报告公司投资评级 - 强推（维持） [1] 报告的核心观点 - 炬芯科技2025年半年度业绩预告显示营收和归母净利润同比大幅增长，单季度25Q2业绩也创新高，在AI技术驱动下产品结构优化、毛利率上扬，虽加大研发投入但成长逻辑清晰，产品矩阵突破、新兴终端布局有望持续兑现成长，升级版CIM研发推进也将助力业绩提升 [1][7] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 25H1预计营收4.49亿元（YoY+60.07%），归母净利润0.91亿元（YoY+122.28%），净利率20.27%（YoY+5.67pct）；25Q2预计营收2.57亿元（YoY+58.64%，QoQ+33.91%），归母净利润0.5亿元（YoY+52.91%，QoQ+19.54%），净利率19.28%，25Q2研发费用逾7000万元，同环比显著增长 [1] 主要财务指标预测 |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入(百万)|652|970|1,275|1,663| |同比增速(%)|25.3%|48.8%|31.5%|30.4%| |归母净利润(百万)|107|192|265|354| |同比增速(%)|63.8%|79.9%|38.0%|33.9%| |每股盈利(元)|0.73|1.31|1.81|2.42| |市盈率(倍)|78|43|31|23| |市净率(倍)|4.4|4.1|3.7|3.3| [3] 公司基本数据 - 总股本14,613.64万股，已上市流通股14,613.64万股，总市值82.71亿元，流通市值82.71亿元，资产负债率10.29%，每股净资产13.15元，12个月内最高/最低价63.50/20.02元 [4] 产品与研发情况 - 产品矩阵持续打磨，端侧AI处理器芯片在高端音箱等产品渗透率提升、收入数倍增长，低延迟高音质无线音频产品需求爆发，蓝牙音箱SoC芯片系列在头部品牌渗透率上升；2024年首发CPU+DSP+NPU三核AI异构端侧AI音频芯片产品MMSCIM，ATS323X系列量产且起量，ATS286X、ATS362X已导入立项，着手第二代CIM技术相关IP研发 [7] 财务预测表（部分指标） |指标|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |毛利率|48.2%|50.4%|51.5%|52.5%| |净利率|16.3%|19.8%|20.7%|21.3%| |ROE|5.7%|9.4%|11.8%|14.1%| |资产负债率|13.1%|13.8%|14.9%|15.9%| [8]

业绩表现 - 2024年公司实现营收6.52亿元，同比增长25.34%，净利润1.07亿元，同比增长63.83%，扣非净利润0.79亿元，同比增长53.65% [1][2] - 2024年四季度单季度实现营收1.85亿元，同比增长28.7%，净利润3567万元，同比增长96.7%，扣非净利润3053万元，同比增长110.1% [2] - 2024年前三季度实现营收4.67亿元，同比增长24.05%，净利润7091万元，同比增长51.12%，扣非净利润4803万元，同比增长31.23% [2] 产品与市场 - 端侧AI处理器芯片实现营收8199.26万元，同比增长141.08%，出货量持续攀升 [3] - 智能无线音频SoC芯片系列实现营收4.86亿元，同比增长25.92%，营收占比达74.54%，销量8433.73万颗，产销率100.51% [3] - 蓝牙音箱芯片市场持续推出热销产品，提升市场份额，高毛利率产品销售占比持续提升 [1][3] 研发投入与技术 - 2024年研发投入同比增长30.06%至2.15亿元，研发费用率达32.98%，创上市以来新高 [1][5] - 2020-2024年累计研发投入达7.53亿元，2020-2023年研发投入分别为1.17亿元、1.31亿元、1.25亿元、1.65亿元 [5] - 第一代（GEN1）MMSCIM已于2024年11月落地，采用22纳米制程，每个核提供100 GOPS算力 [4] - 计划2025年推出第二代（GEN2）MMSCIM，性能较第一代提高三倍，2026年推出12纳米第三代（GEN3）MMSCIM，每个核达1 TOPS算力 [5] 专利与团队 - 截至2024年底，公司拥有全球专利337项，包括发明专利300项，软件著作权登记101项，集成电路布图设计登记98项 [5] - 2024年研发人员增至266人，较上年增加31人，占总人数比例由70.36%提升至73.08% [6] 行业定位 - 公司为国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，专注于中高端智能音频SoC芯片研发，服务100多家品牌 [1][2] - 产品覆盖无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网领域 [2]