而品牌消费电子、模拟芯片设计、集成电路封测跌幅较大，分别为-6.22%、-3.56%、-3.17%[42][45] - 个股方面，京泉华、可川科技、中富电路、伊戈尔、香农芯创为涨幅前五大公司，涨幅分别为48.41%、34.75%、29.41%、28.57%、28.28%[47] AI与算力产业链动态 - 英伟达CEO黄仁勋表示业务逐月转强，Blackwell需求强劲，下一代Rubin已进入台积电产线投产，供应链方面SK海力士、三星、美光已大幅扩充产能支援英伟达[1][30] - 闪迪FY26Q1营收23.1亿美元，环比增长23%，同比增长21%，下财季指引25.5-26.5亿美元，毛利率指引40.8-42.8%，超市场预期，数据中心侧收入环比增长26%，预计供不应求持续至2026年底[1] - 存储芯片现货价格持续上涨，DDR5颗粒本周现货价从约US$22.0上涨至US$28.0，涨幅近30%，NAND Flash现货市场供应紧张，eMMC现货市场火热，原厂合约价预期持续调涨[1] - 下游推理需求激增，带动ASIC需求爆发式增长，英伟达技术升级带动PCB价量齐升，AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产[4][30] 消费电子与端侧AI - 苹果新机热销，端侧AI加速落地，2025年下半年至2026年有望迎来端侧持续密集新催化，包括Apple intelligence创新及AI Siri、端侧产品及应用的推出[5] - 苹果凭借广阔的客户群体、软硬件一体化优势，有望充分受益AI端侧浪潮，iPhone换机周期有望缩短[5] - 建议关注AI端侧尤其AI眼镜方向，全球AI眼镜市场持续扩容，国内处于百镜大战初期，小米AI眼镜部分参数指标超越竞品，赛道即将步入产品发布与量产密集期[6] PCB行业高景气度 - PCB行业景气度判断为"高景气度维持"，产业链同比大幅上行，四季度有望持续保持较高景气度，中低端原材料和覆铜板已有明显涨价趋势[7] - AI服务器PCB层数从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品引入HDI工艺，行业附加值增长，AI覆铜板需求旺盛，海外扩产缓慢，大陆龙头厂商有望受益[4][30][31] 存储与半导体产业链 - 存储板块景气度上行，2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，一般型DRAM价格涨幅从先前8-13%上修至18-23%，供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动[24][26] - 半导体设备自主可控逻辑加强，2025年第二季度全球半导体设备出货金额330.7亿美元，同比增长24%，中国大陆和中国台湾25Q2半导体设备支出分别为113.6亿美元和87.7亿美元，同比变化-7%和+125%[27][28] - 封测板块景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破[27] 重点公司业绩与展望 - 沪电股份AI业务占比快速提升，2024年企业通讯市场板收入中AI服务器和HPC相关PCB产品占29.48%，高速网络交换机相关产品占38.56，公司加速产能布局，境外营收占比83%[31] - 思泉新材2025年1-9月营收6.70亿元，同比增长57.93%，归母净利润0.63亿元，同比增长52.21%，销售毛利率28.18%，同比增长2.79 pcts，液冷市场受益数据中心算力需求提升，全球液冷市场2024-2032年复合增速可观[32][33] - 三环集团2025年前三季度营收65.08亿元，同比增长20.96%，归母净利润19.59亿元，同比增长22.16%，Q3毛利率43.39%，环比提升0.65pct，AI需求带动SOFC业务增长，高容量MLCC放量[34] - 北方华创2025年1-9月营收273.01亿元，同比增长34.14%，归母净利润51.30亿元，同比增长14.97%，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺装备，平台化布局完善[35] - 兆易创新2025年前三季度营收68.32亿元，同比增长20.92%，归母净利润10.83亿元，同比增长30.18%，Q3毛利率40.72%，环比提升3.71pct，存储上行周期启动，公司Nor Flash全球排名第二，利基DRAM领域受益海外大厂退出[40]