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人工智能赋能热管理
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液冷、芯片、微通道、热界面材料、数据中心/机器人热管理报道130+报告主题一览
DT新材料· 2025-11-12 00:03
大会概况 - 第六届热管理产业大会暨博览会(iTherM 2025)将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 [4] - 大会主题为“融合·创新 | 传递多一点”,紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、汽车、低空经济等产业集群 [2] - 大会旨在洞见热管理行业在政策、科学、材料、技术和工程等领域的前沿动态与发展趋势 [2] 组织架构 - 大会由DT新材料和iTherM洞见热管理联合主办,佛山市三水区招商局等单位协办 [4] - 顾问委员会包括欧洲科学院院士李保文、清华大学院长曹炳阳等知名学者 [5] - 执行主席由中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员林正得等多位专家担任 [5] 大会议程与专题设置 - 大会为期三天,涵盖热学科学、热界面材料、芯片与电子器件、液冷技术、电池热管理、数据中心热管理等核心专题 [6] - 专题报告聚焦高算力AI芯片散热、三维集成芯片热设计、GaN器件热管理、液冷技术等前沿技术挑战 [15][18][19] - 议题覆盖热管理材料从基础研究到产业化应用的全链条,包括导热复合材料、辐射制冷、热设计与仿真等 [9][16][23][27] 核心应用领域 - 热管理技术主要应用于数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能等六大主题 [39] - 具体技术关键词包括热科学、热管理材料、微射流冷却、Chiplet/3D IC热管理、功率器件热管理等 [39] 参会信息 - 参会代表注册费为人民币2200元,学生优惠价为人民币1200元,早鸟价有进一步折扣 [35] - 大会提供周边酒店预订信息,价格从人民币208元至408元不等,部分含往返展馆班车 [34] - 会议地点深圳国际会展中心交通便利,可通过地铁、公交、出租车等多种方式抵达 [33]