权益变动情况 - 因发行H股行使超额配售权致总股本增加，国材基金持股被动稀释及主动减持[8] - 变动方式为集中竞价和增发股份导致被动稀释[11] 持股数据 - 国材基金变动前股数38,673,994股，比例8.10%；变动后股数38,173,994股，比例7.88%[11] 其他情况 - 本次权益变动不触及要约收购，不导致控股股东及实际控制人变化[8] - 截至2025年9月18日，国材基金减持计划尚未实施完毕[12]

权益变动情况 - 因发行H股行使超额配售权，国材基金持股被动稀释及主动减持[4][7][8] - 变动后持股数量38,173,994股，比例降至7.88%[4][5][7] - 变动前持股数量38,673,994股，比例8.10%[7] 其他要点 - 2025年9月17日收到告知函，不触及要约收购[4][7] - 不导致控股股东及实控人变化，减持计划未实施完毕[4][8]

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投资评级 - 行业投资评级为优于大市（维持）[2] 核心观点 - 功率半导体行业业绩回暖 收入与盈利能力逐步修复改善 汽车与数据中心仍为主要增长方向[4] - 行业步入改善阶段 整体利润为近8个季度新高 市场份额持续做大[6] - 需求端数据中心 新能源汽车保持加速增长 汽车智能化与功率段持续提升带来功率器件用量增长[6] - 汽车中低压功率器件国产替代空间仍大 汽车仍为最主要增量市场[6] - 数据中心用电量指数型增加 功率器件需求加速提升 SiC/GaN迎来增量空间[6] - 随着电动化单品红利逐步释放 产业增量主要来自于碳化硅等器件应用在汽车 数据中心打开增量空间[6] - 产能扩展回归理性 结构向BCD工艺等电源管理产品过渡 产品从单一功率半导体逐步向产品解决方案发展[6] - 覆盖市场从国内逐步向海外扩展[6] - 在需求温和复苏背景下 价格企稳 随着头部公司市占率提升整体有望保持稳步增长[6] 功率半导体业绩回顾 - 2Q25行业营收基本实现同环比增长 收入体量进一步提升[7] - 工控与消费等传统应用领域保持平稳 新能源汽车应用仍为主要增长领域 服务器电源需求增速最快[7] - 中低压功率器件如MOS 二极管等在国产份额提升 汽车智能化及整车增长推动下加速渗透[7] - 高压超结MOS及IGBT基本进入同比低基数改善阶段 二季度光伏抢装拉动营收 数据中心功耗增加带动MOS需求增长[7] - 整体功率公司基本实现同环比增长 营收持续增加对应国产市场份额持续提升[7] - 功率公司利润端进入改善阶段 整体利润为过去8个季度新高[14] - 二季度随着行业需求回暖 受益于汽车 算力等高门槛市场渗透率提升 价格基本稳定 行业盈利情况持续改善[14] - 中低压器件延续稳定态势 扬杰科技 捷捷微电实现同环比增长[14] - 高压器件随价格企稳 需求增加 相关厂商斯达半导 东微半导实现同环比增长[14] - 回顾过去两年 行业经历了需求调整 供给释放带来价格竞争 整体利润水平下降[14] - 进入2025年 需求改善 由供给带来的价格竞争逐步放缓 头部厂商份额持续增加 头部厂商利润走向改善[14] - 行业各公司毛利率与存货周转天数基本保持改善[20] - 剔除产品结构 折旧等因素影响各公司毛利率基本保持稳定[20] - 库存端 行业存货水位保持健康 随需求回暖 部分公司周转加快[20] - 当前行业企稳明确 产品价格逐步稳定 消费 工业等基本盘平稳 汽车 算力相关应用打开增量市场 行业走向回暖[20] 新能源汽车领域 - 我国7月新能源汽车单月销量126万辆(YoY+27.4% MoM-5.0%) 产量124万辆(YoY+26.3% MoM-2.0%) 单月新能源车渗透率为48.7%[5] - 我国新能源汽车峰值功率200kW以上的主驱占比由22年的9%提升至25年1-7月的25% 100kW以下的低功率车型占比由22年的26%降低至22%[33] - 电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年7月的580kW[33] - 我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为17.9%[36] - SiC MOSFET模块电控搭载量占比由22年10.2%增加至25年1-7月的17.9%[36] - Si MOSFET电控搭载量占比由22年12.2%下降至至25年1-7月的1.4%[36] - 我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中IGBT模块国产供应商占比约87.0%[36] - 主驱IGBT模块主力厂商芯联集成 时代电气 士兰微 斯达半导领先优势逐步确立 海外厂商份额逐步下降[5] - 25年1-7月比亚迪半导体累计主驱电控搭载量约占24.6% 时代电气占16.0% 芯联集成约占10.2% 斯达半导占10.8% 士兰微约占14.1% 宏微科技约占2.8%[36] - 800V车型中碳化硅车型渗透率由23年20%不到增至25年1-7月的76% 而目前800V车型渗透率尚未超过15%[40] - 25年1-7月碳化硅车型中10-18万车型占比提升至8.1% 25万以下车型占比超43%[47] 数据中心应用 - 预计未来五年全球服务器市场复合年增长率为18.5%[62] - 加速服务器需求增长和非加速服务器的强劲复苏将推动市场规模在2029年达到5920亿美元[62] - 北美大型CSP仍是AI Server需求同步增长[62] - 随着中国CSP厂商进入资本开支扩张期 国内市场有望复制北美数据中心增长路径[62] - 随着数据中心扩建 电源需求指数型增加 有望带动功率器件[62] - SiC GaN加速渗透[59] 新能源发电与光储应用 - 8月20kW 50kW 110kW光伏逆变器价格保持稳定[71] - 8月逆变器出口台数为548万台 同比+31% 环比-1%[71] - 8月出口金额为8.88亿美元 同比+20% 环比+9%[71] - 随着高功率逆变器占比提升单价有所修复[71] - 国内储能从强制配走向市场化 海外大储需求走强 功率器件同步受益[5] - 25年8月国内储能招标同环比超预期[71] - 根据CESA统计 1H25中国企业新获海外储能订单/合作规模同比增长220.28% 大储需求旺盛[71] 交期与价格跟踪 - 库存回归健康水位 海外厂商产品交期拉长 价格逐步企稳 行业陆续走向改善期[5] - 根据TTI 除部分IGBT产品外 大部分品类产品近半年交期稳定 供给端基本触底企稳[77] - 低压MOSFET 高压MOSFET产品 小信号晶体管及小信号二极管基本保持稳定[77] - 2Q25后海外厂商产品交期逐步拉长[77] - 随着下游库存去化基本完成 补库需求带来市场温和复苏[77] 投资建议 - 建议关注相关公司扬杰科技 新洁能 华润微 士兰微 东微半导 斯达半导 捷捷微电 芯联集成 华虹半导体在新器件 新工艺及新市场的拓展[6] - 碳化硅下游加速渗透 衬底进入6英寸向8英寸转换阶段 头部衬底企业有望受益 建议关注产业上游的天岳先进等公司[6]

资金管理 - 公司面临资金来源、使用及评估等方面问题[12] - 公司存在资金分配、使用效率等管理问题[12] - 公司资金受市场环境、政策等因素影响[12] - 公司涉及短期、长期等不同类型资金管理[12] - 公司资金管理与业务运营、项目投资等业务相关[12] - 公司资金管理面临资金短缺、资金风险等挑战[12] - 公司资金管理需考虑成本、收益等因素[12] - 公司资金管理与投资、融资等决策相关[12] - 公司资金管理需团队合作分享洞察[12] - 公司资金管理需编写和展示深度研究报告[12] 公司优势与业务情况 - 公司是某类别独特参与者，具备特定优势[17] - 公司拥有特定产品和服务，具有相应竞争力[18] - 公司某指标与某类别公司表现相关[19] - 公司在某方面业务具备一定市场份额[19] - 公司某业务与特定市场趋势相契合[19] - 公司在某领域投入带来相应成果[19] - 公司某业务有特定客户群体和市场需求[19] - 公司某方面发展策略取得一定成效[20] - 公司某业务面临特定机遇和挑战[20] - 公司在某市场表现与特定因素相关[20] 指标数据 - 某指标数值为6+[1]

股份数据 - 2025年8月31日已发行股份（不含库存）47,745,700，总数47,745,700[3] - 2025年9月17日因行使超额配股权增加7,161,800，占比15%，每股42.8港元[3] - 2025年9月17日结束时，已发行股份（不含库存）54,907,500，总数54,907,500[3] 其他 - 公司确认股份发行获董事会授权批准，依规进行[4]

公司于2025年9月17日根据悉数行使超额配股权发行及配发716.18万股H股股份[1]

公司股份变动 - 天岳先进于2025年9月17日根据悉数行使超额配股权发行及配发716.18万股H股股份 [1]

业绩数据 - 2025年8月31日已发行股份（不含库存）47,745,700，总数47,745,700[3] - 其他事件使已发行股份（不含库存）增加7,161,800，占比15%，每股42.8 HKD[3] - 2025年9月17日结束时，已发行股份（不含库存）54,907,500，总数54,907,500[3] 其他信息 - 呈交日期为2025年9月17日[2] - 呈交者为董事宗艳民[13] - 确认股份发行获董事会授权，合规收款[4]

文章核心观点 - A股上市公司赴港发行H股上市形成热潮，监管规则的优化提升了上市效率，但企业需应对两地市场估值差异、公司治理要求不同等核心法律与操作挑战 [2][5][12][33] A+H股上市主要流程 - 上市流程分为四个关键阶段：筹备阶段、尽职调查及合规整改阶段、境内外证券监管机构双线审批阶段、发行上市阶段 [3] - 合资格A股上市公司可适用快速审批流程，条件包括预计市值至少达100亿港元且在递交申请前两个完整财政年度已遵守A股相关法规，香港监管机构将在不多于30个营业日内完成评估 [5] - 其他A股上市公司，香港证监会及联交所将在发出最多两轮监管意见后，于不多于40个营业日内完成监管评估 [5] 上市过程中的信息披露 - 筹划发行H股属于重大内幕信息，需按阶段做好信息披露，关键节点包括项目准备阶段（董事会、股东会审议议案）、监管审核阶段（递交申请、获备案、通过聆讯）及发行上市阶段（确定发行价、挂牌交易） [9][11] - 以宁德时代为例，其在2024年12月26日召开董事会审议通过H股上市相关议案，2025年2月11日向香港联交所递交A1申请，2025年3月25日获中国证监会备案，2025年5月20日H股正式挂牌交易 [9][11] A+H股核心法律问题：估值差异 - 同一公司的A股与H股价格常存在显著差异，H股股价相对于A股普遍存在折价现象 [12] - 恒生AH股溢价指数用于追踪价差，截至2025年6月底，A股相对H股的加权平均溢价率为64.67%，较年初84.22%回落23.21% [13][14] - 溢价率行业分化显著，建筑业溢价率最高达98.49%，科学研究和技术服务业（36.16%）及信息传输、软件和信息技术服务业（39.30%）较低 [14] - 部分公司如宁德时代、恒瑞医药出现H股溢价于A股的情况 [14] A+H股核心法律问题：公众持股要求 - 香港联交所新规于2025年8月4日生效，对A+H股公司的公众持股限制放宽，只需满足"30亿港元预期市值"或"10%公众持股量"其中一项即可，由原规则的双重要求改为二选一 [15] A+H股核心法律问题：不合规事件处理 - 不合规事件分为重大不合规事件、系统性不合规事件及非重要的不合规事件，重大不合规事件需在上市前修正 [16][17] - A股上市公司需关注其在A股上市期间是否受到监管措施或行政处罚，这可能影响其适用快速审批的资格及董事合适性 [18] A+H股核心法律问题：公司治理差异 - A股公司赴港上市需同时满足两地监管要求，在公司治理方面存在差异，例如H股要求至少3名独立董事且独立董事人数占董事会总人数至少1/3，至少1名常驻香港的独立董事 [19][20] - H股必须设立审计委员会和提名委员会，所有成员均为非执行董事，独立董事应过半数并出任主席；A股公司则需在2026年1月1日前完成取消监事会并由董事会审计委员会行使其职权的调整 [20] A+H股核心法律问题：关联方认定差异 - 香港规则对"关连人士"的定义与A股存在差异，例如持股比例门槛（香港为10%，A股为5%），且香港规则将过去12个月内曾任董事的人士认定为关连人士 [22][23] 证监会备案反馈问题分析 - 2022年以来36家赴港H股上市的A股公司中，合规经营问题被问及最多，有17家公司涉及，占比约47.22% [24][26] - 股权结构与公司治理问题有16家公司涉及，占比约44.44% [27] - 外资准入问题有15家公司被问及，占比约41.67% [28] - 数据合规问题有8家公司涉及，占比约22.22% [29] - 募集资金使用问题有5家公司涉及，占比约13.89% [30] - 诉讼案件及行政处罚影响问题有4家公司涉及，占比约11.11% [31] - "全流通"相关问题有1家公司涉及，占比约2.78% [32]