行业与公司 - 均胜电子是一家专注于汽车电子和汽车安全业务的公司，近期在汽车零部件行业有重要布局[1] - 公司已完成对深交所上市汽车零部件企业的收购，成为其第一大股东，并控制了董事会[3] - 公司计划在春节前提交香港上市申请，预计2025年年中取得进展，旨在实现海内外资本联动[3][8] 核心观点与论据 - **业务进展与展望**： - 2024年公司资产和负债将增加，但全年营收不会显著变化，预计2025年营收将增长60多亿，总营收超过600亿[3] - 四季度3D产品表现稳定，预计经营管理层面表现优于三季度[3] - 公司计划实施股权激励方案，将高管和关键人员绩效与公司业绩挂钩，提升经营效率[3][7] - 中长期来看，公司将继续侧重国内市场和电子业务板块，电子业务年营收接近200亿，毛利率稳定在20%以上[4] - **新四化趋势**： - 新四化（电动化、智能化、网联化、共享化）是汽车行业的重要发展方向，公司已布局智能驾驶、低空经济（传感器等）和机器人领域[5][6] - 网联业务手握100亿订单，未来五六年内逐步转化为实际收入[4][5] - 公司与头部企业建立战略合作，推动汽车信息技术发展[5] - **机器人及其他新兴领域布局**： - 公司积极布局机器人及相关领域，已有100亿订单，并与车端服务端及政府端展开实际合作[6] - 公司致力于实现空中万物互联，包括车路云一体化等综合解决方案[6] - **股权激励与融资**： - 公司计划实施股权激励方案，涉及净利润率、资产收益率等财务指标考核[7] - 公司计划在香港进行融资，规模为现有股本的15%左右，资金将用于业务进展和产能扩张[28] - **业务拆分与增长动力**： - 2024年主要增长动力来自网联业务（100亿订单）和动力域业务，预计2025-2030年持续带来显著增长[10] - 智能驾驶业务有显著进展，与东南亚客户及国内芯片厂商合作[10] - 智能座舱方面，公司已与华为等客户展开合作，新势力车企贡献超过10%营收[10][22] - **低空经济与传感器布局**： - 公司侧重传感器相关业务，包括激光、双目摄像头及惯性传感器等关键零部件[11] - 公司已具备生产研发能力，并推进规模化生产及客户合作[11] - **合资车市场份额下滑应对**： - 公司通过调整客户结构，实现良好业绩表现，新客户如比亚迪等弥补了合资车市场份额下滑的影响[12] - **财务与负债调整**： - 公司负债规模变化不大，但将部分美元贷款置换为人民币贷款，降低财务费用[27] - 公司计划通过经营改善、利润提升和现金流好转来降低整体利率成本[29] 其他重要内容 - **汽车电子业务**： - 人机交互（HMI）产品贡献约90-100亿营收，座舱预控约40多亿[14] - 2022年座舱预控部分营收约为40亿，2024年新客户如华为、小米等弥补了德系客户份额下降[15] - **汽车安全业务**： - 汽车安全业务毛利率提升，主要由于并购整合、产能改善和与客户谈判涨价[17] - 未来毛利率增长将趋缓，因原材料成本不再大幅上涨及客户自身面临压力[17] - **客户合作模式变化**： - 公司逐步整合资源，提供综合解决方案，如方向盘和安全业务的一体化解决方案[21] - 新势力市场贡献超过10%营收，主要得益于国内新势力汽车厂商的发展[22] - **新产品放量与毛利率**： - 新产品放量初期会压制毛利率，但随着规模效应显现，长期将有助于提升整体毛利率[25][26] - **低空经济与传感器业务进展**： - 公司已签署战略合作协议，部分订单已确定，但显著影响还需时间体现[30] 总结 均胜电子在汽车电子和汽车安全领域有显著布局，特别是在新四化趋势下，公司通过收购、股权激励、融资等手段积极推动业务发展。公司在网联业务、动力域业务、智能驾驶等领域有明确增长动力，并通过调整客户结构应对合资车市场份额下滑的挑战。未来，公司将继续优化财务结构，降低财务费用，并通过新兴领域的布局实现持续增长。

行业与公司 - 行业：家电、消费电子、银行、医药生物、非银金融、计算机、电子、人形机器人、脑机接口、互联网电商、拼多多概念等[2][9][16] - 公司：四川长虹、英特尔、AMD、英伟达等[4][12] 核心观点与论据 - **市场表现**：市场在早盘表现平稳，随后出现快速下跌，最终实现V字反转，多头氛围浓厚[1][7] - **政策影响**：政策对市场修复起到积极作用，特别是家电、消费电子、银行等板块受益明显[2][3][5][17] - **家电行业**：家电板块在政策支持下表现强势，2024年家电产量和销售额均有显著增长[3][20][33][34] - **消费电子**：消费电子板块受政策支持，特别是手机、平板、智能手表等产品，但板块处于弱势周期，利好政策影响有限[6][11][16] - **银行板块**：银行板块因高股息属性在市场不稳定时表现逆势，2025年预计仍将保持高股息投资特征[2][10][36][37] - **AI与AR**：AI和AR技术在消费电子领域的应用逐渐渗透，特别是AI眼镜的显示和交互问题成为关注焦点[12][13][14][15] - **电商与消费**：电商板块在双11后表现活跃，线上消费潜力大，政策支持将进一步促进消费[16][23] 其他重要内容 - **政策细节**：政策涉及七大举措，包括资金支持、汽车报废更新补贴、家电以旧换新、数码产品购新补贴等[5][18][19][20][21] - **市场技术分析**：市场在3170点附近形成长期中枢下边缘，多头在关键点位有效反击，未来可能展开反弹行情[7][24][25][26][27] - **投资策略**：建议投资者关注仓位管理、分批建仓、定投等策略，以应对市场波动[29][30][31] - **历史数据**：家电行业2024年销售额达2400亿元，带动5600多万台家电销售[32][33][34] - **银行基本面**：银行板块2024年面临有效信贷需求不足和息差回落等挑战，但高股息属性仍具吸引力[36][37] 数据与百分比变化 - 家电产量增长：电冰箱8.1%，空调9.4%，洗衣机6.3%[33] - 彩电线上零售额同比增长19.8%，线下零售额增长58%[33] - 燃气灶线下零售额同比增长超过80%[34] - A股家电板块前三季度营收1.18万亿，同比增长4.2%，净利润925.3亿元，同比增长5.4%[35] - 银行板块2024年全年上涨超过30%，家电板块上涨20%以上[35]

行业与公司 - 本次会议涉及的行业包括三维视觉数字化、药品分离纯化、功率半导体散热基板、电流感测精密电阻等[1][2][9][15][19] - 涉及的公司包括思康科技、塞芬科技、环山股杰、君威电子[1][2][9][15][19] 核心观点与论据 思康科技 - 思康科技是全球工业级三维激光扫描仪的龙头厂商，主营业务围绕三维视觉数字化产品及系统展开，产品涵盖工业级和专业级领域[2] - 2022年全球三维数字化产品销售收入为500亿，其中三维视觉数字化产品市场空间为123亿，年增速预期为26.6%[4] - 公司在手持式及跟踪式三维视觉数字化产品市场份额全球第二，毛利率维持在75%左右[5][7] - 2021-2023年收入分别为1.61亿、2.06亿、2.72亿，2024年预计收入为3.3-3.5亿，经营利润为1.2-1.3亿[8] 塞芬科技 - 塞芬科技是本土稀缺的药品分离纯化解决方案供应商，专注于分离纯化材料的研发与生产[9] - 公司IPO预计募集资金8亿，实际募资2.2亿，发行价4.32元[10] - 2022年国内生物分离纯化领域市占率为10.5%，合作客户超过5000家，产品种类超过1000种[12] - 公司预计新增20万升的色谱介质产能，未来有望受益于国产化推进和医药研发需求增长[12][13] 环山股杰 - 环山股杰是全球领先的功率半导体模块散热基板供应商，主要应用于新能源汽车领域[15] - 公司在英飞凌同类产品采购份额为65%，安森美为100%，博世为80%，全球市占率为32.7%[17] - 2024年预计收入为7.6-7.67亿，同比增长0.12-1%，规模净利润为1.3亿，同比下降16%[18] 君威电子 - 君威电子是全球领先的电流感测精密电阻供应商，产品还包括熔断器[19] - 2024年全球电流感测精密电阻市场规模为47亿，预计2030年达到110亿，年增速为15%[21] - 公司在全球电流感测精密电阻市场份额为7.9%，位居全球第三[21] - 公司在新能源汽车、光伏储能、物联网通信等领域有新的布局和突破[22][23] 其他重要内容 - 思康科技的主要客户包括航空工业集团、中国商飞、特斯拉等[3] - 塞芬科技的技术团队覆盖色谱科学、材料科学、蛋白工程学等多个领域，并在美国设有研发中心[11] - 环山股杰的IPO预计募集资金5.5亿，实际募集资金5.5亿，主要用于产能建设和研发中心项目[16] - 君威电子的客户包括大华、淳英、大疆等知名3C品牌，并与高通等芯片厂商建立了深度合作关系[20][23] 风险提示 - 思康科技：公司体量较小，抗风险能力较弱，技术推广和拓展需持续跟踪[9] - 塞芬科技：产能扩张可能带来风险，需关注医药研发推进的变化[14] - 环山股杰：需关注公司在发电、光伏、储能等领域的拓展可能性[18] - 君威电子：新型应用领域的拓展风险，下游产品需求周期波动[24]

行业或公司 * **军工电子行业** [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15] * **军工材料行业** [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15] * **航空维修和测试行业** [15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28] 核心观点和论据 * **军工电子行业需求不断提升**：随着武器精密化、现代化、智能化要求提升，军工电子行业整体需求不断提升 [1]。 * **军工电子行业面临短期调整**：军工电子行业受到行业内部深度改革影响，短期内面临调整 [1][2]。 * **军工电子行业自主可控取得突破**：十四五期间，军工电子在产能和技术上实现重要突破，自主可控能力增强 [1][2]。 * **军工材料行业承压**：军工材料行业受需求波动和降价影响，业绩承压 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15]。 * **军工材料行业关注新材料**：关注具有多功能性的新材料，如碳纤维、高温耐火材料等 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15]。 * **航空维修和测试行业进入黄金发展期**：随着军用航空装备规模化和民用航空业复苏，航空维修和测试行业进入黄金发展期 [15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28]。 * **航空维修和测试行业关注技术含量高、附加值高的维修能力** [22]。 * **航空维修和测试行业关注可维修性设计理念** [23]。 * **航空维修和测试行业关注检测服务多元化、检测参数多样化、检测技术先进性** [25][26][27][28]。 其他重要内容 * **军工电子行业关注企业整合产能、管理成本、市场扩展、内功锻炼** [3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15]。 * **军工材料行业关注产能利用率、亏损、并购、新发展方向** [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15]。 * **航空维修和测试行业关注维修模式、维修策略、维修体制、维修能力提升** [15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28]。 * **航空维修和测试行业关注检测服务、检测技术、检测机构、检测行业整合** [25][26][27][28]。

行业或公司 * **消费电子行业**：电话会议主要讨论了消费电子行业的最新动态，包括AI眼镜、智能手机、电脑等产品的市场表现和政策支持。 * **光伏行业**：讨论了光伏行业的政策、价格和出口情况。 * **人工智能行业**：讨论了人工智能在消费电子领域的应用，特别是AI眼镜的发展。 * **半导体行业**：讨论了半导体行业的制裁、国内替代和出口情况。 核心观点和论据 * **消费电子行业**： * 消费电子行业，尤其是AI眼镜，正在快速发展，市场关注度显著提升。[2] * 消费电子行业政策支持力度较大，预计明年将推出更多相关政策，推动行业增长。[4] * 消费电子行业具有长期投资价值，明年有望迎来更多增长机会。[12] * **光伏行业**： * 光伏行业预计将加速发展，特别是在供应链改革方面。[6] * 光伏行业具有长期投资价值，但短期内可能受到能源生产情况的影响。[14] * **人工智能行业**： * 人工智能在消费电子领域的应用将推动行业增长，例如AI眼镜的发展。[10] * 人工智能眼镜市场前景广阔，预计明年将迎来更多创新产品。[10] * **半导体行业**： * 半导体行业受到制裁，但长期表现仍处于制裁状态。[11] * 国内半导体替代空间较大，明年全球形势可能更加复杂。[11] 其他重要内容 * **市场趋势**：市场整体趋势向上，但存在波动和风险。[1][3] * **投资策略**：建议关注长期投资，并注意风险控制。[3][10][15] * **政策影响**：政策对行业发展和投资价值具有重要影响。[4][11][14] * **新产品**：AI眼镜等新产品将推动行业增长。[10]

行业或公司 * **行业**：电子行业，特别是半导体、消费电子、AI芯片等领域 * **公司**：未明确提及具体公司，但提到了一些行业内的知名公司如海力士、美光、台积电、英伟达、AMD等 核心观点和论据 1. **HBM市场增长**：HBM市场规模预计到2029年将达到79.5亿美元，年负荷增长率达到25.86%。HBM在数据高性能计算方面至关重要，预计到2024年HBM市场规模将达到25.2亿美元，到2029年市场规模有望突破500亿美元[1][6][16]。 2. **AI眼镜市场前景**：AI眼镜市场规模预计到2035年将达到14亿户，渗透率预计未来十年将快速提升。AI眼镜将成为下一代通用计算平台和终端，市场热度高，众多公司开始推出相关产品[3][12][17]。 3. **高速互联市场**：高速互联市场在AI浪潮下迎来发展机遇，全球高速互联出货量预计将达到2000万条。DSA无源同轴电缆在成本、功耗和效率方面具有优势，预计2023-2027年高速互联年收入的负荷年增长率为15%[15][19]。 4. **电子行业投资展望**：2024年电子行业跑赢沪深300指数，预计2025年电子行业仍将保持良好行情。建议关注AI眼镜、高速互联和HBM等赛道，重点关注龙头公司基于AI带来的变化[22][23]。 其他重要内容 1. **消费电子复苏**：消费电子产业链在2024年Q2和Q3出现明显增长，基金池塘水平达到较高水平。品牌厂商逐步关注OEM、光学模组、芯片等领域，探索AI智能眼镜方案[2][3]。 2. **AI芯片发展**：AI芯片在训练性能方面实现跨越式增长，英伟达Blackwell架构提供4倍训练性能。AI芯片对HBM的需求不断增长，预计2025年HBM需求80%将落在HBM3亿世代产品上[4][16]。 3. **投资建议**：推荐关注金士达、易道信息、加和智能、沃尔合财、神力股份、兆荣互联等公司，以及金字塔、通风微电、产业科技、赞成股份、华海诚哥等HBM相关公司[21]。

行业或公司 * **半导体行业**：涉及美国对华半导体制裁、中国大陆半导体设备进口、国产化进程等。 * **上市公司**：中微公司、北方华创、拓荆科技、华虹集团、长存、长新、茂莱光学等。 核心观点和论据 * **美国对华半导体制裁**：美国工业和安全局（BIS）发布新规，新增24类设备、3类软件和140家公司到管制实体清单。制裁自2018年以来逐年加码，受制裁的中国公司数量从218家增加至787家，今年再增加140家。[1] * **中国大陆半导体设备进口**：2018年至2023年，中国大陆半导体设备进口总额呈上升趋势，2023年达到420亿美元，复合增长率约6%。日本、荷兰、新加坡、美国和韩国是主要进口来源国。[2] * **国产化进程**：国产化进程已开始，通信行业国产化率已非常高。当前呼吁将可国产化产品提上日程，自主可控和对抗性增强。[3] * **设备供应链**：设备公司供应链已进行区美化或国产化，上游零部件采购风险较低。[9] * **投资机会**：看好设备国产化替代进程，关注HBM扩产受益公司、设备平台型公司等。[11] * **资本开支**：预计未来几年中国大陆晶圆厂资本开支维持在250至300亿美元，逻辑和存储领域资本开支旺盛。[16] * **国产化率**：目前中国大陆半导体设备国产化率约30%，部分领域如去胶、清洗、CMP、卤管等国产化率超过60%。[21] 其他重要内容 * **HBM限制**：HBM进口限制，但3.3Gb每秒每平方毫米的HBM仍将进行个案审查。[7] * **光刻机**：光刻机是半导体设备最短板，国内产业链公司正在积极研发。[25] * **设备公司订单**：中微公司2023年订单指引110至130亿，设备公司订单增速维持较快。[12] * **材料需求**：CMP等耗材需求将随着存储器层数升级而显著提升。[14]

行业或公司 * 美联新台 * 湖南丽芳 * 钠离子电池行业 核心观点和论据 * **美联新台业务进展**： * 隔膜产业出货量爬升，预计明年扭亏。 * 达州项目一期建设，预计明年年底投产。 * 三级绿青业务拐点出现，四季度进入旺季。 * 粒子电子蒸汽材料业务，普洛斯蓝路线是主攻方向，明年产能3000吨以上。 * 先进电子材料业务，核心产品毛利率理想，产能正在建设中。 * **钠离子电池行业**： * 钠离子电池是锂电池的替代方案，市场前景广阔。 * 普鲁士蓝路线具有成本和性能优势，未来有生命力。 * 钠离子电池在特定市场（如超高温、超低温）具有优势。 * 预计2030年钠离子电池市场规模将达到200-300G。 * **电子化学品业务**： * 先进电子材料产品应用于马八系列通讯领域，毛利率理想。 * 产品产能50吨，正在建设100吨产能。 * 产品具有独特优势，市场前景广阔。 其他重要内容 * 美联新台与美联合作，共同推进普鲁士蓝路线。 * 美联新台与电网公司洽谈储能项目。 * 美联新台与日本客户合作，共同开发碳氢素质碳材料。 * 美联新台计划建设万吨级产能，预计投资4亿人民币。

公司概况 1. **公司历史与发展阶段**：速通PCB成立于1985年，发展历程分为三个阶段：1985-1989年建设阶段，1990-2007年发展扩张阶段，2008年至今高质量发展阶段。[1] 2. **产品定位**：公司产品定位为中高端应用，主要下游应用包括通信、网络、计算机、服务器、商店、公共医疗、机车、航空航天等。[2] 3. **财务表现**：前三个季度营收增长33%，利润同比增长十几倍，毛利率和净利率分别为11.7%和5.9%，利润率较去年有明显提升。[3] 行业分析 4. **PCB功能**：PCB主要功能是电路连接和中继传输。[3] 5. **下游应用结构**：通讯领域占比30%，计算机领域占比24%，消费电子领域占比15%，服务器和汽车领域各占比10%左右。[5] 6. **发展趋势**：AI和大数据将成为未来发展趋势，服务器和数据中心、汽车电子等领域增速较快。[6] 7. **市场规模**：AI服务器市场规模预计在2026年突破110亿美元，PCB市场规模约为99亿美元。[8] 公司优势 8. **技术积累**：公司拥有30年研发和技术积累，拥有200多项发明专利，制定了19项行业标准，研发费用率逐年提升。[13] 9. **生产能力**：具备HDI板4-30层、单板40层、背板56层、服务器板40层、软硬结构板20层的生产能力。[14] 10. **客户优势**：主要客户包括华为、中兴、诺基亚、烽火等，在通讯板、网络板、消费电子、服务器等领域拥有技术优势。[14] 未来展望 11. **AI服务器需求增长**：预计AI服务器需求将持续增长，公司有望受益于这一趋势。[15] 12. **交换机市场**：预计交换机市场将在2025年达到915亿美元，公司具备技术优势，有望在交换机市场取得进展。[10] 13. **汽车电子**：汽车电子领域将迎来增长，公司有望受益于这一趋势。[11]

证券研究报告·行业深度报告·2025 年度投资策略报告 AI 端侧应用兴起，国产高端 芯片亟需国产化 核心观点 feijinglun@csc.com.cn 18518691700 自 2022 年 11 月 ChatGPT 面世以来，大模型快速迭代，百家争 鸣。2024 年上半年 OpenAI 推出 GPT-4o，标志着从单一文本处 理扩展到多模态理解和生成的新时代。同时，端侧 AI 应用商业 化提速，AI 手机、AI PC 先后发布，并向可穿戴、智能车、XR 等领域延伸，重点关注端侧 AI（智能手机、新型耳机、智能眼 镜、智能车等）。AI 快速迭代带来算力需求快速增长，先进制 程、先进封装需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体 的国产化率较高，但高端芯片自给受限，亟需国产化，重点关 注国产高端芯片的生产制造、核心设备材料、EDA 软件等。 摘要 展望 2025 年，我们认为，应当关注两大主线：（1）AI：云端基 础设施（算力、存储、通信等）、端侧 AI（手机、PC、穿戴、 智能车等）；（2）国产替代：先进制造、先进封装、设备材料 等。 一、算力硬件维持高景气，AI端侧应用兴起 硬件：Rubin、HBM4 ...