HOD HASHARON, Israel, March 18, 2025 /PRNewswire/ -- Valens Semiconductor (NYSE: VLN) today announced that it hosted successful interoperability testing with seven other vendors of MIPI A-PHY silicon: Analogix, ESWIN Technology, Motorcomm, OmniVision Technologies, Silergy, SimChip, and Velink. The testing is a key step towards broad adoption of A-PHY in China, where there is already a particularly robust ecosystem of companies developing products around this technology, and signals significant momentum of t ...

文章核心观点 - 2025年3月11日，Valens Semiconductor、RGo Robotics和CHERRY Embedded Solutions宣布合作，通过整合RGo的感知引擎、Valens的VA7000 MIPI A - PHY连接芯片组和CHERRY的硬件模块，为移动机器制造商提供设计灵活性、成本效益和高性能，推动AI机器人系统的设计和部署 [1] 合作相关 - 合作整合RGo的先进感知引擎、Valens的VA7000 MIPI A - PHY连接芯片组和CHERRY基于瑞芯微的硬件模块，为移动机器制造商提供设计灵活性、成本效益和高性能，且不影响性能 [1] - 三方合作的联合演示将于2025年3月11 - 13日在德国纽伦堡的嵌入式世界展2号展厅454号展位展示 [4] 行业现状 - 先进机器人和智能移动系统依赖AI算法，主要处理相机视频数据，但相机接口短距离连接限制常使开发者将处理单元靠近相机，增加系统成本和复杂性 [2] MIPI A - PHY技术优势 - MIPI A - PHY是广泛使用的CSI - 2接口传感器连接的首个SerDes标准，能确保高带宽视频可靠扩展到集中处理单元，适用于多种机器视觉应用 [3] - 作为汽车环境标准，MIPI A - PHY在高要求电磁条件下有出色信号完整性 [3] - Valens的MIPI A - PHY解决方案为机器人行业提供可靠的高带宽扩展 [2] 各方观点 - RGo Robotics联合创始人兼CEO表示，Valens的连接解决方案提供高质量视频数据，可使处理单元远离传感器，实现更多传感器融合，降低系统成本和复杂性 [4] - Valens Semiconductor跨行业业务部门负责人称，与RGo Robotics的合作凸显MIPI A - PHY技术在为AI驱动感知系统提供高性能连接方面的关键作用，其VA7000 MIPI A - PHY芯片组可优化相机放置，推动更智能高效的自动化 [4] - CHERRY Embedded Solutions业务发展负责人表示，将Valens VA7000 MIPI A - PHY连接技术加入产品组合为平台带来新机遇，该标准解决了机器视觉行业痛点，可简化多相机系统架构 [4] 公司介绍 Valens Semiconductor - 是高性能连接领域的领导者，其芯片组集成于众多领先客户的设备中，推动音视频安装、视频会议以及ADAS和自动驾驶的发展，其技术是HDBaseT®和MIPI A - PHY等行业标准的基础 [5] RGo Robotics - 以其强大可靠的边缘感知软件平台革新AI机器人和自动化行业，提供实时定位和3D语义信息，支持自主导航等功能，提高生产力、效率和安全性 [6] - 其解决方案在市场上获得显著关注，能提供高性能、可扩展的边缘感知解决方案，易于部署和集成到多个应用中 [7] - 公司在马萨诸塞州剑桥市和以色列凯撒利亚设有办事处，获得多元化领先投资者和战略合作伙伴支持 [8] CHERRY Embedded Solutions - 位于奥地利维也纳，为全球客户开发和制造可靠坚固的系统模块、单板计算机和定制设计设备，其嵌入式系统是全球物联网智能设备的基础 [8] - 产品结合特定应用性能和成本效益，用于多个专业和工业领域，设计产品时考虑了安全性，部分产品通过相关信息技术安全评估认证 [9] - 自2020年成为CHERRY的一部分 [9]

文章核心观点 Valens Semiconductor将在Embedded World 2025展示创新连接技术，其符合标准的芯片组可提供变革性连接，拓展常用接口以满足新应用需求 [1][4] 公司信息 - 公司是高性能连接领域的领导者，芯片组集成于众多领先客户设备，推动先进音视频安装、下一代视频会议及ADAS和自动驾驶发展，其技术是HDBaseT®和MIPI A - PHY等行业标准的基础 [5] 展会展示信息 展示技术 - 展示MIPI A - PHY和HDBaseT USB3两个创新连接标准，前者可扩展CSI - 2接口，为机器人开发者提供设计灵活性、成本效益和性能；后者可扩展USB 3.2，助相机供应商拓展长距离应用产品线 [2] 演示内容 - 为NVIDIA的AI平台提供终极连接基础设施，涵盖AMR、机械臂等 [3] - 在EMC技术对抗赛中，公司芯片组在现场与竞争的传统解决方案对比，能承受20倍以上的噪音 [3] - 基于MIPI A - PHY标准的原生CSI - 2扩展，可在最具挑战性的连接器和电缆上实现高速、长距离传感器连接 [3] - 解决嵌入式系统的USB挑战，实现USB 3协议的扩展和测试自动化 [4] 演讲安排 - 3月11日11:00 - 11:30 CET，主题为“连接创新如何改变工业市场”，属于IOT & Connectivity板块 [6] - 3月11日15:00 - 15:30 CET，主题为“解决医疗行业向一次性内窥镜过渡的挑战”，属于Embedded Vision板块 [6] 展会时间和展位 - 时间为3月11 - 13日，展位在2号展厅454号 [4]

文章核心观点 Valens Semiconductor宣布参加2025年3月17 - 18日在加州 Dana Point 举行的第37届年度 ROTH 会议 ，其首席财务官将在两天内与投资者进行一对一会议 [1] 会议信息 - 会议将有一对一/小组会议、分析师选定的炉边谈话、行业主题演讲和小组讨论 [2] - 约450家来自商业服务、消费、医疗保健等多个增长领域的公私公司高管将参会 [2] 公司信息 - Valens Semiconductor是高性能连接领域的领导者，其芯片组集成于众多领先客户的设备中，推动视听安装、视频会议、ADAS和自动驾驶的发展 [3] - 公司技术是HDBaseT®和MIPI A - PHY等行业标准的基础 [3] - 公司官网为https://www.valens.com/ [3] 投资者联系方式 - Michal Ben Ari，投资者关系经理，邮箱[email protected] [4] - Miri Segal，邮箱[email protected] [4] 公司标志链接 - https://mma.prnewswire.com/media/2309625/4474760/Valens_Semiconductor_Logo.jpg [4]

核心观点 - Valens Semiconductor Ltd 在FY24面临半导体行业整体放缓及库存调整的挑战 但公司仍专注于长期增长 为2025年反弹奠定基础 [1] - 公司取得三项与欧洲领先汽车OEM的设计胜利 涉及符合MIPI A-PHY标准的芯片组 [1][6] - 收购Acroname以加速工业及专业AV市场的USB产品创新 [1] - 成功商业化VS6320芯片组 已吸引超过50家客户 [1] - 公司宣布五年计划 目标收入增长超过四倍 以应对高速连接解决方案需求的增长 [1] 财务表现 - Q4营收及调整后EBITDA超出指引 [6] - 截至Q4 公司保持强劲流动性 约1.31亿美元 [6] 战略布局 - 扩展至高增长领域 包括工业机器视觉 [1] - 通过收购和设计胜利加速技术创新及市场渗透 [1][6]

Valens Semiconductor Ltd. (NYSE:VLN) Q4 2024 Earnings Conference Call February 26, 2025 8:30 AM ET Company Participants Michal Ben Ari - Investor Relations Gideon Ben-Zvi - Chief Executive Officer Guy Nathanzon - Chief Financial Officer Conference Call Participants Neil Young - Needham & Company Wei Mok - Oppenheimer Suji Desilva - Roth Capital Dave Storms - Stonegate Operator Good morning. My name is Yoni, and I will be your conference operator today. At this time, I would like to welcome everyone to Valen ...

财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度营收1670万美元，连续四个季度营收增长，超出1600 - 1630万美元的指引范围；2024年全年营收5790万美元，超出5720 - 5750万美元的指引范围 [10][32][38] - 2024年第四季度毛利率为60.4%，高于58% - 62%的指引中点；2024年全年GAAP毛利率为59.2% [34][40] - 2024年第四季度调整后EBITDA亏损370万美元，优于指引范围；2024年全年调整后EBITDA亏损2110万美元 [10][37][42] - 2024年第四季度GAAP净亏损730万美元；2024年全年GAAP净亏损3660万美元 [37][42] - 截至2024年底，公司拥有1.31亿美元现金及现金等价物，无债务；库存为1020万美元 [43] - 公司预计2025年全年营收在7100 - 7600万美元之间，同比增长23% - 31%；第一季度营收在1630 - 1660万美元之间 [45] - 公司预计第一季度毛利率在60.8% - 61.3%之间，调整后EBITDA亏损在420 - 450万美元之间 [46] 各条业务线数据和关键指标变化 跨行业业务（CIB） - 2024年第四季度CIB营收1170万美元，约占总营收的70%；2024年全年CIB营收3630万美元，其中AkerLane贡献340万美元 [33][39] - 2024年第四季度CIB毛利率为64.7%；2024年全年CIB毛利率为71% [34][40] 汽车业务 - 2024年第四季度汽车业务营收500万美元，约占总营收的30%；2024年全年汽车业务营收2160万美元，较2023年下降19.4% [33][39] - 2024年第四季度汽车业务毛利率为50.5%；2024年全年汽车业务毛利率为39.5% [34][40] 各个市场数据和关键指标变化 专业音视频市场 - 视频会议垂直领域预计到2029年将为公司带来3.5亿美元的收入 [12] 工业机器视觉市场 - 公司五年计划预计到2029年该领域潜在收入可达4.6亿美元 [22] 汽车市场 - 预计到2029年该市场年总潜在市场规模（TAM）为45亿美元 [27] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司制定了五年计划，目标是未来几年内将营收提高四倍以上，为此重组了公司结构以进入高增长潜力市场 [9] - 公司宣布在汽车行业ADAS平台获得三个设计胜利，将通过旗舰汽车芯片组VA7000抢占汽车市场份额 [7][27] - 公司完成对AkerLane的收购，以扩大在专业音视频和工业市场的地位 [8] - 公司发布VS6320芯片组，进入工业机器视觉和医疗内窥镜等新市场 [8] - 公司认为在汽车市场，其VA7000芯片组在与竞争对手的测试中表现优异，具有显著竞争优势 [29] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2024年对许多公司包括半导体公司来说是充满挑战的一年，公司销售受到库存消化和客户市场疲软的影响，但认为已走出周期底部，2025年将是公司的转折点 [6][7] - 专业音视频市场，客户2025年库存水平更健康，终端市场新投标和安装活动增加，预计2025年将恢复增长 [17] - 工业机器视觉市场，公司积极推广芯片组，与领先相机模块制造商合作，目标是2025年获得新设计胜利，2026年及以后实现商业化 [20][22] - 汽车市场，公司有信心通过VA7000芯片组占据市场份额，2025年目标是与领先OEM获得新设计胜利并在几年内实现商业化 [27][30] 其他重要信息 - 公司正在积极寻找更多收购机会，重点关注ProAV和工业机器视觉市场中能产生收入且有明确盈利路径的公司 [44] - 公司宣布了一项高达1500万美元的股票回购计划，反映了对公司长期增长的信心和提升股东价值的承诺 [45] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 请解释传统ProAV、新AV机会（会议室）和机器视觉市场的差异 - 三个市场在时机、规模上存在差异，但都对公司有吸引力，公司期待在这些市场发展 [49] 问题: 请说明第一季度毛利率指引的关键驱动因素，以及该水平是否能在第一季度后维持 - CIB业务的产品组合可能在下个季度发生变化；汽车业务因优化芯片构造，毛利率更具可持续性；公司整体平均毛利率取决于CIB和汽车业务的营收比例，有待观察 [51] 问题: 公司称已走出周期底部，能否详细说明，与90天前相比客户需求如何，信心来源是什么 - 信心来源一是与客户交流，客户对市场复苏持乐观态度；二是产品路线图使公司能够进入以前未涉足的市场细分领域 [54][56] 问题: 12月汽车车内连接市场有竞争对手进行了并购，这对竞争格局有何影响，A - PHY如何应对 - 公司认为A - PHY是应对高带宽、无屏蔽电缆问题的最佳独特解决方案，在芯片竞争中具有显著优势，竞争对手的并购不会影响公司信心 [60][64] 问题: 请更新三个欧洲OEM项目的情况，包括L2或L2 + 项目以及时间框架预期 - 预计2026年开始看到芯片发货并嵌入汽车，但汽车行业可能存在延迟情况 [67] 问题: 汽车项目是L2、L2 + 还是L3 - 未明确说明，但表示驾驶体验会很好 [71] 问题: 工业医疗成像市场的机会时机如何，是否使用了市场合作伙伴 - 比之前预期的时间更早，但无法给出具体日期；市场主动找到公司，公司对此感到高兴 [73][74] 问题: 收购是公司战略的重要部分，目前目标公司的估值环境如何 - 市场上有不同类型的收购机会，估值预期和出售意愿波动不大，市场相对不那么动荡 [76][78] 问题: 2025年公司业绩指引的节奏如何，是逐步增长还是有其他变量导致业绩跃升 - 公司提供了全年和第一季度的营收指引，未提供后续季度指引；预计下半年会有增长，因为VS6320设计预计在下半年成熟并推向市场 [83][84] 问题: 在CIB业务中，新客户获取环境如何，随着库存消化，2025年情况会如何演变 - 库存消化情况正在恢复，市场正在回升，大部分客户的库存消化情况良好，部分客户已恢复到2019年水平 [86][87]

Exhibit 99.1 Valens Semiconductor Reports Fourth Quarter and Full Year 2024 Results Key Financial Highlights: HOD HASHARON, Israel, February 26, 2025 /PRNewswire/ -- Valens Semiconductor Ltd. (NYSE: VLN), a leader in high- performance connectivity, today reported financial results for the fourth quarter and full year ended December 31, 2024. "2024 was a challenging year for many companies around the world, including semiconductor companies in many markets, and these challenges affected Valens as well. Howev ...

半导体行业周期及影响 - 半导体行业在2008年、2019 - 2021年、2023年经历下行，2022年经历上行，2024年客户库存水平高，通胀和利率上升使客户建库谨慎，库存消化慢[36] - 行业下行会导致产品需求减少、产能过剩、库存高、售价侵蚀等问题，影响公司业务和财务状况[35][36] - 行业上行可能使公司无法及时满足需求，面临供应链产能和原材料短缺、成本上升等问题[38] 公司业务区域及法规风险 - 2024年中国市场收入约占公司总收入的16%，美国出口管制法规变化可能对公司在华业务产生重大影响[46] - 美国商务部对先进计算集成电路等出口的限制可能影响公司业务，虽现有规定未产生重大影响，但未来变化不确定[46][47] 业务线销售占比变化 - 2024财年公司跨行业和汽车产品分别占总净销售额的约63%和37%，2023财年分别占68%和32%[52] 公司面临的综合风险 - 公司面临半导体行业周期性、全球政治经济不确定性、行业竞争、供应链调整、客户关系等风险[33][34] - 全球政治经济不确定性，如中美贸易和政治争端、台海关系变化等，可能影响公司国际业务和财务状况[40] - 全球经济疲软和金融市场变化可能导致公司产品需求下降、销售和盈利能力受影响，还可能影响公司融资[42][43] 供应链相关风险 - 公司供应链可能因自然灾害、网络攻击等事件受损，影响产品制造和交付，且公司无长期材料供应协议[48][49] 客户相关风险 - 2024年和2023年公司分别有38%和36%的收入来自前三大客户，且均为短期采购订单[67] - 公司客户多为短期采购订单，部分客户可短通知取消或推迟订单，可能导致库存积压和销售减少[62] 跨行业业务市场情况 - 2023 - 2024年因疫情、通胀、高利率等因素，跨行业业务市场客户库存高、消化慢、建库谨慎，产品需求下降[54] 产品售价及毛利率风险 - 半导体行业产品平均售价随生命周期快速下降，若公司无法降价保持竞争力，净销售额和毛利率可能受影响[56] - 公司不运营自有制造、组装或测试设施，成本可能增加，影响毛利率[57] - 为吸引和留住客户，公司会提供价格优惠，预计未来还会降低现有产品价格，影响平均售价和毛利率[60] 库存及市场份额风险 - 若无法根据市场条件调整供应链或准确估计客户需求，可能导致库存过剩或不足，影响净销售额和市场份额[61] 运营决策及财务结果风险 - 公司运营决策基于预期净销售趋势，但难以准确预测，非可取消采购承诺可能影响库存调整和财务结果[64] 市场上升期供应风险 - 市场上升期公司可能无法采购足够物资满足需求，供应商问题也会影响净销售额[66] 公司增长管理风险 - 若无法有效管理增长，公司运营利润率和盈利能力可能受影响[71] 市场机会及份额风险 - 市场机会估计和增长预测可能不准确，若服务的可用市场小于估计或无法获得预期市场份额，销售增长和市场份额可能无法达到预期[72] 经营业绩波动风险 - 季度净销售额和经营业绩难以准确预测且可能大幅波动，若未达分析师和投资者预期，股价可能下跌[73] - 经营业绩波动的因素包括客户订单变更、产品研发和营销支出、新技术引入等[74][75] 收入确认风险 - 公司可能因多种原因延迟产生或确认收入，若收入下降或未达预期，经营业绩可能受影响[76] 技术选择及新产品开发风险 - 依赖赢得技术选择流程，失败可能对业务产生不利影响，即使获胜也可能无法及时获得足够净销售额和利润[78][80] - 若无法及时开发出符合客户偏好并获市场认可的新产品，经营业绩可能受影响[82] - 产品开发复杂，可能因多种原因导致延迟或成本增加，且新产品可能无法获市场认可[84] 产品质量风险 - 若无法满足客户质量要求，竞争地位、产品需求和经营业绩可能受影响[85] 客户投诉费用风险 - 2024年3月因客户投诉记录220万美元费用，该事件最终费用可能更高且不确定能否从保险公司全额收回[86] 行业标准风险 - 行业标准变化可能限制产品销售并导致库存减值，公司需选择被广泛采用的标准并设计产品以支持[89][90] 公司收购风险 - 2024年5月公司收购Acroname Inc.，收购会分散资源和管理精力，或对财务结果产生不利影响[92] 金融风险 - 公司面临多种金融风险，包括货币、利率、流动性、商品价格、信用和其他非保险风险，可能对财务结果产生不利影响[95] 公司人事变动 - 2024年公司宣布更换跨行业业务和汽车业务部门负责人，两人于2025年初上任[98] 人才依赖风险 - 公司依赖高技能人员，若无法吸引和留住人才，可能影响产品开发和销售，且可能导致额外费用增加，影响盈利能力[99] 知识产权风险 - 公司成功和未来收入增长部分依赖知识产权权利，保护和执行这些权利困难且成本高，可能影响竞争地位[100] - 半导体行业员工流动率高，商业秘密被挪用风险增大，执行相关权利困难、昂贵且耗时，结果不可预测[101] - 专利申请过程昂贵、耗时且复杂，无法保证能以合理成本及时申请、维护和执行所有必要或理想的专利[103] - 不同国家对知识产权的保护不同，美国以外地区知识产权权利可能较弱且难以执行[104] - 半导体行业专利诉讼频繁，公司可能收到侵权指控，诉讼可能导致重大赔偿责任，影响业务[107] - 若第三方成功对公司或客户提出有效索赔，公司可能需重新设计技术，这将耗费成本和时间，影响财务结果[108] - 若未遵守许可或技术协议义务，公司可能需支付赔偿、失去关键许可权或无法商业化新产品[109] - 未来获取第三方知识产权许可可能面临竞争，且可能需支付高额特许权使用费，影响产品利润率[110] 信息技术系统风险 - 公司面临网络攻击等信息技术系统风险，网络攻击数量和复杂性增加，受地缘政治事件影响，相关成本可能重大[111][113][115] - 安全漏洞可能损害公司声誉、增加运营成本、导致责任和诉讼等，影响经营业绩[116] 协议及保险风险 - 公司无法确保协议中的责任限制条款可执行或足够，也不确定保险覆盖是否充足[117] 财务报告控制风险 - 公司可能存在内部财务报告控制和披露程序缺陷，影响定期报告的准确性和可靠性[119][121] 法规遵循风险 - 公司作为上市公司需遵守萨班斯 - 奥克斯利法案相关规定，对财务报告内部控制进行评估和审计[120] - 公司全球业务需遵守各国法律法规，面临国际业务风险，如经济、政治不稳定和灾害等[122][123] - 若违反法律法规，公司可能被罚款或制裁，国际业务风险恶化会对业务和财务状况产生重大不利影响[124] - 公司在不同市场受隐私、数据保护和信息安全法规约束，违反规定可能导致业务受损[125] - GDPR授权对某些违规行为处以高达全球年收入4%或2000万欧元的罚款（以较高者为准）[128] - 公司广泛的国际业务受美国《反海外腐败法》及业务所在国反贿赂法律约束，违反这些法律可能导致严重罚款、没收利润等后果[133][134] - 半导体行业相关的环境、健康和安全法律法规日趋严格，可能使公司面临责任、增加合规成本并影响业务[135][138] - 美国国税局可能不认可瓦伦斯作为非美国公司的税务地位，若挑战成功，瓦伦斯和部分股东将面临重大不利税收后果[140][144] - 以色列、美国等司法管辖区的税法或法规变化可能增加公司实际税率，减少经营活动现金流[146] - 公司受以色列和其他外国税务机关定期审查和审计，可能被征收额外税款、利息和罚款[147] - 公司业务所在许多司法管辖区有详细转让定价规则，税务机关可能挑战公司相关政策，成功后公司可能需缴纳额外企业所得税及相关罚款和利息[149] - 美国贸易政策变化可能使公司产品在美国市场更昂贵、竞争力下降，还可能引发受影响国家报复行动，影响公司业务[150] - 若不遵守出口管制法律法规，公司将面临法律和监管后果，可能损害国际和国内收入[151] 外汇及上市费用风险 - 外汇汇率波动可能对公司财务结果产生不利影响，公司虽进行外汇套期保值活动，但可能无法对冲所有外汇风险[152] - 自2021年9月30日成为上市公司后，公司将产生重大法律、会计、保险等费用，且费用可能在不再是新兴成长公司后进一步增加[153] 证券市场风险 - 2024年1月1日至12月31日，公司股价从低点1.75美元波动至高点3.33美元，日均交易量为323,791股[154] - Value Base Ltd. 实益拥有公司约19.43%的普通股投票权[159] - 公司证券市场可能无法持续，股价可能因多种因素大幅波动，缺乏活跃市场会影响股东出售证券和公司筹集资金[154][158] 内部控制风险 - 公司内部控制可能无效，独立注册会计师事务所可能无法证明其有效性，这可能对公司业务和声誉产生重大不利影响[160] 法律诉讼风险 - 公司未来可能面临多项法律诉讼，诉讼结果可能对公司业务和证券交易价格产生重大不利影响[165][166] 地区政治经济风险 - 以色列的政治、经济和地缘政治不稳定可能影响公司业务，当前战争可能导致公司运营中断、员工缺勤，进而影响业务和竞争力[167][169] - 2024年和2023年战争对公司经营业绩和财务状况影响不大，但后续影响可能增加[171] 公司章程规定 - 公司修订并重述的章程规定，修改将董事分为三类的条款需获得持有公司股东总投票权65%的股东投票通过[177] - 公司修订并重述的章程规定，除非公司同意，否则不得罢免董事，罢免需获得持有公司股东总投票权至少65%的股东投票通过[180] - 公司修订并重述的章程规定，以色列特拉维夫的主管法院是公司与其股东之间根据公司法和以色列证券法产生的基本上所有纠纷的唯一专属管辖地[179] - 公司修订并重述的章程规定，美国联邦地方法院是解决根据证券法产生的任何索赔的专属管辖地[180] 公司赠款及税收优惠 - 多年来，公司从以色列创新局获得总计600万美元的各类赠款，其中2016年获得最新赠款205万美元[183] - 若公司获得的税收优惠减少、取消或终止，2023年及以后公司的以色列应税收入可能需按23%的以色列公司税率纳税[184] 公司生产模式 - 公司采用无晶圆厂模式，主要通过中国台湾的合同制造商生产产品，所有硅晶圆都计划在台积电制造[172] 公司股息政策 - 公司从未宣布或支付过任何现金股息，并且在可预见的未来不打算支付股息[188] - 公司董事会对是否支付股息有决定权，股息形式、频率和金额取决于未来运营、盈利等因素，以色列公司法对公司宣派和支付股息有限制[189] 公司证券价格及交易风险 - 公司普通股和认股权证的市场价格和交易量可能波动，股价可能大幅下跌，受多种因素影响[191] - 若证券或行业分析师不发布或停止发布关于公司的研究报告，或不利更改推荐，公司普通股价格和交易量可能下降[193] - 公司若不满足纽交所持续上市要求，可能被摘牌，影响证券价格和交易能力[194] 公司身份相关风险 - 公司作为新兴成长公司可享受某些披露要求豁免，最长可达五年，若年总收入超12.35亿美元、三年发行超10亿美元非可转换债务证券等情况会提前失去该身份[197] - 公司作为外国私人发行人，不受美国代理规则约束，报告义务更宽松，年度报告提交时间比美国国内加速申报公司晚45天（120天对比75天）[200] - 公司可能在2025年6月30日失去外国私人发行人身份，若超50%流通投票证券由美国居民持有且多数董事或高管是美国公民或居民等，失去身份将产生额外成本[201] - 公司作为外国私人发行人可遵循母国公司治理实践，股东可能没有受纽交所公司治理要求约束公司股东的同等保护[202] - 因公司普通股市场价格波动，2025年或未来应税年度有很大风险被认定为被动外国投资公司（PFIC），非美国公司满足至少75%的年收入为被动收入或至少50%的资产价值产生被动收入等条件会被认定[203] - 公司认为2024年不是PFIC，但无法保证，2025年及未来是否为PFIC不确定，若被认定美国投资者可能面临不利税收后果和额外信息报告义务[204] - 美国投资者若直接、间接或推定拥有瓦伦斯普通股价值或投票权至少10%，可能被视为“美国股东”，面临不利美国联邦所得税后果[206] 公司股票回购计划 - 2024年11月董事会批准最高1000万美元的首次股票回购计划，该计划于2025年1月结束，全额完成1000万美元回购[208] - 2025年2月董事会批准最高1500万美元的第二次股票回购计划，回购方式多样，时机和金额取决于市场等因素[208] 公司注册信息 - 公司于2006年10月26日在以色列注册为私人有限责任公司，注册编号为51 - 388704 - 2[212] 公司资本支出 - 2024、2023和2022财年资本支出分别为300万美元、120万美元和110万美元，主要用于研发设备[215] 公司业务部门及市场地位 - 公司有跨行业和汽车两个主要业务部门，跨行业业务涵盖专业音视频、工业和医疗等领域[219] - 全球数百万音视频应用中部署了数千万个瓦伦斯芯片组，公司客户包括世界主要消费电子公司[220] - 公司HDBaseT技术在专业音视频市场处于领先地位，获得包括艾美奖在内的多个奖项[220] - 公司汽车技术MIPI A - PHY成为全球高速连接新标准，其芯片组已获三家欧洲领先OEM的设计订单[221] 公司业务机会 - 公司芯片组支持基于人工智能的应用，为公司带来更多业务机会[222]

文章核心观点 - 瓦伦斯半导体公司将发布2024年第四季度和全年财报并召开电话会议讨论相关结果和业务展望 [1][2] 财务信息 - 公司将于2025年2月26日美股开盘前发布2024年第四季度和全年财务结果 [1] 会议安排 - 公司首席执行官吉迪恩·本·兹维与首席财务官盖伊·纳坦松将于2025年2月26日美国东部时间上午8:30主持电话会议 讨论2024年第四季度和全年财务结果及业务展望 [2] - 电话会议接入号码为美国+1 (888) 281 - 1167、英国0 (808) 101 - 2717、以色列03 918 0610、其他地区+972 3 918 0610 [2] - 电话会议将通过公司网站投资者关系板块进行直播 也可点击特定链接观看 会议结束后不久网站将提供回放 [2] 公司介绍 - 瓦伦斯半导体是高性能连接领域的领导者 其芯片组集成于众多领先客户的设备中 推动先进的音视频安装、下一代视频会议以及高级驾驶辅助系统和自动驾驶的发展 其技术是HDBaseT®和MIPI A - PHY等行业标准的基础 [3] 联系方式 - 投资者联系人为米哈尔·本·阿里和米里·西加尔 邮箱分别为[email protected]和[email protected] [4] - 媒体联系人为约尼·戴扬 邮箱为[email protected] [4] - 公司标志链接为https://mma.prnewswire.com/media/2309625/4474760/Valens_Semiconductor_Logo.jpg [4]