业绩总结 - 2019年第一季度的营业收入为32,583百万新台币，较2018年第四季度下降8.3%[10] - 2019年第一季度的净收入为1,201百万新台币，较2018年第四季度的净亏损1,707百万新台币有所改善[10] - 2019年第一季度的每股收益（EPS）为0.10新台币，较2018年第四季度的每股亏损0.14新台币有所回升[10] - 2019年第一季度的毛利为2,262百万新台币，毛利率为6.9%，较2018年第四季度的毛利4,601百万新台币和毛利率13.0%大幅下降[10] - 2019年第一季度的营业费用为4,932百万新台币，占营业收入的15.1%[10] - 2019年第一季度的非营业收入为1,247百万新台币，较2018年第四季度的非营业亏损1,998百万新台币有所改善[10] 资产与现金流 - 2019年第一季度的总资产为374,138百万新台币，较2018年第四季度的364,605百万新台币有所增加[15] - 2019年第一季度的现金及现金等价物为88,738百万新台币，较2018年第四季度的83,662百万新台币有所增加[15] 生产与出货 - 2019年第一季度的晶圆出货量为1,611千片（8英寸晶圆当量），较2018年第四季度的1,711千片有所下降[6] - 2019年第一季度的利用率为83%，较2018年第四季度的88%有所下降[7]

财务数据和关键指标变化 - 2018年第四季度合并收入为新台币355.2亿元，季度环比下降9.8%，全年收入同比增长1.3%至新台币1512亿元 [6][7] - 第四季度毛利率为13%，全年毛利率下降15.6%至新台币228亿元 [6][7] - 第四季度归属母公司股东的净亏损为新台币17.1亿元，每股亏损新台币0.14元；全年归属母公司股东的净利润为新台币70亿元，每股收益新台币0.58元，同比下降26% [6][8] - 2018年第四季度产能利用率为88%，较上一季度的94%下降6个百分点 [6] - 2018年现金持续增加，年底达到新台币836亿元，自由现金流超过10亿美元，股东权益为新台币206亿元 [8] - 2019年预计晶圆出货量将下降6% - 7%，美元计价的ASP预计下降1% - 2%，毛利率将处于个位数中段，产能利用率将处于80%的低端 [14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第四季度通信业务占收入的44%，消费业务占30%；全年通信业务占比下降4个百分点至45%，计算机及其他业务略有增加 [9] - 14纳米营收从第三季度的5%大幅降至1%，28纳米从13%降至10%；全年14纳米从1%增至3%，28纳米从15%降至13% [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 第四季度北美市场收入占比从34%升至38%，其他地区相应下降；全年亚洲仍占收入的最大份额，约50%，北美市场同比下降 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司将继续执行评估和追求回报驱动型投资的战略，专注于现有节点的特色工艺技术优势 [12] - 计划在2019年进行全球产能扩张，以增强公司在市场挑战中的韧性，并在需求强劲时充分利用机会 [12] - 行业研究显示2019年代工行业增长将持平，自2018年第四季度起，半导体供应链出现市场疲软和库存调整 [30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2019年第一季度，由于入门级和中端智能手机市场前景弱于预期以及加密货币估值下降，客户晶圆需求将进一步放缓 [11] - 公司的持续转型需要时间来实现全面协同效应和潜力，但目前的进展使公司能够更好地应对当前的挑战 [11] - 对于8英寸业务，短期内受到智能手机需求疲软和供应链库存调整的影响，但长期来看，由于功率IC、MCU、汽车和物联网设备等领域的多样化需求，公司持乐观态度 [30] 其他重要信息 - 公司已暂停为福建晋华进行的所有研发活动，并将坚决捍卫自身免受所有不实指控和误解 [12] - 收购富士通三重工厂的交易仍在进行中，原计划于1月1日完成，但因需等待相关政府部门的批准而推迟，目前目标日期为4月1日 [35][36] - 公司将继续保持高派息率，并通过股票回购等方式实现股东回报最大化 [47] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2019年资本支出预算增加的驱动因素及资金分配 - 2019年10亿美元预算中，约75%用于12英寸，25%用于8英寸；部分是因为2018年的一些付款和设备交付推迟到了2019年 [17] 问题: 资本支出对应的产能情况 - 8英寸主要用于和舰工厂，12英寸主要用于新加坡的12IR工厂，技术节点主要增加65纳米；主要是升级和自动化，2019年产能增加不多 [19][21] 问题: 第一季度毛利率降至个位数中段的驱动因素及节点组合变化 - 主要是产能利用率从88%降至80%的低端，以及第一季度的年度设备维护和工作日减少；28纳米保持平稳，主要下降来自40纳米 [23] 问题: 40纳米技术的市场前景 - 40纳米技术将继续迁移，由于高压超低功耗逻辑和非易失性存储器的需求增加，以及从AMOLED显示向物联网设备的需求转移，预计40纳米的负载将得到改善；公司看到2019年40纳米的流片数量较去年有显著增加，因此对其负载恢复有信心 [25] 问题: 库存调整情况及8英寸供需情况 - 2019年代工行业增长将持平，自2018年第四季度起半导体供应链出现市场疲软和库存调整；美国与中国的贸易争端增加了微观层面的不确定性；8英寸市场短期内受到智能手机需求疲软和库存调整的影响，但长期来看，由于功率IC、MCU、汽车和物联网设备等领域的多样化需求，公司持乐观态度 [30] 问题: 第一季度末客户库存消化情况 - 目前整个供应链出现库存堆积，预计第一季度消化这些库存过于乐观，由于宏观经济不确定性，库存调整可能会持续到第一季度之后，但现在评论还为时过早 [32] 问题: DRAM开发计划变更对中国补贴的影响 - DRAM开发是纯技术开发，公司为此获得NRE费用；子公司的代工业务与DRAM项目是完全不同的商业模式，目前与晋华的问题与代工业务无关 [34] 问题: 富士通工厂预计何时完全并入集团 - 收购富士通三重工厂的交易仍在进行中，原计划于1月1日完成，但因需等待相关政府部门的批准而推迟，目前目标日期为4月1日 [35][36] 问题: 2019年是否会有类似的其他净运营收入 - 2019年主要来自中国和其他地区投资补贴的其他净运营收入可能与之前处于相同范围 [38] 问题: 2018年第四季度和2019年第一季度8英寸和12英寸的产能利用率 - 2018年第四季度，8英寸产能利用率超过100%，12英寸约为75%，总体为88%；2019年第一季度，8英寸将接近100%，12英寸将处于70%的低端，总体将处于80%的范围 [38][39] 问题: 是否能从福建晋华获得补贴NRE - 第四季度运营费用中一次性增加的新台币7亿元与DRAM开发项目有关，其中约新台币4.06亿元是损失信用，因为已达到里程碑但应收款项存在风险；其余新台币3亿多元是已投入项目的成本；未来不太可能再出现此类情况 [41] 问题: 与美国客户的关系是否有变化 - 公司不制造或销售任何DRAM产品，近期美国的诉讼案件不会影响客户的生产或交付计划，目前业务照常进行 [43] 问题: 与福建晋华DRAM项目相关的研发设备如何处理 - 项目已暂停，设备闲置，设备不归公司所有，目前处于司法程序中，未来情况尚不确定 [45] 问题: 2019年的股息政策 - 公司将继续保持高派息率，并通过股票回购等方式实现股东回报最大化 [47] 问题: 公司是否需要为美国诉讼案件准备准备金，是否会影响未来季度的运营费用 - 案件处于初步阶段，目前所有金额都只是猜测，最终损失还不确定，因此目前未计提准备金 [51] 问题: 公司是否设定了全年的收入和毛利率目标 - 根据当地监管规定，公司不允许提供全年的收入或毛利率指引，但公司将努力捍卫和提升在代工领域的地位，希望能与代工行业同步增长 [52] 问题: 28纳米利用率在未来季度是否会改善 - 由于第四季度智能手机和汽车需求疲软，预计第一季度不会改善 [53] 问题: 28纳米的竞争情况及公司信心 - 公司的目标是增长而非维持当前市场份额，因为市场份额相对较低；28纳米和22纳米高k衍生技术已达到行业标准，长期来看，公司在该领域的需求和准备方面都有积极的增长前景 [55][56] 问题: 2019年的折旧趋势和原材料晶圆价格变化 - 2019年公司的折旧趋势较2018年下降约5%以上，2018年较前一年下降约2%；公司在2018年与原材料晶圆供应商签订了长期合同协议，并将继续与供应商协商以实现更好的成本节约 [58][59] 问题: 谈判是针对2019年合同还是未来合同 - 谈判将继续进行，是否适用于当前合同或下一年合同仍在与供应商协商中 [61] 问题: 公司8英寸业务为何能保持高利用率及长期供需前景 - 长期来看，8英寸业务前景乐观，因为功率IC、MCU、汽车和物联网设备等领域的多样化需求将推动其需求；公司将专注于提供具有竞争力的特色技术，如RF、SOI、BCD嵌入式非易失性技术等 [63] 问题: 第一季度大尺寸面板驱动IC的晶圆需求情况 - 整体市场显示出疲软态势，第一季度各细分市场均表现不佳 [65] 问题: 第一季度的运营费用范围 - 预计与第四季度相近，但可能存在一次性费用 [67] 问题: 第一季度毛利率指引的解释 - 毛利率将从13%降至个位数中段，产能利用率从88%降至80%的低端约影响4个百分点，年度设备维护和工作日减少也会产生影响 [69] 问题: 公司是更倾向于发展先进技术还是专注于成熟节点 - 公司的战略是专注于成熟的特色技术，研发资源主要集中在多个技术节点的多样化领域，以提供具有竞争力的特色技术解决方案；公司已开发14纳米技术，但目前计划停留在14纳米，暂无进一步发展的计划 [71][72] 问题: 2019年10亿美元的资本支出是否足够，未来是否会降低 - 公司不提供2019年以后的资本支出指引，认为目前10亿美元的金额是合适的，并通过严格的资本支出策略持续积累现金 [74] 问题: 富士通工厂关闭后的销售、盈利能力和运营费用情况 - 由于相关规定，公司不允许对前景进行评论 [77] 问题: 未来一到两年运营费用的趋势 - 未来一到两年，公司的目标是保持运营费用占收入的稳定百分比；长期来看，管理层将努力更有效地利用资源 [79] 问题: 28纳米流片对销售占比和负载的影响 - 28纳米的流片数量在通信和计算机领域持续增长，其中70%的流片成为高k解决方案，但由于高k解决方案仍来自第二和第三波应用的零散订单客户，爬坡时间仍较长；预计目前的水平将稳定一段时间，之后有望在年内恢复增长 [81][82]

业绩总结 - 2018年第四季度净营业收入为35,517百万新台币，较第三季度下降9.8%[11] - 2018年第四季度毛利为4,601百万新台币，毛利率为13.0%，较第三季度下降33.5%[11] - 2018年第四季度净亏损为3,000百万新台币，归属于母公司的净亏损为1,707百万新台币，EPS为-0.14新台币[11] - 2018年全年净营业收入为151,253百万新台币，同比增长1.3%[14] - 2018年全年净利润为2,643百万新台币，同比下降60.1%[14] - 2018年全年归属于母公司的净利润为7,073百万新台币，同比下降26.5%[14] 现金流与资产 - 截至2018年12月31日，现金及现金等价物为83,662百万新台币[16] - 截至2018年12月31日，总资产为364,605百万新台币[16] 生产与出货 - 2018年第四季度晶圆出货量为1,711千片8英寸晶圆等效[8] - 2018年第四季度利用率为88%[8] 未来展望与投资 - 2019年资本支出计划为10亿美元，其中25%用于8英寸晶圆，75%用于12英寸晶圆[28] - 2018年第四季度非营业收入和支出为-1,998百万新台币，较第三季度增加24.4%[11]