全球NAD模组市场出货量增长 - 2024年全球NAD模组出货量同比增长14%，主要得益于嵌入式连接技术成为乘用车标配[1] - 中国市场扩张超30%，主要由BYD、Geely、Chery和Nio等车企需求推动[3] - Quectel和Fibocom在中国市场推动下实现强劲增长，而Rolling Wireless和LG等国际品牌出现下滑[3] 厂商市场份额变化 - Quectel和Fibocom显著增长，主要受益于中国市场需求上升[3] - Continental增长源于更专注于为自家TCU推出基于Qualcomm平台的4G/5G NAD模块，减少对外部供应商依赖[3][6] - Kontron等其他新兴品牌在中国市场以外表现良好，2023年Q4收购了Telit-Cinterion汽车业务[6] 技术发展趋势 - 2024年4G仍占据近90%市场份额，但到2030年5G及5G RedCap技术可能占据全球NAD模组总出货量的近90%[3][8] - 技术转变将由更集中的架构、数字座舱和自动驾驶功能（ADAS L3+）推动[8] - Qualcomm预计通过具有竞争力的5G定价保持其在NAD芯片组市场领导地位，尽管MediaTek、HiSilicon、Samsung等新玩家进入[3][8] 地缘政治影响 - 美国计划自2027年款车型起限制销售搭载中国和俄罗斯制造软件的车辆，2030年款车型起同时禁止相关软件和硬件[3] - Tesla转变策略，从采购中国供应商方案转向认证自主研发的5G NAD模块[3]

全球NAD模组市场出货量增长 - 2024年全球NAD模组出货量同比增长14%，主要得益于嵌入式连接技术成为乘用车标配[2] - 中国市场扩张超30%，主要由BYD、Geely、Chery和Nio等车企需求推动[4] - Quectel和Fibocom在中国市场推动下实现强劲增长[4] 主要厂商市场份额变化 - Quectel和Fibocom（Favalon品牌）在中国市场表现突出[4] - Continental增长源于其专注于为自家TCU推出基于Qualcomm平台的4G/5G NAD模块[4][7] - 国际品牌Rolling Wireless和LG出现下滑，因中国以外市场需求未复苏[4] 技术发展趋势 - 2024年4G仍占据近90%市场份额[9] - 到2030年5G及5G RedCap技术可能占据全球NAD模组总出货量近90%[4][9] - 技术转变将由更集中的架构、数字座舱和自动驾驶功能（ADAS L3+）推动[9] 芯片组市场竞争格局 - Qualcomm预计将通过具有竞争力的5G定价保持其在NAD芯片组市场的领导地位[4][9] - MediaTek、HiSilicon、Samsung和UNISOC等新玩家已进入汽车5G芯片组领域[4][9] 地缘政治影响 - 美国计划自2027年起限制销售搭载中国和俄罗斯制造软件的车辆[4] - Tesla已开始认证其自主研发的5G NAD模块，转变原先采购中国供应商的策略[4]

文章核心观点 - 台积电虽受关税影响股价下跌，但因其在代工市场的主导地位、技术优势、庞大的潜在市场等因素，现在是值得购买的半导体股票 [3][13] 公司地位与优势 - 台积电是全球最大的半导体代工厂，为英伟达、苹果等全球顶级消费电子公司和芯片设计商制造芯片 [1][2] - 台积电在代工市场占据主导地位，市场份额达67%且呈上升趋势，2024年增加6个百分点，而第二名三星份额降至11% [4] - 台积电具有技术优势，其3纳米制程节点是最先进的芯片制造技术，被AMD、苹果等公司用于制造芯片，未来还将推进2纳米制程 [5][6] 公司战略布局 - 公司预计今年下半年开始量产2纳米处理器，有望领先于三星和英特尔 [7] - 公司承诺在美国投资165亿美元建设先进芯片制造设施，以支持人工智能应用 [7] - 公司在日本、美国和欧洲等国家和地区分散全球制造布局，有助于应对潜在贸易冲突 [8] 公司财务表现与市场前景 - 2024年公司营收900亿美元，较上年增长30%，2025年前三个月营收256亿美元，同比增长42%，超市场预期 [10] - 半导体市场预计将快速增长，2032年年营收将达2万亿美元，台积电的潜在市场价值近2500亿美元 [2][12] - 公司管理层预计未来五年保持20%的年营收增长率，当前股价相对于纳斯达克100指数有一定折扣 [13]

文章核心观点 2025年英伟达股价表现不一 投资者期待CEO黄仁勋5月演讲带来积极影响 其演讲或与公司一季度财报公布时间相近 可能推动股价上涨[1][2][5] 公司动态 - 3月英伟达GPU技术大会上 黄仁勋宣布多项产品和路线图更新 并与通用汽车达成合作[1] - 5月18日（太平洋时间）黄仁勋将在COMPUTEX 2025大会上发表主题演讲 介绍英伟达在人工智能和加速计算技术方面的最新进展[2][3] - 周二英伟达宣布GeForce RTX 5060桌面系列的最新更新 RTX 5060 Ti于4月16日以379美元发售 RTX 5060笔记本电脑版将于5月以299美元发售[6] 股价表现 - 周二英伟达股价为111.22美元 52周交易区间为75.61 - 153.13美元 2025年至今股价下跌19.5% 过去一年上涨29.5%[7] 会议信息 - COMPUTEX 2025大会于5月20 - 23日在台湾举行 主题为“AI Next” 聚焦人工智能与机器人、下一代技术和未来出行三大主题[4] - 高通、鸿海（富士康）、联发科和恩智浦半导体等公司高管也将在大会上发表主题演讲[4]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：AI半导体供应链、云计算、数据中心 - **公司**：台积电（TSMC）、英伟达（NVIDIA）、亚马逊云服务（AWS）、谷歌（Google）、Meta、微软（Microsoft）、AMD、英特尔Habana、博通（Broadcom）、美满电子（Marvell）、三星（Samsung）、海力士（Hynix）、中芯国际（SMIC）、华为（Huawei）、阿里巴巴、联发科（MediaTek）、京元电子（KYEC）、北方华创（NAURA）、AllRing、Grand Process、SJ Semi等 纪要提到的核心观点和论据 全球AI供应链 - **台积电CoWoS产能分配**：2026年台积电CoWoS产能分配是全球AI供应链关键催化剂，受关税对AI资本支出需求影响，需密切跟踪；预计台积电2026年CoWoS产能扩张会偏保守，5月中旬左右将根据关键客户需求反馈做出早期决策；预计2025年CoWoS产能为70kwpm（较2024年翻倍），2026年为90kwpm，2025年和2026年CoWoS晶圆同比增长分别为119%和29% [1][2][3] - **中国GPU和CoWoS供应链**：中国本土GPU和CoWoS供应链开始脱钩，上述CoWoS产能和分配预测不包括中国本土GPU生产；若中芯国际能将7nm级产能从2024年的10kwpm提升至2025年的20kwpm，其晶圆厂可能生产3 - 4nm国产GPU，类似CoWoS的先进封装可由SJ Semi等提供 [4] - **中国云服务提供商AI资本支出**：中国互联网分析师Gary Yu预计，中国云服务提供商如阿里巴巴在2026 - 2028财年可能在AI资本支出上花费高达3000亿元人民币 [5] 其他AI半导体供应链更新 - **CPO和AEC铜缆**：预计2027年下半年，XPU（AI加速器）的CPO（共封装光学）将在Rubin Ultra服务器机架中开始应用，并可能与AEC铜缆并行 [10] - **AI GPU租赁价格**：Joe Moore团队的AI GPU租赁小时费率跟踪显示，在Blackwell量产前，Hopper租赁价格呈下降趋势 [10] - **中国AI推理需求**：中国AI推理需求强劲，导致英伟达游戏显卡现货价格上涨；台湾供应链检查显示，京元电子新到的测试设备将优先用于游戏显卡测试，2025年第二季度GB200测试时间可能维持在600 - 700秒，第三季度随着GB300推出恢复到1000秒以上 [10] 2026年CoWoS分配假设 - **英伟达**：预计英伟达在2026年CoWoS消费将同比增长35%，2026年上半年主要消费GB300和B300A，下半年CoWoS - L消费将增加，CoWoS - S消费取决于H20或B30芯片能否继续运往中国，预计CoWoS - R消费同比至少增长50% [13][16] - **AWS**：假设Alchip在2025年底少量生产3nm Trainium3，2026年第二季度初开始大规模生产，2026年50万个Trainium3芯片需要台积电30k CoWoS产能；若Marvell未赢得下一代AWS项目，其2026年CoWoS预订量可能下降 [16] - **其他公司**：谷歌的TPU v7e、Meta的MTIA v3、博通的Tomahawk 6等在2026年对CoWoS产能需求有不同程度变化；AMD预计2026年CoWoS产能同比增长17%；英特尔Habana预计2026年对Gaudi 3仍有一定需求 [16][19] 中国国内GPU更新 - **AI推理需求**：中国AI推理需求强劲，但除政府使用外，对本地GPU依赖度不高；华为新一代910C尚未大规模商用，部分参与者仍购买英伟达Hopper产品，游戏显卡如英伟达4090和5090可满足需求，推动中国显卡零售价上涨 [44][45][46] - **云服务提供商AI资本支出分配**：中国云服务提供商可能将高达3000亿元人民币用于AI资本支出，大部分用于购买AI服务器，AI加速器（或GPU）是主要成本项；预计采购将是美国芯片和国产芯片的混合，原因包括美国政策不确定性、政府储备国产GPU供应以及中芯国际产能受设备瓶颈限制 [47][48][49] - **中芯国际产能**：根据华为Ascend 910B的芯片尺寸和生产工艺，预计10kwpm可生产20万个国产GPU，3 - 4nm国产GPU计算能力可能相当于100 - 200万个H20芯片 [50] AI半导体估值和风险 - **北方华创**：使用剩余收益模型估值，假设股权成本为10.1%，中期增长率为14%，终端增长率为5%；上行风险包括中国半导体资本支出周期强于预期、研发速度快于预期等，下行风险包括中国半导体资本支出周期放缓、市场份额下降等 [90][91] - **AllRing**：使用剩余收益模型估值，假设股权成本为8%，中期增长率为18%，终端增长率为5%；上行风险包括CoWoS产能扩张强于预期、硅光子学采用速度快于预期等，下行风险包括CoWoS产能扩张放缓、市场份额下降等 [90][91] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **AI资本支出健康检查**：摩根士丹利预测2025年美国前四大超大规模云计算提供商将产生5690亿美元运营现金流，有能力继续投资数据中心用于AI；预计折旧在总费用中的占比将从2012年的3 - 7%上升到2023年的5 - 10%，2025年将升至9 - 19%；2025年平均AI资本支出/息税折旧摊销前利润约为50% [69][70] - **重要报告和研究**：列出了一系列关于AI供应链的重要报告，包括长期AI需求、CPO、AI云资本支出等方面的研究 [85][86] - **合规和风险提示**：包含经济制裁、出口管制、分析师认证、全球研究冲突管理政策、股票评级定义、重要监管披露等合规信息，以及摩根士丹利研究报告的使用条款、隐私政策等风险提示 [88][89][96][97]

AI经济与Tokens化 - Tokens作为新型"货币"用于检索或生成信息 推动AI经济发展 但需要大量算力支持[2] - AI推理模型复杂度提升 对准确性要求更高 需遵循预训练 后训练和测试时扩展三条定律[2] - 进入Agentic时代 组织机构需在训练到推理全流程中遵循扩展流程以实现高效推理[2] NVIDIA技术栈创新 - 公司提供完整AI技术栈 涵盖芯片 系统和软件 以最高效率加速和扩展AI[4] - 技术栈覆盖Agentic AI和Physical AI领域 芯片路线图从计算到硅光子学均有重大发布[4] - 软件专业技术是最大优势 促使高性能芯片广泛应用 与竞争对手差距持续拉大[32] 芯片产品与技术 - 产品组合包括CPU GPU和网络设备 最新Blackwell平台GB300 NVL72性能提升1.5倍[6] - Rubin系列GPU采用FP4精度 性能达50-100 petaFLOPS 配备288GB-1TB HBM4存储器[6] - Vera CPU性能是Grace的两倍 功耗仅50W 更新节奏为每两年一次[6] - 光谱-X硅光子学产品可节省数兆瓦电力 解决横向扩展至数百万GPU的瓶颈问题[9] 系统解决方案 - Blackwell Ultra DGX SuperPOD配备36个Grace CPU和72个Blackwell GPU AI性能比Hopper高70倍[10] - DGX Spark个人超级计算机系统性能达1 petaFLOPS 适用于微调与推理[13] - 系统发布为Dell Lenovo等供应商提供强大AI解决方案基础 直接冲击苹果Mac Studio市场[13] 软件平台 - Dynamo开源框架提升AI推理效率 运行DeepSeek-R1模型Tokens生成能力可提升30倍[19] - Halos平台整合安全系统 覆盖从芯片到算法全流程 吸引众多汽车厂商采用[20][21] - CUDA-X拥有超百万开发者 成为最受欢迎的AI编程工具包 拓展至各行业应用[26] - Aerial平台开发原生AI 6G技术栈 涵盖从无线电设备到网络数字孪生的端到端方案[25][26] 新兴领域布局 - Isaac GR00T N1是全球首个人形机器人基础模型 采用双系统架构模拟人类决策与反射[29] - 与谷歌DeepMind和迪士尼合作开发开源牛顿物理引擎 提升机器人处理复杂任务能力[29] - Omniverse-Cosmos平台通过合成数据训练机器人 在不同场景中微调行为[29]

报告行业投资评级 报告未明确提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 对亚太确信买入名单进行调整，新增联发科、华润置地、潍柴动力和Krafton，移除爱德万测试、台达电子、吉宝企业和紫金矿业 [1] - 对美国宏观与策略、亚洲策略、中国大宗商品与消费、印度投资机会等领域进行分析并给出观点和建议 各公司相关总结 联发科 - 核心观点：有望从传统智能手机AP供应商转型为AI企业，预计2024 - 2027年营收和盈利复合年增长率分别为16%和17%，运营利润率从2025年的19%提升至2027年的22% [2][25] - 关键辩论与观点：中长期增长动力来自新市场拓展，如AI ASIC和汽车业务；AI ASIC业务有新客户合作，预计2026年有可观收入；汽车业务智能座舱解决方案预计2025年底推出，有望进入中高端市场 [28][29] - 催化剂：2025年第二季度AI ASIC项目流片；汽车业务更多设计订单迹象 [31] - 估值与目标价：12个月目标价为新台币1780元，基于20倍2026年预期市盈率 [32] 华润置地 - 核心观点：国企开发商业务增长和盈利能力将提前复苏，预计合同销售增长加速、市场份额增加、开发业务利润率触底回升、经常性业务稳定增长、土地储备增加，2025 - 2027年平均自由现金流收益率为11% [3][43] - 关键辩论与观点：开发业务能充分利用需求复苏巩固市场份额，预计2025 - 2027年合同销售达310亿元，现金毛利率每年提升2个百分点；商业地产有可见增长轨迹，受益于市场整合、高端消费需求和会员及品牌资源 [45][47] - 催化剂：2025年合同销售增长强于同行、政府政策执行改善、消费趋势向好 [47] - 估值与目标价：基于2025年底净资产价值的目标价为港币36元，较净资产价值/股有10%的折扣 [48] 潍柴动力 - 核心观点：有望重新估值，受益于重型卡车行业周期改善、发动机产品组合盈利能力提升、欧洲资本支出从逆风转为顺风；预计股息支付逐步增加，2025 - 2026年自由现金流收益率约为15 - 25% [4][58] - 关键辩论与观点：对国内卡车周期更乐观，预计到2030年国内重型卡车销量翻倍；认为市场忽视了发动机单位盈利能力的结构性改善，预计本轮周期发动机峰值收益比上一轮高1.4倍以上 [65] - 催化剂：2025年第二季度国内重型卡车销量加速增长；中期业绩公布时展示成功的多元化战略执行证据 [63] - 估值与目标价：H股12个月目标价为港币22元，基于13倍2025年预期每股收益；A股目标价为人民币24元，较H股股权价值有19%的溢价 [64] Krafton - 核心观点：风险回报具有吸引力，新游戏inZOI虽测试反馈不一，但仅占2025年预期收入的3%，市场应关注PUBG系列的强劲势头，预计2025年第一季度运营利润比彭博共识预期高9% [77][78] - 关键辩论与观点：对PUBG系列2025年前景有信心，有多种IP合作和更新计划；看好inZOI潜力，目标用户对其发布仍有高期待 [80][82] - 催化剂：inZOI达到特定里程碑的官方公告；2025年第一季度财报公布PUBG收益前景 [82][83] - 估值与目标价：12个月目标价为韩元540000元，基于20倍2025年预期市盈率（较全球同行有10%的折扣） [83] 各行业相关总结 美国宏观与策略 - 经济学家再次提高关税假设，预计2025年美国平均关税税率上升15个百分点，核心PCE通胀预测上调至3.5%，GDP增长预测下调至1.0%，衰退概率升至35%；预计美联储今年7月、9月和11月连续三次降息；策略师下调标普500指数3个月和12个月目标 [93] 亚洲策略 - 投资者关注4月初关税相关事件影响，进一步大幅提高关税且无国内政策支持可能导致股市盈利预测下调和获利回吐；认为亚洲/新兴市场在相对经济增长差异扩大、美元走弱、美国股市区间波动时可能吸引资金流入；对亚洲股市持建设性态度，看好中国（H股和A股）、日本和新加坡，关注AI受益者、国内业务、国防开支、股东回报和盈利修正等主题 [97] 中国大宗商品 - 分析师上半年中国大宗商品考察肯定了2025年中国建筑需求的积极前景，地方政府债务解决将恢复基础设施活动；供应方面政策致力于解决产能过剩，但长期产能管理进展缓慢；维持对水泥、铜和铝土矿的偏好，对煤炭持负面看法，对钢铁和铝的看法逐渐转为积极 [100] 中国消费 - 政府促进消费的承诺支撑市场情绪，但执行是关键；分析师看好就业市场和企业利润恢复带来的工资通胀上升、社会保障改善导致的储蓄率下降、股市上涨和房地产市场稳定带来的财富效应；偏好领先白色家电、体育品牌、多元化零售商、乳制品和饮料等类别 [104] 印度投资机会 - 印度基准指数NIFTY 50自2024年9月峰值下跌10%，分析师强调十只股票（平均有23%的上涨空间），预计这些公司2025 - 2027年平均盈利增长25%，平均净资产收益率24% [106]

全球智能手机芯片市场份额 - 2023年Q2至2024年Q4期间，MediaTek市场份额波动显著，从31%升至41%后回落至34% [4] - Apple份额在2024年Q4达到23%峰值，主要受A18系列发布推动 [4][6] - Qualcomm份额从29%持续下滑至21%，但高端市场营收增长 [4][6] - UNISOC在2024年Q2反弹至15%，低端市场（$99以下）份额扩大 [4][6] - HiSilicon（Huawei）份额从0%稳步增长至4%，反映供应链恢复 [4] 品牌动态 MediaTek - 2024年Q4 5G芯片出货量增长，Dimensity 9400推动高端市场 [6] - 中端市场新增四款芯片：Dimensity 8400/8350、Helio G50/G92 [6] Apple - 2024年Q4份额增长主要依赖A18系列新品发布 [6] Qualcomm - Snapdragon 8 Elite需求强劲，获三星Galaxy S25系列独家搭载 [6] Samsung - Exynos 2400因Galaxy S24 FE发布出货增长 [6] - Exynos 1480/1330受Galaxy A55/A16 5G高出货量带动 [6] UNISOC - LTE芯片在领先厂商中设计采用率提升，推动份额扩张 [6]

文章核心观点 - 2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2498亿美元，年增49%，AI热潮带动半导体产业向上，NVIDIA成产业霸主，2025年边缘AI装置将成半导体成长动能 [1] 分组1：2024年全球前十大IC设计业者营收情况 - 2024年全球前十大IC设计业者营收合计约2498亿美元，年增49% [1][5] - 前五名在2024年全球前十大IC设计业者合计营收中总计贡献逾90% [2] 分组2：各公司2024年营收及2025年展望 NVIDIA - 2024年IC设计相关营收逾1243亿美元，蝉联第一名，于前十名中占比高达50%，营收成长幅度达125%，后续GB200/GB300等产品将带动2025年AI相关营收 [1][2][5] Broadcom - 2024年半导体部门营收达306.44亿美元，年增8%，排名第三，AI芯片收入占其半导体解决方案超30%，2025年无线通讯、宽频及服务器储存业务反弹力道将更强 [2][5] AMD - 2024年营收年增14%，达257.85亿美元，排第四名，server业务成长94%，2025年将聚焦AI PC、server和HPC/AI加速器市场并与多品牌合作维持高成长动能 [3][5] Qualcomm - 2024年营收达348.57亿美元（仅计算QCT业务），年增13%，位居第二名，与ARM专利授权官司暂告一段落，2025年将聚焦AI PC等边缘运算装置拓展高端消费市场市占 [3][5] MediaTek - 2024年营收达165.19亿美元，年增19%，智慧型手机等业务有斩获，2025年5G手机市场渗透率将提至65%以上，与NVIDIA合作产品将延续成长动能 [3][5] Realtek - 2024年营收约35.3亿美元，年增16%，回升至第七名，2025年网通、车用业务是主要成长动力，Wi-Fi 7市场渗透率将提升至双位数 [4][5] Will Semiconductor - 2024年营收达30.48亿美元，年增21%，受高阶CIS出货占比提高和电动车自动驾驶应用渗透影响，CIS光学感测元件市占率增加带动营收攀高 [4][5] MPS - 2024年营收达22.07亿美元，年增21%，因PMIC打入AI server供应链，企业数据中心部门营收翻倍增长 [4][5] Marvell - 2024年营收5.637亿美元，年增2%，排名第六 [5] Novatek - 2024年营收3.200亿美元，年降10%，排名第八 [5]

纪要涉及的公司和行业 - 公司：NVIDIA、特斯拉、Mobileye、MediaTek、XPeng、Neo、现代起亚、Polestar、Lucid、BYD、梅赛德斯、捷豹路虎、沃尔沃 [1][45][18][19] - 行业：汽车行业、自动驾驶行业 [1][10] 纪要提到的核心观点和论据 公司战略 - 提供端到端平台支持汽车生态系统合作伙伴，涵盖汽车设计、AI 模型训练、AV 堆栈模拟等，与整个生态系统合作，而非仅关注 OEM [4][6] - 满足 AV 不断增长的计算需求，采用通用可编程架构，确保产品跨代软件兼容，如 Thor 与 Orin、Xavier 软件兼容 [10][11] - 行业向集中化发展，Thor 设计用于整合多台计算机，引入数据中心技术，为客户提供低功耗、低成本解决方案 [13][14] - 扩大平台安装基础，与 MediaTek 合作将 GPU、CUDA、TensorRT 集成到其汽车 SoC 中，芯片可供其他合作伙伴使用 [15][16] 业务模式 - 产品多样，包括芯片、软件、模拟软件、混合产品等，软件贯穿始终，软件价值可能超过硬件，具体取决于客户需求 [21][24][27] - 客户可按需选择，多数合作伙伴采用芯片、操作系统和中间件，部分需要全栈服务，也有仅使用软件的情况 [23][24][26] 生态系统开放性 - 不仅是 NVIDIA 产品平台，对第三方开放，支持客户在不同场景使用，如特斯拉在云端使用 NVIDIA 进行训练和模拟，但不在车内使用 [32][33] - 可根据客户需求提供不同层次的软件和服务，如仅提供模拟帮助、为其他芯片提供软件授权等 [35][37][38] 市场趋势和风险 - 管道未来六年达 140 亿美元，多数客户倾向 SOC 和低软件收入，部分软件收入可能超过硬件收入 [17][41][42] - 客户在云端的业务内部由汽车团队管理，但为简化向投资者报告，将其计入数据中心收入 [44] - 市场上有 NVIDIA、特斯拉、Mobileye 等参与者，NVIDIA 最开放，风险取决于 OEM 战略，若客户遇到问题，NVIDIA 可提供帮助 [45][47][50] - OEM 长期希望具备内部软件能力，但实现难度大，可能需要 20 年，目前因投资和技术能力限制，仍需与 NVIDIA 合作 [52][54][57] 成本竞争力 - 专注于 L2+及以上级别汽车，在该领域成本和性能具有竞争力，市场份额成功，如中国 OEM、沃尔沃、梅赛德斯、捷豹路虎等采用 [59][60] - 传感器策略独特，Hyperion 架构可扩展，客户可选择低成本传感器配置，无需 LIDAR 也可构建系统 [61][62][63] 自动驾驶车辆采用路径 - 预计先在部分城市进行试验，商业货物交付领域将率先采用，乘用车 L4 级别消费市场可能在下个十年或更久，需谨慎确保安全，模拟和验证至关重要 [66][67][69] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 会议中提到的 Drive Omniverse 可帮助客户构建汽车工厂、设计零售配置器，Omniverse 可用于合成数据生成 [4] - OVX Constellation 是一种混合产品，客户可购买类似车内 Orin 或 Thor 的硬件，搭配 Drive SIM 软件 [25] - 公司内部将与客户在云端和汽车方面的业务作为一个整体管理，但向投资者报告时将云端业务计入数据中心收入 [44]