马来西亚国家半导体战略(NSS)核心内容 - 马来西亚政府2024年5月启动国家半导体战略(NSS)，目标吸引5000亿马来西亚林吉特(约1070亿美元)投资，推动该国成为全球半导体供应链核心[1] - 战略重点从传统后端工艺(组装/测试/封装)转向高价值领域，包括芯片设计、先进封装和研发[1] - 马来西亚利用中美地缘政治中立优势，吸引企业将生产基地从中国台湾和大陆转移[1] 财政激励与外资投入 - 政府提供250亿马来西亚林吉特(约53亿美元)激励措施，含免税/补助金/配套投资/土地支持[2] - 英特尔投资70亿美元扩建槟城工厂，英飞凌投入50亿欧元扩大居林功率半导体产能[2] - 国库控股等政府关联投资者设立定向基金，支持本土深度科技初创企业[3] 人才发展战略 - 计划培训6万名本土工程师，包括大学课程调整/技术认证/与ARM/Synopsys等公司合作实践培训[2] - 实施"双元制"培训体系，结合课堂学习与工厂实践，提供全球竞争力薪酬防止人才流失[3] 本土产业培育目标 - 目标到2030年培育至少10家本土先进封装和IC设计公司，每家公司收入达10-47亿令吉(2.1-10亿美元)[3] - 重点推动高校半导体物理和材料科学研发成果商业化[3] 区域合作与竞争优势 - 利用东盟创始成员国身份和RCEP/CPTPP等贸易协定增强区域吸引力[4] - 与日本/越南/新加坡建立跨境研发合作，共建创新园区和试点生产线[4] - 战略地理位置(东亚与西亚交汇处)配合稳定基础设施/港口物流/竞争力电价形成独特优势[3][4] ESG战略定位 - 推动可再生能源使用和碳追踪工具应用，打造符合ESG标准的半导体制造基地[4] - 通过环保生产设施吸引将可持续发展作为优先项的科技公司[4]

熊猫债市场发展情况 - 熊猫债是境外机构在中国境内发行的人民币计价债券，2023年发行规模1544.5亿元，2024年增至1948.0亿元创历史新高 [2] - 2024年AAA等级发行规模占比95.64%，较2023年提升3.67个百分点，外资企业发行人占比达39%，提升近20个百分点 [3] - 行业集中度高，银行、食品饮料、公用事业和非银金融合计占比79.77%，银行主体发行规模占比提升17.08个百分点 [3] - 2024年加权平均发行利率2.33%，较2023年下降53个基点，2025年进一步降至1.96%，发行期限集中在2-5年期占比72.07% [4] 市场影响因素分析 - 政策环境持续优化，2025年引入欧盟绿色债券标准，允许使用SFDR和中欧共同分类目录认定绿色项目 [5] - 中美利差倒挂达300BP以上，美国10年期国债收益率接近5%，中国10年期国债收益率低于1.6%，熊猫债融资成本优势显著 [6][7] - 2024年人民币跨境贸易结算占比5.98%位列全球第三，全球央行人民币储备规模达2452亿美元占比2.1% [8] - 匈牙利、波兰、埃及等主权机构进入市场，埃及成为首个发行熊猫债的非洲国家 [9] 发行主体特征 - 外资企业案例：大众汽车融资50亿元用于新能源车研发，罗氏制药发行30亿元支持苏州基地升级 [10] - 银行主体中新开发银行、加拿大国民银行、法国农业信贷银行发行规模较大，食品饮料行业蒙牛乳业短融规模达319亿元 [3] - 国际开发机构包括新开发银行(AA+)、亚投行(AAA)等政府间多边开发银行 [17] 投资者结构与交易特征 - 投资者以非法人类产品(39.31%)、商业银行(34.08%)和境外机构(19.02%)为主，国有大行和股份制银行合计占比26.88% [11] - 2024年月均交易量444.34亿元同比提升32%，3-6月月均超580亿元，月均换手率15%同比提升1个百分点 [12] - 存续熊猫债216支规模3610.36亿元，76%分布在0-3年期限，64%估值低于2% [13] 投资策略 - 主权债利差显著：匈牙利债与吉林地方债利差118-120BP，埃及债与广西债利差93BP [15][16] - 国际开发机构债利差10-20BP，新开发银行境内评级AAA [17] - 可挖掘集团内境内外发行主体债券套利机会，比较相似期限和评级的估值差异 [18]

业务占比 - 2024 年度，防护类产品及解决方案、功能类产品及解决方案和其他产品占营业收入比重分别为 47.64%、49.04%和 3.32% [1] 发展战略 - 秉持“绿、轻、新”发展战略，以绿色环保、轻量化、新材料研发、新工艺改进、技术创新和国产替代为产品战略方向 [2] - 坚持“以大客户服务为中心”，优化资源配置，优先服务大型客户 [2] - 推进轻量化市场渗透与拓展，布局新兴领域 [2] - 投入碳纤维产品研发，拓展下游应用领域，布局树脂研发及预浸布产线 [2] - 推动自动化设备和生产线建设，满足功能性材料市场要求 [2] 盈利情况 - 2024 年营收同比增长 21%，盈利水平下降，原因包括新增产能投放致成本上升、市场竞争和产品结构调整使毛利率下降、研发和管理费用提升、长期股权投资计提资产减值准备 [3][4] - 2025 年将优化产品结构，拓展轻量化市场，优化内部管理流程，实现降本增效 [4] 行业趋势 - 2024 年全球消费电子行业复苏，预计 2025 年延续趋势，AI 技术是关键增长点 [5] - 笔记本电脑进入更新周期，AI 提升性能激发需求；智能手机受 5G、折叠屏和 AI 影响改变使用场景；智能穿戴等细分领域技术创新推动产品多样化 [5] 研发情况 - 2024 年研发投入 7753.16 万元，占营业收入 6.34% [5][6] - 截至 2024 年末，拥有境内专利 204 项及境外专利 2 项，2024 年新增 26 项 [6] - 2024 年研发项目主要为碳纤维和防护性产品相关，涉及折叠屏手机、笔记本电脑领域 [6] 毛利率 - 2024 年毛利率为 22.91% [7] 客户策略 - 服务体系建设：培养专业客服团队，快速响应需求，优化产品和服务 [7] - 技术协同创新：建立以客户需求为导向的研发体系，参与前端研发，成立日本光大同创对接大客户 [7] - 供应链保障：国内在华东、华南、西南及中部建生产基地，海外在墨西哥、越南建生产基地 [7][8] 投资者回报 - 2023 年半年度每 10 股分派现金股利 3.5 元，年度每 10 股分派现金股利 5 元并每 10 股转增 4 股，全年累计现金分红 6463.25 万元 [9] - 2025 年拟以总股本 106491000 股为基数，每 10 股派发现金股利 1.5 元，拟派发现金股利 15973650 元 [9] 员工激励 - 基于业务需求、行业环境等因素评估是否启动员工激励计划 [10]